CN220821557U - 一种便于切单的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于引线框架技术领域，尤其为一种便于切单的引线框架，包括基础板，基础板正面一侧设置有引线框架板，基础板位于引线框架板外围设置有通孔，引线框架板正面中间开设有安装槽，引线框架板位于安装槽外围设置有焊脚，安装槽内部设置有承载板。本实用新型通过基础板、引线框架板、通孔、切单槽与线性孔的相互配合，避免了引线框架在切单过程中需要耗费大量的时间与精力的问题，通过引线框架板、安装槽、焊脚、承载板、固定板、滑槽、滑块、弹簧、夹板与防滑层的相互配合，加强芯片的稳固性，避免了由于集成电路的芯片通常粘在引线框架上，导致其长时间使用会逐渐失去粘性，致使引线框架和芯片之间出现松动的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种便于切单的引线框架。
背景技术
引线框架属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用，微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能，而引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，同时伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。
现有技术存在以下问题：
1、现有的引线框架，不便进行切单操作，导致引线框架在切单过程中需要耗费大量的时间与精力，费时费力，间接降低了工作的效率，无法满足使用要求；
2、现有的引线框架，其集成电路的芯片通常粘在引线框架上，以便进行固定，但由于引线框架不具备限位机构，导致其长时间使用会逐渐失去粘性，致使引线框架和芯片之间出现松动的问题，间接降低了引线框架的使用寿命，实用性较差，不便推广。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于切单的引线框架，解决了现今存在的不便进行切单操作，和不具备限位机构，导致其长时间使用会逐渐失去粘性，致使引线框架和芯片之间出现松动的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于切单的引线框架，包括基础板，所述基础板正面一侧设置有引线框架板，所述基础板位于引线框架板外围设置有通孔，所述引线框架板正面中间开设有安装槽，所述引线框架板位于安装槽外围设置有焊脚，所述安装槽内部设置有承载板，所述承载板正面顶端设置有固定板，所述固定板底部一侧开设有滑槽，所述滑槽内部设置有滑块，所述滑块一侧设置有弹簧，所述滑块底部设置有夹板，所述夹板内部设置有防滑层，所述基础板正面中间开设有切单槽，所述基础板位于切单槽内部开设有线性孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通孔的数量有若干组，所述通孔呈矩形阵列排布。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装槽的尺寸与承载板的尺寸相适配。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑槽的尺寸与滑块的尺寸相适配。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防滑层的外表面与夹板的内壁相贴合。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述切单槽的数量有两组且呈相互垂直连通设置。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述线性孔的数量有若干组，所述线性孔呈等距直线排布。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种便于切单的引线框架，具备以下有益效果：
1、该一种便于切单的引线框架，在切单过程中，通过切单槽与线性孔的相互配合，可经过弯折的方式，快速将基础板分割成多组带有引线框架板的单元，然后再通过利用冲压的方式，可将引线框架板与基础板从通孔处分离，即可快速完成对引线框架的切单操作，该种设计，避免了引线框架在切单过程中需要耗费大量的时间与精力的问题，省时省力，间接提高了工作的效率，满足使用要求。
2、该一种便于切单的引线框架，在芯片安装在承载板上时，可通过弹簧的弹力推动夹板沿滑槽位移，对芯片进行夹持与固定，提高芯片的限位固定效果，同时通过防滑层的设置，可增大夹板与芯片接触的摩擦力，进一步加强芯片的稳固性，该种设计，避免了由于集成电路的芯片通常粘在引线框架上，导致其长时间使用会逐渐失去粘性，致使引线框架和芯片之间出现松动的问题，间接提高了引线框架的使用寿命，实用性较强，便于推广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处结构的放大图；
图3为本实用新型图1中B处结构的放大图；
图4为本实用新型夹板立体结构示意图。
图中：1、基础板；2、引线框架板；3、通孔；4、安装槽；5、焊脚；6、承载板；7、固定板；8、滑槽；9、滑块；10、弹簧；11、夹板；12、防滑层；13、切单槽；14、线性孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实施方案中：一种便于切单的引线框架，包括基础板1，基础板1正面一侧设置有引线框架板2，基础板1位于引线框架板2外围设置有通孔3，引线框架板2正面中间开设有安装槽4，引线框架板2位于安装槽4外围设置有焊脚5，安装槽4内部设置有承载板6，承载板6正面顶端设置有固定板7，便于通过承载板6对固定板7进行支撑与固定，提高固定板7的稳定性，固定板7底部一侧开设有滑槽8，滑槽8内部设置有滑块9，滑块9一侧设置有弹簧10，便于通过弹簧10的弹力推动夹板11沿滑槽8位移，滑块9底部设置有夹板11，便于通过夹板11对芯片进行夹持与固定，提高芯片的限位固定效果，夹板11内部设置有防滑层12，基础板1正面中间开设有切单槽13，基础板1位于切单槽13内部开设有线性孔14。
本实施例中，通孔3的数量有若干组，通孔3呈矩形阵列排布，便于通过利用冲压的方式，将引线框架板2与基础板1从通孔3处分离，以便快速完成对引线框架的切单操作；安装槽4的尺寸与承载板6的尺寸相适配，便于对承载板6进行安装与固定，提高承载板6的稳固性；滑槽8的尺寸与滑块9的尺寸相适配，便于通过滑槽8对滑块9连接的夹板11进行限位，提高夹板11沿滑槽8位移时的稳定性；防滑层12的外表面与夹板11的内壁相贴合，便于通过防滑层12的设置，增大夹板11与芯片接触的摩擦力，进一步加强芯片的稳固性；切单槽13的数量有两组且呈相互垂直连通设置，便于通过可弯折的方式，快速将基础板1分割成多组带有引线框架板2的单元；线性孔14的数量有若干组，线性孔14呈等距直线排布，便于在基础板1弯折时，通过线性孔14使弯折面快速断裂，加速基础板1分切成多组的效率。
本实用新型的工作原理及使用流程：在切单过程中，通过基础板1上设置的切单槽13与线性孔14的相互配合，可经过弯折的方式，快速将基础板1分割成多组带有引线框架板2的单元，然后再通过利用冲压的方式，可将引线框架板2与基础板1从通孔3处分离，即可快速完成对引线框架的切单操作，该种设计，避免了引线框架在切单过程中需要耗费大量的时间与精力的问题，省时省力，间接提高了工作的效率，满足使用要求，在芯片安装在安装槽4内的承载板6上时，可通过滑槽8内弹簧10的弹力，推动滑块9连接的夹板11，沿固定板7上的滑槽8位移，对承载板6上的芯片进行夹持与固定，提高芯片的限位固定效果，同时通过防滑层12的设置，可增大夹板11与芯片接触的摩擦力，进一步加强芯片的稳固性，该种设计，避免了由于集成电路的芯片通常粘在引线框架上，导致其长时间使用会逐渐失去粘性，致使引线框架和芯片之间出现松动的问题，间接提高了引线框架的使用寿命，实用性较强，便于推广。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种便于切单的引线框架，包括基础板(1)，其特征在于：所述基础板(1)正面一侧设置有引线框架板(2)，所述基础板(1)位于引线框架板(2)外围设置有通孔(3)，所述引线框架板(2)正面中间开设有安装槽(4)，所述引线框架板(2)位于安装槽(4)外围设置有焊脚(5)，所述安装槽(4)内部设置有承载板(6)，所述承载板(6)正面顶端设置有固定板(7)，所述固定板(7)底部一侧开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)内部设置有滑块(9)，所述滑块(9)一侧设置有弹簧(10)，所述滑块(9)底部设置有夹板(11)，所述夹板(11)内部设置有防滑层(12)，所述基础板(1)正面中间开设有切单槽(13)，所述基础板(1)位于切单槽(13)内部开设有线性孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种便于切单的引线框架，其特征在于：所述通孔(3)的数量有若干组，所述通孔(3)呈矩形阵列排布。
3.根据权利要求1所述的一种便于切单的引线框架，其特征在于：所述安装槽(4)的尺寸与承载板(6)的尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的一种便于切单的引线框架，其特征在于：所述滑槽(8)的尺寸与滑块(9)的尺寸相适配。
5.根据权利要求1所述的一种便于切单的引线框架，其特征在于：所述防滑层(12)的外表面与夹板(11)的内壁相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种便于切单的引线框架，其特征在于：所述切单槽(13)的数量有两组且呈相互垂直连通设置。
7.根据权利要求1所述的一种便于切单的引线框架，其特征在于：所述线性孔(14)的数量有若干组，所述线性孔(14)呈等距直线排布。
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