CN220820586U - 双层超迷你pc主板 - Google Patents
双层超迷你pc主板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220820586U CN220820586U CN202322628000.3U CN202322628000U CN220820586U CN 220820586 U CN220820586 U CN 220820586U CN 202322628000 U CN202322628000 U CN 202322628000U CN 220820586 U CN220820586 U CN 220820586U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- module
- welding
- motherboard
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 claims 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了双层超迷你PC主板，包括上层线路板和下层线路板，上层线路板与下层线路板通过公头和母头插连接后组成双层超微级的迷你PC主板，上层线路板中央焊接有CPU，CPU两侧分别焊接有电源模块、内存模块，位于所述公头一侧的上层线路板上焊接有通讯模块；下层线路板侧边沿焊接有母头，在与母头成垂直走向的所述下层线路板侧边沿焊接有若干第一数据传输模块、显示模块，显示模块侧边焊接有电源接口，在与母头相同走向的下层线路板测边沿焊接有音频模块，音频模块侧边焊接有第二数据传输模块，下层线路板背面中央焊接有SSD模块，双层主板结构设计和高发热量元件集中设置，解决了背景技术的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于电脑线路板技术领域，尤其涉及一种双层超迷你PC主板。
背景技术
台式PC多是很大的机箱以及较大的主板占据较大的空间，使用中会有较大的空间去摆放元器件。但是mini PC的体积很小，作为PC其优越的性能和丰富的接口并不因此减少，mini PC的主板上电子元器件布置密度大，主板放置电子元器件的空间很紧张。
另一方面，影响PC性能的一个重要部件－－散热模组，在PC内占据很大空间，其主要原因就是主板上高温器件较多，散热模组需要覆盖的区域也就需要相应变大。
因此，本专利设计了一款双层的超微级的迷你PC主板，更好的适应微型计算机的需求。
实用新型内容
针对上述背景技术中提到的技术问题，为解决这一问题开发了一款双层超迷你PC主板。
本实用新型是这样实现的：双层超迷你PC主板，包括上层线路板和下层线路板，所述上层线路板与下层线路板通过公头和母头插连接后组成双层超微级的迷你PC主板，所述上层线路板中央焊接有CPU，所述CPU两侧分别焊接有电源模块、内存模块，位于所述公头一侧的上层线路板上焊接有通讯模块；
所述下层线路板侧边沿焊接有母头，在与所述母头成垂直走向的所述下层线路板侧边沿焊接有若干第一数据传输模块、显示模块，所述显示模块侧边焊接有电源接口，在与所述母头相同走向的所述下层线路板测边沿焊接有音频模块，所述音频模块侧边焊接有第二数据传输模块，所述下层线路板背面中央焊接有SSD模块。
优选的，所述上层线路板和下层线路板通过公头和母头插接后电性连接组成双层的超迷你pc主板。
优选的，所述上层线路板为核心板，下层线路板为接口板，所述上层线路板和下层线路板平行插连接后尺寸不大于L80*W80*H15mm。
优选的，位于所述上层线路板的cpu上方设置有散热组件。
优选的，所述第一数据传输模块选用type-A，第二数据传输模块选用type-c，所述显示模块选用Hdmi，所述通讯模块选用wifi和Bluetooth集成模块。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型第一个创新点是：双层主板结构，针对超mini PC而言为了保证性能不变，在更小的空间里放下所有电子元件和接口模块，传统的单主板结构是无法实现的，因为元件焊接到电路板上需要足够的空间，采用双层主板相当于同样的长宽面积，可以摆双倍的电子元器件，上层核心板上焊接有CPU、内存模块、电源模块、电路，下层接口板焊接了USB数据传输模块、显示模块、音频模块、电源模块。
本实用新型第二个创新点是：高热量元器件集中摆放，减小散热器范围，对于PC中发热量较大的元件主要是CPU、内存和电源模块，将这些部分都放置于核心板，散热组件便可集中对这些器件做散热，散热组件也可小型化利于放入超迷你PC的机器中，上下层主板压合连接，组装好加上散热组件后便可以如正常单主板一样插电开机运行。
附图说明：
图1是本实用新型实施例上层线路板结构图；
图2是本实用新型实施例上层线路板结构图；
图3是本实用新型实施例下层线路板结构图；
图4是本实用新型实施例下层线路板结构图；
图中：100CPU、101电源模块、102公头、103内存模块、104上层线路板、105通讯模块、200母头、201第一数据传输模块、202显示模块、203电源接口、204下层线路板、205音频模块、206ssd模块、207第二数据传输模块。
具体实施方式：
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1-4，双层超迷你PC主板，包括上层线路板104和下层线路板204，上层线路板104与下层线路板204通过公头102和母头200插连接后组成双层超微级的迷你PC主板，上层线路板104中央焊接有CPU 100，CPU 100两侧分别焊接有电源模块101、内存模块103，位于公头102一侧的上层线路板104上焊接有通讯模块105；
下层线路板204侧边沿焊接有母头200，在与母头200成垂直走向的下层线路板204侧边沿焊接有若干第一数据传输模块201、显示模块202，显示模块202侧边焊接有电源接口203，在与母头200相同走向的下层线路板204测边沿焊接有音频模块205，音频模块205侧边焊接有第二数据传输模块207，下层线路板204背面中央焊接有SSD模块206。
进一步的，上层线路板104和下层线路板204通过公头102和母头200插接后电性连接组成双层的超迷你pc主板。
进一步的，上层线路板104为核心板，下层线路板204为接口板，上层线路板104和下层线路板204平行插连接后尺寸不大于L80*W80*H15mm，使得mini PC可以像手机一样装入口袋，大大增加移动办公、游戏的便携性。
进一步的，位于上层线路板104的cpu 100上方设置有散热组件。
进一步的，第一数据传输模块201选用type-A，第二数据传输模块207选用type-c，显示模块202选用Hdmi，通讯模块105选用wifi和Bluetooth集成模块。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.双层超迷你PC主板，其特征在于：包括上层线路板(104)和下层线路板(204)，所述上层线路板(104)与下层线路板(204)通过公头(102)和母头(200)插连接后组成双层超微级的迷你PC主板，所述上层线路板(104)中央焊接有CPU(100)，所述CPU(100)两侧分别焊接有电源模块(101)、内存模块(103)，位于所述公头(102)一侧的上层线路板(104)上焊接有通讯模块(105)；
所述下层线路板(204)侧边沿焊接有母头(200)，在与所述母头(200)成垂直走向的所述下层线路板(204)侧边沿焊接有若干第一数据传输模块(201)、显示模块(202)，所述显示模块(202)侧边焊接有电源接口(203)，在与所述母头(200)相同走向的所述下层线路板(204)测边沿焊接有音频模块(205)，所述音频模块(205)侧边焊接有第二数据传输模块(207)，所述下层线路板(204)背面中央焊接有(206)SSD模块。
2.根据权利要求1所述的双层超迷你PC主板，其特征在于：所述上层线路板(104)和下层线路板(204)通过公头(102)和母头(200)插接后电性连接组成双层的超迷你pc主板。
3.根据权利要求1所述的双层超迷你PC主板，其特征在于：所述上层线路板(104)为核心板，下层线路板(204)为接口板。
4.根据权利要求1所述的双层超迷你PC主板，其特征在于：位于所述上层线路板(104)的cpu(100)上方设置有散热组件。
5.根据权利要求1所述的双层超迷你PC主板，其特征在于：所述第一数据传输模块(201)选用type-A，第二数据传输模块(207)选用type-c，所述显示模块(202)选用Hdmi，所述通讯模块(105)选用wifi和Bluetooth集成模块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322628000.3U CN220820586U (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 双层超迷你pc主板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322628000.3U CN220820586U (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 双层超迷你pc主板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220820586U true CN220820586U (zh) | 2024-04-19 |
Family
ID=90678742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322628000.3U Active CN220820586U (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 双层超迷你pc主板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220820586U (zh) |
-
2023
- 2023-09-27 CN CN202322628000.3U patent/CN220820586U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20180110140A1 (en) | Intelligent Terminal | |
| CN209879413U (zh) | 一种支持多gpu卡的服务器结构 | |
| CN101211649B (zh) | 带有固态磁盘的动态随机存取内存模块 | |
| CN220820586U (zh) | 双层超迷你pc主板 | |
| CN219370293U (zh) | 键盘主机一体机 | |
| CN218768130U (zh) | 一种支持CXL信号和PCIe信号的硬盘背板及存储装置 | |
| US20130170128A1 (en) | Motherboard | |
| CN213751062U (zh) | 一种飞腾平台io扩展电路 | |
| CN203720763U (zh) | 一种计算机设备 | |
| CN217484816U (zh) | 一种主板 | |
| CN111290549A (zh) | 双处理器的布局方法、双处理器模块以及电子设备 | |
| CN201489407U (zh) | 平板计算机的扩充装置 | |
| CN216286533U (zh) | 一种高性能计算主板及设备 | |
| CN211349242U (zh) | 双处理器模块及电子设备 | |
| CN216310674U (zh) | 一种便于供电连接的双层主板及其服务器 | |
| CN211180723U (zh) | 一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞 | |
| CN216670408U (zh) | 一种ar眼镜 | |
| CN214544927U (zh) | 低功耗电路板及计算机 | |
| CN220399938U (zh) | 一种电脑主板 | |
| CN211554930U (zh) | 一种用于泛在电力物联网的一体化终端的扩展型模块 | |
| CN212785995U (zh) | 一种pcb热平衡布局结构 | |
| CN219437244U (zh) | 一种双层电路板 | |
| CN211293826U (zh) | 一种结构紧凑的被动散热微型主机 | |
| CN221886792U (zh) | 一种集成有PCIEx16插槽和双SFF8654接口的多层电路板 | |
| CN115360159B (zh) | 集成电路封装体、协处理器芯片、印制电路板、板卡和电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |