CN220856884U - 一种毫米波本振馈入结构 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供了一种毫米波本振馈入结构，涉及无线通信、微波电子技术领域。本实用新型包括上下设置的微波变频组件及微波本振组件，微波变频组件和微波本振组件之间设有SMP立式毫米波本振馈入结构，SMP立式毫米波本振馈入结构包括设于微波本振组件顶部的公头连接器以及设于微波变频组件底部的母头连接器，公头连接器包括同轴设置的公头插筒及插针，母头连接器包括同轴设置的母头插筒及针筒，母头插筒的外径与公头插筒的内径适配。本实用新型可减小空间消耗，并且水平方向尺寸减小。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信、微波电子技术领域，具体涉及一种毫米波本振馈入结构。
背景技术
现有技术中，诸多微波设备小型化要求越来越高，可用空间越来越紧张。传统微波本振组件和变频组件均为水平方向布局，可采用SMP硬连接以减少消耗空间。
然而，目前微波本振组件和变频组件2层以上布局均采用SMP电缆互联，这种连接方式极大消耗本就紧张的有限空间，导致对微波设备的小型化造成影响，亟需解决。
实用新型内容
本实用新型的目的是开发一种减小空间消耗，并且水平方向尺寸减小的毫米波本振馈入结构。
本实用新型通过如下的技术方案实现：
一种毫米波本振馈入结构，包括：
上下设置的微波变频组件及微波本振组件；
SMP立式毫米波本振馈入结构，设于微波变频组件和微波本振组件之间，包括：
公头连接器，设于微波本振组件顶部；
母头连接器，设于微波变频组件底部；
其中，所述公头连接器包括同轴设置的公头插筒及插针，所述母头连接器包括同轴设置的母头插筒及针筒，所述母头插筒的外径与所述公头插筒的内径适配。
可选的，所述公头连接器包括圆柱状的公头支座，所述公头插筒及插针同轴设于所述公头支座顶部。
可选的，所述母头连接器包括圆柱状的母头支座，所述母头插筒及针筒同轴设于所述母头支座底部。
可选的，所述公头插筒的侧壁上设有多个卡槽，所述母头插筒上设有多个与卡槽位置及形状对应的卡环。
可选的，所述公头插筒侧壁上的多个卡槽在其圆周方向上等间距设置。
可选的，所述卡槽的顶面呈内端部向上倾斜的斜面，所述卡槽的底面呈内端部向下倾斜的斜面，所述卡环外侧壁的上下两侧分别为与卡槽顶面、底面适配的斜面，所述卡环外侧壁中间凸出且外径与公头插筒的外径适配。
可选的，所述母头插筒的圆周方向上设有多个第一开槽，第一开槽由所述母头插筒上部竖直向下贯穿其底端。
可选的，所述针筒呈圆台状且直径较小一端朝下。
可选的，所述针筒上设有处于其截面同一径向上的两个第二开槽，两个第二开槽分别由所述针筒底端竖直向上延伸。
可选的，所述母头插筒与针筒之间的母头支座底部还同轴设有圆筒状的护筒，所述护筒外壁呈由上至下外径依次减小的阶梯结构。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型将微波本振组件和微波变频组件进行垂直方向布局，并且微波本振组件和微波变频组件之间采用SMP立式毫米波本振馈入结构连接，极大减小空间消耗，同时大幅减小水平方向尺寸，增加了组件布局有效空间及灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构图；
图2为微波本振组件的结构图；
图3为微波变频组件的结构图；
图4为SMP立式毫米波本振馈入结构的结构图；
图5为公头连接器的结构图；
图6为母头连接器的结构图。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明创造的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
如图1~6所示，本实用新型公开了一种毫米波本振馈入结构，包括水平上下设置的微波变频组件200和微波本振组件100，微波本振组件100和微波变频组件200的插口反向设置，微波本振组件100和微波变频组件200之间设有SMP立式毫米波本振馈入结构。
SMP立式毫米波本振馈入结构包括设于微波本振组件100顶部的公头连接器101以及设于微波变频组件200底部的母头连接器201，公头连接器101与母头连接器201插接实现微波本振组件100与微波变频组件200的连接。
公头连接器101包括水平设置的公头支座1011，公头支座1011呈圆柱状。公头支座1011顶部同轴设有圆筒状的公头插筒1012，公头插筒1012内侧的公头支座1011上同轴设有插针1014。公头插筒1012下部侧壁上贯穿设有四个卡槽1013，四个卡槽1013在公头插筒1012的圆周方向上等间距设置。卡槽1013呈条状并沿公头插筒1012的圆周侧壁设置，卡槽1013的顶面呈内端部向上倾斜的斜面，卡槽1013的底面呈内端部向下倾斜的斜面。
母头连接器201包括水平设置的母头支座2011，母头支座2011呈圆柱状。母头支座2011底部设有母头插筒2012，母头插筒2012呈与母头支座2011同轴的圆筒状，母头插筒2012的外径与公头插筒1012的内径适配。
母头插筒2012上设有四个第一开槽，四个第一开槽在母头插筒2012的圆周方向上等间距设置，第一开槽由母头插筒2012上部竖直向下贯穿其底端。通过设置的四个第一开槽，使得母头插筒2012可发生弹性形变。
母头插筒2012顶部边缘对应同轴设有四个位置及形状与卡槽1013适配的圆弧状卡环2013，卡环2013内侧壁呈与母头插筒2012内壁适配的圆弧面。卡环2013外侧壁的上下两侧为斜面、中间凸出，卡环2013外侧面上下两侧的斜面分别与卡槽1013的顶面、底面适配，卡环2013中间的外径与公头插筒1012外径适配。
母头插筒2012内侧的母头支座2011底部同轴设有圆筒状的护筒2014，护筒2014外壁呈由上至下外径依次减小的阶梯结构。护筒2014内侧的母头支座2011底部同轴设有圆台状的针筒2015，针筒2015与插针1014配合，针筒2015直径较小一端朝下。针筒2015上设有处于其截面同一径向上的两个第二开槽，两个第二开槽分别由针筒2015底端竖直向上延伸一定长度，通过第二开槽使得针筒2015可弹性形变。
微波变频组件200和微波本振组件100插接时，母头插筒2012底端由公头插筒1012顶端滑入，在此过程中，卡环2013及母头插筒2012进行适应性的缩径形变，随着母头插筒2012的滑入，四个卡环2013逐渐滑至四个卡槽1013内并卡接，实现微波变频组件200和微波本振组件100的活动卡接，此时插针1014对应插入针筒2015内实现微波变频组件200和微波本振组件100的电性连接。
由于微波变频组件200和微波本振组件100上下设置，信号会发生九十度传输，产生寄生电感和寄生电容；并且，九十度连接使用在毫米波宽带范围内不能获得比较好的驻波，甚至会产生谐振点，非常不利于信号传输。通过微带电路的切割，实现不同形状与尺寸的微带短截线，这些短截线在电路中等效于电感电容，从而与电缆附带的寄生电感与寄生电容实现对冲，从而实现在相应频率下信号匹配的效果，达到较好的传输效果。
本实用新型将微波本振组件100和微波变频组件200进行垂直方向布局，并且微波本振组件100和微波变频组件200之间采用SMP立式毫米波本振馈入结构连接，极大减小空间消耗，同时大幅减小水平方向尺寸，增加了组件布局有效空间及灵活性。
上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
Claims (10)
1.一种毫米波本振馈入结构，其特征在于，包括：
上下设置的微波变频组件及微波本振组件；
SMP立式毫米波本振馈入结构，设于微波变频组件和微波本振组件之间，包括：
公头连接器，设于微波本振组件顶部；
母头连接器，设于微波变频组件底部；
其中，所述公头连接器包括同轴设置的公头插筒及插针，所述母头连接器包括同轴设置的母头插筒及针筒，所述母头插筒的外径与所述公头插筒的内径适配。
2.根据权利要求1所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述公头连接器包括圆柱状的公头支座，所述公头插筒及插针同轴设于所述公头支座顶部。
3.根据权利要求1所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述母头连接器包括圆柱状的母头支座，所述母头插筒及针筒同轴设于所述母头支座底部。
4.根据权利要求1所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述公头插筒的侧壁上设有多个卡槽，所述母头插筒上设有多个与卡槽位置及形状对应的卡环。
5.根据权利要求4所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述公头插筒侧壁上的多个卡槽在其圆周方向上等间距设置。
6.根据权利要求4所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述卡槽的顶面呈内端部向上倾斜的斜面，所述卡槽的底面呈内端部向下倾斜的斜面，所述卡环外侧壁的上下两侧分别为与卡槽顶面、底面适配的斜面，所述卡环外侧壁中间凸出且外径与公头插筒的外径适配。
7.根据权利要求4所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述母头插筒的圆周方向上设有多个第一开槽，第一开槽由所述母头插筒上部竖直向下贯穿其底端，所述卡环设于所述母头插筒的底端。
8.根据权利要求1所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述针筒呈圆台状且直径较小一端朝下。
9.根据权利要求8所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述针筒上设有处于其截面同一径向上的两个第二开槽，两个第二开槽分别由所述针筒底端竖直向上延伸。
10.根据权利要求3所述的毫米波本振馈入结构，其特征在于，所述母头插筒与针筒之间的母头支座底部还同轴设有圆筒状的护筒，所述护筒外壁呈由上至下外径依次减小的阶梯结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322646966.XU CN220856884U (zh) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 一种毫米波本振馈入结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322646966.XU CN220856884U (zh) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 一种毫米波本振馈入结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220856884U true CN220856884U (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=90776911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322646966.XU Active CN220856884U (zh) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 一种毫米波本振馈入结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220856884U (zh) |
-
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- 2023-09-28 CN CN202322646966.XU patent/CN220856884U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |