CN220803327U - 微流控芯片及微球制备设备 - Google Patents

Abstract

本公开实施例中提供微流控芯片及微球制备设备，微流控芯片包括：芯片本体，包括：连续相流道，具有贯通的第一端及第二端；第一端作为连续相溶液进口，第二端供连通释放腔一端以形成溶液喷射；释放腔另一端形成供喷射溶液射出的开口；至少一个分散相流道，具有贯通的第三端及第四端，第三端连通连续相流道，供向连续相流道送入供被连续相溶液切割以形成微球的分散相溶液。本公开实施例中利用基于微流控芯片上连通的连续相流道和分散相流道进行相应溶液的快速输送，以快速完成连续相溶液对分散相溶液的每次剪切以形成每个微球，并通过喷射形式送出以能被快速收集，实现在单个微流控通道/芯片上进行高速的微球制备。

Description

微流控芯片及微球制备设备

技术领域

本公开涉及色谱填料制备设备技术领域，尤其涉及微流控芯片及微球制备设备。

背景技术

色谱填料/层析介质微球是用于从生物发酵液中捕获、纯化目标生物活性成分的核心材料。分离纯化是单克隆抗体、融合蛋白、疫苗、胰岛素、多肽等生物药的核心生产环节，直接决定了药品的纯度和质量。同时，色谱填料微球也是抗生素、有机合成药物、手性药物、天然药物等小分子药物重要的分离纯化材料。

微球制剂的典型制备方法包括:乳化法、喷雾干燥法及相分离法。然，三种方法的前提都是首先将药物的水相溶液加入到有机溶剂和聚合物形成的油相溶液中，经过乳化形成油包水(W1/O)初乳。然后将第一步形成的W1/O初乳分别按乳化法、喷雾干燥法和相分离法，得到不同类型的微球。乳化搅法，缺点是使用反应釜，占地面地巨大，对场地要求高，可复制性差，由于罐体各部分温度、速度条件不一致、批次间的温度、速度存在差异导致批次内、批次间的差异性较大，粒径不可控粒径分布大，单次及格良率≤70％，粒径分布窄的优质微球经过筛分后的良率一般在30％左右，乳化法做出来的微球存在球内混入气泡、油珠等不良，影响最终结果，且该类不良无法被筛除，会一直存留在产品中。

微流控法微球制备工艺占地面积较小，可复制性高，由于系统的参数控制精度高，批次间、批次内的质量稳定可控。粒径可以经由参数加机械结构直接控制，单次及格良率达到95％以上，优质微球良率达到70以上。微球内不存在气泡、油珠等不良现象。喷雾干燥法需要昂贵设备，制备的微球易黏连，且难以用于高温敏感的药物如多肽蛋白类药物。相分离制备的微球容易聚集成团，大规模生产困难。

可见，微球的上述典型制备方法均存在有生产良率低、生产效率低，难以真正实现工业化制备的问题，也是行业亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本公开的目的在于提供微流控芯片及微球制备设备，解决相关技术中的问题。

本公开第一方面提供一种微流控芯片，包括：芯片本体，包括：连续相流道，具有贯通的第一端及第二端；所述第一端作为连续相溶液进口，第二端供连通释放腔一端以形成溶液喷射；所述释放腔另一端形成供喷射溶液射出的开口；至少一个分散相流道，具有贯通的第三端及第四端，所述第三端连通所述连续相流道，供向连续相流道送入供被所述连续相溶液切割以形成微球的分散相溶液。

在第一方面的实施例中，所述连续相流道包括连通所述第二端且径长小于所述释放腔径长的部分。

在第一方面的实施例中，所述连续相流道包括：连续相缓冲流道段，位置对应地连通于所述第一端；切割流道段，与分散相流道一端连通，且一端连通所述连续相缓冲流道段；出口流道段，与所述切割流道段的另一端连通。

在第一方面的实施例中，所述释放腔径长大于所述出口流道段的径长；和/或，所述连续相缓冲流道段的直径径长在100～3000um范围内；和/或，所述切割流道段的直径径长在100～1000um范围内；和/或，所述出口流道段的直径径长在100～1000um范围内。

在第一方面的实施例中，所述第一端连通于连续相连接腔；所述连续相流道包括连通所述第一端且径长小于所述连续相连接腔径长的部分；所述连续相连接腔供卡接连续相接头。

在第一方面的实施例中，所述第四端连通于分散相连接腔，所述分散相流道包括连通所述第四端且径长小于所述分散相连接腔径长的部分；所述分散相连接腔供卡接分散相接头。

在第一方面的实施例中，所述分散相连接腔的直径径长在100～1000um范围内。

在第一方面的实施例中，所述连续相流道与至少一个分散相流道之间的夹角在15°～90°范围内；或者，在90°～165°范围内；和/或，所述分散相流道数量为至少两个，所述至少两个分散相流道之间夹角在30°～150°范围内；或者，在150°～180°范围内。

在第一方面的实施例中，芯片包括：用于控制微流控芯片温度的第一温控单元。

本公开第二方面提供一种微球制备设备，包括：至少一如第一方面中任一项所述的微流控芯片；连续相组件，包括：与所述第一端相接的连续相接头、稳压腔室、及连通所述连续相接头及稳压腔室的第一连接管路；至少一分散相组件；包括：分散相接头，一端与所述第四端相接；用于控制分散相溶液温度的第二温控单元，定位连接所述分散接头，设有一端同所述第四端连通的分散相输送管腔；其中，所述分散相输送管腔的另一端还连通于分散相溶液的注射泵；接液组件，包括：至少一阻射板，对应所述第二端设置，位于喷射溶液的喷射路径上，所述阻射板的底端为出液端。

在第二方面的实施例中，所述阻射板为弧形，设置成内凹一面朝向所述第二端；和/或，所述阻射板角度可调。

在第二方面的实施例中，所述的微球制备设备，包括：冷却单元，可热传导地接设于所述阻射板；和/或，所述阻射板一端卷形成容纳冷却单元的容纳空间。

如上所述，本公开实施例中提供微流控芯片及微球制备设备，微流控芯片包括：芯片本体，包括：连续相流道，具有贯通的第一端及第二端；所述第一端作为连续相溶液进口，第二端供连通释放腔一端以形成溶液喷射；所述释放腔另一端形成供喷射溶液射出的开口；至少一个分散相流道，具有贯通的第三端及第四端，所述第三端连通所述连续相流道，供向连续相流道送入供被所述连续相溶液切割以形成微球的分散相溶液。本公开实施例中利用基于微流控芯片上连通的连续相流道和分散相流道进行相应溶液的快速输送，以快速完成连续相溶液对分散相溶液的每次剪切以形成每个微球，并通过喷射形式送出以能被快速收集，实现在单个微流控通道/芯片上进行高速的微球制备。

附图说明

图1展示本公开实施例中微流控芯片的剖视结构示意图。

图2展示本公开实施例中微流控芯片中流道结构的局部放大示意图。

图3展示本公开又一实施例中微流控芯片的结构示意图。

图4a至图4f展示一些实施例中连续相流道和一个分或两个分散相流道之间成不同夹角的结构示意图。

图5展示本公开实施例中微球制备设备的剖视结构示意图。

图6展示本公开实施例中连续相组件的剖视结构示意图。

图7展示本公开实施例中分散相组件的剖视结构示意图。

图8展示本公开一实施例中接液组件的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体示例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本公开所揭露的消息轻易地了解本公开的其他优点与功效。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用模块，本公开中的各项细节也可以根据不同观点与应用模块，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面以附图为参考，针对本公开的实施例进行详细说明，以便本公开所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本公开可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。

在本公开的表示中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的表示意指结合该实施例或示例表示的具体特征、结构、材料或者特点包括于本公开的至少一个实施例或示例中。而且，表示的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或一组实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本公开中表示的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于表示目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的表示中，“一组”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了明确说明本公开，省略与说明无关的器件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。

在通篇说明书中，当说某器件与另一器件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种器件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

虽然在一些示例中术语第一、第二等在本文中用来表示各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等表示。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、模块、项目、种类、和/或组，但不排除一个或一组其他特征、步骤、操作、元件、模块、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本公开。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。

虽然未不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本公开所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的消息相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。

如之前所述，色谱填料/层析介质微球在生物医药领域中起到非常重要的作用。然而，传统的微球制备方法均存在可靠性差或制备效率低的问题，难以实现工业化量产，对产业发展造成瓶颈。

鉴于此，本公开实施例中可以提供一种微流控芯片，通过微流控芯片的流道来传输连续相和分离相溶液，以能可控地令连续相溶液对分离相溶液进行高频率的剪切一得到微球。并且，通过喷射结构以令携带所制备微球的溶液喷射而出并收集，有效提高制备效率。在一些示例中，连续相溶液对分散相溶液进行快速切割分离成为微球，其中连续相溶液与分散相溶液不相容，例如当连续相溶液是油相时，分散相溶液是水相；连续相溶液是水相时，分散相溶液是油相，以下以琼脂糖溶液即水相作为分散相进行描述，连续相为不溶于琼脂糖溶液的油相或有机溶剂相。

如图1所示，展示本公开实施例中微流控芯片的剖视结构示意图。

所述微流控芯片1包括芯片本体10。所述芯片本体10设有连续相流道11和至少一个分散相流道12。可以一并参阅图2，图2展示图1实施例中连续相流道11和分散相流道12的放大结构示意图。

所述连续相流道11具有贯通的第一端111及第二端112。所述第一端111作为连续相溶液进口，第二端112供连通释放腔13一端以形成溶液喷射。在一些示例中，所述连续相流道11可以以直线为轴线方向进行延伸，例如图1和图2中示例性的横向延伸，其中连续相流道11的右端为第一端111，左端为第二端112。或者在其他实施例中，连续相流道11也可以以曲线为轴线进行延伸。作为示例，所述第一端111连通于连续相连接腔14。作为示例，所述连续相流道11包括连通所述第一端111且径长小于所述连续相连接腔14径长的第一部分。所述连续相连接腔14供卡接连续相接头21，所述连续相接头21可具有与所述第一端111位置对应的管腔，在驱动力作用下，连续相溶液从连续相接头21的管腔经第一端111进入到连续相流道11，并向第二端112流动。

所述第二端112供连通释放腔13一端以形成溶液喷射。作为示例，所述连续相流道11包括连通所述第二端112且径长小于所述释放腔13径长的第二部分，当溶液从径长较小的第二端112进入到径长较大的释放腔13之后，会形成溶液的喷射。作为示例，所述释放腔13的长度可以设置成短于溶液喷射长度，所述释放腔13另一端形成供喷射溶液射出的开口，使得喷射的溶液会射出于所述开口，以能被收集。

在图2示例中，所述连续相流道11包括：相连的连续相缓冲流道段113、切割流道段114及出口流道段115。

所述连续相缓冲流道段113位置对应地连通于所述第一端111，作为所述第一部分。

所述切割流道段114与分散相流道12一端连通，且一端连通所述连续相缓冲流道段113。所述出口流道段115与所述切割流道段114的另一端连通。

在一些示例中，所述连续相缓冲流道段113径、切割流道段114、及出口流道段115呈径长可以是依次减小的结构。在一些示例中，所述释放腔13径长大于所述出口流道段115的径长，即所述释放腔13径长可大于连续相缓冲流道段113、切割流道段114、及出口流道段115径长，所述大于可以是远大于。在一些示例中，所述连续相缓冲流道段113的直径径长在100～3000um范围内。所述切割流道段114的直径径长在100～1000um范围内。所述出口流道段115的直径径在100～1000um范围内。压力释放腔13的直径范围可以在100-1000um或者1000um以上。

所述分散相流道12具有贯通的第三端121及第四端122。所述第三端121在图2中为上端，连通所述连续相流道11，供向连续相流道11送入供被所述连续相溶液切割以形成微球的分散相溶液。所述第四端122为图2中下端，可以连通于分散相连接腔16。作为示例，所述分散相流道12包括连通所述第四端122且径长小于所述分散相连接腔16径长的部分。图2中的分散相流道12可为相同径长的一段，或者在其它示例中也可以为多段。如图1所示意，所述分散相连接腔16供卡接分散相接头31。作为示例，所述分散相连接腔16的直径径长在100～1000um范围内。

需说明的是，在图1及图2中，所述连续相连接腔14、分散相连接腔16及释放腔13可以集成在微流控芯片1中，或者在其它实施例中，也可以形成在微流控芯片1外部。

再如图1所示，在一些示例中，所述用于控制微流控芯片1温度的第一温控单元17。示例性地，所述第一温控单元17可对微流控芯片1结合分散相接头31和连续相接头21的模块一并加热。示例性地所述第一温控单元17可根据使用场景需要对微流控芯片1(及两个接头)在20-90℃区间内进行温度控制。

虽然在图1和图2中，示例性地展示了所述连续相流道11和一个分散相流道12之间相互垂直的结构，呈现为T字形结构；但是，在其它实施例中，所述分散流道的数量可以发生变化，比如至少两个；和/或，所述连续相流道11和分散相流道12之间的夹角可以发生变化，不限于90°。

如图3所示，展示本公开又一实施例中微流控芯片的结构示意图。

在图3中，微流控芯片1包括连续相流道11、以及两个分散相流道12。所述两个分散相流道12与所述连续相流道11的同一位置相接，且沿同一直线的延伸方向延伸，从而展示为图示中的十字形流道结构。可以理解的是，每个分散相流道12各自对应连通有一分散相连接腔16，则若分散相流道12为多个，微流控芯片1即可包含多个分散相连接腔16。

如图4a至图4f所示，展示本公开一些实施例中连续相流道11和一个分或两个分散相流道12之间成不同夹角的结构示意图。

在图4a至图4f中，所述连续相流道11可以与至少一个分散相流道12之间的夹角在15°～90°范围内；或者，在90°～165°范围内。

如图4a所示，一个连续相流道11与一个分散相流道12夹角为15°。

如图4b所示，一个连续相流道11与一个分散相流道12夹角为165°。

如图4c所示，一个连续相流道11与一个分散相流道12夹角为90°，即如之前图1、图2实施例所示。

如图4d所示，一个连续相流道11与两个分散相流道12夹角为±15°。

如图4e所示，一个连续相流道11与两个分散相流道12夹角为±165°。

如图4f所示，一个连续相流道11与两个分散相流道12夹角为±90°。即，如图3实施例所示结构。

本公开实施例中还可以提供微球制备设备。如图5所示，展示本公开实施例中提供的微球制备设备的剖视结构示意图。

所述微球制备设备包括：至少一如之前任一实施例中所述的微流控芯片1、连续相组件2、至少一分散相组件3、及接液组件4。使用油相对水相进行快速切割获得大量的粒径可控的水相微球。其中，连续相的材质选择决定成球的质量和速度，通常是使用一种不溶于连续相的油类或者有机溶剂，并在油相中添加一定量的表面活性剂，表面活性剂的主要作用是使得已经分离开的水相微球不再会发生团聚，不同的表面活性剂用量也将影响最终的微球粒径大小和粒径分布。

在图5中，在微流控芯片1处，箭头A对应为分散相流道的琼脂糖溶液的进口。箭头B对应连续相流道的油相进口。箭头C定义为出口，携带形成的微球的溶液从箭头C以喷射的形式喷射至C箭头所指的接液组件4。示例性地，B口油相先通过一个驱动力快速通过微流控芯片1，该驱动力可以是恒压力或者恒定流量，优选的为恒压力。在油相通过芯片的同时，琼脂糖溶液从A口以一个驱动作用通过微流控芯片1，该驱动力可以是恒压力或者恒定流量，优选的为恒定流量。通过控制连续相流道比上分散相流道的流速比值控制微球生成的速度、粒径、粒径分散程度。其中，B向微流控芯片1外连通于连续相组件2，A向微流控芯片1外连通于分散相组件3；通过泵等驱动源，驱动琼脂糖溶液、油相溶液的流动。

可一并参阅图6所示，展示本公开实施例中所述连续相组件2的剖视结构示意图。

所述连续相组件2包括：与所述第一端相接的连续相接头21、稳压腔室22、及连通所述连续相接头21及稳压腔室22的第一连接管路23。

油相先通过储存腔室(未图示)经过稳压腔室22再经过连接管路通过连续相接头21连接至微流控芯片1的第一端。示例性地，稳压腔室22与连续相接头21之间一般距离不超过10cm，稳压腔室22主要是为了降低油相在对水相进行切割时造成的压力影响，稳压腔室22也可以采用弹性较好的软管或其他可以降低压力波动的结构。

在一些示例中，油相从储存腔室直至连续相接头21处均可进行温度控制，通常在25-90℃区间进行控制，不同的温度对应不同的生产速度和水相的性质(例如水相的粘度、表面张力等)。不同的温度也决定了水相的速度。进一步示例中，在其他的参数不变的情况下，温度位于30-70℃区间成球速度位于标准值，粒径较为均一，温度＞70℃时成球速度位于上限值，粒径较为分散。可以根据需求对温度加以设置。

可一并参阅图7所示，展示本公开实施例中分散相组件3的剖视结构示意图。

所述分散相组件3包括：分散相接头31，一端与所述第四端相接；用于控制分散相溶液温度的第二温控单元32，定位连接所述分散相接头31，设有一端同所述第四端连通的分散相输送管腔321；其中，所述分散相输送管腔的另一端还连通于分散相溶液的注射泵4，用于注射分散相经所述分散相接头31至分散相流道12中。

以分散相为琼脂糖溶液为例，琼脂糖溶液的表面张力、粘度需要进行测定和控制，通常表面张力在0-50Mn/m,粘度通常在1-80mpas。示例性地，所述注射泵5具有可温控的暂存腔室，水相需要根据其储存需求进行保温，例如粘度在2-5mpas的琼脂糖溶液需要储存于50℃以上，粘度在5-20mpas的琼脂糖溶液需要储存于60℃以上等。所述第二温控单元32用于为水相在进入微流控芯片1前再次进行精准温控，使其在被切割时的温度可控，因为水相在注射泵的储存温度和在微流控芯片1中切割时温度不同。所述分散相接头31可用于水相与芯片之间密封地进行流道间的液体流通。

再如图8所示，展示本公开一实施例中接液组件4的结构示意图。

所述接液组件4，包括：至少一组射板41，对应所述第二端设置，位于喷射溶液的喷射路径上，可用于止挡喷射的含有微球的连续相溶液，并令被止挡的溶液沿组射板41板壁在重力作用下向下流动，所述组射板41的底端为出液端。通过在组射板41下方设置接液容器(未图示)，接液容器顶部可设有位置对应所述接液组件4的开口，以收集所述组射板41流下的溶液。

示例性地，在图8中，所述组射板41为弧形，设置成内凹一面朝向所述第二端；和/或，所述组射板41角度可调，使得喷射溶液的射流可以以一个切线的形式被阻挡，在达到收集目的的同时降低射流中的微球撞击在组射板41上的动能，以降低微球由于撞击导致的变形风险。示例性地，所述组射板41可以调整角度，例如可转动以相对射流方向的夹角发生变化。

在一些示例中，所述的微球制备设备还可包括：冷却单元42，可热传导地接设于所述组射板41。作为示例，在图8中，所述组射板41一端(例如顶端)可卷形成容纳冷却单元42的容纳空间，例如孔部或槽部。所述冷却单元42塞入所述容纳空间中。进一步示例中，所述冷却单元42可以为冷却液布液结构，冷却液在持续进行流动降低组射板41温度，以达到射流中微球的快速降温定型。

需特别说明的是，在一些实施例中，微流控芯片1可以设有多个，每个形成一个成球通道；或者每个微流控芯片1可以设有多组连续相流道11和分散相流道12，即多个通道。各通道可以并性地进行多路微球制备，并可通过各自的收集部件汇聚于接液容器，提高制备效率。

综上所述，本公开实施例中提供微流控芯片及微球制备设备，微流控芯片包括：芯片本体，包括：连续相流道，具有贯通的第一端及第二端；所述第一端作为连续相溶液进口，第二端供连通释放腔一端以形成溶液喷射；所述释放腔另一端形成供喷射溶液射出的开口；至少一个分散相流道，具有贯通的第三端及第四端，所述第三端连通所述连续相流道，供向连续相流道送入供被所述连续相溶液切割以形成微球的分散相溶液。本公开实施例中利用基于微流控芯片上连通的连续相流道和分散相流道进行相应溶液的快速输送，以快速完成连续相溶液对分散相溶液的每次剪切以形成每个微球，并通过喷射形式送出以能被快速收集，实现在单个微流控通道/芯片上进行高速的微球制备。

本公开实施例中的微流控芯片及微球制备设备，经申请人测试，微流控芯片的单通道成球频率最高可达几千赫兹、成球粒径cv值≤10％，在此基础本申请实施例中的快速法微流控单通道系统成球频率在几十-万赫兹内可控，成球粒径cv值≤20％，堵塞频率有效降低。

上述实施例仅例示性说明本公开的原理及其功效，而非用于限制本公开。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本公开的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本公开所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本公开的权利要求所涵盖。

Claims (12)

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

芯片本体，包括：

连续相流道，具有贯通的第一端及第二端；所述第一端作为连续相溶液进口，第二端供连通释放腔一端以形成溶液喷射；所述释放腔另一端形成供喷射溶液射出的开口；

至少一个分散相流道，具有贯通的第三端及第四端，所述第三端连通所述连续相流道，供向连续相流道送入供被所述连续相溶液切割以形成微球的分散相溶液。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述连续相流道包括连通所述第二端且径长小于所述释放腔径长的部分。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述连续相流道包括：

连续相缓冲流道段，位置对应地连通于所述第一端；

切割流道段，与分散相流道一端连通，且一端连通所述连续相缓冲流道段；

出口流道段，与所述切割流道段的另一端连通；

其中，所述连续相缓冲流道段径、切割流道段、及出口流道段呈径长依次减小的结构。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述释放腔径长大于所述出口流道段的径长；和/或，所述连续相缓冲流道段的直径径长在100～3000um范围内；和/或，所述切割流道段的直径径长在100～1000um范围内；和/或，所述出口流道段的直径径长在100～1000um范围内。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一端连通于连续相连接腔；所述连续相流道包括连通所述第一端且径长小于所述连续相连接腔径长的部分；所述连续相连接腔供卡接连续相接头。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第四端连通于分散相连接腔，所述分散相流道包括连通所述第四端且径长小于所述分散相连接腔径长的部分；

所述分散相连接腔供卡接分散相接头。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，所述分散相连接腔的直径径长在100～1000um范围内。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述连续相流道与至少一个分散相流道之间的夹角在15°～90°范围内；或者，在90°～165°范围内；和/或，所述分散相流道数量为至少两个，所述至少两个分散相流道之间夹角在30°～150°范围内；或者，在150°～180°范围内。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，包括：用于控制微流控芯片温度的第一温控单元。

10.一种微球制备设备，其特征在于，包括：

至少一如权利要求1至9中任一项所述的微流控芯片；

连续相组件，包括：与所述第一端相接的连续相接头、稳压腔室、及连通所述连续相接头及稳压腔室的第一连接管路；

至少一分散相组件；包括：分散相接头，一端与所述第四端相接；用于控制分散相溶液温度的第二温控单元，定位连接所述分散接头，设有一端同所述第四端连通的分散相输送管腔；其中，所述分散相输送管腔的另一端还连通于分散相溶液的注射泵；

接液组件，包括：至少一阻射板，对应所述第二端设置，位于喷射溶液的喷射路径上，所述阻射板的底端为出液端。

11.根据权利要求10所述的微球制备设备，其特征在于，所述阻射板为弧形，设置成内凹一面朝向所述第二端；和/或，所述阻射板角度可调。

12.根据权利要求11所述的微球制备设备，其特征在于，包括：冷却单元，可热传导地接设于所述阻射板；和/或，所述阻射板一端卷形成容纳冷却单元的容纳空间。