CN220871973U - 电阻规真空计及真空检测系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电阻规真空计及真空检测系统，所述电阻规真空计，包括：半开结构设计的外壳底座、L型结构设计的外壳顶盖、电路板以及电阻规传感器；外壳底座与外壳顶盖接合构成封闭的一体式壳体；外壳顶盖的顶面上开设有镂空部位，电阻规传感器固定安装在镂空部位上；外壳顶盖的侧面上开设有接口安装孔；电路板连接所述电阻规传感器，电路板连接输入接口和输出接口，输入接口和输出接口固定于接口安装孔上。该技术方案，采用一体式架构，在机械组件上由外壳底座外壳顶盖两个模块组装实现，结构优化，便于安装使用。

Description

电阻规真空计及真空检测系统

技术领域

本申请涉及真空检测技术领域，尤其是一种电阻规真空计及真空检测系统。

背景技术

真空计是一种测量真空度或者气压的仪器，通常是利用不同气压下的物理效应变化来进行气压测量。真空计分为三大类，分别是利用力学性能、利用气体动力学效应和利用带电粒子效应的真空计；利用力学性能的真空计典型的有波尔登规(Bourdon)和薄膜电容规，利用气体动力学效应的典型真空计有皮拉尼(Pirani)电阻规和热电偶规；利用带电粒子效应的典型真空计有热阴极电离规和冷阴极电离规。

当前市面上的电阻规真空计有两大类，主要用于粗真空测试，电阻规真空计通过外接规管(传感器)进行工作，其中真空计和每个规管分别用5P线材进行连接，通过模拟信号驱动及采集。电阻规真空计留一个通信或者模拟接口给到其他外设进行使用，另外真空计一般有单路、双路、最多达8路。电阻规真空计直接集成规管，即把真空计和规管做成一体式，一体式电阻规真空计留一个通信或者模拟接口给到其他外设进行使用。

上述第一类架构的电阻规真空计成本偏高、数据采集易受干扰、电气布线复杂；而第二类架构的一体式电阻规真空计系统连接不灵活，只有一个外设接口，导致终端只能接一个。

由此可见，现有架构的电阻规真空计，结构复杂，组装难度大，且不利于扩展，从而影响了电阻规真空计推广应用。

实用新型内容

本申请的目的旨在解决上述的技术缺陷之一，提供一种电阻规真空计及真空检测系统，以简化设备结构，提升检测效果。

一种电阻规真空计，包括：半开结构设计的外壳底座、L型结构设计的外壳顶盖、电路板以及电阻规传感器；

所述外壳底座与外壳顶盖接合构成封闭的一体式壳体；

所述外壳顶盖的顶面上开设有镂空部位，所述电阻规传感器固定安装在所述镂空部位上；

所述外壳顶盖的侧面上开设有接口安装孔；

所述电路板连接所述电阻规传感器，所述电路板连接输入接口和输出接口，所述输入接口和输出接口固定于所述接口安装孔上。

在一个实施例中，所述外壳顶盖在L型结构的侧面和顶面位置分别设有折弯的第一螺丝安装部和第二螺丝安装部；

所述第一螺丝安装部垂直于所述侧面，所述第二螺丝安装部垂直于所述顶面；

所述第一螺丝安装部和第二螺丝安装部上开设有内螺纹孔；

所述外壳底座上所述内螺纹孔对应位置开设有用于螺丝固定的通孔。

在一个实施例中，所述电阻规传感器的底部连接有座子；

所述电路板通过所述座子固定连接在电阻规传感器的本体上。

在一个实施例中，所述电路板包括：微处理器，运放电路，电阻规驱动电路；

所述微处理器依次通过运放电路、电阻规驱动电路连接至电阻规传感器；

所述电阻规传感器用于驱动所述电阻规传感器；

所述微处理器连接所述输入接口和输出接口。

在一个实施例中，所述输入接口和输出接口为RS485网线接口；

所述电路板还包括RS485隔离模块；

所述微处理器通过RS485隔离模块连接所述输入接口和输出接口。

在一个实施例中，所述电路板还包括电源模块；

所述电源模块连接所述输入接口，并从所述输入接口接入电源；

所述电源模块连接所述微处理器、运放电路以及RS485隔离模块，并向所述微处理器、运放电路以及RS485隔离模块提供电源。

在一个实施例中，所述电路板还包括：连接所述微处理器和电阻规驱动电路的传感器插拔检测装置；

其中，所述传感器插拔检测装置用于检测电阻规传感器的插拔状态信号输出至所述微处理器和电阻规驱动电路。

在一个实施例中，所述外壳底座和外壳顶盖采用不锈钢板。

一种真空检测系统，包括：主机以及多个所述的电阻规真空计；其中，所述电阻规真空计分布于多个检测位置；

各个所述电阻规真空计通过串联方式连接，并连接至所述主机；

所述主机接收各个电阻规真空计检测的真空参数。

在一个实施例中，各个所述电阻规真空计的输入接口和输出接口以手拉手方式级联连接；

所述输出接口连接主机/另一个电阻规真空计的输入接口；

所述输入接口连接另一个电阻规真空计的输输出接口。

本申请具有如下有益效果：

采用一体式架构，在机械组件上由外壳底座外壳顶盖两个模块组装实现，结构优化，便于安装使用。进一步的，输入接口和输出接口采用网线传输，通过输入接口的网线来提供电源，采用双网络接口进行级联，便于级联多路电阻规真空计，提升检测效果。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是外壳底座结构示意图；

图2是外壳顶盖结构示意图；

图3是一个示例的一体式壳体示意图；

图4是另一个示例的一体式壳体示意图；

图5为一个示例的电阻规真空计截面图；

图6是一个示例的电路板结构框图；

图7为外壳底座一侧角度的电阻规真空计示意图；

图8为外壳顶盖一侧角度的电阻规真空计示意图；

图9是一个示例的真空检测系统连接示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作。

参考图1和图2，本申请的电阻规真空计包括外壳底座11、外壳顶盖12、电路板13以及电阻规传感器14；图1是外壳底座11结构示意图，图2是外壳顶盖12结构示意图；外壳底座11采用半开结构设计，外壳顶盖12采用L型结构设计；在安装时，外壳底座11与外壳顶盖12接合构成封闭的一体式壳体。对于外壳底座11和外壳顶盖12，可以采用不锈钢板制作而成，表面可以进行拉丝处理，去除毛刺、尖角以及棱边倒钝处理。

参考图1，对于外壳底座11，其底面上还可以开设有地址孔位111，LED指示灯孔112以及调节孔113等。

参考图2，对于外壳顶盖12，其顶面上开设有镂空部位120，电阻规传感器14固定安装在镂空部位120上；电阻规传感器14通常设计为一圆筒形状，其一端延伸为探头部分，另一端安装在一体式壳体结构01内。其中外壳顶盖12的侧面上开设有接口安装孔121，用于固定安装输入接口13a和输出接口13b。

电路板13连接电阻规传感器14，其用于检测周围环境的真空参数，电路板13主要是实现电路部分功能，其内置在一体式壳体结构01内，电路板13通过输入接口13a和输出接口13b与外部进行数据通信交互。

对于外壳底座11与外壳顶盖12接合构成封闭的一体式壳体，参考图3和图4所示，图3是一个示例的一体式壳体示意图，如图中，图3为外壳底座11一侧角度示意图，图4是另一个示例的一体式壳体示意图，图4为外壳顶盖12一侧角度示意图，该一体式壳体结构01，结构简单，且便于安装。

为了便于结构优化，进一步的，外壳顶盖12在L型结构的侧面和顶面位置分别设有折弯的第一螺丝安装部12a和第二螺丝安装部12b；如图示，第一螺丝安装部12a垂直于侧面，第二螺丝安装部12b垂直于顶面；第一螺丝安装部12a和第二螺丝安装部12b上开设有内螺纹孔23；外壳底座11上内螺纹孔23对应位置开设有用于螺丝固定的通孔24。在制作外壳顶盖12时，通过将两端部位置弯曲并开设内螺纹孔23，外壳底座11上对应设置通孔24，从而便于快速安装，优选的，如图2，在外壳顶盖12的顶面上还可以设置螺丝孔25，用于固定电阻规传感器14。

进一步的，参考图5，图5为一个示例的电阻规真空计截面图，图中显示了外壳顶盖12、输入接口13a和输出接口13b、电阻规传感器14以及电路板13截面图，电路板13通过集成化设计，在电阻规传感器14的底部连接有座子，电路板13通过座子固定连接在电阻规传感器14的本体上。

参考图6所示，图6是一个示例的电路板13结构框图，电路板13上集成了微处理器(Microcontroller Unit，MCU)131，运放电路132，电阻规驱动电路133等模块；其中，微处理器131依次通过运放电路132、电阻规驱动电路133连接至电阻规传感器14，电阻规传感器14是用于驱动电阻规传感器14进行工作，运放电路132用于对电阻规传感器14检测的真空参数进行AD采样后传输至微处理器131；同时，微处理器131连接输入接口13a和输出接口13b，与外部进行数据通信交互。

优选的，如图6所示，本实施例的输入接口13a和输出接口13b为RS485网线接口；为了实现输入输出隔离，微处理器131通过串口连接RS485隔离模块134，再通过RS485隔离模块134连接输入接口13a和输出接口13b，实现输入输出工作控制。

进一步的，如图6所示，本实施例的电路板13还可以包括电源模块135，电源模块135连接输入接口13a，输入接口13a为RS485网线接口，由此，电路板13可以从输入接口13a接入电源；电源模块135连接微处理器131、运放电路132以及RS485隔离模块134等，并向包括微处理器131、运放电路132以及RS485隔离模块134等模块提供电源；具体实施中，电源模块135可以从输入接口13a接入24V电源，向微处理器131提供3.3V电源。

进一步的，如图6所示，本实施例的电路板13还可以包括连接微处理器131和电阻规驱动电路133的传感器插拔检测装置136；其中，传感器插拔检测装置136用于检测电阻规传感器14的插拔状态信号输出至微处理器131和电阻规驱动电路133；通过检测电阻规传感器14的插拔状态，当插入状态时，传感器插拔检测装置136可以输出控制信号给微处理器131和电阻规驱动电路133驱动电阻规传感器14进行采集真空参数，当拔出状态时，传感器插拔检测装置136可以输出控制信号停止微处理器131和电阻规驱动电路133进行工作。

如上述各实施例的技术方案，如图7和图8所示，图7为外壳底座11一侧角度的电阻规真空计示意图，图8为外壳顶盖12一侧角度的电阻规真空计示意图，通过采用一体式架构，在机械组件上由外壳底座11外壳顶盖12两个模块组装实现，结构优化，便于安装使用。

下面阐述真空检测系统的实施例。

如图9所示，图9是一个示例的真空检测系统连接示意图，本实施例的真空检测系统包括：主机以及多个电阻规真空计；其中，电阻规真空计分布于多个检测位置；各个电阻规真空计通过串联方式连接，并连接至所述主机；主机接收各个电阻规真空计检测的真空参数。

进一步的，输入接口13a和输出接口13b采用RS485网线接口，各个电阻规真空计的通过网线以手拉手方式级联连接，输出接口13b连接主机/另一个电阻规真空计的输入接口13a，输入接口13a连接另一个电阻规真空计的输输出接口13b；如图中，电阻规真空计1、2、……N的以级联方式连接，上一个的输出接口13b连接下一个输入接口13a，各个电阻规真空计通过网线来提供电源和通信交互功能。

如上述实施例的真空检测系统，输入接口13a和输出接口13b采用网线传输，通过输入接口13a的网线来提供电源，采用双网络接口进行级联，便于级联多路电阻规真空计，提升检测效果，可以应用于各种真空环境中检测真空参数，如真空镀膜等。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电阻规真空计，其特征在于，包括：半开结构设计的外壳底座(11)、L型结构设计的外壳顶盖(12)、电路板(13)以及电阻规传感器(14)；

所述外壳底座(11)与外壳顶盖(12)接合构成封闭的一体式壳体；

所述外壳顶盖(12)的顶面上开设有镂空部位(120)，所述电阻规传感器(14)固定安装在所述镂空部位(120)上；

所述外壳顶盖(12)的侧面上开设有接口安装孔(121)；

所述电路板(13)连接所述电阻规传感器(14)，所述电路板(13)连接输入接口(13a)和输出接口(13b)，所述输入接口(13a)和输出接口(13b)固定于所述接口安装孔(121)上。

2.根据权利要求1所述的电阻规真空计，其特征在于，所述外壳顶盖(12)在L型结构的侧面和顶面位置分别设有折弯的第一螺丝安装部(12a)和第二螺丝安装部(12b)；

所述第一螺丝安装部(12a)垂直于所述侧面，所述第二螺丝安装部(12b)垂直于所述顶面；

所述第一螺丝安装部(12a)和第二螺丝安装部(12b)上开设有内螺纹孔(23)；

所述外壳底座(11)上所述内螺纹孔(23)对应位置开设有用于螺丝固定的通孔(24)。

3.根据权利要求1所述的电阻规真空计，其特征在于，所述电阻规传感器(14)的底部连接有座子；

所述电路板(13)通过所述座子固定连接在电阻规传感器(14)的本体上。

4.根据权利要求1所述的电阻规真空计，其特征在于，所述电路板(13)包括：微处理器(131)，运放电路(132)，电阻规驱动电路(133)；

所述微处理器(131)依次通过运放电路(132)、电阻规驱动电路(133)连接至电阻规传感器(14)；

所述电阻规传感器(14)用于驱动所述电阻规传感器(14)；

所述微处理器(131)连接所述输入接口(13a)和输出接口(13b)。

5.根据权利要求4所述的电阻规真空计，其特征在于，所述输入接口(13a)和输出接口(13b)为RS485网线接口；

所述电路板(13)还包括RS485隔离模块(134)；

所述微处理器(131)通过RS485隔离模块(134)连接所述输入接口(13a)和输出接口(13b)。

6.根据权利要求4所述的电阻规真空计，其特征在于，所述电路板(13)还包括电源模块(135)；

所述电源模块(135)连接所述输入接口(13a)，并从所述输入接口(13a)接入电源；

所述电源模块(135)连接所述微处理器(131)、运放电路(132)以及RS485隔离模块(134)，并向所述微处理器(131)、运放电路(132)以及RS485隔离模块(134)提供电源。

7.根据权利要求4所述的电阻规真空计，其特征在于，所述电路板(13)还包括：连接所述微处理器(131)和电阻规驱动电路(133)的传感器插拔检测装置(136)；

其中，所述传感器插拔检测装置(136)用于检测电阻规传感器(14)的插拔状态信号输出至所述微处理器(131)和电阻规驱动电路(133)。

8.根据权利要求1所述的电阻规真空计，其特征在于，所述外壳底座(11)和外壳顶盖(12)采用不锈钢板。

9.一种真空检测系统，其特征在于，包括：主机以及多个权利要求1-8任一项所述的电阻规真空计；其中，所述电阻规真空计分布于多个检测位置；

各个所述电阻规真空计通过串联方式连接，并连接至所述主机；

所述主机接收各个电阻规真空计检测的真空参数。

10.根据权利要求9所述的真空检测系统，其特征在于，各个所述电阻规真空计的输入接口(13a)和输出接口(13b)以手拉手方式级联连接；

所述输出接口(13b)连接主机/另一个电阻规真空计的输入接口(13a)；

所述输入接口(13a)连接另一个电阻规真空计的输输出接口(13b)。