CN220829974U - 封装基座以及光学器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种封装基座以及光学器件，主要涉及电子元件封装技术领域。封装基座，包括基板、围坝、散热焊盘以及至少一个电极，基板包括互相背离的第一表面和第二表面。围坝设置于第一表面并相对第一表面凸伸，围坝限定用于安装电子器件的容纳空间。散热焊盘设置于所述第二表面。至少一个电极设置于所述第二表面，并与散热焊盘间隔设置。电极与散热焊盘之间的间隔形成隔离区，隔离区由散热焊盘的第一边缘以及所述电极的第二边缘共同限定，第一边缘及第二边缘均由曲线光滑接续而形成。上述的封装基座能够避免应力集中的现象，从而降低封装基座基板开裂的风险。

Description

封装基座以及光学器件

技术领域

本申请涉及电子元件封装技术领域，且特别涉及一种封装基座以及光学器件。

背景技术

在电子元件封装技术领域，采用表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)封装技术来封装电子元件。SMD封装技术是目前LED芯片封装的常用技术之一。封装时，将电子器件固晶在封装结构(例如SMD管壳)中，再通过封装胶进行覆盖保护。电子器件通常为LED光源、芯片、热敏电阻或半导体器件等光学器件。封装结构通常包括基座和围坝，通过金属镀膜技术在基座的表面形成具有一定高度的围坝，围坝与基座为一体成型结构。在封装的过程当中，需要经历一些高温的过程，因为金属围坝和绝缘基板之间的热膨胀系数相差较大，高温过程中围坝会对基座产生热应力，由于基座存在尖锐角落，从而热应力会在尖锐角落处集中，导致SMD管壳所能承受的温度的降低，极易导致氮化铝基板开裂。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型内容实施例提供一种能够不易开裂的封装基座，用于解决上述技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种封装基座，包括基板、围坝、散热焊盘以及至少一个电极，基板包括互相背离的第一表面和第二表面。围坝设置于第一表面并相对第一表面凸伸，围坝限定用于安装电子器件的容纳空间。散热焊盘设置于第二表面。至少一个电极设置于第二表面，并与散热焊盘间隔设置。电极与散热焊盘之间的间隔形成隔离区，隔离区由散热焊盘的第一边缘以及电极的第二边缘共同限定，第一边缘及第二边缘均由曲线光滑接续而形成。

其中，在一些实施方式中，第一边缘及第二边缘上任意一处的曲率半径均小于或等于1/0.15。

其中，在一些实施方式中，第一边缘为圆弧曲线；或/及第二边缘为圆弧曲线。

其中，在一些实施方式中，散热焊盘包括第一边缘和第三边缘，第一边缘和第三边缘接续并合围形成散热焊盘的焊盘边缘轮廓，焊盘边缘轮廓上任意一处的曲率半径均小于或等于1/0.15。

其中，在一些实施方式中，电极包括第二边缘和第四边缘，第二边缘和第四边缘接续并合围形成电极的电极边缘轮廓，电极边缘轮廓上任意一处的曲率半径均小于或等于1/0.15。

其中，在一些实施方式中，散热焊盘的厚度大于或等于150um且小于或等于335um。

其中，在一些实施方式中，散热焊盘包括层叠的第一焊盘层以及第二焊盘层，第一焊盘层设置于第二焊盘层和第二表面之间。

其中，在一些实施方式中，第一焊盘层的厚度大于或等于35um且小于或等于95um，第二焊盘层的厚度大于或等于120um且小于或等于240um。

其中，在一些实施方式中，电极的厚度大于或等于150um且小于或等于335um。

其中，电极包括层叠的第一导电层以及第二导电层，第一导电层设置于第二导电层和第二表面之间，第一导电层的厚度大于或等于35um且小于或等于95um。

其中，在一些实施方式中，封装基座还包括散热层，散热层设置于第一表面。

其中，在一些实施方式中，散热层的厚度大于或等于35um且小于或等于95um。

其中，在一些实施方式中，围坝相对于第一表面凸伸的高度尺寸小于或等于2mm。

其中，在一些实施方式中，围坝环绕设置，围坝包括朝向容纳空间的内周壁和背离容纳空间的外周壁，内周壁为处处连续的曲面，外周壁为处处连续的曲面。

第二方面，本申请实施例还提供一种光学器件，光学器件包括发光模组、透光盖体以及上述任意一项的封装基座。发光模组设置于容纳空间中；透光盖体设置于围坝远离基板的一端，并封盖容纳空间。

相对于现有技术，本实用新型实施例提供的封装基座中包括基板、围坝、散热焊盘和至少一个电极。电极和散热焊盘间隔设置，二者之间的间隔形成隔离区，隔离区由散热焊盘的第一边缘以及电极的第二边缘共同限定，第一边缘及第二边缘均由曲线光滑接续而形成，通过设置隔离区边缘轮廓的曲线光滑，能够避免隔离区尖锐角落的存在，从而能够避免在SMD封装过程中出现应力集中从而超过基板所能承受的极限应力而导致基板开裂的问题，能够降低基板开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的光学器件的结构示意图。

图2是图1所示光学器件沿I-I线的剖面示意图。

图3是本实用新型一实施例提供的封装基座的结构示意图。

图4是图3所示封装基座沿II-II线的剖面示意图。

图5是图3所示封装基座沿III-III线的剖面示意图。

图6是图3所示封装基座的仰视示意图。

图7是图3所示封装基座的另一实施例的仰视示意图。

图8是图3所示封装基座的俯视示意图。

图9是图3所示封装基座的另一实施例的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件/部件被称为“固定于”另一个元件/部件，它可以直接在另一个元件/部件上或者也可以存在居中的元件/部件。当一个元件/部件被认为是“连接”另一个元件/部件，它可以是直接连接到另一个元件/部件或者可能同时存在居中元件/部件；同时，当一个元件/部件被认为是“连接”另一个元件/部件，，它可以是与另一个元件/部件一体成型连接或组装连接。当一个元件/部件被认为是“设置于”另一个元件/部件，它可以是直接设置在另一个元件/部件上或者可能同时存在居中元件/部件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，本申请实施方式提供一种封装基座100，用于封装光学器件。作为一种示例，封装基座100可以用于电子器件的表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)的封装过程中。电子器件可以包括如下器件中的至少一种：LED光源、激光光源等发光模组，或者芯片、热敏电阻或半导体器件等。封装时，将电子器件固晶在封装基座100内，再通过封装胶或者封装盖板等进行覆盖保护。封装基座100用于提供电子器件安装的平台，满足气密性封装的要求的同时避免电子器件受外来机械损伤并防止湿气对电子器件内的芯片、电路等腐蚀损害，同时作为电子器件和外部电路电性连接的载体，实现内外电路导通。

请参阅图1和图2，本申请实施例还提供一种具有封装基座100的光学器件200，光学器件200用于将电能转换为光能提供照明、或实现数据传输、或进行图像显示等功能需求。在本申请实施例中，光学器件200包括发光模组201、透光封装体203以及上述的封装基座100。发光模组201设置于封装基座100所限定的容纳空间22中，发光模组201可以包括一种或多种发光器件，例如包括LED光源、激光光源等发光器件。透光封装体203用于封装发光模组201，其设置在该容纳空间22内，以用于保护发光模组201，起到密封、防水、防潮、防止机械外力损伤的作用。透光封装体203的结构不受限制，例如，其可以填充在容纳空间中，以封盖容纳空间从而封装发光模组201；或者透光封装体203也可以是用于盖设于容纳空间22的盖体结构以将发光模组201与外界隔绝。透光封装体203的材质可以包括玻璃材质，也可包括塑料、有机玻璃、亚克力、聚碳酸酯等其他透光材质中的一种或多种的组合。

请参阅图3至图6，在本申请实施例中，封装基座100包括基板10、围坝20、散热焊盘30以及至少一个电极50。在本实施例中，基板10包括互相背离的第一表面101和第二表面102。围坝20设置于第一表面101并相对于第一表面101凸伸，围坝20限定用于安装电子器件(例如上述的发光模组203)的容纳空间22，电子器件(例如上述的发光模组203)设置于容纳空间22中。散热焊盘30设置于第二表面102，至少一个电极50设置于第二表面102，电极50和散热焊盘30间隔设置并形成隔离区60。隔离区60用于热电分离，使封装基座100的电路部分和热层部分分离，在封装基座100的使用过程中具有良好的散热效果。隔离区60由散热焊盘30的第一边缘301和电极50的第二边缘501共同限定，第一边缘301和第二边缘501均是由曲线光滑接续形成。上述所提到的“曲线光滑接续”应理解为一条充分连续可导性质的曲线，该曲线在任意一点处的切线存在且唯一，即该曲线在任意一点处没有拐点或尖点；也可理解一条充分连续的曲线，该曲线连接处或拐点处设置圆角，用圆弧代替尖角使连接处或拐点处平滑。因此，第一边缘301和第二边缘501上均不存在尖角、拐角结构，能够有效防止应力集中，降低基板10在连接处或拐点处容易出现开裂的风险_，提高产品的良率和可靠性。

在本实施方式中，第一边缘301和第二边缘501均设置成半圆弧形结构，并在第一边缘301及第二边缘501的任意一连接处或拐点处设置圆角，使第一边缘301和第二边缘501上任意一处的曲率均小于或等于1/0.15，即第一边缘301和第二边缘501上任意一处的半径均大于的0.15mm。作为一种示例，第一边缘301和第二边缘501轮廓上的半径的最小值可以为0.15mm、0.16mm、0.17mm等等。

在一些实施例中，隔离区60可设置多个边缘，且各个边缘曲线光滑接续，各连接处或拐点处设置圆角。在本实施例中，通过上述参数限定隔离区60边缘的曲线光滑接续，使隔离区60各连接处或拐点处平滑无尖角，从而避免出现应力集中的尖锐角落的存在，能够有效防止应力集中，降低基板10在连接处或拐点处容易出现开裂的风险_，提高产品的良率和可靠性。

接下来将一一介绍封装基座100的各个组件及各个组件的具体结构。

在本实施例中，基板10大致为平板状，其用于承载发光模组201，并用于实现发光模组201和电极50的电性连接。基板10的第一表面101和第二表面102可以均为平面结构，第一表面101用于放置发光模组201，第二表面102作为安置散热焊盘30和电极50的基础。基板10为绝缘基板，其用于粘合基板10表面电子器件或金属层，具有绝缘、导热的功能。在本实施例中，基板10的材质包括氮化铝陶瓷，也可包括塑胶板、玻璃纤维板等其他绝缘材质。在本实施例中，基板10还设有电导通孔70，电导通孔70的两端贯穿第一表面101、第二表面102，电导通孔70用于连通电极50和发光模组201，实现发光模组201和封装基座100的电性连接，电导通孔70可以位于基板10的中间部位或边缘处。

在本实施例中，散热焊盘30位于基板10的第二表面102，其用于提高SMD封装结构整体的散热效率，方便焊接加工，同时还能提高基板10所能承受的极限应力。在本实施例中，散热焊盘30大致为中心对称结构，其包括第一边缘301和第三边缘302，第一边缘301和第三边缘302连续合围形成散热焊盘30的焊盘边缘轮廓，焊盘边缘轮廓上各连接处或各拐点处均设置圆角，使焊盘边缘轮廓上任意一处的曲率均小于或等于1/0.15，即焊盘边缘轮廓上任意一处半径均大于的0.15mm。作为一种示例，焊盘边缘轮廓上的半径的最小值可以为0.15mm、0.16mm、0.17mm等等。

在本实施例中，第一边缘301的数量为两个，两个第一边缘301相对间隔设置，第三边缘302的数量为两个，两个第三边缘302相对间隔设置，其中一个第一边缘301连接于两个第三边缘302的同一端之间、另一个第一边缘301连接于两个第三边缘302的另一端之间，两个第一边缘301、两个第三边缘302共同合围形成散热焊盘30的边缘轮廓。进一步地，在图6所示实施例中，第三边缘302大致为直线结构，第一边缘301为圆弧形曲线结构，其圆弧朝向散热焊盘30的中部位置凸出，使第一边缘301相对于第三边缘302呈凹陷结构，因此散热焊盘30的型态大致为“工字”型，其占据第二表面102较大部分面积，能够增大有效散热面积从而提高散热效率。第一边缘301相对于第三边缘302所形成的凹陷结构用于容纳电极50，从而使基板10第二表面102的散热焊盘30和电极50的结构更为紧凑，更好地在有限的空间里提高散热效率。在其他一些实施例中，第一边缘301可以为圆弧形曲线结构之外的结构，例如，在图7所示的实施例中，第一边缘301包括第一侧边3011和第二侧边3012和第三侧边3013。其中，第一侧边3011和第三侧边3013相对间隔设置，第二侧边3012的两端分别与第一侧边3011、第三侧边3013连接。上述三条侧边第一侧边3011和第二侧边3012和第三侧边301依次接续形成不封闭的结构，其型态大致为“凵字”型，并在连接处或拐点处设置圆角，每两个侧边相连接处采用圆角连接。

在其他一些实施例中，散热焊盘30可设置多个边缘，且各个边缘相互连接，各连接处或各拐点处设置圆角，避免尖锐角落的存在。

进一步地，通过上述散热焊盘30的边缘轮廓上各连接处或拐点处设置圆角且焊盘边缘轮廓上任意一处地曲率小于或等于1/0.15，可以避免各连接处或拐点处平滑无尖角，从而能够避免出现应力集中的尖角存在从而有效防止应力集中，降低基板10开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。

散热焊盘30的厚度设置为大于或等于150um且小于或等于335um，该厚度范围下的散热焊盘30的散热效果更好，可减少基座封装100过程中的因热量堆积而导致的温度升高，可以减少应力的产生，从而减少基板10开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。作为一种示例，散热焊盘30的厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。

在本实施例中，散热焊盘30为层叠的双层结构，其包括第一焊盘层32和第二焊盘层31，第一焊盘层32设置于第二焊盘层31和第二表面102之间。第一焊盘层32的厚度设置大于或等于35um且小于或等于95um，作为一种示例，第一焊盘层32的厚度可以为35um、40um、45um、50um等或其他满足上述范围的厚度。第二焊盘层31的厚度设置大于或等于120um且小于或等于240um，作为一种示例，第二焊盘层31的厚度可以为120um、125um、130um、140um等或其他满足上述范围的厚度。在其他一些实施例中，散热焊盘30可为单层结构、双层结构、三层或三层以上的层叠结构。作为一种示例，单层结构即散热焊盘30包括一层焊盘层，该焊盘层位于基板10的第二表面102，该焊盘层的厚度设置大于或等于150um且小于或等于335um，作为一种示例，一层焊盘层的厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。作为另一种示例，双层结构即包括两层焊盘层，两层焊盘层均位于基板10的第二表面102，两层焊盘层的总厚度设置大于或等于150um且小于或等于335um，作为一种示例，两层焊盘层的总厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。作为又一种示例，三层或三层以上的层叠结构即包括至少三层焊盘层，至少三层焊盘层均位于基板10的第二表面102，至少三层焊盘层的总厚度设置大于或等于150um且小于或等于335um，作为一种示例，至少三层焊盘层的总厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。

散热焊盘30的材质可以包括以下材料中的一种或多种：铜、铝或者其他金属镀层。金属镀层具有加强散热、增加粘结力、起到热传导的作用。在本实施例中，第一焊盘层32和第二焊盘层31均为镀铜层，能够有效提高散热速率。

在本实施例中，电极50位于基板10的第二表面102，其与散热焊盘30之间存在隔离区60。电极50用于实现电子传递产生电流。在本实施例中，电极50位于散热焊盘30的第一边缘301所形成的凹陷结构内。电极50包括第二边缘501和第四边缘502，第二边缘501和第四边缘502连续合围形成电极50的电极边缘轮廓，电极边缘轮廓上各连接处或各拐点处设置圆角，使电极轮廓上任意一处的曲率均小于或等于1/0.15，即电极边缘轮廓上任意一处半径均大于0.15mm。作为一种示例，电极边缘轮廓上的半径的最小值可以为0.15mm、0.16mm、0.17mm等等。

进一步地，在图6所示实施例中，第二边缘501为圆弧形曲线结构，其圆弧朝向散热焊盘30的中部位置凸出，第四边缘502大致为直线结构，使第二边缘501相对于第四边缘502呈凸伸结构，因此电极50的型态大致为半圆结构，其设置于基板10和散热焊盘30所形成的凹陷结构，从而能有效利用基板10第二表面102的空间区域，更好地在有限空间内增大有效散热面积从而提高散热效率。在本实施例中，封装基座100中电极50的数量为两个，两个电极50分别设置于两个第一边缘301所形成的凹陷结构内。

在其他一些实施例中，第二边缘501可以为圆弧形曲线结构之外的结构，例如，在图7所示的实施例中，第二边缘501包括第四侧边5011和第五侧边5012和第六侧边5013。其中，第四侧边5011和第六侧边5013相对间隔设置，第五侧边5012分别连接在第四侧边5011、第六侧边5013之间。上述三条侧边依次接续形成不封闭的第二边缘501，其第二边缘501的型态大致为“冂字”型，并在连接处或拐点处设置圆角。进一步地，第四边缘502与第二边缘501连接并封闭第二边缘501，使电极50的形态大致为圆角矩形结构，并在连接处或拐点处设置圆角。

在一些实施例中，电极50可设置多个边缘，且各个边缘相互连接，各连接处或各拐点处设置圆角，避免尖锐角落的存在。

进一步的，通过上述电极50的边缘轮廓上各连接处或拐点处设置圆角且电极边缘轮廓上任意一处地曲率小于或等于1/0.15，可以避免各连接处或拐点处平滑无尖角，从而能够避免出现应力集中的尖角存在从而有效防止应力集中，降低基板开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。

电极50的厚度设置为大于或等于150um且小于或等于335um。该厚度范围下的电极50的散热效果更好，可减少基座封装100过程中因热量堆积而导致的温度升高，从而减少应力的产生，从而降低基板10开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。作为一种示例，电极50的厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。

在本实施例中，电极50为层叠的双层结构，其包括第一导电层52和第二导电层51。第一导电层52设置于第二导电层51和第二表面102之间。第一导电层52的厚度设置大于或等于35um且小于或等于95um，作为一种示例，第一导电层的厚度可以为35um、40um、45um、50um等或其他满足上述范围的厚度。第二导电层51的厚度设置大于或等于120um且小于或等于240um，作为一种示例，第二导电层51的厚度可以为120um、125um、130um、140um等或其他满足上述范围的厚度。进一步的，在本实施例中提到的电极50的层叠双层结构和散热焊盘30的层叠双层结构实际为相同结构，即第一导电层52与第一焊盘层32为同种结构，第二导电层51与第二焊盘层31为同种结构。在其他一些实施例中，电极50可为单层结构、双层结构、或三层或三层以上的层叠结构。

作为一种示例，单层结构即包括一层电极层，该电极层位于基板10的第二表面102，该电极层的厚度设置大于或等于150um且小于或等于335um，作为一种示例，一层焊盘层的厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。作为一种示例，双层结构即包括两层电极层，两层电极层均位于基板10的第二表面102，两层电极层的总厚度设置大于或等于150um且小于或等于335um，作为一种示例，两层电极层的总厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。作为又一种示例，三层或三层以上的层叠结构即包括至少三层电极层，至少三层电极层均位于基板10的第二表面102，至少三层电极层的总厚度设置大于或等于150um且小于或等于335，作为一种示例，至少三层电极层的总厚度可以为150um、170um、180um、190等或其他满足上述范围的厚度。在其他一些实施例中，电极50的材质可以包括以下材料中的一种或多种铜、铝或者其他金属镀层。金属镀层具有加强散热、增加粘结力、起到热传导的作用。在本实施例中，第一电极层52和第二电极51均为镀铜层，能够有效提高散热速率。

在本实施例中，封装基座100还可以包括散热层40，散热层40位于第一表面101，其用于增加散热面积从而提高散热性能。在本实施例中，散热层40设置于第一表面101，该散热层40的厚度设置大于或等于35um且小于或等于95um，作为一种示例，散热层40的厚度可以为35um、40um、45um、50um等或其他满足上述范围的厚度。散热层40的材质可以包括以下材料中的一种或多种铜、铝或者其他金属镀层或陶瓷等其他散热材质。上述散热材质具有加强散热、增加粘结力、起到热传导的作用。在本实施例中，散热层为镀铜层，能够有效提高散热速率。

在其他一些实施例中，封装基座100包括至少一个散热层40或不包括散热层40，增设散热层40的目的是为了增大散热面积提高散热性能，更好的散热。可根据散热需求不设置或设置至少一个散热层40。

进一步地，设置该厚度下的散热层40可以降低基座封装过程中因热量堆积而升高的温度，从而减少围坝20在高温下对基板10产生的应力来降低基板10开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。

请参阅图1、图4和图8，围坝20位于基板100的第一表面101。作为一种示例，围坝20是通过在基板100的表面电镀金属形成具有一定高度且有容纳空间22的金属结构，其与基板10可视为一体式成型连接。光学器件201安装于围坝20所形成的容纳空间22中，光学器件201与封装基座100内部的电极50电性连接，实现内外电路导通。一般情况下，围坝20设置在基板100的第一表面101，并向第一表面101凸伸。进一步地，可根据是否存在散热层40确定围坝20的具体位置。作为一种示例，封装基座100包括散热层40，散热层40设置于第一表面101，围坝20位于散热层40背离第一表面101的一侧，且向散热层40背离第一表面101的一侧凸伸，凸伸的高度尺寸设置小于或等于2mm，作为一种示例，凸伸的高度尺寸可以为2mm、1.5mm、1mm、0.5mm等或其他满足上述范围的高度。作为另一种示例，封装基座100不包括散热层40，围坝20设置在基板100的第一表面101，并向第一表面101凸伸形成具有一定高度的容纳空间的金属结构，凸伸的高度尺寸设置小于或等于2mm，作为一种示例，凸伸的高度尺寸可以为2mm、1.5mm、1mm、0.5mm等或其他满足上述范围的高度。

进一步地，围坝20为铜环结构，包括内周壁201和外周壁202。内周壁201为处处连续的曲面，外周壁202为处处连续的曲面。在本实施例中，内周壁201为内圆柱面，其截面轮廓设置为圆型。外周壁202可以为外圆柱面，例如其截面轮廓设置为圆型或是连续合围的曲面型，并在外周壁202的曲面任意处连接处或拐点处设置圆角，使外周壁202的截面轮廓中任意一处的曲率小于或等于1/0.15即外周壁202任意一处的半径大于或等于0.15mm，作为一种示例，外周壁202边缘轮廓上的半径的最小值可以为0.15mm、0.16mm、0.17mm等等。在一些实施例中，围坝20的内周壁201和外周壁202可设置成矩形或连续合围形成封闭曲线的结构，例如，在图9所示的实施例中，外周壁202的截面轮廓包括两条第七侧边2021和两条第八侧边2022。其中，两条第七侧边2021相对间隔设置，两条第八侧边2022相对间隔设置，第七侧边2021与第八侧边2022相对垂直。所述四条侧边依次接续形成封闭结构，并在其连接处或拐点处设置圆角，避免尖锐角落的存在。

进一步地，通过上述围坝20的内周壁201和外周壁202连续曲面无尖锐角落结构，围坝20的横截面轮廓线中，任意一处的曲率均小于或等于1/0.15，即围坝20边缘任意一处半径均大于或等于0.15mm。围坝20的曲面上各连接处或各拐点处设置圆角，可以避免尖锐角落的存在，能够避免应力集中从而减少基板10开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。

本实用新型实施例提供的封装基座100包括基板10、围坝20、散热焊盘30和至少一个电极50。电极50和散热焊盘30间隔设置，二者之间的间隔形成隔离区60，隔离区60由散热焊盘30的第一边缘301以及电极50的第二边缘501共同限定，第一边缘301及第二边缘501均由曲线光滑接续而形成，通过设置隔离区60边缘轮廓的曲线光滑，能够避免隔离区60尖锐角落的存在，从而能够避免在SMD封装过程中出现应力集中从而超过基板所能承受的极限应力而导致基板开裂的问题，能够降低基板开裂的风险，提高产品的良率和可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种封装基座，其特征在于，包括_：

基板，所述基板包括互相背离的第一表面和第二表面；

围坝，设置于所述第一表面并相对所述第一表面凸伸，所述围坝限定用于安装电子器件的容纳空间；

散热焊盘，设置于所述第二表面；以及

至少一个电极，设置于所述第二表面，并与所述焊盘间隔设置；所述电极与所述焊盘之间的间隔形成隔离区，所述隔离区由所述焊盘的第一边缘以及所述电极的第二边缘共同限定，所述第一边缘及所述第二边缘均由曲线光滑接续而形成。

2.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于，所述第一边缘上任意一处的曲率半径均小于或等于1/0.15，所述第二边缘上任意一处的曲率半径均小于或等于1/0.15。

3.如权利要求2所述的封装基座，其特征在于，所述第一边缘为圆弧曲线；或/及所述第二边缘为圆弧曲线。

4.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于，所述散热焊盘包括所述第一边缘和第三边缘，所述第一边缘和所述第三边缘接续并

合围形成所述散热焊盘的焊盘边缘轮廓，所述焊盘边缘轮廓上任意一处的曲率半径均小于或等于1/0.15。

5.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于，所述电极包括所述第二边缘和第四边缘，所述第二边缘和所述第四边缘接续并合围形成所述电极的电极边缘轮廓，所述电极边缘轮廓上任意一处的曲率半径均小于或等于1/0.15。

6.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于，所述散热焊盘包括层叠的第一焊盘层以及第二焊盘层，所述第一焊盘层设置于所述第二焊盘层和所述第二表面之间。

7.如权利要求6所述的封装基座，其特征在于，所述散热焊盘的厚度大于或等于150um且小于或等于335um。

8.如权利要求6所述的封装基座，其特征在于，所述第一焊盘层的厚度大于或等于35um且小于或等于95um，所述第二焊盘层的厚度大于或等于120um且小于或等于240um。

9.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于，所述电极的厚度大于或等于150um且小于或等于335um。

10.如权利要求9所述的封装基座，其特征在于，所述电极包括层叠的第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层设置于所述第二导电层和所述第二表面之间，所述第一导电层的厚度大于或等于35um且小于或等于95um。

11.如权利要求1所述的封装基座，其特征在于，所述封装基座还包括散热层，所述散热层设置于所述第一表面。

12.如权利要求11所述的封装基座，其特征在于，所述散热层的厚度大于或等于35um且小于或等于95um。

13.如权利要求1至12中任意一项所述的封装基座，其特征在于，所述围坝相对于所述第一表面凸伸的高度尺寸小于或等于2mm。

14.如权利要求13所述的封装基座，其特征在于，所述围坝环绕设置，所述围坝包括朝向所述容纳空间的内周壁和背离所述容纳空间的外周壁，所述内周壁为处处连续的曲面，所述外周壁为处处连续的曲面。

15.一种光学器件，其特征在于，包括：

如权利要求1至14中任意一项所述的封装基座；发光模组，设置于所述容纳空间中；以及

透光封装体，设置于所述围坝远离所述基板的一端，并封盖所述容纳空间。