CN220830453U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备。包括：第一天线、第二天线，第三天线，射频收发器；射频电路，分别与所述第一天线、所述第二天线、所述第三天线以及所述射频收发器连接，所述射频电路包括：第一类检测通路，所述第一类检测通路包括与所述第一天线连接的第一耦合器，与所述第二天线连接的第二耦合器以及与所述第三天线连接的第三耦合器，所述第三耦合器与第一检测点连接；第二类检测通路，所述第二类检测通路包括所述第一耦合器，所述第二耦合器以及所述第三耦合器，所述第三耦合器与第二检测点连接。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，目前5G项目，射频前端设计中，如果将实际信号与预设信号的竖数值进行对比，以保证实际运行过程中信号不会过小，但目前用于对比两组信号的检测电路较为复杂。

因此，如何提供一种结构简单的检测电路成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备，包括：

第一天线、第二天线，第三天线，射频收发器；

射频电路，分别与所述第一天线、所述第二天线、所述第三天线以及所述射频收发器连接，所述射频电路包括：

第一类检测通路，所述第一类检测通路包括与所述第一天线连接的第一耦合器，与所述第二天线连接的第二耦合器以及与所述第三天线连接的第三耦合器，所述第三耦合器与第一检测点连接；

第二类检测通路，所述第二类检测通路包括所述第一耦合器，所述第二耦合器以及所述第三耦合器，所述第三耦合器与第二检测点连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一耦合器的第一连接点与电子设备的地连接；

所述第一耦合器的第二连接点与所述第二耦合器的第一连接点连接；

所述第二耦合器的第二连接点与所述第三耦合器的第一连接点连接；

所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一耦合器的第三连接点与电子设备的地连接；

所述第一耦合器的第四连接点与所述第二耦合器的第三连接点连接；

所述第二耦合器的第四连接点与所述第三耦合器的第三连接点连接；

所述第三耦合器的第四连接点与所述第二检测点连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一耦合器与第一功率放大器连接，所述第二耦合器与第二功率放大器连接，所述第三耦合器与第三功率放大器连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一耦合器与功率放大器的第一端口连接，所述第二耦合器与所述功率放大器的第二端口连接，所述第三耦合器与所述功率放大器的第三端口连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述电子设备还包括：

单刀双掷的开关，所述单刀双掷的开关的第一端连接所述第一检测点或所述第二检测点，所述开关的第二端连接射频收发器的目标端口。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述电子设备还包括：

单刀三掷开关，其中，所述开关的第一端连接所述第一检测点、所述第二检测点或第三检测点，所述开关的第二端连接射频收发器的目标端口。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，

所述第一天线、所述第二天线以及第三天线分时工作；

所述第一天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第一耦合器的耦合能量通过第一检测点进行检测；所述第二类检测通路的所述第一耦合器的耦合能量通过第二检测点进行检测；

所述第二天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第二耦合器的耦合能量通过第一检测点进行检测；所述第二类检测通路的所述第二耦合器的耦合能量通过第二检测点进行检测；

所述第三天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第三耦合器的耦合能量通过第一检测点进行检测；所述第二类检测通路的所述第三耦合器的耦合能量通过第二检测点进行检测。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，与所述第一天线对应的第一类检测通路包括：所述第一耦合器通过第二连接点与第二耦合器的第一连接点连接，所述第二耦合器的第二连接点与所述第三耦合器的第一连接点连接，所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接；

与所述第二天线对应的第一类检测通路包括：所述第二耦合器的第二连接点与所述第三耦合器的第一连接点连接，所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接；

与所述第三天线对应的第一类检测通路包括：所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，与所述第一天线对应第二类检测通路包括：所述第一耦合器通过第四连接点与所述第二耦合器的第三连接点连接，所述第二耦合器的第四连接点与所述第三耦合器的第三连接点连接，所述第三耦合器的第四连接点与所述第四检测点连接；

与所述第二天线对应的第二类检测通路包括：所述第二耦合器的第四连接点与所述第三耦合器的第三连接点连接，所述第三耦合器的第四连接点与所述第四检测点连接；

与所述第三天线对应的第二类检测通路包括：所述第三耦合器的第四连接点与所述第四检测点连接。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请实施例提供的一种射频电路的电路图；

图2示意性地示出了本申请实施例提供的一种电子设备的部分电路图；

图3示意性地示出了本申请实施例提供的一种电子设备的另一部分电路图；

附图标号说明：

电子设备1，射频电路11，第一耦合器111，第一耦合器的第一连接点1111，第一耦合器的第二连接点1112，第一耦合器的第三连接点1113，第一耦合器的第四连接点1114，第二耦合器112，第二耦合器的第一连接点1121，第二耦合器的第二连接点1122，第二耦合器的第三连接点1123，第二耦合器的第四连接点1124，第三耦合器113，第三耦合器的第一连接点1131，第三耦合器的第二连接点1132，第三耦合器的第三连接点1133，第三耦合器的第四连接点1134，第一检测点114，第二检测点115，第三检测点116，单刀三掷开关12，第四耦合器13，第五耦合器14。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1和图2所示，本申请提供一种电子设备1，包括：

第一天线、第二天线，第三天线，射频收发器；

射频电路11，分别与所述第一天线、所述第二天线、所述第三天线以及所述射频收发器连接，所述射频电路11包括：

第一类检测通路，所述第一类检测通路包括与所述第一天线连接的第一耦合器111，与所述第二天线连接的第二耦合器112以及与所述第三天线连接的第三耦合器113，所述第三耦合器113与第一检测点114连接；

第二类检测通路，所述第二类检测通路包括所述第一耦合器111，所述第二耦合器112以及所述第三耦合器113，所述第三耦合器113与第二检测点115连接。

本申请第一方面提供的电子设备1，包括射频电路11、第一天线、第二天线、第三天线和射频收发器，射频电路11分别与第一天线、第二天线、第三天线和射频收发器连接，其中，射频电路11包括第一类检测通路和第二类检测通路。第一类检测通路包括第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113，第一耦合器111与第一天线连接，第二耦合器112与第二天线连接，第三耦合器113与第三天线连接，所述第三耦合器113与第一检测点114连接，从而能够通过第一类检测通路将第一耦合器111耦合的第一天线信号的能量、第二耦合器112耦合的第二天线信号的能量以及第三耦合器113耦合的第三天线信号的能量至第一检测点114，以分别实现对不同天线能量的检测；第二类检测通路包括第一耦合器、第二耦合器和第三耦合器，第三耦合器与第二检测点115连接，从而通过第二类检测电路将第一耦合器耦合的能量、第二耦合器耦合的能量和第三耦合器耦合的能量传输至第二检测点115，以分别实现对第一耦合器、第二耦合器和第三耦合器耦合能量的结构进行检测。

从而本申请提供的电子设备1，通过射频电路11中第一类检测电路和第二类检测电路的设置，从而能够分别对通过第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113对耦合的两种能量进行检测，以便后续通过射频收发器对接收到的两个检测信息进行对比，判断第一类检测通路的实际信号与预设信号的差值是否过大，若差值过大，则对需要后台对天线信号进行抬升，以减少实际信号与预设信号之间的差距。且本申请提供的电子设备1，结构简单，尺寸较小，检测方便，制造成本低。

如图1所示，在本申请实施例中，所述第一耦合器的第一连接点1111与电子设备1的地连接；

所述第一耦合器的第二连接点1112与所述第二耦合器的第一连接点1121连接；

所述第二耦合器的第二连接点1122与所述第三耦合器的第一连接点1131连接；

所述第三耦合器的第二连接点1132与所述第一检测点114连接。

在该实施例中，第一耦合器111具有第一连接点和第二连接点，第二耦合器112具有第一连接点和第二连接点，第三耦合器113具有第一连接点和第二连接点，第一耦合器的第一连接点1111与电子设备1的地连接，从而对射频电路11进行保护，第一耦合器的第二连接点1112与第二耦合器的第一连接点1121，第二耦合器的第二连接点1122与第三耦合器的第一连接点1131连接，从而实现第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113的串联，第三耦合器的第二连接点1132连接有第一检测点114。从而通过第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113的串联，使得当第一耦合器111连接的第一天线工作时，能够通过第二耦合器112和第三耦合器113将第一耦合器111耦合的第一天线信号的能量传输至第一检测点114进行检测，并使得当第二耦合器112连接的第二天线工作时，能够通过第三耦合器113将第二耦合器112耦合的第二天线信号的能量传输至第一检测点114进行检测，从而使得第一检测点114不仅能够实现对第三耦合器113耦合的第三天线信号的能量进行检测，还能够对第一耦合器111耦合的第一天线信号的能量和第二耦合器112耦合的第二天线的能量进行检测。

如图1所示，在本申请实施例中，所述第一耦合器的第三连接点1113与电子设备1的地连接；

所述第一耦合器的第四连接点1114与所述第二耦合器的第三连接点1123连接；

所述第二耦合器的第四连接点1124与所述第三耦合器的第三连接点1133连接；

所述第三耦合器的第四连接点1134与所述第二检测点115连接。

在该实施例中，第一耦合器111还包括第三连接点和第四连接点，第二耦合器112还包括第三连接点和第四连接点，第三耦合器113还包括第三连接点和第四连接点，第一耦合器的第三连接点1113与电子设备1的地连接，第一耦合器的第四连接点1114与第二耦合器的第三连接点1123连接，第二耦合器的第四连接点1124与第三耦合器的第三连接点1133连接，从而实现第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113的串联，第三耦合器的第四连接点1134连接有第二连接点。从而通过第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113的串联，能够将第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113耦合的能量分别传输至第三耦合器113第四连接点连接的第二检测点115，从而使得第二检测点115不仅能够实现对第三耦合器113耦合的能量进行检测，还能够对第一耦合器111耦合的能量和第二耦合器112耦合的能量进行检测。

如图1所示，PA为功率放大器侧，ANT为天线侧，在本申请实施例中，所述第一耦合器111与第一功率放大器连接，所述第二耦合器112与第二功率放大器连接，所述第三耦合器113与第三功率放大器连接。

在该实施例中，第一耦合器111与第一功率放大器连接，从而第一耦合器111耦合第一功率放大器传输的能量，而后通过第一耦合器的第二连接点1112将耦合的能量传输至第二耦合器的第一连接点1121，再通过第二耦合器的第二连接点1122传输至第三耦合器的第一连接点1131，而后通过第三耦合器的第二连接点1132传输至第一检测点114进行检测，从而实现对第一功率放大器传输的能量的检测；第二耦合器112与第二功率放大器进行连接，从而第二耦合器112耦合第二功率放大器传输的能量，耦合后的能量通过第二耦合器的第二连接点1122传输至第三耦合器的第一连接点1131，而后通过第三耦合器的第二连接点1132传输至第一检测点114进行检测，从而实现对第二功率放大器传输的能量的检测；第三耦合器113与第三功率放大器连接，从而第三耦合器113耦合第三功率放大器传输的能量，耦合后的能量通过第三耦合器的第二连接点1132传输至第一检测点114，从而实现对第三功率放大器传输的能量的检测。

如图1所示，在本申请实施例中，所述第一耦合器111与功率放大器的第一端口连接，所述第二耦合器112与所述功率放大器的第二端口连接，所述第三耦合器113与所述功率放大器的第三端口连接。

在该实施例中，电子设备1中具有功率放大器，功率放大器具有第一端口、第二端口和第三端口，其中具有第一端口的功率放大器即为第一功率放大器，具有第二端口的功率放大器即为第二功率放大器，具有第三端口的功率放大器即为第三功率放大器，从而第一耦合器111与功率放大器的第一端口连接，第二耦合器112与功率放大器的第二端口连接，第三耦合器113与功率放大器的第三端口连接，从而第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113分别对功率放大器的能量进行耦合。

在本申请实施例中，所述电子设备1还包括：单刀双掷的开关，所述单刀双掷的开关的第一端连接所述第一检测点114或所述第二检测点115，所述开关的第二端连接射频收发器的目标端口。

在该实施例中，电子设备1还包括单刀双掷开关，单刀双掷的开关的第一端连接第一检测点114或第二检测点115，单刀双掷开关的第二端连接射频收发器的目标端口，从而射频收发器的目标端口可以通过单刀双掷开关与第一检测点114或者第二检测点115连接，从而将第一检测点114检测出的检测信息或者第二检测点115检测出的检测信息通过单刀双掷开关传输至射频收发器的目标端口，当需要对第一检测点114的检测信息进行传输时，单刀双掷开关的第一端与第一检测点114连接，当需要对第二检测点115的检测信息进行传输时，单刀双掷开关的第一端与第二检测点115连接，以便于射频收发器对第一检测点114和第二检测点115的检测信息进行接收，若第一检测点114的检测信息相对于预设信息相差较大，则需要后台对天线信号进行抬升，以减少实际信号与预设信号之间的差距。若第二检测点115的检测信息与预设信息相差较大，则需要调整对应天线的匹配电路。另外，在对第一类检测通路进行检测时，单刀双掷开关的第一端与第一检测点114连接，当对第二类检测通路进行检测时，单刀双掷开关的第一端与第二检测点115连接。由于第一耦合器111耦合的能量、第二耦合器112耦合的能量和第三耦合器113耦合的能量均能够通过第一检测点114或第二检测点115进行检测，从而减少了传输检测信号的开关的刀数，而刀数较多的开关成本较高，从而本申请提供的电子设备1，减少了刀数，降低了成本。

如图2所示，在本申请实施例中，所述电子设备1还包括：

单刀三掷开关12，其中，所述开关的第一端连接所述第一检测点114、所述第二检测点115或第三检测点116，所述开关的第二端连接射频收发器的目标端口。

在该实施例中，电子设备1还包括单刀三掷开关，单刀三掷开关12的第一端连接第一检测点114、第二检测点115或第三检测点116，单刀三掷开关的第二端连接射频收发器的目标端口，从而射频收发器的目标端口可以通过单刀三掷开关与第一检测点114、第二检测点115或者第三检测点116连接，从而将第一检测点114检测出的检测信息、第二检测点115检测出的检测信息或第三检测点116检测出的检测信息通过单刀三掷开关传输至射频收发器的目标端口，以便于射频收发器对第一检测点114和预设的检测信息进行对比，若第一检测点114的检测信息相对于预设的检测信息相差较大，则需要后台对天线信号进行抬升或降低，以减少实际信号与预设信号之间的差距。由于第一耦合器111耦合的能量、第二耦合器112耦合的能量和第三耦合器113耦合的能量均能够通过第一检测点114或第二检测点115进行检测，从而减少了传输检测信号的开关的刀数，而刀数较多的开关成本较高，从而本申请提供的电子设备1，减少了刀数，降低了成本。

在该实施例中，第三检测点116为UHB信号检测点。

如图1所示，在本申请实施例中，所述第一天线、所述第二天线以及第三天线分时工作；

所述第一天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第一耦合器111的耦合能量通过第一检测点114进行检测；所述第二类检测通路的所述第一耦合器111的耦合能量通过第二检测点115进行检测；

所述第二天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第二耦合器112的耦合能量通过第一检测点114进行检测；所述第二类检测通路的所述第二耦合器112的耦合能量通过第二检测点115进行检测；

所述第三天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第三耦合器113的耦合能量通过第一检测点114进行检测；所述第二类检测通路的所述第三耦合器113的耦合能量通过第二检测点115进行检测。

在该实施例中，与第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113连接的第一天线、第二天线和第三天线为分时工作。在第一天线处于工作状态时，第二天线和第三天线不工作，第一天线为低频天线，功率放大器用于向第一天线传输低频信号，在这个过程中，第一耦合器111会对功率放大器传输的低频信号进行耦合，并将耦合的第一天线信号的能量通过所述第二耦合器112和所述第三耦合器113传输至所述第二检测点115进行检测，若检测信息在预设范围内，则第一天线传输的能量满足需求，若检测信息不在预设范围内，则需要对第一天线的能量进行抬升或降低。第一耦合器111还第一天线能量进行耦合，并将耦合的能量传输至第一检测点114进行检测，若检测信息在预设范围内，则天线的阻抗符合条件，若检测信息不在预设范围内，则天线的阻抗不符合条件，则需要对天线的匹配电路进行调谐。

在该实施例中，在第二天线处于工作状态时，第一天线和第三天线不工作，第二天线为中、高频天线，功率放大器用于向第二天线传输低频信号，在这个过程中，第二耦合器112会对功率放大器传输的中、高频信号进行耦合，并将耦合的第二天线信号的能量通过和所述第三耦合器113传输至所述第二检测点115进行检测，若检测信息在预设范围内，则第二天线传输的能量满足需求，若检测信息不在预设范围内，则需要对第二天线的能量进行抬升或降低。第二耦合器112还第二天线能量进行耦合，并将耦合的能量传输至第一检测点114进行检测，若检测信息在预设范围内，则天线的阻抗符合条件，若检测信息不在预设范围内，则第二天线的阻抗不符合条件，则需要对第二天线的匹配电路进行调谐。在该实施例中，在第三天线处于工作状态时，第一天线和第二天线不工作，第三天线为超高频天线，功率放大器用于向第三天线传输低频信号，在这个过程中，第三耦合器113会对功率放大器传输的超高频信号进行耦合，并将耦合的第三天线信号的能量传输至所述第二检测点115进行检测，若检测信息在预设范围内，则第三天线传输的能量满足需求，若检测信息不在预设范围内，则需要对第三天线的能量进行抬升或降低。第三耦合器113还第三天线能量进行耦合，并将耦合的能量传输至第一检测点114进行检测，若检测信息在预设范围内，则天线的阻抗符合条件，若检测信息不在预设范围内，则第三天线的阻抗不符合条件，则需要对第三天线的匹配电路进行调谐。如图1所示，在本申请实施例中，与所述第一天线对应的第一类检测通路包括：所述第一耦合器111通过第二连接点与第二耦合器的第一连接点1121连接，所述第二耦合器的第二连接点1122与所述第三耦合器的第一连接点1131连接，所述第三耦合器的第二连接点1132与所述第一检测点114连接；

与所述第二天线对应的第一类检测通路包括：所述第二耦合器的第二连接点1122与所述第三耦合器的第一连接点1131连接，所述第三耦合器的第二连接点1132与所述第一检测点114连接；

与所述第三天线对应的第一类检测通路包括：所述第三耦合器的第二连接点1132与所述第一检测点114连接。

在该实施例中，与所述第一天线对应的第一类检测通路中，第一耦合器111用于对第一天线的低频信号进行耦合，并将耦合的第一天线信号的能量通过第一耦合器的第二连接点1112传输至第二耦合器的第一连接点1121，第二耦合器的第二连接点1122将能量传输至第三耦合器的第一连接点1131，第三耦合器的第二连接点1132再能量传输至第一检测点114进行检测，从而实现在第一天线处于工作状态下时，通过第一类检测通路对第一天线的工作状态进行检测。

在该实施例中，与所述第二天线对应的第一类检测通路中，第二耦合器112用于对第二天线的中、高频信号进行耦合，并将耦合的第二天线信号的能量通过第二耦合器的第二连接点1122传输至第三耦合器的第一连接点1131，第三耦合器的第二连接点1132再能量传输至第一检测点114进行检测，从而实现在第二天线处于工作状态下时，通过第一类检测通路对第二天线的工作状进行检测。

在该实施例中，与所述第三天线对应的第一类检测通路中，第三耦合器113用于对第三天线的超高频信号进行耦合，并将耦合的第三天线信号的能量传输至第一检测点114进行检测，从而实现在第三天线处于工作状态下时，通过第一类检测通路对第三天线的工作状态进行检测。

如图1所示，在本申请实施例中，与所述第一天线对应第二类检测通路包括：所述第一耦合器111通过第四连接点与所述第二耦合器的第三连接点1123连接，所述第二耦合器的第四连接点1124与所述第三耦合器的第三连接点1133连接，所述第三耦合器的第四连接点1134与所述第四检测点连接；

与所述第二天线对应的第二类检测通路包括：所述第二耦合器的第四连接点1124与所述第三耦合器的第三连接点1133连接，所述第三耦合器的第四连接点1134与所述第四检测点连接；

与所述第三天线对应的第二类检测通路包括：所述第三耦合器的第四连接点1134与所述第四检测点连接。

在该实施例中，与所述第一天线对应的第二类检测通路中，第一耦合器111将功率放大器将的低频信号进行耦合，第一耦合器111通过第四连接点将该信号耦合的能量传输至第二耦合器的第三连接点1123，第二耦合器112通过第四连接点将能量传输至第三耦合器的第三连接点1133，第三耦合器的第四连接点1134在将能量传输至第二检测点115进行检测，从而实现在第一天线处于工作状态下时，通过第二类检测通路对第一天线对应的信号的检测。

在该实施例中，与所述第二天线对应的第二类检测通路中，第二耦合器112将功率放大器将的中、高频信号进行耦合，第二耦合器112通过第四连接点将该信号耦合的能量传输至第三耦合器的第三连接点1133，第三耦合器的第四连接点1134在将能量传输至第二检测点115进行检测，从而实现在第二天线处于工作状态下时，通过第二类检测通路对第二天线对应的信号的检测。

在该实施例中，与所述第三天线对应的第二类检测通路中，第三耦合器113将功率放大器将的超高频信号进行耦合，第三耦合器的第四连接点1134在将能量传输至第二检测点115进行检测，从而实现在第三天线处于工作状态下时，通过第二类检测通路对第三天线对应的信号的检测。

如图1至图3所示，在本申请一个实施例中，采用7L阶段+2N阶段前端方案时候，在7L阶段中，第四耦合器13进入SUB6 L-PAMiF模组，SUB6L-PAMiF模组中内置单刀双掷开关，单刀双掷开关的第一端与第四耦合器13连接或与SUB6 L-PAMiF模组中的第五耦合器14连接，第二端与第三检测点116连接。而2N阶段中，第一耦合器111、第二耦合器112和第三耦合器113串联，第一耦合器111与第一天线连接，第二耦合器112与第二天线连接，第三耦合器113与第三天线连接，且第一耦合器111与功率放大器的第一端口连接，第二耦合器112与功率放大器的第二端口连接，第三耦合器113与功率放大器的第三端口连接，第三耦合器113的第二连接点和第四连接点分别连接第一检测点114和第二检测点115。该结构中还具有一个单刀三掷开关12，单刀三掷开关12的第一端与第一检测点114、第二检测点115或第三检测点116连接，第二端与射频收发器的目标端口连接，从而将第一天线、第二天线和第三天线的低、中、高以及超高频的耦合能量均通过第二检测点115进行检测，从而使低频信号，中、高以及超高频的两路信号通过一个第二检测点115进行检测，使得现有技术中需要使用单刀四掷才能够实现的检测，本申请通过单刀三掷开关即可实现，降低了成本。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一天线、第二天线，第三天线，射频收发器；

射频电路，分别与所述第一天线、所述第二天线、所述第三天线以及所述射频收发器连接，所述射频电路包括：

第一类检测通路，所述第一类检测通路包括与所述第一天线连接的第一耦合器，与所述第二天线连接的第二耦合器以及与所述第三天线连接的第三耦合器，所述第三耦合器与第一检测点连接；

第二类检测通路，所述第二类检测通路包括所述第一耦合器，所述第二耦合器以及所述第三耦合器，所述第三耦合器与第二检测点连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一耦合器的第一连接点与电子设备的地连接；

所述第一耦合器的第二连接点与所述第二耦合器的第一连接点连接；

所述第二耦合器的第二连接点与所述第三耦合器的第一连接点连接；

所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一耦合器的第三连接点与电子设备的地连接；

所述第一耦合器的第四连接点与所述第二耦合器的第三连接点连接；

所述第二耦合器的第四连接点与所述第三耦合器的第三连接点连接；

所述第三耦合器的第四连接点与所述第二检测点连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一耦合器与第一功率放大器连接，所述第二耦合器与第二功率放大器连接，所述第三耦合器与第三功率放大器连接。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一耦合器与功率放大器的第一端口连接，所述第二耦合器与所述功率放大器的第二端口连接，所述第三耦合器与所述功率放大器的第三端口连接。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

单刀双掷的开关，所述单刀双掷的开关的第一端连接所述第一检测点或所述第二检测点，所述开关的第二端连接射频收发器的目标端口。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

单刀三掷开关，其中，所述开关的第一端连接所述第一检测点、所述第二检测点或第三检测点，所述开关的第二端连接射频收发器的目标端口。

8.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线、所述第二天线以及第三天线分时工作；

所述第一天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第一耦合器的耦合能量通过第一检测点进行检测；所述第二类检测通路的所述第一耦合器的耦合能量通过第二检测点进行检测；

所述第二天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第二耦合器的耦合能量通过第一检测点进行检测；所述第二类检测通路的所述第二耦合器的耦合能量通过第二检测点进行检测；

所述第三天线处于工作状态，所述第一类检测通路的所述第三耦合器的耦合能量通过第一检测点进行检测；所述第二类检测通路的所述第三耦合器的耦合能量通过第二检测点进行检测。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，与所述第一天线对应的第一类检测通路包括：所述第一耦合器通过第二连接点与第二耦合器的第一连接点连接，所述第二耦合器的第二连接点与所述第三耦合器的第一连接点连接，所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接；

与所述第二天线对应的第一类检测通路包括：所述第二耦合器的第二连接点与所述第三耦合器的第一连接点连接，所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接；

与所述第三天线对应的第一类检测通路包括：所述第三耦合器的第二连接点与所述第一检测点连接。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，与所述第一天线对应第二类检测通路包括：所述第一耦合器通过第四连接点与所述第二耦合器的第三连接点连接，所述第二耦合器的第四连接点与所述第三耦合器的第三连接点连接，所述第三耦合器的第四连接点与所述第二检测点连接；

与所述第二天线对应的第二类检测通路包括：所述第二耦合器的第四连接点与所述第三耦合器的第三连接点连接，所述第三耦合器的第四连接点与所述第二检测点连接；

与所述第三天线对应的第二类检测通路包括：所述第三耦合器的第四连接点与所述第二检测点连接。