CN220873264U - 硬盘盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种硬盘盒，包括壳体、转接电路板以及散热器，壳体内形成有容置腔，壳体的一端开设有连通容置腔的插接口，壳体的外侧壁还开设有连通容置腔的进风孔和出风孔，进风孔和出风孔在壳体的长度方向上间隔设置；转接电路板设于容置腔内，转接电路板的一侧形成有硬盘安装位，转接电路板朝向插接口的一端形成有插接结构，插接结构通过插接口显露于壳体外；散热器设于容置腔内，并设于硬盘安装位背离插接口的一端，且与转接电路板电连接，散热器的出风端朝向出风孔设置，以促使容置腔内的气体通过出风孔向外流通。本申请的技术方案，能够提高硬盘盒的散热效果。

Description

硬盘盒

技术领域

本实用新型涉及硬盘盒技术领域，特别涉及一种硬盘盒。

背景技术

硬盘盒作为硬盘的存储装置，能够将硬盘收容于硬盘盒内部进行存储。相关技术中，常通过在硬盘盒上开设散热孔的方式进行散热，如此设置，由于硬盘盒内的空气流通性较差，不利于硬盘盒内部空间和外界环境进行换热，导致硬盘盒的散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种硬盘盒，旨在提高硬盘盒的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种硬盘盒，包括：

壳体，所述壳体内形成有容置腔，所述壳体的一端开设有连通所述容置腔的插接口，所述壳体的外侧壁还开设有连通所述容置腔的进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔在所述壳体的长度方向上间隔设置；

转接电路板，所述转接电路板设于所述容置腔内，所述转接电路板的一侧形成有硬盘安装位，所述转接电路板朝向所述插接口的一端形成有插接结构，所述插接结构通过所述插接口显露于所述壳体外；以及

散热器，所述散热器设于所述容置腔内，并设于所述硬盘安装位背离所述插接口的一端，且与所述转接电路板电连接，所述散热器的出风端朝向所述出风孔设置，以促使容置腔内的气体通过所述出风孔向外流通。

可选地，所述散热器设于所述转接电路板形成有所述硬盘安装位的一侧表面，并面朝所述转接电路板的一端设有导电触点，所述导电触点和所述转接电路板电连接。

可选地，所述进风孔设于所述壳体设有所述插接口的一侧腔壁，并与所述插接口间隔设置。

可选地，所述转接电路板横置于所述容置腔内，以将所述容置腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室分设于所述转接电路板的两侧；

所述散热器设于所述第一腔室，所述进风孔包括第一进风孔，所述第一进风孔位于所述插接口的一侧，且与所述第一腔室连通。

可选地，所述第一腔室和所述第二腔室相互连通；

所述进风孔包括第二进风孔，所述第二进风孔位于所述插接口背离所述第一进风孔的一侧，且与所述第二腔室连通。

可选地，所述转接电路板的侧边和所述容置腔的腔壁间隔设置，以在所述转接电路板和所述腔壁之间形成避让空间，用以连通所述第一腔室和所述第二腔室。

可选地，所述容置腔的底壁凸设有第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件分设于所述转接电路板的两侧，用于分别支撑于所述转接电路板的两个侧边的底侧。

可选地，所述第一支撑件的顶侧还凸设有第一挡边，用于抵接在所述转接电路板的侧方；

所述第二支撑件的顶侧还凸设有第二挡边，用于抵接在所述转接电路板的侧方。

可选地，所述转接电路板上设有若干通孔，若干所述通孔沿所述转接电路板的长度方向间隔设置。

可选地，所述壳体包括：

内壳，所述内壳内形成有顶侧开口的容置空间，所述转接电路板设于所述容置空间内，所述内壳的一端开设有连通所述容置空间的所述插接口；和

外壳，所述外壳呈两端贯通的筒体结构，并套设于所述内壳的外侧，以与所述内壳围合形成所述容置腔；

所述外壳的顶侧和/或底侧开设有所述出风孔。

本实用新型的技术方案，通过在壳体的容置腔内设置散热器，并使散热器与转接电路板电连接，从而可以通过转接电路板为散热器供电。并且，壳体的外侧壁还开设有连通容置腔的进风孔和出风孔，且出风孔和散热器的出风端相对设置，如此，散热器可以驱使容置腔内的气体通过出风孔向外流通，从而有利于促使硬盘盒内部的热量向外散发，从而有利于提高硬盘盒的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型硬盘盒一实施例的结构图；

图2为图1中硬盘盒的结构爆炸图；

图3为图1中硬盘盒的部分结构图；

图4为图1中硬盘盒的内壳的结构图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	硬盘盒	14	第二支撑件
10	壳体	15	第一挡边
				11	内壳	16	第二挡边
111	插接口	20	转接电路板
				112	进风孔	21	插接结构
12	外壳	22	通孔
				121	出风孔	30	散热器
13	第一支撑件	31	导电触点

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种硬盘盒100。

请参照图1至图4，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述硬盘盒100包括：

壳体10，所述壳体10内形成有容置腔，所述壳体10的一端开设有连通所述容置腔的插接口111，所述壳体10的外侧壁还开设有连通所述容置腔的进风孔112和出风孔121，所述进风孔112和所述出风孔121在所述壳体10的长度方向上间隔设置；

转接电路板20，所述转接电路板20设于所述容置腔内，所述转接电路板20的一侧形成有硬盘安装位，所述转接电路板20朝向所述插接口111的一端形成有插接结构21，所述插接结构21通过所述插接口111显露于所述壳体10外；以及

散热器30，所述散热器30设于所述容置腔内，并设于所述硬盘安装位背离所述插接口111的一端，且与所述转接电路板20电连接，所述散热器30的出风端朝向所述出风孔121设置，以促使容置腔内的气体通过所述出风孔121向外流通。

本实施例中，硬盘盒100包括壳体10、转接电路板20以及散热器30，壳体10内形成有容置腔，可作为硬盘盒100内部功能器件的安装基础，壳体10的一端开设有连通容置腔的插接口111；转接电路板20设于容置腔内，其表面形成有硬盘安装位，硬盘安装位处具有硬盘接口，用于和硬盘的金手指插接配合，以实现转接电路板20和硬盘的电连接。转接电路板20朝向插接口111的一端形成有插接结构21，插接结构21通过插接口111显露于壳体10外，以与外部设备插接配合，从而可以使硬盘通过转接电路板20和外部设备电连接。在一些实施例中，转接电路板20上还可以设置有卡扣结构，用于与硬盘卡接配合，以使硬盘可以锁紧在转接电路板20上。散热器30可以是但不限于设置为散热风扇如蜗轮风扇，如此，能够转动风扇的扇叶，以驱动从壳体10的进风口朝向出风口流通。

需要说明的是，硬盘盒100作为硬盘的存储装置，能够将硬盘收容于硬盘盒100内部进行存储。相关技术中，常通过在硬盘盒100上开设散热孔的方式进行散热，如此设置，由于硬盘盒100内的空气流通性较差，不利于硬盘盒100内部空间和外界环境进行换热，导致硬盘盒100的散热效果不佳。

因此，可以理解的是，通过在壳体10的容置腔内设置散热器30，并使散热器30与转接电路板20电连接，从而可以通过转接电路板20为散热器30供电。并且，壳体10的外侧壁还开设有连通容置腔的出风孔121，且出风孔121和散热器30的出风口相对设置，如此，散热器30可以驱使出风孔121处的空气快速流通，从而有利于促使硬盘盒100内部空间和外界环境进行换热，促使硬盘盒100内部的热量向外散发，从而有利于提高硬盘盒100的散热效果。

请参照图2和图3，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述散热器30设于所述转接电路板20形成有所述硬盘安装位的一侧表面，并面朝所述转接电路板20的一端设有导电触点31，所述导电触点31和所述转接电路板20电连接。

本实施例中，转接电路板20的同侧表面在其长度方向上间隔设置有硬盘安装位和散热器30，如此设置，可以充分利用转接电路板20的同侧空间，有利于缩减硬盘盒100的厚度大小。并且，如此设置，还可以使散热器30邻近硬盘设置，以便于更好地对硬盘周侧的空间进行散热，以提高对硬盘的散热性能。

具体地，散热器30面朝转接电路板20的一端设有导电触点31，导电触点31包括正极触点和负极触点，且导电触点31可以贯通所述转接电路板20设置，且可以是但不限于设置为焊接于转接电路板20，以实现与转接电路板20的电连接。如此设置，可以使散热器30与电路板紧密配合且稳定连接。

请参照图2和图3，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述进风孔112设于所述壳体10设有所述插接口111的一侧腔壁，并与所述插接口111间隔设置。

本实施例中，出风孔121位于硬盘安装位背离插接口111的一侧，如此，通过将进风孔112设置在壳体10设有插接口111的一侧腔壁，可以充分利用壳体10在长度方向上的内部空间，以使空气流通过程中能够完全经过硬盘安装位，由此可以有效提高硬盘盒100对硬盘的散热性能，及时带离硬盘运作时产生的热量。

请参照图1至图4，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述转接电路板20横置于所述容置腔内，以将所述容置腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室分设于所述转接电路板20的两侧；

所述散热器30设于所述第一腔室，所述进风孔112包括第一进风孔112，所述第一进风孔112位于所述插接口111的一侧，且与所述第一腔室连通。

本实施例中，转接电路板20架设在容置腔内，第一腔室和第二腔室分别形成于转接电路板20的两侧。并且，散热器30和硬盘安装位均设于第一腔室，进风孔112包括第一进风孔112，第一进风孔112位于插接口111的一侧，且与第一腔室连通，由此可以充分利用第一腔室内的空间，并通过第一腔室内的流通空气及时带离硬盘散发的热量。

进一步地，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述第一腔室和所述第二腔室相互连通；

所述进风孔112包括第二进风孔112，所述第二进风孔112位于所述插接口111背离所述第一进风孔112的一侧，且与所述第二腔室连通。

本实施例中，通过设置在插接口111背离第一进风孔112的一侧设置第二进风孔112，并使第二进风孔112和第二腔室连通，由此可以通过第二腔室内的流通空气及时带离转接电路板20背离散热器30一侧的热量，有利于进一步提高硬盘盒100的散热效果。

请参照图2，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述转接电路板20横置于所述容置腔内，并与所述容置腔的腔壁间隔设置。

本实施例中，转接电路板20横置于容置腔内，其顶面和容置腔的顶壁间隔设置，其底面架设在容置腔的底壁上方，其周向上的若干侧面分别和容置腔的侧壁间隔设置，如此，可以在转接电路板20的周侧形成空气流通通道。

请参照图4，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述容置腔的底壁凸设有第一支撑件13和第二支撑件14，所述第一支撑件13和所述第二支撑件14分设于所述转接电路板20的两侧，用于分别支撑于所述转接电路板20的两个侧边的底侧。

本实施例中，容置腔的底壁凸设有第一支撑件13和第二支撑件14，第一支撑件13和所述第二支撑件14分设于所述转接电路板20的两侧。其中，第一支撑件13的顶端形成有支撑平面，转接电路板20的底面压置在支撑平面上；同样地，第二支撑件14的顶端形成有支撑平面，转接电路板20的底面压置在支撑平面上。如此，可以通过第一支撑件13和第二支撑件14共同架设转接电路板20。

在一些实施例中，第一支撑件13设有若干，若干第一支撑件13沿转接电路板20的长度方向间隔排布；同样地，第二支撑件14设有若干，若干第二支撑件14沿转接电路板20的长度方向间隔排布。其中，每一第一支撑件13可以是和一第二支撑件14沿转接电路板20的宽度方向相对设置；当然，本实用新型的技术方案不限于此，在一些实施例中，若干第一支撑件13和若干第二支撑件14也可以是在转接电路板20的长度方向上错位设置；具体实施方式可以依照实际需求自行设置，在此不做限定。

进一步地，在一种可行的实施方式中，支撑平面还可以开设有第一紧固孔，转接电路板20上对应设置有第二紧固孔，如此，可以通过设置紧固件如螺钉，并使紧固件依次穿设于第一紧固孔和第二紧固孔，以将转接电路板20锁紧于支撑平面。

请参照图4，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述第一支撑件13的顶侧还凸设有第一挡边15，用于抵接在所述转接电路板20的侧方；

所述第二支撑件14的顶侧还凸设有第二挡边16，用于抵接在所述转接电路板20的侧方。

本实施例中，第一支撑件13的顶侧设有第一挡边15，第一挡边15的一端抵接在转接电路板20的侧面，另一端可以是连接于容置腔的腔壁，也可以是与容置腔的腔壁间隔设置。通过设置第一挡边15，可以起到对转接电路板20的侧边的固定作用，以使转接电路板20的侧边和容置腔的腔壁保持间隔设置。

同样的，第二支撑件14的顶侧设有第二挡边16，第二挡边16的一端抵接在转接电路板20的侧面，另一端可以是连接于容置腔的腔壁，也可以是与容置腔的腔壁间隔设置。通过设置第二挡边16，可以起到对转接电路板20的侧边的固定作用，以使转接电路板20的侧边和容置腔的腔壁保持间隔设置。

并且，通过设置第一挡边15和第二挡边16，并使转接电路板20夹设于第一挡边15和第二挡边16之间，可以进一步实现对转接电路板20的限位，从而有利于提高转接电路板20的位置稳定性。

请参照图3，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述转接电路板20上设有若干通孔22，若干所述通孔22沿所述转接电路板20的长度方向间隔设置。

本实施例中，转接电路板20上设有若干通孔22，若干通孔22沿转接电路板20的长度方向间隔设置，如此设置，可以使转接电路板20的两侧空间通过通孔22连通。在一些实施例中，通孔22可以是设置于转接电路板20上的硬盘安装位处，以作为前述实施例中卡扣结构的安装基础，以此可以提高通孔22的功能性，也可以是避让于硬盘安装位设置，在此不做限定。

请参照图2，在实用新型硬盘盒100的一些实施例中，所述壳体10包括：

内壳11，所述内壳11内形成有顶侧开口的容置空间，所述转接电路板20设于所述容置空间内，所述内壳11的一端开设有连通所述容置空间的所述插接口111；和

外壳12，所述外壳12呈两端贯通的筒体结构，并套设于所述内壳11的外侧，以与所述内壳11围合形成所述容置腔；

所述外壳12的顶侧和/或底侧开设有所述出风孔121。

本实施例中，壳体10包括内壳11和外壳12，内壳11的顶侧开设有凹槽，以在凹槽内形成顶侧开口的容置空间，内壳11的一端开设有连通容置空间的插接口111，转接电路板20安装于容置空间内。外壳12呈两端贯通的筒体结构，并套设于内壳11的外侧，以与内壳11围合形成容置腔。并且，内壳11可以与外壳12滑动连接，如此，可以提高壳体10的装配便捷性。

进一步地，在一些实施例中，内壳11和外壳12可以锁释配合。例如，在一种可行的实施方式中，外壳12的内壁开设有锁附孔，锁附孔可以是设置为通孔22，也可以是设置为盲孔，在此不做限定；内壳11远离插接口111的一端设有锁附块，锁附块用于朝向锁附孔伸缩运动，如此，可以使锁附块具有锁定状态和解锁状态。具体地，锁附块于锁定状态时，锁附块朝向锁附孔内伸出，并插接于锁附孔内，由此可以使内壳11和外壳12相互锁定，而使二者之间的相对位置不会发生变动；锁附块于解锁状态时，锁附块能够远离锁附孔回缩，以脱离锁附孔，由此可以使内壳11和外壳12解锁，而使二者之间的位置可以相对变动，以便于从外壳12内抽出内壳11。其中，可以是设置驱动机构，驱使锁附块在锁定状态和解锁状态之间切换运动，也可以是如下实施例中通过使用者手动切换锁附块的位置状态，在此不做限定。

内壳11可以正向插入硬盘盒100，即，内壳11的开口朝向外壳12的顶侧设置；相应地，外壳12的顶侧设置有出风孔121，如此，可以通过出风孔121使容置腔和外界环境连通。当然，在一些实施例中，内壳11也可以是反向插入硬盘盒100，即，内壳11的开口朝向外壳12的底侧设置；相应地，外壳12的底侧设置有出风孔121。当然，本实用新型的技术方案不限于此，在一些实施例中，内壳11既可以正向插入外壳12，也可以反向插入外壳12；相应地，外壳12的顶、底两侧均设置有出风孔121，如此，可以增加内壳11的安装灵活性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种硬盘盒，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内形成有容置腔，所述壳体的一端开设有连通所述容置腔的插接口，所述壳体的外侧壁还开设有连通所述容置腔的进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔在所述壳体的长度方向上间隔设置；

转接电路板，所述转接电路板设于所述容置腔内，所述转接电路板的一侧形成有硬盘安装位，所述转接电路板朝向所述插接口的一端形成有插接结构，所述插接结构通过所述插接口显露于所述壳体外；以及

散热器，所述散热器设于所述容置腔内，并设于所述硬盘安装位背离所述插接口的一端，且与所述转接电路板电连接，所述散热器的出风端朝向所述出风孔设置，以促使容置腔内的气体通过所述出风孔向外流通。

2.如权利要求1所述的硬盘盒，其特征在于，所述散热器设于所述转接电路板形成有所述硬盘安装位的一侧表面，并面朝所述转接电路板的一端设有导电触点，所述导电触点和所述转接电路板电连接。

3.如权利要求2所述的硬盘盒，其特征在于，所述进风孔设于所述壳体设有所述插接口的一侧腔壁，并与所述插接口间隔设置。

4.如权利要求3所述的硬盘盒，其特征在于，所述转接电路板横置于所述容置腔内，以将所述容置腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室分设于所述转接电路板的两侧；

所述散热器设于所述第一腔室，所述进风孔包括第一进风孔，所述第一进风孔位于所述插接口的一侧，且与所述第一腔室连通。

5.如权利要求4所述的硬盘盒，其特征在于，所述第一腔室和所述第二腔室相互连通；

所述进风孔包括第二进风孔，所述第二进风孔位于所述插接口背离所述第一进风孔的一侧，且与所述第二腔室连通。

6.如权利要求5所述的硬盘盒，其特征在于，所述转接电路板的侧边和所述容置腔的腔壁间隔设置，以在所述转接电路板和所述腔壁之间形成避让空间，用以连通所述第一腔室和所述第二腔室。

7.如权利要求4所述的硬盘盒，其特征在于，所述容置腔的底壁凸设有第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件分设于所述转接电路板的两侧，用于分别支撑于所述转接电路板的两个侧边的底侧。

8.如权利要求7所述的硬盘盒，其特征在于，所述第一支撑件的顶侧还凸设有第一挡边，用于抵接在所述转接电路板的侧方；

所述第二支撑件的顶侧还凸设有第二挡边，用于抵接在所述转接电路板的侧方。

9.如权利要求4所述的硬盘盒，其特征在于，所述转接电路板上设有若干通孔，若干所述通孔沿所述转接电路板的长度方向间隔设置。

10.如权利要求1至9任一项所述的硬盘盒，其特征在于，所述壳体包括：

内壳，所述内壳内形成有顶侧开口的容置空间，所述转接电路板设于所述容置空间内，所述内壳的一端开设有连通所述容置空间的所述插接口；和

外壳，所述外壳呈两端贯通的筒体结构，并套设于所述内壳的外侧，以与所述内壳围合形成所述容置腔；

所述外壳的顶侧和/或底侧开设有所述出风孔。