CN220806004U - 芯片焊接装置及加工系统 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种芯片焊接装置及加工系统，涉及半导体技术领域，包括：装置主体，装置主体具有操作平台，用于承载芯片；升降装置，升降装置沿第一方向滑动连接于装置主体，用于连接焊接设备，第一方向是竖直方向；以及，夹持装置，包括相对设置且沿第二方向滑动连接于装置主体的一对夹持单元，且分别沿第三方向滑动连接于升降装置朝向操作平台的一端，第二方向是水平方向，第三方向分别与第一方向和第二方向形成夹角；其中，升降装置能够驱动焊接设备下降或上升，并带动一对夹持单元相向或相背运动以夹持或松开芯片。本公开实现了进行芯片点焊的同时对芯片自动定位，解决了在对芯片进行点焊时，因芯片定位导致的操作不便以及耗时长的问题。

Description

芯片焊接装置及加工系统

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片焊接装置及加工系统。

背景技术

芯片是具有集成电路的硅片，通常将电路制造在半导体晶圆表面上。生产时，通常需要通过点焊设备对芯片进行加工制造操作。

当芯片放在点焊设备的下方进行点焊加工时，若没有对芯片进行定位，则芯片容易出现位置偏移，影响点焊质量。现有技术中，芯片的定位有多种形式，例如，专利CN218503567U提供一种定位方式，在放置芯片的平台上设置定位槽，将芯片放入定位槽内进行定位，这种定位方式结构简单，但需人工手动操作，且当芯片点焊完成后，将芯片从点焊设备上的撤走时，需要将芯片撬起取出，操作不便。专利CN114769982B提供一种定位方式，在放置芯片的平台上设置四个方位的挡板，每个挡板分别通过驱动件提供驱动力，对芯片进行四面夹持定位，这种定位方式结构复杂，且驱动件实现顺次夹持固定以及顺次解除固定，定位耗时长，生产节奏慢。

因此，需要一种芯片焊接装置，以至少解决上述问题。

实用新型内容

本公开所要解决的一个技术问题是：如何解决在对芯片进行点焊时，因芯片定位导致的操作不便以及耗时长的问题。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种芯片焊接装置，包括：装置主体，装置主体具有操作平台，用于承载芯片；升降装置，升降装置沿第一方向滑动连接于装置主体，用于连接焊接设备，第一方向是竖直方向；以及，夹持装置，包括相对设置且沿第二方向滑动连接于装置主体的一对夹持单元，一对夹持单元分别沿第三方向滑动连接于升降装置朝向操作平台的一端，第二方向是水平方向，第三方向分别与第一方向和第二方向形成夹角；其中，升降装置能够驱动焊接设备下降或上升，并带动一对夹持单元相向或相背运动以夹持或松开芯片。

在一些实施例中，升降装置包括：升降杆，升降杆沿第一方向滑动连接于装置主体，焊接设备连接于升降杆朝向操作平台的一侧；第一驱动件，第一驱动件连接于装置主体，且驱动连接于升降杆，用于驱动升降杆升降。

在一些实施例中，升降装置还包括：一对连接杆，一对连接杆分别连接于升降杆的两端，且朝向操作平台伸出设置；夹持装置还包括：一对连接板，每个连接板连接于一个连接杆和一个夹持单元之间，连接杆与连接板沿第三方向相对滑动。

在一些实施例中，连接板设置有沿第三方向设置的第一限位槽，连接杆朝向操作平台的一端连接有限位件，限位件滑动连接于第一限位槽内，一对连接杆下降能够带动限位件沿第一限位槽滑动，以使一对连接板带动一对夹持单元相对运动；其中，沿第一方向，一对连接板的第一限位槽顶部相互靠近设置，第一限位槽的底部相互远离设置。

在一些实施例中，装置主体包括第一支撑部分和第二支撑部分；第一支撑部分具有操作平台，第二支撑部分设置在操作平台上方，第一驱动件连接于第二支撑部分的顶部；第二支撑部分相对的两端分别设置有第二限位槽，升降杆的两端分别滑动连接于第二限位槽。

在一些实施例中，芯片焊接装置还包括位置调节装置，位置调节装置设置于升降杆与焊接设备之间；位置调节装置包括：在水平方向上相互垂直的第一调节单元与第二调节单元，焊接设备连接于第一调节单元与第二调节单元，第一调节单元能够带动焊接设备沿第二调节单元滑动，和/或，第二调节单元能够带动焊接设备沿第一调节单元滑动。

在一些实施例中，芯片焊接装置还包括至少一个防护板，防护板转动连接于装置主体；驱动装置，驱动装置驱动连接于防护板，用于驱动防护板转动。

在一些实施例中，芯片焊接装置还包括滑动件，滑动件沿第一方向滑动连接于装置主体；联动件，联动件的一端与滑动件相连接，联动件的另一端具有齿部，防护板的一端连接有齿轮，齿轮与齿部啮合连接；驱动装置包括：第二驱动件，第二驱动件驱动连接于滑动件，用于驱动滑动件升降，并带动联动件的另一端沿水平方向移动。

在一些实施例中，防护板为一对，一对防护板相对地设置在操作平台的两端，每个防护板的一端连接有齿轮、另一端转动连接于装置主体；联动件包括：固定部，固定部连接于滑动件；一对第一杆部，一对第一杆部相对设置且分别铰接于固定部；一对第二杆部，一对第二杆部沿水平方向设置，且分别与一对第一杆部铰接，一对第二杆部分别具有齿部，每个防护板的齿轮与一个第二杆部啮合连接；其中，第二驱动件驱动滑动件升降，以带动第二杆部相对或相背运动，带动一对防护板相背或相对转动。

本公开实施例还提供一种加工系统，包括上述的芯片焊接装置。

通过上述技术方案，本公开提供的一种芯片焊接装置，芯片放置于装置主体的操作平台上，通过设置升降装置沿竖直方向滑动连接于装置主体，用于连接焊接设备；夹持装置的一对夹持单元用于夹持固定芯片，当升降装置驱动焊接设备下降时，能够同时驱动一对夹持单元沿水平方向相向运动以夹持芯片，焊接设备到达预设位置后进行芯片点焊，当点焊完成后，升降装置驱动焊接设备上升，同时驱动一对夹持单元沿水平方向相背运动以松开芯片，以便于将点焊完成的芯片取走。本公开提供的一种芯片焊接装置实现了焊接设备进行芯片点焊的同时，对芯片自动定位，解决了在对芯片进行点焊时，因芯片定位导致的操作不便以及耗时长的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例一公开的一种芯片焊接装置的结构示意图；

图2是本公开实施例二公开的一种芯片焊接装置的结构示意图；

图3是本公开实施例二公开的一种芯片焊接装置中位置调节装置的结构示意图；

图4是本公开实施例三公开的一种芯片焊接装置的结构示意图；

图5是本公开实施例三公开的一种芯片焊接装置中防护板以及相关联动结构的结构示意图；

图6是本公开实施例三公开的又一种芯片焊接装置的结构示意图。

附图标记说明：

1、芯片；2、焊接设备；3、装置主体；301、第一支撑部分；302、操作平台；303、第二支撑部分；304、第二限位槽；305、第三限位槽；306、第四限位槽；4、升降装置；401、升降杆；402、连接杆；403、限位件；404、第一驱动件；5、夹持装置；501、夹持单元；502、连接板；503、第一限位槽；6、位置调节装置；601、第一调节单元；602、第二调节单元；7、防护板；8、齿轮；9、第二驱动件；10、滑动件；11、固定部；12、第一杆部；13、第二杆部。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。

还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。

本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

实施例一

为解决上述技术问题，本公开的实施例提供一种芯片焊接装置，如图1所示，包括：装置主体3，装置主体3具有操作平台302，用于承载芯片1；升降装置4，升降装置4沿第一方向滑动连接于装置主体3，用于连接焊接设备2，第一方向是竖直方向；以及，夹持装置5，包括相对设置且沿第二方向滑动连接于装置主体3的一对夹持单元501，一对夹持单元501分别沿第三方向滑动连接于升降装置4朝向操作平台302的一端，第二方向是水平方向，第三方向分别与第一方向和第二方向形成夹角；其中，升降装置4能够驱动焊接设备2下降或上升，并带动一对夹持单元501相向或相背运动以夹持或松开芯片1。

芯片1放置在操作平台302上，升降装置4设置于操作平台302的上方，沿竖直方向于装置主体3上下滑动，夹持装置5的一对夹持单元501沿水平方向相对设置于芯片1的两侧，一对夹持单元501分别沿第三方向滑动连接于升降装置4朝向操作平台302的一端，第三方向分别与竖直方向和水平方向形成夹角，焊接设备2设置于升降装置4朝向操作平台302的一面，焊接设备2可为现有技术中的点焊机，当升降装置4驱动焊接设备2下降时，升降装置4沿第一方向即竖直方向滑动，一对夹持单元501在升降装置4的带动下沿第三方向上滑动，升降装置4将下降的驱动力转化为一对夹持单元501水平运动的作用力，同时驱动一对夹持单元501沿水平方向相向运动以夹持芯片1，实现芯片1的自动定位，焊接设备2到达预设位置后进行芯片1点焊，当点焊完成后，升降装置4驱动焊接设备2上升，升降装置4将上升的驱动力转化为一对夹持单元501水平运动的作用力，使一对夹持单元501相背运动以致松开芯片1，技术人员可直接取下焊接完成的芯片1进行下一步作业，解决了芯片1放在定位槽内定位以致撬取费力的问题。

本公开提供的一种芯片焊接装置实现了焊接设备2进行芯片1点焊的同时，对芯片1自动定位，解决了在对芯片1进行点焊时，因芯片1定位导致的操作不便以及耗时长的问题。

在本公开的实施例中，如图1所示，装置主体3包括第一支撑部分301和第二支撑部分303；第一支撑部分301具有操作平台302，第二支撑部分303设置在操作平台302上方，第一驱动件404连接于第二支撑部分303的顶部；第二支撑部分303相对的两端分别设置有第二限位槽304，升降杆401的两端分别滑动连接于第二限位槽304。

装置主体3可由耐热材料制成，以防焊接设备2进行焊接时喷溅的火花损坏装置主体3，装置主体3的第一支撑部分301包括多个支腿和操作平台302，操作平台302沿水平方向设置，多个支腿均布设置于操作平台302的下方，以使操作平台302与地面有一定距离，便于搬运整个装置主体3；第二支撑部分303由两个相对设置的立杆和一个横梁形成U形结构，并横跨于操作平台302上，横梁设置在操作平台302上方，第一驱动件404连接于横梁朝向操作平台302的一端，每个立杆上分别设置有第二限位槽304，第二限位槽304可为矩形槽，升降装置4可于第二限位槽304内沿竖直方向上下滑动。

在本公开的实施例中，如图1所示，升降装置4包括：升降杆401，升降杆401沿第一方向滑动连接于装置主体3，焊接设备2连接于升降杆401的长轴朝向操作平台302的一侧；第一驱动件404，第一驱动件404连接于装置主体3，且驱动连接于升降杆401，用于驱动升降杆401升降。

升降杆401可为长方体结构，升降杆401设置于操作平台302的上方，焊接设备2连接于升降杆401朝向操作平台302的一侧，升降杆401的两端可沿竖直方向于装置主体3的第二限位槽304内上下滑动，从而带动焊接设备2上升或下降，第一驱动件404设置于升降杆401背离操作平台302的一侧，与装置主体3的第二支撑部分303的横梁连接。第一驱动件404可为具有伸缩杆的电推动杆，固定端连接于第二支撑部分303，驱动端连接于升降杆401，用于驱动升降杆401升降，第一驱动件404也可为其它具有驱动功能的泵与伸缩杆连接的装置，在此不加赘述，当需要对芯片1点焊时，第一驱动件404驱动升降杆401下降，从而驱动焊接设备2下降靠近芯片1，当点焊工作完成时，第一驱动件404驱动升降杆401上升，从而驱动焊接设备2上升远离芯片1。

在本公开的实施例中，如图1所示，升降装置4还包括：一对连接杆402，一对连接杆402分别连接于升降杆401的两端，且朝向操作平台302伸出设置；夹持装置5还包括：一对连接板502，每个连接板502连接于一个连接杆402和一个夹持单元501之间，连接杆402与连接板502能够沿第三方向相对滑动。

一对连接杆402分别沿升降杆401的长轴方向连接于升降杆401的两端，一对连接板502相对设置于芯片1的两侧，每个连接杆402滑动连接于一个连接板502，每个连接板502固定连接于一个夹持单元501，以此可使升降杆401与一对夹持单元501之间实现联动，连接板502能够沿第三方向相对滑动，第三方向分别与竖直方向和水平方向形成夹角，因此连接杆402沿竖直方向上的运动所产生的作用力可以沿水平方向传递至连接板502，为连接板502在水平方向上的运动提供驱动力，当第一驱动件404驱动升降杆401下降从而带动一对连接杆402下降，一对连接杆402分别驱动一对连接板502在水平方向上相向运动，一对连接板502相向运动从而推动一对夹持单元501相向运动以致夹持芯片1，当第一驱动件404驱动升降杆401上升从而带动一对连接杆402上升，一对连接杆402分别带动一对连接板502在水平方向上相背运动，一对连接板502相背运动从而带动一对夹持单元501相背运动以致松开芯片1。

值得说明的是，一对连接板502在连接杆402驱动其滑动时，其滑动方向是不同的方向，即一对连接板502各自对应的第三方向是不同的方向。

在本公开的实施例中，如图1所示，连接板502设置有沿第三方向设置的第一限位槽503，连接杆402朝向操作平台302的一端连接有限位件403，限位件403滑动连接于第一限位槽503内，一对连接杆402下降能够带动限位件403沿第一限位槽503滑动，以使一对连接板502带动一对夹持单元501相对运动；其中，沿第一方向，一对连接板502的第一限位槽503顶部相互靠近设置，第一限位槽503的底部相互远离设置。

连接板502为矩形板，第一限位槽503可为矩形板沿第三方向设置的长条孔，即第一限位槽503呈倾斜设置，且一对连接板502的第一限位槽503靠近芯片1的一端高于其远离芯片1的一端。连接杆402朝向操作平台302的一端可设有通孔，限位件403可为轴杆或销轴，限位件403依次穿过通孔与第一限位槽503，且限位件403与连接杆402固定连接，与第一限位槽503滑动连接，连接杆402的升降能够带动限位件403沿第一限位槽503滑动，并对连接板502形成作用力，使一对连接板502在一对连接杆402的带动下沿水平方向相向或相背运动，从而带动一对夹持单元501相向或相背运动。

在一些实施例中，连接板502具有朝向操作平台302的凸出部，操作平台302设有第三限位槽305，连接板502的凸出部嵌设于第三限位槽305内，并与操作平台302滑动连接，从而限制连接板502在竖直方向上的位置。连接板502与夹持单元501固定连接，以此带动夹持单元501同步运动。

在本公开的实施例中，一对夹持单元501可分别为相互平行的长杆，用于在芯片1相对的两个方向进行夹持，以限制芯片1的移动。

在本公开的实施例中，夹持单元501可分别为相对设置的U型结构，U型结构需与芯片1的外形尺寸适配，对芯片1形成夹持，以限制芯片1水平面内的四个方向的移动。

在本公开的实施例中，一对夹持单元501可分别为L形结构，一对夹持单元501相对设置，形成矩形或U型的夹持空间，对芯片1形成夹持，以限制芯片1在至少三个方向的移动，通过调节夹持单元501与连接板502的连接位置，能够调节夹持空间的大小，以适用于不用尺寸规格的芯片1。

本公开提供的一种芯片焊接装置工作过程如下：

第一驱动件404驱动升降杆401沿装置主体3的第二限位槽304向下滑动，升降杆401同时驱动焊接设备2和一对连接杆402向下运动，使限位件403沿第一限位槽503滑动，使一对连接板502在一对连接杆402的带动下分别沿装置主体3水平方向上的第三限位槽305内相向滑动，从而推动一对夹持单元501相向运动并靠近芯片1至夹持芯片1，使芯片1固定，同时焊接设备2下降到预设位置对芯片1进行点焊；点焊完成后，第一驱动件404驱动升降杆401沿装置主体3的第二限位槽304向上滑动，同时驱动焊接设备2和一对连接杆402向上运动，焊接设备2远离芯片1，一对连接杆402带动限位件403沿第一限位槽503反向滑动，从而驱动一对连接板502沿装置主体3水平方向上的第三限位槽305内相背滑动，带动一对夹持单元501相背运动并远离芯片1以致松开芯片1，以便于技术人员取下芯片1。

本公开提供的一种芯片焊接装置实现了焊接设备2进行芯片1点焊的同时，对芯片1自动定位，解决了在对芯片1进行点焊时，因芯片1定位导致的操作不便、以致撬取费力以及耗时长的问题。

实施例二

本公开的实施例二提供的芯片焊接装置与实施例一的区别在于，

芯片焊接装置还包括位置调节装置6，如图2所示，位置调节装置6设置于升降杆401与焊接设备2之间；位置调节装置6包括：在水平方向上相互垂直的第一调节单元601与第二调节单元602，焊接设备2连接于第一调节单元601与第二调节单元602，第一调节单元601能够带动焊接设备2沿第二调节单元602滑动，和/或，第二调节单元602能够带动焊接设备2沿第一调节单元601滑动。

位置调节装置6用于调节焊接设备2的水平位置，以便全方位的对芯片1进行点焊，如图3所示，包括在水平方向上相互垂直的第一调节单元601与第二调节单元602，第一调节单元601与第二调节单元602可分别为调节杆，第一调节单元601与第二调节单元602上下放置，利用连接块连接，位置调节装置6还包括沿水平方向设置的边框，边框背离操作平台302的一端与第二支撑部分303的顶部连接，边框的每侧沿水平方向均设有滑槽，第一调节单元601与第二调节单元602的两端分别滑动连接于一个滑槽内，边框用于限制第一调节单元601与第二调节单元602的移动范围。

第一调节单元601与第二调节单元602通过连接块相连接，连接块包括用于第一调节单元601滑动连接的第一通孔和用于第二调节单元602滑动连接的第二通孔，且第一通孔和第二通孔相互垂直，焊接设备2连接于连接块的底部，通过手动驱动能够使连接块带动第一调节单元601沿第二调节单元602滑动，或者，带动第二调节单元602沿第一调节单元601滑动，从而驱动焊接设备2在水平方向上调节位置。

在本公开的实施例中，位置调节装置6还可包括位置调节驱动装置，用于分别驱动连接块沿第一调节单元601或沿第二调节单元602滑动，位置调节驱动装置可以利用电机和齿轮齿条配合实现驱动，或可利用直线驱动模组、电机与丝杠螺母配合等现有技术作为驱动方式，例如，可将专利CN104625409A的方案结合至本公开的实施例中，实现焊接设备2在水平方向上的自动位置调节。

实施例三

本公开的实施例三提供的芯片焊接装置与实施例一和实施例二的区别在于，

本公开的实施例中，芯片焊接装置还至少一个防护板7，如图4至图6所示，防护板7转动连接于装置主体3；驱动装置，驱动装置驱动连接于防护板7，用于驱动防护板7转动。

防护板7用于防止焊接设备2对芯片1进行电焊时火花四溅，防护板7可为矩形板，由耐高温材料制作而成，驱动装置用于驱动防护板7于装置主体3上翻转，当焊接设备2进行工作时，驱动装置驱动防护板7靠近芯片1并遮挡芯片1焊接的范围，当焊接工作完成后，驱动装置驱动防护板7远离芯片1，将芯片1焊接的范围显露出来，技术人员可对焊接完成后的芯片1进行观察。

在本公开的实施例中，滑动件10，滑动件10沿第一方向滑动连接于装置主体3；联动件，联动件的一端与滑动件10相连接，联动件的另一端具有齿部，防护板7的一端连接有齿轮8，齿轮8与齿部啮合连接；驱动装置包括：第二驱动件9，第二驱动件9驱动连接于滑动件10，用于驱动滑动件10升降，并带动联动件的另一端沿水平方向移动。

装置主体3的第二支撑部分303背离升降装置4的一侧，即一对立杆相背离的表面设有第四限位槽306，滑动件10沿竖直方向于第四限位槽306内上下滑动，第二驱动件9的固定端连接于装置主体3第二支撑部的顶部，驱动端连接于滑动件10，第二驱动件9的工作原理可与第一驱动件404相同，滑动件10可为方形滑块，联动件的一端与滑动件10可转动连接，联动件的另一端具有齿部，由于防护板7与联动件的另一端通过齿轮8和齿部啮合连接，当第二驱动件9驱动滑动件10下降时，可带动联动件的另一端沿水平方向背离滑动件10的一端移动，以驱动防护板7绕装置主体3的一侧翻转，使防护板7靠近芯片1以遮挡芯片1焊接所在的范围；当第二驱动件9驱动滑动件10上升时，可带动联动件的另一端沿水平方向朝向滑动件10的一端移动，以驱动防护板7绕装置主体3的一侧翻转，使防护板7打开，远离芯片1以显露芯片1焊接所在的范围。

在本公开的实施例中，防护板7为一对，如图5所示，一对防护板7相对地设置在操作平台302的两端，每个防护板7的一端连接有齿轮8、另一端转动连接于装置主体3。

联动件包括：固定部11，固定部11连接于滑动件10；一对第一杆部12，一对第一杆部12相对设置且分别铰接于固定部11；一对第二杆部13，一对第二杆部13沿水平方向设置，且分别与一对第一杆部12铰接，一对第二杆部13分别具有齿部，每个第一杆部12铰接于一个第二杆部13，每个防护板7的齿轮8与一个第二杆部13啮合连接；其中，第二驱动件9驱动滑动件10升降，通过第一杆部12带动第二杆部13沿水平方向相对或相背运动，从而通过与第二杆部13啮合连接的齿轮8带动一对防护板7相背翻转打开，或相向翻转进行防护。一对防护板7可更好的防止焊接过程中火花四溅。

值得说明的是，当防护板7为一个时，与固定部11连接的第一杆部12或第二杆部13也分别为一个。

固定部11可以为框型结构，使滑动件10连接于其内，或可以通过螺栓、卡接等方式与滑动件10连接。

在本公开的实施例中，固定部11包括沿水平方向相对设置的两块固定板，固定连接于滑动件10，每个固定板的两端分别设有一对安装孔，一对第一杆部12的一端分别通过连接于一对固定板的安装孔的销轴与固定部11铰接，一对第一杆部12分别呈倾斜状设置，当第二驱动件9驱动滑动件10沿竖直方向下降时，滑动件10下降带动固定部11下降，固定部11带动一对第一杆部12相背远离，一对第一杆部12带动一对第二杆部13沿水平方向相背运动，第二杆部13的齿部与每个防护板7的齿轮8啮合连接，从而带动一对防护板7相向运动，遮挡芯片1焊接的范围；当第二驱动件9驱动滑动件10沿竖直方向上升时，滑动件10上升带动固定部11上升，固定部11带动一对第一杆部12相向靠拢，一对第一杆部12带动一对第二杆部13沿水平方向相向运动，第二杆部13的齿部与每个防护板7的齿轮8啮合连接，从而带动一对防护板7相背运动，显露芯片1焊接的范围。

在本公开的实施例中，芯片焊接装置还包括挡板，连接于装置主体3，遮挡第二杆部13的齿部和齿轮8所在的范围，以防齿部和齿轮8暴露在外导致磕碰损坏，以至于影响齿部和齿轮8的啮合，从而影响防护板7的工作。

实施例四

本公开的实施例四提供一种加工系统，包括实施例一至三中任一实施例提供的芯片焊接装置。

加工系统还包括控制装置，控制装置包括第一控制单元和第二控制单元，第一控制单元与第一驱动件404通信连接，当需要焊接时，第一控制单元发出第一指令，控制第一驱动件404的伸缩杆伸长从而推动升降杆401下降从而驱动焊接设备2下降自动对芯片1定位，当焊接完成时，第一控制单元发出第二指令，控制第一驱动件404伸缩杆缩短从而带动升降杆401上升从而驱动焊接设备2上升松开芯片1；第二控制单元与第二驱动件9通信连接，当芯片1需进行点焊作业时，第二控制单元发出第三指令，从而控制第二驱动件9驱动滑动件10下降，使防护板7靠近芯片1，起到防护遮挡的作用，当芯片1完成点焊作业时，第二控制单元发出第四指令，从而控制第二驱动件9驱动滑动件10上升，使防护板7远离芯片1。

控制装置可控制第一驱动件404和第二驱动件9同时工作，即可以控制第一驱动件404驱动焊接设备2下降自动对芯片1定位或驱动焊接设备2上升松开芯片1，同时，控制第二驱动件9驱动滑块下降从而驱动防护板7向靠近芯片1一侧翻转进行遮挡防护，或驱动滑块上升从而驱动防护板7向远离芯片1一侧翻转取走芯片1；也可先单独控制第一驱动件404驱动焊接设备2下降同时自动对芯片1定位，可以直观观测芯片1的焊接状态，以防止当出现问题时，不能第一时间发现，容易造成芯片1出现报废的情况，增加芯片1的生产成本，确认芯片1焊接状态良好时，可再控制第二驱动件9驱动滑块下降，从而驱动防护板7向靠近芯片1一侧翻转进行遮挡防护。

至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。

Claims (10)

1.一种芯片焊接装置，其特征在于，包括：

装置主体(3)，所述装置主体(3)具有操作平台(302)，用于承载芯片(1)；

升降装置(4)，所述升降装置(4)沿第一方向滑动连接于所述装置主体(3)，用于连接焊接设备(2)，所述第一方向是竖直方向；以及，

夹持装置(5)，包括相对设置且沿第二方向滑动连接于所述装置主体(3)的一对夹持单元(501)，所述一对夹持单元(501)分别沿第三方向滑动连接于所述升降装置(4)朝向所述操作平台(302)的一端，所述第二方向是水平方向，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向形成夹角；

其中，所述升降装置(4)能够驱动所述焊接设备(2)下降或上升，并带动一对所述夹持单元(501)相向或相背运动以夹持或松开所述芯片(1)。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于，所述升降装置(4)包括：

升降杆(401)，所述升降杆(401)沿所述第一方向滑动连接于所述装置主体(3)，所述焊接设备(2)连接于所述升降杆(401)朝向所述操作平台(302)的一侧；

第一驱动件(404)，所述第一驱动件(404)连接于所述装置主体(3)，且驱动连接于所述升降杆(401)，用于驱动所述升降杆(401)升降。

3.根据权利要求2所述的芯片焊接装置，其特征在于，所述升降装置(4)还包括：

一对连接杆(402)，一对所述连接杆(402)分别连接于所述升降杆(401)的两端，且朝向所述操作平台(302)伸出设置；

所述夹持装置(5)还包括：

一对连接板(502)，每个所述连接板(502)连接于一个所述连接杆(402)和一个所述夹持单元(501)之间，所述连接杆(402)与所述连接板(502)沿所述第三方向相对滑动。

4.根据权利要求3所述的芯片焊接装置，其特征在于，

所述连接板(502)设置有沿第三方向设置的第一限位槽(503)，所述连接杆(402)朝向所述操作平台(302)的一端连接有限位件(403)，所述限位件(403)滑动连接于所述第一限位槽(503)内，一对所述连接杆(402)下降能够带动所述限位件(403)沿所述第一限位槽(503)滑动，以使一对所述连接板(502)带动一对所述夹持单元(501)相对运动；

其中，沿所述第一方向，一对所述连接板(502)的所述第一限位槽(503)顶部相互靠近设置，所述第一限位槽(503)的底部相互远离设置。

5.根据权利要求2所述的芯片焊接装置，其特征在于，所述装置主体(3)包括第一支撑部分(301)和第二支撑部分(303)；

所述第一支撑部分(301)具有所述操作平台(302)，所述第二支撑部分(303)设置在所述操作平台(302)上方，所述第一驱动件(404)连接于所述第二支撑部分(303)的顶部；

所述第二支撑部分(303)相对的两端分别设置有第二限位槽(304)，所述升降杆(401)的两端分别滑动连接于所述第二限位槽(304)。

6.根据权利要求2所述的芯片焊接装置，其特征在于，还包括：

位置调节装置(6)，所述位置调节装置(6)设置于所述升降杆(401)与所述焊接设备(2)之间；

所述位置调节装置(6)包括：在水平方向上相互垂直的第一调节单元(601)与第二调节单元(602)，所述焊接设备(2)连接于所述第一调节单元(601)与所述第二调节单元(602)，所述第一调节单元(601)能够带动所述焊接设备(2)沿所述第二调节单元(602)滑动，和/或，所述第二调节单元(602)能够带动所述焊接设备(2)沿所述第一调节单元(601)滑动。

7.根据权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于，还包括：

至少一个防护板(7)，所述防护板(7)转动连接于所述装置主体(3)；

驱动装置，所述驱动装置驱动连接于所述防护板(7)，用于驱动所述防护板(7)转动。

8.根据权利要求7所述的芯片焊接装置，其特征在于，还包括：

滑动件(10)，所述滑动件(10)沿所述第一方向滑动连接于所述装置主体(3)；

联动件，所述联动件的一端与所述滑动件(10)相连接，所述联动件的另一端具有齿部，所述防护板(7)的一端连接有齿轮(8)，所述齿轮(8)与所述齿部啮合连接；

所述驱动装置包括：

第二驱动件(9)，所述第二驱动件(9)驱动连接于所述滑动件(10)，用于驱动所述滑动件(10)升降，并带动所述联动件的所述另一端沿水平方向移动。

9.根据权利要求8所述的芯片焊接装置，其特征在于，所述防护板(7)为一对，一对所述防护板(7)相对地设置在所述操作平台(302)的两端，每个所述防护板(7)的一端连接有所述齿轮(8)、另一端转动连接于所述装置主体(3)；

所述联动件包括：

固定部(11)，所述固定部(11)连接于所述滑动件(10)；

一对第一杆部(12)，一对所述第一杆部(12)相对设置且分别铰接于所述固定部(11)；

一对第二杆部(13)，一对所述第二杆部(13)沿水平方向设置，且分别与一对所述第一杆部(12)铰接，一对所述第二杆部(13)分别具有所述齿部，每个所述防护板(7)的所述齿轮(8)与一个所述第二杆部(13)啮合连接；

其中，所述第二驱动件(9)驱动所述滑动件(10)升降，以带动所述第二杆部(13)相对或相背运动，带动一对所述防护板(7)相背或相对转动。

10.一种加工系统，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任一项芯片焊接装置。