CN220856515U - 空间对位系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种空间对位系统，空间对位系统包括调节装置、激光头、相机以及活动装置，其中，调节装置具有工作平面，芯片载板和目标基板能够安装于调节装置，调节装置用于驱动目标基板与芯片载板之间产生相对运动；相机与激光头在平行于工作平面的方向上间隔设置；调节装置安装于活动装置，以使得调节装置具有第一检测位置以及激光位置；调节装置位于第一检测位置时，芯片载板在相机的拍摄方向上；调节装置位于激光位置时，芯片载板在激光的激光发射方向上。如此设置，避免激光头影响相机的成像，从而提高相机的拍摄精度，同时通过活动装置将调节装置在第一检测位置和激光位置之间切换，从而确保目标基板与芯片载板在切换过程中保持相对静止。

Description

空间对位系统

技术领域

本实用新型涉及芯片巨量转移技术领域，特别涉及一种空间对位系统。

背景技术

巨量转移指的是将数百万甚至上千万颗的微米级芯片从载板上高密度阵列转移至承接基板的过程，其对应转移良率不低于99.9999％，转移误差小于±5μm，芯片尺寸越小，转移误差要求越高。为保证芯片转移良率，需要通过高精度的空间对位系统，完成芯片载板与承接基板的对位。

然而现有的空间对位系统的相机和激光头在同一竖直方向上，这样就导致相机的拍摄范围会受到激光头的影响，从而导致相机的拍摄精度降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种空间对位系统，旨在将相机与激光头间隔设置，从而提高相机的拍摄精度。

为实现上述目的，本实用新型提出的空间对位系统，用于将目标基板与芯片载板对位，所述芯片载板上设有多个芯片，所述空间对位系统包括调节装置、激光头、相机以及活动装置；其中，

所述调节装置具有工作平面，所述芯片载板和所述目标基板能够安装于所述调节装置，所述调节装置用于驱动所述目标基板与所述芯片载板之间产生相对运动；

所述相机与所述激光头在平行于所述工作平面的方向上间隔设置，且所述相机的拍摄方向与所述激光头的激光发射方向均垂直所述工作平面设置；

所述调节装置安装于所述活动装置，所述活动装置用于驱动所述调节装置在平行于所述工作平面的方向上运动，以使得所述调节装置具有第一检测位置以及激光位置；

所述调节装置位于所述第一检测位置时，所述芯片载板在所述相机的拍摄方向上；所述调节装置位于所述激光位置时，所述芯片载板在所述激光的激光发射方向上。

在本实用新型的一些实施例中，所述调节装置包括旋转机构以及调节机构，所述旋转机构具有所述工作平面，所述旋转机构沿垂直于工作平面的方向贯穿设置有避让孔；

所述芯片载板安装于所述旋转机构，所述芯片载板位于所述避让孔的正上方，所述旋转机构用于驱动所述芯片载板运动；

所述调节机构位于所述避让孔的下方，所述目标基板安装于所述调节机构，所述调节机构用于驱动所述目标基板运动。

在本实用新型的一些实施例中，所述旋转机构包括悬臂梁和驱动件，所述悬臂梁设置有所述工作平面，所述悬臂梁的一端贯穿设置有所述避让孔，所述悬臂梁的另一端与所述驱动件传动连接，所述驱动件驱动所述悬臂梁绕着所述驱动件的轴向转动，所述调节机构位于所述避让孔的下方。

在本实用新型的一些实施例中，所述悬臂梁朝向所述激光头的表面设置有多个第一吸附孔，各所述第一吸附孔环设于所述避让孔；

所述旋转机构还包括第一抽吸件，所述第一抽吸件与所述第一吸附孔远离所述工作平面的一端连接；

所述空间对位系统还包括第一压力传感器，所述第一压力传感器与第一抽吸件电连接，所述第一压力传感器用于检测所述第一抽吸件吸附所述芯片载板的压力。

在本实用新型的一些实施例中，所述调节机构包括底座、多个调节杆以及安装平台，各所述调节杆的一端活动安装于底座，各所述调节杆的另一端活动安装于所述安装平台，各所述调节杆沿所述底座的周向间隔设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述调节机构还包括吸附治具和第二抽吸件，所述吸附治具安装于所述安装平台，所述吸附治具朝向激光头的表面设置有多个第二吸附孔，各所述第二吸附孔沿所述安装平台的周向间隔排布；

所述第二抽吸件与所述第二吸附孔远离所述激光头的一端连接；

所述空间对位系统还包括第二压力传感器，所述第二压力传感器与第二抽吸件电连接，所述第二压力传感器用于检测所述第二抽吸件吸附所述目标基板的压力。

在本实用新型的一些实施例中，所述空间对位系统具有第一方向以及第二方向，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置；

所述活动装置包括第一活动机构、第二活动机构以及第三活动机构，所述第二活动机构和第三活动机构均安装于所述第一活动机构，所述第一活动机构用于驱动所述第二活动机构和第三活动机构在所述第一方向上同步运动；

所述旋转机构安装于所述第二活动机构，所述第二活动机构用于驱动所述旋转机构在第二方向上运动；

所述调节机构安装于所述第三活动机构，所述第三活动机构用于驱动所述调节机构在第二方向上运动。

在本实用新型的一些实施例中，所述空间对位系统还包括背光光源，所述背光光源安装于所述调节机构，所述背光光源的发光端朝向所述目标基板或/和所述芯片载板。

在本实用新型的一些实施例中，所述调节机构包括安装平台以及吸附治具，所述安装平台朝向所述相机的表面设置有安装槽，所述背光光源安装于所述安装槽内；

所述吸附治具安装于所述安装平台朝向所述相机的表面，且所述吸附治具覆盖所述安装槽的槽口设置，所述吸附治具用于吸附所述目标基板；

所述吸附治具沿所述相机的拍摄方向贯穿设置有透光孔，所述透光孔位于所述背光光源的照射方向上。

在本实用新型的一些实施例中，所述空间对位系统还包括高精度位移传感器，所述高精度位移传感器与所述相机以及所述激光头在平行于所述工作平面的方向上间隔设置，且所述高精度位移传感器垂直所述工作平面设置；

所述调节装置还具有第二检测位置，所述调节装置位于所述第二检测位置时，所述芯片载板位于所述高精度位移传感器的检测路径上。

本实用新型技术方案通过采用将芯片载板和目标基板能够安装于调节装置，调节装置用于驱动目标基板与芯片载板之间产生相对运动；相机与激光头在平行于工作平面的方向上间隔设置，且相机的拍摄方向与激光头的激光发射方向均垂直工作平面设置；调节装置安装于活动装置，活动装置用于驱动调节装置在平行于工作平面的方向上运动，以使得调节装置具有第一检测位置以及激光位置；调节装置位于第一检测位置时，芯片载板在相机的拍摄方向上；调节装置位于激光位置时，芯片载板在激光的激光发射方向上。如此设置，通过将相机与激光头间隔设置，从而避免激光头影响相机的成像，进而提高相机的检测精度，同时通过活动装置将调节装置在第一检测位置和激光位置之间切换，从而确保目标基板与芯片载板在切换过程中保持相对静止。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型空间对位系统一实施例的结构示意图；

图2为图1中调节装置和活动装置的结构示意图；

图3为图2中调节装置的爆炸图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1，本实用新型提出一种空间对位系统1000，用于将目标基板与芯片载板对位，芯片载板上设有多个芯片。该芯片载板的衬底材料有很多种，该芯片载板的衬底可以是硅衬底，该芯片载板的衬底也可以是蓝宝石衬底，在此不做具体的限定。

该空间对位系统1000包括调节装置100、激光头200、相机300以及活动装置400，该芯片载板和目标基板能够安装于调节装置100，该相机300与激光头200在平行于工作平面110的方向上间隔设置，且相机300的拍摄方向与激光头200的激光发射方向均垂直工作平面110设置，该调节装置100安装于活动装置400。

该调节装置100用于驱动目标基板与芯片载板之间产生相对运动，该调节装置100驱动目标基板与芯片载板产生相互运动的作用有很多种，该调节装置100可以是用于补偿芯片偏转角，该调节装置100也可以用于芯片载板与目标基板之间调平，该调节装置100还可以用于补偿芯片偏转角同时用于芯片载板与目标基板之间调平，在此不做具体的限定。

该激光头200的种类有很多种，该激光头200可以是YAG激光器，该激光头200也可以是飞秒激光器，该激光头200还可以是其他激光器，在此不做具体的限定。该激光头200可以安装于墙体上，该激光头200也可以安装于外部支架上，较佳地，该激光头200安装于外部支架上，这样就便于工作人员根据环境需求放置空间对位系统1000。

该相机300采用高分辨率相机300像素大于2100万较佳，该相机300可以安装于墙体上，该相机300也可以安装于外部支架上，该相机300还可以通过外部连接件安装于激光头200上，在此不做具体的限定。较佳地，该相机300通过外部连接件安装于激光头200上，这样就确保移动相机300和激光头200时相机300与激光头200之间不会发生移动，从而减少工作人员对空间对位系统1000的调试。

该相机300与激光头200在平行于工作平面110的方向上间隔设置，且相机300的拍摄方向与激光头200的激光发射方向均垂直工作平面110设置，该相机300和激光头200在同一水平面上，该相机300也可以低于激光头200设置，在此不做具体的限定。

该调节装置100安装于活动装置400，该活动装置400用于驱动调节装置100在平行于工作平面110的方向上运动，以使得调节装置100具有第一检测位置以及激光位置；该调节装置100位于第一检测位置时，该芯片载板在相机300的拍摄方向上；该调节装置100位于激光位置时，该芯片载板在激光的激光发射方向上。

该调节装置100安装于活动装置400的方式有很多种，该调节装置100可以通过螺钉连接的方式安装于活动装置400，该调节装置100也可以通过插接的方式安装于活动装置400，该调节装置100还可以通过扣接的方式安装于活动装置400，在此不做具体的限定。该活动装置400驱动调节装置100运动的方式有活动座，该活动装置400可以通过皮带运输的方式驱动调节装置100运动，该活动装置400也可以是将调节装置100安装于滑块上通过驱动滑块运动带动调节装置100运动，在此不做具体的限定。

首先活动装置400将安装有目标基板和芯片载板的调节装置100移动至第一检测位置，通过相机300进行识别拍摄控制调节装置100工作，使得目标基板和芯片载板对位，当目标基板和芯片载板对位完成后，该活动装置400将调节装置100移动至激光位置，通过激光头200对芯片载板进行激光加工。

本实用新型技术方案通过采用将芯片载板以及目标基板能够安装于调节装置100，调节装置100用于驱动目标基板与芯片载板之间产生相对运动；相机300与激光头200在平行于工作平面110的方向上间隔设置，且相机300的拍摄方向与激光头200的激光发射方向均垂直工作平面110设置；调节装置100安装于活动装置400，活动装置400用于驱动调节装置100在平行于工作平面110的方向上运动，以使得调节装置100具有第一检测位置以及激光位置；调节装置100位于第一检测位置时，芯片载板在相机300的拍摄方向上；调节装置100位于激光位置时，芯片载板在激光的激光发射方向上。如此设置，通过将相机300与激光头200间隔设置，从而避免激光头200影响相机300的成像，进而提高相机300的检测精度，同时通过活动装置400将调节装置100在第一检测位置和激光位置之间切换，从而确保目标基板与芯片载板在切换过程中保持相对静止。

请一并参阅图1至图2，在本实用新型的一些实施例中，该调节装置100包括旋转机构120以及调节机构130，该旋转机构120具有工作平面110，该旋转机构120沿垂直于工作平面110的方向贯穿设置有避让孔121；该芯片载板安装于旋转机构120，该芯片载板位于避让孔121的正上方，该旋转机构120用于驱动芯片载板运动；该调节机构130位于避让孔121的下方，该目标基板安装于调节机构130，该调节机构130用于驱动目标基板运动。

如此设置，该调节机构130位于第一检测位置时，该相机300可以通过避让孔121同时拍摄到芯片载板和目标基板，该旋转机构120可以调节芯片载板与目标基板的偏转角，该调节机构130可以调节芯片载板的平面与目标基板的平面的角度差，同时将芯片载板与目标基板分设于旋转机构120与调节机构130，从而为芯片载板和目标载板提供更多的安装空间，进而便于工作人员安装芯片载板和目标基板，这样就提高了芯片载板和目标基板的安装效率。

首先活动装置400将安装有目标基板的调节机构130和安装有芯片载板的旋转机构120移动至第一检测位置，通过相机300进行识别拍摄控制旋转机构120和调节机构130工作，使得目标基板和芯片载板对位，当目标基板和芯片载板对位完成后，该活动装置400将旋转机构120和调节机构130同步移动至激光位置，通过激光头200对芯片载板进行激光加工。

具体地，请一并参阅图1至图3，该旋转机构120包括悬臂梁122和驱动件123，该悬臂梁122设置有工作平面110，该悬臂梁122的一端贯穿设置有避让孔121，该悬臂梁122的另一端与驱动件123传动连接，该驱动件123驱动悬臂梁122绕着驱动件123的轴向转动，该调节机构130位于避让孔121的下方。如此设置，通过驱动件123驱动悬臂梁122绕着驱动件123的轴向转动，从而将悬臂梁122上的芯片载板与调节机构130上的目标基板对位。

该悬臂梁122的形状有很多种，该悬臂梁122可以是椭圆形的，该悬臂梁122也可以是方形的，该悬臂梁122还可以是其他形状的，在此不做具体的限定。该悬臂梁122的制成材料有很多种，该悬臂梁122可以是金属材料制成的，该悬臂梁122也可以是较硬的塑料制成的，该悬臂梁122还可以是其他材料制成的，在此不做具体的限定。该驱动件123的种类有很多种，该驱动件123可以是伺服电动机，该驱动件123也可以是直流电动机，该驱动件123还可以是步进电动机，在此不做具体的限定。该驱动件123与悬臂梁122传动连接的方式有很多种，该驱动件123可以是与悬臂梁122插接配合，该驱动件123也可以通过齿轮啮合的方式与悬臂梁122连接，在此不做具体的限定。

进一步地，该悬臂梁122朝向激光头200的表面设置有多个第一吸附孔122a，各第一吸附孔122a环设于避让孔121；该旋转机构120还包括第一抽吸件124，该第一抽吸件124与第一吸附孔122a远离工作平面110的一端连接；该空间对位系统1000还包括第一压力传感器500，该第一压力传感器500与第一抽吸件124电连接，该第一压力传感器500用于检测第一抽吸件124吸附芯片载板的压力。

如此设置，可以通过第一吸附孔122a与第一抽吸件124配合将芯片载板吸附于悬臂梁122上，同时通过第一压力传感器500检测第一抽吸件124吸附芯片载板的压力，在第一抽吸件124对芯片载板吸附的压力小于预设值时控制第一抽吸件124提高抽吸功率，从而确保芯片载板的稳定性，进而避免在调节装置100运动过程中芯片载板与调节装置100产生相对滑动导致芯片载板与目标基板错位；在第一抽吸件124对芯片载板吸附的压力大于预设值是控制第一抽吸件124降低抽吸功率，从而避免芯片载板受到较大的吸附力发生变形甚至损坏。

各第一吸附孔122a环设于避让孔121的方式有很多种，各第一吸附孔122a可以是绕着避让孔121的中心轴间隔排布，各第一吸附孔122a也可以是沿避让孔121的中心呈中心对称的方向排布，在此不做具体的限定。

该第一压力传感器500的种类有很多种，该第一压力传感器500可以是应变式压力传感器，该第一压力传感器500也可以是压阻式压力传感器，该第一压力传感器500还可以是电容式压力传感器，在此不做具体的限定。该第一抽吸件124的种类有很多种，该第一抽吸件124可以是容积泵，该第一抽吸件124也可以是分子泵，该第一抽吸件124还可以是蒸汽喷射泵，在此不做具体的限定。

请一并参阅图1至图3，在本实用新型的一些实施中，该调节机构130包括底座131、多个调节杆132以及安装平台133，各调节杆132的一端活动安装于底座131，各调节杆132的另一端活动安装于安装平台133，各调节杆132沿底座131的周向间隔设置。如此设置，通过调整各调节杆132的倾斜幅度，从而可以将安装平台133的朝指定方向倾斜且可以控制其倾斜的幅度，进而可以调节芯片载板的平面与目标基板的平面的角度差。

进一步地，该调节机构130还包括吸附治具134和第二抽吸件15，该吸附治具134安装于安装平台133，该吸附治具134朝向激光头200的表面设置有多个第二吸附孔134a，各第二吸附孔134a沿安装平台133的周向间隔排布；该第二抽吸件15与第二吸附孔134a远离激光头200的一端连接；该空间对位系统1000还包括第二压力传感器600，该第二压力传感器600与第二抽吸件15电连接，第二压力传感器600用于检测第二抽吸件15吸附目标基板的压力。

如此设置，可以通过第二吸附孔134a与第二抽吸件15配合将目标基板吸附于悬臂梁122上，同时通过第二压力传感器600检测第二抽吸件15吸附目标基板的压力，在第二抽吸件15对目标基板吸附的压力小于预设值时控制第二抽吸件15提高抽吸功率，从而确保目标基板的稳定性，进而避免在调节装置100运动过程中目标基板与调节装置100产生相对滑动导致目标基板与芯片载板错位；在第二抽吸件15对目标基板吸附的压力大于预设值是控制第二抽吸件15降低抽吸功率，从而避免目标基板受到较大的吸附力发生变形甚至损坏。

该第二压力传感器600的种类有很多种，该第二压力传感器600可以是应变式压力传感器，该第二压力传感器600也可以是压阻式压力传感器，该第二压力传感器600还可以是电容式压力传感器，在此不做具体的限定。该第二抽吸件15的种类有很多种，该第二抽吸件15可以是容积泵，该第二抽吸件15也可以是分子泵，该第二抽吸件15还可以是蒸汽喷射泵，在此不做具体的限定。

请一并参阅图1至图3，在本实用新型的一些实施中，该空间对位系统1000具有第一方向以及第二方向，第一方向与第二方向呈夹角设置；该活动装置400包括第一活动机构410、第二活动机构420以及第三活动机构430，该第二活动机构420和第三活动机构430均安装于第一活动机构410，该第一活动机构410用于驱动第二活动机构420和第三活动机构430在第一方向上同步运动；该旋转机构120安装于第二活动机构420，该第二活动机构420用于驱动旋转机构120在第二方向上运动；该调节机构130安装于第三活动机构430，该第三活动机构430用于驱动调节机构130在第二方向上运动。

如此设置，通过第一活动机构410、第二活动机构420以及第三活动机构430的配合可以使得旋转机构120和调节机构130平行于工作平面110运动至任意位置，同时第二活动机构420驱动旋转机构120在第二方向上运动，从而使得旋转机构120更好的补偿芯片偏转角。

首先活动装置400将安装有目标基板的调节机构130和安装有芯片载板的旋转机构120移动至第一检测位置，通过相机300进行识别拍摄控制第二活动机构420配合旋转机构120工作同时控制调节机构130工作，使得目标基板和芯片载板对位，当目标基板和芯片载板对位完成后，该活动装置400将旋转机构120和调节机构130同步移动至激光位置，通过激光头200对芯片载板进行激光加工。

请一并参阅图1至图3，在本实用新型的一些实施例中，该空间对位系统1000还包括背光光源700，该背光光源700安装于调节机构130，该背光光源700的发光端朝向目标基板或/和芯片载板。如此设置，可以通过背光光源700对芯片载板或/和目标基板补光，从而提高相机300画面的清晰度，进而提高空间对位系统1000的检测精度。

具体地，该调节机构130包括安装平台133以及吸附治具134，该安装平台133朝向相机300的表面设置有安装槽133a，该背光光源700安装于安装槽133a内；该吸附治具134安装于安装平台133朝向相机300的表面，且吸附治具134覆盖安装槽133a的槽口设置，该吸附治具134用于吸附目标基板；该吸附治具134沿相机300的拍摄方向贯穿设置有透光孔134b，该透光孔134b位于背光光源700的照射方向上。如此设置，通过吸附治具134将安装槽133a的槽口盖住从而减少背光光源700受到外部环境的影响，同时背光光源700可以通过透光孔134b准确的照射在目标基板上。

请一并参阅图1，在本实用新型的一些实施中，该空间对位系统1000还包括高精度位移传感器800，该高精度位移传感器800与相机300以及激光头200在平行于工作平面110的方向上间隔设置，且高精度位移传感器800垂直工作平面110设置；该调节装置100还具有第二检测位置，该调节装置100位于第二检测位置时，该芯片载板位于高精度位移传感器800的检测路径上。如此设置，通过高精度位移传感器800对芯片载板和目标基板的间隙进行多点测量，再配合空间算法可以拟合出芯片载板的平面与目标基板的平面的角度差，进而提高空间对位系统1000的对位精度。

该空间对位系统1000的工作流程为：

S1：活动装置400将芯片载板和目标基板移至第一检测位置，相机300检测芯片载板，通过相机300视野内对芯片进行识别并计算芯片偏转角度。

S2：通过调节装置100补偿芯片偏转角，实现芯片载板粗定位。

S3：通过活动装置400移动芯片载板和目标基板，相机300对芯片载板两侧的Mark进行识别，计算并补偿芯片载板偏移角度，完成精定位，输出载板芯片坐标数据。

S4：活动装置400将芯片载板和目标基板切换至第二检测位置，位移传感器对芯片载板和目标基板的间隙值进行多点测量，通过空间算法拟合出芯片载板的平面与目标基板的平面的角度差。

S5：调节装置100对芯片载板的平面与目标基板的平面的角度差进行补偿，完成芯片载板与目标基板之间调平。

S6：活动装置400将芯片载板和目标基板移回第一检测位置，相机300对目标基板上的Mark进行识别，计算与芯片载板上Mark的相对位置及偏转角度，由调节机构130对目标基板进行补偿，完成芯片载板与目标基板的空间对位。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种空间对位系统，用于将目标基板与芯片载板对位，所述芯片载板上设有多个芯片，其特征在于，所述空间对位系统包括调节装置、激光头、相机以及活动装置；其中，

所述调节装置具有工作平面，所述芯片载板和所述目标基板能够安装于所述调节装置，所述调节装置用于驱动所述目标基板与所述芯片载板之间产生相对运动；

所述相机与所述激光头在平行于所述工作平面的方向上间隔设置，且所述相机的拍摄方向与所述激光头的激光发射方向均垂直所述工作平面设置；

所述调节装置安装于所述活动装置，所述活动装置用于驱动所述调节装置在平行于所述工作平面的方向上运动，以使得所述调节装置具有第一检测位置以及激光位置；

所述调节装置位于所述第一检测位置时，所述芯片载板在所述相机的拍摄方向上；所述调节装置位于所述激光位置时，所述芯片载板在所述激光的激光发射方向上。

2.如权利要求1所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节装置包括旋转机构以及调节机构，所述旋转机构具有所述工作平面，所述旋转机构沿垂直于工作平面的方向贯穿设置有避让孔；

所述芯片载板安装于所述旋转机构，所述芯片载板位于所述避让孔的正上方，所述旋转机构用于驱动所述芯片载板运动；

所述调节机构位于所述避让孔的下方，所述目标基板安装于所述调节机构，所述调节机构用于驱动所述目标基板运动。

3.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述旋转机构包括悬臂梁和驱动件，所述悬臂梁设置有所述工作平面，所述悬臂梁的一端贯穿设置有所述避让孔，所述悬臂梁的另一端与所述驱动件传动连接，所述驱动件驱动所述悬臂梁绕着所述驱动件的轴向转动，所述调节机构位于所述避让孔的下方。

4.如权利要求3所述的空间对位系统，其特征在于，所述悬臂梁朝向所述激光头的表面设置有多个第一吸附孔，各所述第一吸附孔环设于所述避让孔；

所述旋转机构还包括第一抽吸件，所述第一抽吸件与所述第一吸附孔远离所述工作平面的一端连接；

所述空间对位系统还包括第一压力传感器，所述第一压力传感器与第一抽吸件电连接，所述第一压力传感器用于检测所述第一抽吸件吸附所述芯片载板的压力。

5.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节机构包括底座、多个调节杆以及安装平台，各所述调节杆的一端活动安装于底座，各所述调节杆的另一端活动安装于所述安装平台，各所述调节杆沿所述底座的周向间隔设置。

6.如权利要求5所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节机构还包括吸附治具和第二抽吸件，所述吸附治具安装于所述安装平台，所述吸附治具朝向激光头的表面设置有多个第二吸附孔，各所述第二吸附孔沿所述安装平台的周向间隔排布；

所述第二抽吸件与所述第二吸附孔远离所述激光头的一端连接；

所述空间对位系统还包括第二压力传感器，所述第二压力传感器与第二抽吸件电连接，所述第二压力传感器用于检测所述第二抽吸件吸附所述目标基板的压力。

7.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述空间对位系统具有第一方向以及第二方向，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置；

所述活动装置包括第一活动机构、第二活动机构以及第三活动机构，所述第二活动机构和第三活动机构均安装于所述第一活动机构，所述第一活动机构用于驱动所述第二活动机构和第三活动机构在所述第一方向上同步运动；

所述旋转机构安装于所述第二活动机构，所述第二活动机构用于驱动所述旋转机构在第二方向上运动；

所述调节机构安装于所述第三活动机构，所述第三活动机构用于驱动所述调节机构在第二方向上运动。

8.如权利要求2所述的空间对位系统，其特征在于，所述空间对位系统还包括背光光源，所述背光光源安装于所述调节机构，所述背光光源的发光端朝向所述目标基板或/和所述芯片载板。

9.如权利要求8所述的空间对位系统，其特征在于，所述调节机构包括安装平台以及吸附治具，所述安装平台朝向所述相机的表面设置有安装槽，所述背光光源安装于所述安装槽内；

所述吸附治具安装于所述安装平台朝向所述相机的表面，且所述吸附治具覆盖所述安装槽的槽口设置，所述吸附治具用于吸附所述目标基板；

所述吸附治具沿所述相机的拍摄方向贯穿设置有透光孔，所述透光孔位于所述背光光源的照射方向上。

10.如权利要求1所述的空间对位系统，其特征在于，所述空间对位系统还包括高精度位移传感器，所述高精度位移传感器与所述相机以及所述激光头在平行于所述工作平面的方向上间隔设置，且所述高精度位移传感器垂直所述工作平面设置；

所述调节装置还具有第二检测位置，所述调节装置位于所述第二检测位置时，所述芯片载板位于所述高精度位移传感器的检测路径上。