CN220804639U - 研磨盘清洁装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种研磨盘清洁装置，包括：清洁液提供结构，用于提供清洁研磨盘的高压清洁液；喷洒结构，包括盒体，以及设置于所述盒体内的导向部和喷头，所述喷头的一端通过弹性软管与所述清洁液提供结构连接，所述喷头的另一端外露于所述盒体结构以喷射高压清洁液，所述导向部用于控制所述喷头的喷射方向。采用高压清洁液喷洒的方式对研磨盘进行清洁，避免了对研磨盘的损伤，且清洁更彻底，节省时间，提高清洁效率。并且通过所述导向部的设置可以增加清洁空间的灵活度。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洁产品制作技术领域，尤其涉及一种研磨盘清洁装置。
背景技术
在硅片加工初期阶段，硅片研磨机使用上下定盘的铸铁层，对硅片加压研磨，并在研磨过程中添加研磨液(三氧化二铝)，以此去除Wafer(硅片)表面的线痕，减小Wafer的损伤层深度。
硅片研磨机加工生产过程中，Wafer表面被研磨掉的硅粉，与研磨液中研磨剂、盘面消耗的铁粉混合在一起，在经过导流槽排放到设备外部时，经过导流槽发生凝固凝结，容易堵塞导流槽。
原始刮盘工具刮刀清洁时，由于人力手动作业，整个研磨盘102条导流槽全部清洁完成需1.7小时，且每台设备配备1名作业人员，该项作业耗时耗人；同时长时间体力作业，人员体力持续消耗，盘面的清洁效果无法保证，堵塞也会愈加严重。
研磨盘的导流槽堵塞后，对于加工的硅片具有很大的影响。①碎片：导流槽堵塞后，硅片在研磨机内部被研磨易被盘面表面的浮水抬高位置，硅片与载具，与盘面相对位置改变后导致硅片被压碎；②厚度：导流槽的作用在于导进新研磨液与导走使用过后的混合液体，导流槽堵塞后，影响了研磨液与废弃混合液体的分布，对于微观结构的硅片去除量、磨削量影响重大，硅片加工时平均厚度改变；③硅片厚度变化后，硅片的总厚度偏差(TTV)也随之改变。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种研磨盘清洁装置，解决研磨盘导流槽容易被堵塞而影响硅片研磨质量的问题。
为了达到上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案是：一种研磨盘清洁装置，包括：
清洁液提供结构，用于提供清洁研磨盘的高压清洁液；
喷洒结构，包括盒体，以及设置于所述盒体内的导向部和喷头，所述喷头的一端通过弹性软管与所述清洁液提供结构连接，所述喷头的另一端外露于所述盒体结构以喷射高压清洁液，所述导向部用于控制所述喷头的喷射方向。
可选的，所述导向部包括设置于所述盒体的内侧底部的两个导向轮和设置于两个导向轮之间的连接杆，所述喷头固定连接于所述连接杆上；
所述盒体包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置有第一通孔，以供所述喷头伸出，所述第一通孔为沿第一方向延伸设置的条形通孔。
可选的，所述导向部还包括控制所述导向轮移动的驱动件，所述驱动件用于控制所述导向轮移动，以使得所述喷头沿着所述第一通孔移动。
可选的，所述盒体包括与所述第一侧壁相邻或相对设置的第二侧壁，所述第二侧壁上设置有把手。
可选的，所述盒体的外侧底部设置有支架，所述支架远离所述盒体的一端设置有万向轮。
可选的，所述喷头的水柱直径为0.4～1.5mm。
可选的，所述清洁液提供结构包括一箱体，所述箱体内设置有清洁液存储腔和高压泵，所述高压泵的输出端设置有调压阀。
可选的，所述箱体内还包括用于容纳所述喷洒结构的容纳腔，所述容纳腔具有开口，在所述开口设置门，以便于所述喷洒结构的取放。
本实用新型的有益效果是：相对于传统技术中的刮刀，采用高压清洁液喷洒的方式对研磨盘进行清洁，避免了对研磨盘的损伤，且清洁更彻底，节省时间，提高清洁效率。并且通过所述导向部的设置可以增加清洁空间的灵活度。
附图说明
图1表示本实用新型实施例中的研磨盘清洁装置结构示意图一；
图2表示本实用新型实施例中的研磨盘清洁装置结构示意图二；
图3表示本实用新型实施例中的喷洒结构的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
参考图1-图3，本实施例提供一种研磨盘清洁装置，包括：
清洁液提供结构，用于提供清洁研磨盘的高压清洁液；
喷洒结构，包括盒体，以及设置于所述盒体内的导向部和喷头，所述喷头的一端通过弹性软管与所述清洁液提供结构连接，所述喷头的另一端外露于所述盒体结构以喷射高压清洁液，所述导向部用于控制所述喷头的喷射方向。
相对于传统技术中的刮刀，采用高压清洁液喷洒的方式对研磨盘进行清洁，避免了对研磨盘的损伤，且清洁更彻底，节省时间，提高清洁效率。并且通过所述导向部的设置可以增加清洁空间的灵活度。
需要说明的是，所述清洁液可以仅包括纯水，以免在研磨盘上残留以对硅片造成污染。所述清洁液也可以是酸洗或碱性溶液，例如HF酸溶液，以便于有效的对研磨盘进行清洗，在通过清洁液进行清洗之后，还需要通过超纯水再次清洗。
示例性的，所述喷洒结构可以包括多个喷头，多个喷头可以同时喷射以提高清洁效率，在所述清洁液为酸洗或碱性溶液时，所述研磨盘清洁装置还包括用于提高高压水的超纯水提供结构，所述喷洒结构还包括通过软管与所述超纯水提供结构连接的水压喷头，在通过所述清洁液对研磨盘进行清洗后，再通过水压喷头再次对研磨盘进行清洗。
示例性的实施方式中，所述研磨盘清洁装置还包括压缩洁净空气提供结构，和与所述压缩洁净空气结构连通的空气喷头，用于在通过清洁液对研磨盘进行清洗或者通过超纯水对研磨盘进行清洗后，采用压缩洁净空气对研磨盘进行干燥。
需要说明的是，所述清洁液提供结构、所述喷洒结构、所述超纯水提供结构、所述水压喷头、所述压缩洁净空气提供结构和所述空气喷头可以集成设置为一体结构，例如，所述清洁液提供结构、所述喷洒结构、所述超纯水提供结构、所述水压喷头、所述压缩洁净空气提供结构和所述空气喷头可以集成设置在一个集成箱体中，所述集成箱体中设置多个容纳腔以分别容纳所述清洁液提供结构、所述喷洒结构、所述超纯水提供结构、所述水压喷头、所述压缩洁净空气提供结构和所述空气喷头可以集成设置为一体结构，例如，所述清洁液提供结构、所述喷洒结构、所述超纯水提供结构、所述水压喷头、所述压缩洁净空气提供结构和所述空气喷头，且用于喷射清洁液的喷头、水压喷头(在所述清洁液为超纯水时，水压喷头复用为用于喷射清洁液的喷头)和所述空气喷头可从所述集成箱体中取出，以便于对研磨盘进行相应的喷射操作。
用于喷射清洁液的喷头、水压喷头和所述空气喷头均可以为喷枪，用于喷射清洁液的喷头通过软管与清洁液提供结构连接，所述水压喷头通过软管与超纯水提供结构连接，所述空气喷头通过软管与压缩洁净空气结构连接，各软管的长度可根据实际需要设定，以便于灵活控制相应的喷头的移动距离。
所述清洁液提供结构、所述喷洒结构、所述超纯水提供结构分别包括一存放在集成箱体内的储存盒体结构，集成箱体上设置相应的开口以便于取放相应的储存盒体结构，以补充相应的流体介质。
所述集成箱体上可以设置分别容纳清洁液的容纳腔，用于容纳超纯水的容纳腔，和容纳压缩洁净空气的容纳腔，且所述集成箱体上设置了分别与各容纳腔连通的入口和出口。
所述集成箱体的底部可以设置万向轮，以便于所述集成箱体的移动。
参考图3，示例性的实施方式中，所述导向部包括设置于所述盒体21的内侧底部的两个导向轮22和设置于两个导向轮22之间的连接杆23，所述喷头3固定连接于所述连接杆23上；
所述盒体21包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置有第一通孔，以供所述喷头伸出，所述第一通孔为沿第一方向延伸设置的条形通孔。
所述喷头3的一端从所述盒体21上与所述第一侧壁相对的一侧壁上外露，以形成手持部分，这样可以通过该手持部分操作以移动所述喷头，使得所述喷头的喷射端沿着所述第一通孔移动，从而扩大所述喷头的喷射范围。
参考图3，示例性的实施方式中，所述导向部还包括控制所述导向轮22移动的驱动件，所述驱动件用于控制所述导向轮移动，以使得所述喷头沿着所述第一通孔移动。
所述驱动件可以包括通过滑块与所述连接杆连接的丝杠，以及与所述丝杠连接的电机，通过所述驱动件实现所述喷头的自动移动。
示例性的，所述盒体包括与所述第一侧壁相邻或相对设置的第二侧壁，所述第二侧壁上设置有把手24。
通过所述把手24的设置，便于手持所述盒体21，以便于对研磨盘进行清洗。
所述喷洒结构可以包括多个并排设置的喷头，相邻两个喷头之间的间距为研磨盘上的相邻两个导流槽之间的间距，以便于通过多个所述喷头同时对多个导流槽进行清洗。
一般情况下，研磨盘上的导流槽的宽度1.5mm，深度20mm，示例性的实施方式中，所述喷头的水柱直径小于所述导流槽的宽度以便于对导流槽的清洗，例如，所述喷头的水柱直径为0.4～1.5mm，但不依次为限。
由于研磨盘上的导流槽是具有一定的深度的，为了有效的清洗导流槽，一些实施方式中，所述清洁液提供结构持续提供压力10MPa以上的高压清洁液，流速5L/min。
示例性的，所述盒体的外侧底部设置有支架，所述支架远离所述盒体的一端设置有万向轮。这样相对于手持操作，更加省力便捷。
参考图1和图2，在一些具体实施方式中，所述清洁液提供结构包括一箱体11，所述箱体11内设置有清洁液存储腔和高压泵(图中未表示)，所述高压泵的输出端设置有调压阀。
示例性的，所述箱体11的侧壁上设置有与所述清洁液存储腔相连通的进液口12和出液口13。
示例性的，所述箱体11内还包括用于容纳所述喷洒结构的容纳腔，所述容纳腔具有开口，在所述开口设置门，以便于所述喷洒结构的取放。实现了所述清洁液提供结构和所述喷洒结构的集成设置，节省空间。
示例性的，所述箱体11内设置有散热风扇14用于散热。
示例性的，所述箱体11的侧壁上还设置有排风口15。
示例性的，所述箱体11的侧壁上还设置有操作按钮16，所述操作按钮16可以是电源开关，可以是高压泵的启动开关，也可以是调压阀的调节开关、喷头的启动开关等。
示例性的，所述箱体11的侧壁上还设置有工作指示灯17。以便于直观的显示喷头的工作状态。
示例性的，所述箱体11的底部设置万向轮18，以便于箱体的移动。
示例性的，所述箱体11的侧壁上设置扶手19，以便于移动所述箱体11。
示例性的，所述研磨盘清洗装置的各部件集成设置于所述箱体11(相当于上述描述中的集成箱体)内，所述箱体11的尺寸：(长)L*(宽)W*(高)H＝220mm*150mm*195mm，作业人员移动方便。
示例性的，所述研磨盘清洗装置的各部件集成设置于所述箱体11内，采用本实施例中的研磨盘清洗装置对研磨盘进行清洗，由原来的1～2小时/次，减少为导入后的15～20分钟/次，提高工作效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种研磨盘清洁装置，其特征在于，包括：
清洁液提供结构，用于提供清洁研磨盘的高压清洁液；
喷洒结构，包括盒体，以及设置于所述盒体内的导向部和喷头，所述喷头的一端通过弹性软管与所述清洁液提供结构连接，所述喷头的另一端外露于所述盒体结构以喷射高压清洁液，所述导向部用于控制所述喷头的喷射方向。
2.根据权利要求1所述的研磨盘清洁装置，其特征在于，所述导向部包括设置于所述盒体的内侧底部的两个导向轮和设置于两个导向轮之间的连接杆，所述喷头固定连接于所述连接杆上；
所述盒体包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置有第一通孔，以供所述喷头伸出，所述第一通孔为沿第一方向延伸设置的条形通孔。
3.根据权利要求2所述的研磨盘清洁装置，其特征在于，所述导向部还包括控制所述导向轮移动的驱动件，所述驱动件用于控制所述导向轮移动，以使得所述喷头沿着所述第一通孔移动。
4.根据权利要求2所述的研磨盘清洁装置，其特征在于，所述盒体包括与所述第一侧壁相邻或相对设置的第二侧壁，所述第二侧壁上设置有把手。
5.根据权利要求1所述的研磨盘清洁装置，其特征在于，所述盒体的外侧底部设置有支架，所述支架远离所述盒体的一端设置有万向轮。
6.根据权利要求1所述的研磨盘清洁装置，其特征在于，所述喷头的水柱直径为0.4～1.5mm。
7.根据权利要求1所述的研磨盘清洁装置，其特征在于，所述清洁液提供结构包括一箱体，所述箱体内设置有清洁液存储腔和高压泵，所述高压泵的输出端设置有调压阀。
8.根据权利要求7所述的研磨盘清洁装置，其特征在于，所述箱体内还包括用于容纳所述喷洒结构的容纳腔，所述容纳腔具有开口，在所述开口设置门，以便于所述喷洒结构的取放。
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