CN220874309U - 一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,本实用新型涉及直流伺服电机设备技术领域。该便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,包括壳体,所述壳体开口端设置有前端盖,所述壳体内腔设置有电机转子,并且电机转子一端贯穿所述前端盖中部,所述壳体顶部表面且远离前端盖一侧设置有编码器,还包括:遮挡组件,所述遮挡组件设置于所述前端盖的外侧壁,并且所述遮挡组件中部与所述电机转子一端转动相连,本实用新型可对前端盖与电机转子连接处密封,进而能够防止外界异物进入至壳体内部,以便于能够防止外接污物附着在壳体内部的换向器上,保证了换向器使用的精度,提高了半导体芯片焊接时的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及直流伺服电机设备技术领域,具体为一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机。
背景技术
伺服电机是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机,是一种补助马达间接变速装置,伺服电机可使控制速度,位置精度非常准确,可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象,伺服电机转子转速受输入信号控制,并能快速反应,在自动控制系统中,用作执行元件,且具有机电时间常数小、线性度高、始动电压等特性,可把所收到的电信号转换成电动机轴上的角位移或角速度输出,分为直流和交流伺服电动机两大类,其主要特点是,当信号电压为零时无自转现象,转速随着转矩的增加而匀速下降。
但是在焊接定位的半导体芯片直流伺服电机使用时,由于半导体芯片的焊接过程的部分烟气颗粒会从前端盖与电机转子连接进入至壳体内,从而容易导致污物附着在壳体内部的换向器上,进而导致换向器表面跳动,以至于降低了直流伺服电机使用的精度,降低了半导体芯片焊接时的质量,所以我们提出了一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机来解决上述存在的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,解决了由于半导体芯片的焊接过程的部分烟气颗粒会从前端盖与电机转子连接进入至壳体内,从而容易导致污物附着在壳体内部的换向器上,进而导致换向器表面跳动,以至于降低了直流伺服电机使用的精度,降低了半导体芯片焊接时的质量的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,包括壳体,所述壳体开口端设置有前端盖,所述壳体内腔设置有电机转子,并且电机转子一端贯穿所述前端盖中部,所述壳体顶部表面且远离前端盖一侧设置有编码器,还包括:
遮挡组件,所述遮挡组件设置于所述前端盖的外侧壁,并且所述遮挡组件中部与所述电机转子一端转动相连;以及
定位组件,所述定位组件设置于所述前端盖的外侧壁表面,所述定位组件外壁表面与所述遮挡组件一端插接相连,所述定位组件用于配合遮挡组件以实现对前端盖与电机转子连接处密封。
优选的,所述遮挡组件包括遮挡罩,所述遮挡罩开口端外侧设置有插圈,所述插圈四侧边中部均开设有锁孔;
所述遮挡罩外壁中部开设有第一通孔,所述第一通孔内腔固定设置有限位圈,所述限位圈内腔且一端开设有阶梯孔,所述阶梯孔内腔设置有轴封,并且轴封内腔中部与所述电机转子一端转动相连;
所述阶梯孔内腔且位于轴封外侧设置有挡圈,并且所述挡圈外壁与所述阶梯孔内壁转动相连。
优选的,所述遮挡组件还包括第一密封胶圈,所述第一密封胶圈套接于所述插圈外侧。
优选的,所述挡圈内径大于与所述电机转子上的轴杆外径。
优选的,所述定位组件包括设置于所述前端盖外壁表面的定位板,所述定位板外壁表面中部开设有第二通孔,所述定位板外壁表面开设有用于插接插圈的第一凹槽圈;
所述定位板四侧表面中部均开设有螺孔,并且螺孔一端与所述第一凹槽圈内腔导通相连,所述螺孔内腔转动连接有锁紧螺钉,所述锁紧螺钉底端与所述锁孔内腔插接相连;
所述定位板两侧壁均设置有固定片。
优选的,所述第一凹槽圈内腔底部开设有第二凹槽圈,并且第二凹槽圈内腔设置有第二密封胶圈。
优选的,所述插圈的主视形状与所述第一凹槽圈的主视形状相同,且二者构成嵌入式结构。
有益效果
本实用新型提供了一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机。与现有技术相比具备以下有益效果:
该便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,通过壳体,既能对前端盖进行安装,又能对电机转子和换向器进行防护,由于定位组件安装在前端盖的外侧壁表面,并且定位组件外壁表面与遮挡组件一端插接相连,同时遮挡组件前端与电机转子一端密封转动相连,所以遮挡组件和定位组件相互插接配合,从而能够对前端盖与电机转子连接处密封,进而能够防止外界异物进入至壳体内部,以便于能够防止外接污物附着在壳体内部的换向器上,保证了换向器使用的精度,提高了半导体芯片焊接时的质量。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型爆炸结构示意图;
图3为本实用新型遮挡组件结构示意图;
图4为本实用新型定位组件结构示意图;
图5为本实用新型定位组件剖面结构示意图。
图中:1、前端盖;2、壳体;3、电机转子;4、编码器;5、遮挡组件;51、遮挡罩;52、插圈;53、锁孔;54、第一密封胶圈;55、第一通孔;56、限位圈;57、阶梯孔;58、轴封;59、挡圈;6、定位组件;61、定位板;62、第二通孔;63、第一凹槽圈;64、螺孔;65、锁紧螺钉;66、固定片;67、第二凹槽圈;68、第二密封胶圈。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,包括壳体2,壳体2开口端设置有前端盖1,壳体2内腔设置有电机转子3,并且电机转子3一端贯穿前端盖1中部,壳体2顶部表面且远离前端盖1一侧设置有编码器4,还包括:遮挡组件5,遮挡组件5设置于前端盖1的外侧壁,并且遮挡组件5中部与电机转子3一端转动相连;以及定位组件6,定位组件6设置于前端盖1的外侧壁表面,定位组件6外壁表面与遮挡组件5一端插接相连,定位组件6用于配合遮挡组件5以实现对前端盖1与电机转子3连接处密封;
通过壳体2,既能对前端盖1进行安装,又能对电机转子3和换向器进行防护,由于定位组件6安装在前端盖1的外侧壁表面,并且定位组件6外壁表面与遮挡组件5一端插接相连,同时遮挡组件5前端与电机转子3一端密封转动相连,所以遮挡组件5和定位组件6相互插接配合,从而能够对前端盖1与电机转子3连接处密封,进而能够防止外界异物进入至壳体2内部,以便于能够防止外接污物附着在壳体2内部的换向器上,保证了换向器使用的精度,提高了半导体芯片焊接时的质量。
参阅图2、图3,遮挡组件5包括遮挡罩51,遮挡罩51开口端外侧设置有插圈52,插圈52四侧边中部均开设有锁孔53;遮挡罩51外壁中部开设有第一通孔55,第一通孔55内腔固定设置有限位圈56,限位圈56内腔且一端开设有阶梯孔57,阶梯孔57内腔设置有轴封58,并且轴封58内腔中部与电机转子3一端转动相连;阶梯孔57内腔且位于轴封58外侧设置有挡圈59,并且挡圈59外壁与阶梯孔57内壁转动相连;通过遮挡组件5中的遮挡罩51,既能经插圈52插接安装在定位组件6上,又能对限位圈56安装固定,由于限位圈56内腔且一端开设有阶梯孔57,并且阶梯孔57内腔设置有轴封58,同时轴封58内腔中部与电机转子3一端转动相连,所有电机转子3一端既能贯穿遮挡罩51前端面,又能不影响电机转子3的转动,同时又能防止外接异物进入至遮挡罩51内,由于插圈52四侧边中部均开设有锁孔53,从而能够方便定位组件6对其进行锁紧定位,进而能够提高插圈52插接在定位组件6上的稳定性,由于阶梯孔57内腔且位于轴封58外侧设置有挡圈59,并且挡圈59外壁与阶梯孔57内壁转动相连,从而能够通过转动挡圈59可安装在阶梯孔57内腔,进而能够使得挡圈59对轴封58阻挡限位,防止轴封58在使用时松动脱落。
参阅图3,遮挡组件5还包括第一密封胶圈54,第一密封胶圈54套接于插圈52外侧,通过第一密封胶圈54,可提高插圈52插接在定位组件6处的密封效果。
参阅图2、图3,挡圈59内径大于与电机转子3上的轴杆外径,可防止挡圈59内径侧壁对电机转子3上的轴杆摩擦。
参阅图2、图4和图5,定位组件6包括设置于前端盖1外壁表面的定位板61,定位板61外壁表面中部开设有第二通孔62,定位板61外壁表面开设有用于插接插圈52的第一凹槽圈63;定位板61四侧表面中部均开设有螺孔64,并且螺孔64一端与第一凹槽圈63内腔导通相连,螺孔64内腔转动连接有锁紧螺钉65,锁紧螺钉65底端与锁孔53内腔插接相连;定位板61两侧壁均设置有固定片66;通过定位组件6中的定位板61,既能安装在前端盖1外壁表面,又能对第二通孔62和第一凹槽圈63提供开设空间,从而能够方便电机转子3上的轴杆贯穿定位板61,通过转动位于螺孔64内的锁紧螺钉65,从而能够使其底端插接在锁孔53内腔,进而能够对插接在第一凹槽圈63内的插圈52进行限位,以便于能够提高遮挡罩51安装的稳定性,通过固定片66,可将定位板61固定在前端盖1,进而能够提高定位板61使用的牢固性。
参阅图4、图5,第一凹槽圈63内腔底部开设有第二凹槽圈67,并且第二凹槽圈67内腔设置有第二密封胶圈68,通过第二凹槽圈67和第二密封胶圈68,可进一步的提高插接在第一凹槽圈63内的插圈52密封性,防止外接异物从定位组件6与遮挡组件5连接处进入。
参阅图3、图4,插圈52的主视形状与第一凹槽圈63的主视形状相同,且二者构成嵌入式结构,可使得插圈52平稳的插接在第一凹槽圈63内,保证二者插接稳定性。
工作时,通过壳体2,既能对前端盖1进行安装,又能对电机转子3和换向器进行防护,由于定位组件6安装在前端盖1的外侧壁表面,并且定位组件6外壁表面与遮挡组件5一端插接相连,同时遮挡组件5前端与电机转子3一端密封转动相连,所以遮挡组件5和定位组件6相互插接配合,从而能够对前端盖1与电机转子3连接处密封,进而能够防止外界异物进入至壳体2内部,以便于能够防止外接污物附着在壳体2内部的换向器上,保证了换向器使用的精度,提高了半导体芯片焊接时的质量;
通过遮挡组件5中的遮挡罩51,既能经插圈52插接安装在定位组件6上,又能对限位圈56安装固定,由于限位圈56内腔且一端开设有阶梯孔57,并且阶梯孔57内腔设置有轴封58,同时轴封58内腔中部与电机转子3一端转动相连,所有电机转子3一端既能贯穿遮挡罩51前端面,又能不影响电机转子3的转动,同时又能防止外接异物进入至遮挡罩51内,由于插圈52四侧边中部均开设有锁孔53,从而能够方便定位组件6对其进行锁紧定位,进而能够提高插圈52插接在定位组件6上的稳定性,由于阶梯孔57内腔且位于轴封58外侧设置有挡圈59,并且挡圈59外壁与阶梯孔57内壁转动相连,从而能够通过转动挡圈59可安装在阶梯孔57内腔,进而能够使得挡圈59对轴封58阻挡限位,防止轴封58在使用时松动脱落,通过第一密封胶圈54,可提高插圈52插接在定位组件6处的密封效果;
通过定位组件6中的定位板61,既能安装在前端盖1外壁表面,又能对第二通孔62和第一凹槽圈63提供开设空间,从而能够方便电机转子3上的轴杆贯穿定位板61,通过转动位于螺孔64内的锁紧螺钉65,从而能够使其底端插接在锁孔53内腔,进而能够对插接在第一凹槽圈63内的插圈52进行限位,以便于能够提高遮挡罩51安装的稳定性,通过固定片66,可将定位板61固定在前端盖1,进而能够提高定位板61使用的牢固性,通过第二凹槽圈67和第二密封胶圈68,可进一步的提高插接在第一凹槽圈63内的插圈52密封性,防止外接异物从定位组件6与遮挡组件5连接处进入。
综上,该装置可对前端盖1与电机转子3连接处密封,进而能够防止外界异物进入至壳体2内部,以便于能够防止外接污物附着在壳体2内部的换向器上,保证了换向器使用的精度,提高了半导体芯片焊接时的质量。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
Claims (7)
1.一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,包括壳体(2),所述壳体(2)开口端设置有前端盖(1),所述壳体(2)内腔设置有电机转子(3),并且电机转子(3)一端贯穿所述前端盖(1)中部,所述壳体(2)顶部表面且远离前端盖(1)一侧设置有编码器(4),其特征在于:还包括:
遮挡组件(5),所述遮挡组件(5)设置于所述前端盖(1)的外侧壁,并且所述遮挡组件(5)中部与所述电机转子(3)一端转动相连;以及
定位组件(6),所述定位组件(6)设置于所述前端盖(1)的外侧壁表面,所述定位组件(6)外壁表面与所述遮挡组件(5)一端插接相连,所述定位组件(6)用于配合遮挡组件(5)以实现对前端盖(1)与电机转子(3)连接处密封。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,其特征在于:所述遮挡组件(5)包括遮挡罩(51),所述遮挡罩(51)开口端外侧设置有插圈(52),所述插圈(52)四侧边中部均开设有锁孔(53);
所述遮挡罩(51)外壁中部开设有第一通孔(55),所述第一通孔(55)内腔固定设置有限位圈(56),所述限位圈(56)内腔且一端开设有阶梯孔(57),所述阶梯孔(57)内腔设置有轴封(58),并且轴封(58)内腔中部与所述电机转子(3)一端转动相连;
所述阶梯孔(57)内腔且位于轴封(58)外侧设置有挡圈(59),并且所述挡圈(59)外壁与所述阶梯孔(57)内壁转动相连。
3.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,其特征在于:所述遮挡组件(5)还包括第一密封胶圈(54),所述第一密封胶圈(54)套接于所述插圈(52)外侧。
4.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,其特征在于:所述挡圈(59)内径大于与所述电机转子(3)上的轴杆外径。
5.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,其特征在于:所述定位组件(6)包括设置于所述前端盖(1)外壁表面的定位板(61),所述定位板(61)外壁表面中部开设有第二通孔(62),所述定位板(61)外壁表面开设有用于插接插圈(52)的第一凹槽圈(63);
所述定位板(61)四侧表面中部均开设有螺孔(64),并且螺孔(64)一端与所述第一凹槽圈(63)内腔导通相连,所述螺孔(64)内腔转动连接有锁紧螺钉(65),所述锁紧螺钉(65)底端与所述锁孔(53)内腔插接相连;
所述定位板(61)两侧壁均设置有固定片(66)。
6.根据权利要求5所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,其特征在于:所述第一凹槽圈(63)内腔底部开设有第二凹槽圈(67),并且第二凹槽圈(67)内腔设置有第二密封胶圈(68)。
7.根据权利要求5所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机,其特征在于:所述插圈(52)的主视形状与所述第一凹槽圈(63)的主视形状相同,且二者构成嵌入式结构。
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