CN220798501U - Tws耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TWS耳机，包括：壳体，设有内腔、与内腔连通的第一通孔、以及与内腔连通的第二通孔；镜片，设置于内腔的内部并盖在第一通孔的内端；软垫，设置于内腔的内部并压在镜片上，软垫设有与镜片相对设置的第一装配孔、以及与第二通孔相对设置的第二装配孔电路板组件，设置于内腔的内部，电路板组件包括电路板、红外感应芯片以及导电柱，红外感应芯片和导电柱连接在电路板的同一侧，电路板设置在软垫远离镜片的一侧，红外感应芯片穿设于第一装配孔并与镜片相对设置，导电柱穿设于第二装配孔以及第二通孔；其中，导电柱与镜片分开设置。

Description

TWS耳机

技术领域

本实用新型涉及音频设备技术领域，特别涉及一种TWS耳机。

背景技术

公告号为CN218103425U的专利文本公开了一种耳机及耳机套件，其中，耳机包括耳机壳体、喇叭、第一电路板和耳机电池，耳机壳体上设有容纳腔，第一电路板与喇叭及耳机电池电性连接并设置在容纳腔中；耳机还包括镜片和导电柱，导电柱先后与镜片及耳机壳体一体成型，使得导电柱的位置能够与电路板上的导电部的位置相对应。

在上述的耳机中，导电柱与镜片需要事先成型在一起，而成型工艺不可避免地会存在较高的不良率；另外，导电柱与镜片成型后的整体需要再与耳机壳体成型，然而，导电柱与镜片成型后的整体在与耳机壳体成型之前，需要使得导电柱与镜片成型后的整体先与耳机壳体定位，即，需要将镜片和导电柱对准耳机壳体上的相应的孔位，然而，若是导电柱与镜片存在装配误差或者加工误差，在将导电柱对准耳机壳体相应的孔位时，则无法保证镜片对准耳机壳体上相应的孔位，导致无法装配。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种TWS耳机，用以改善产品不良的问题。

根据本实用新型一些实施例的TWS耳机，包括：壳体，设有内腔、与所述内腔连通的第一通孔、以及与所述内腔连通的第二通孔；镜片，设置于所述内腔的内部并盖在所述第一通孔的内端；软垫，设置于所述内腔的内部并压在所述镜片上，所述软垫设有与所述镜片相对设置的第一装配孔、以及与所述第二通孔相对设置的第二装配孔电路板组件，设置于所述内腔的内部，所述电路板组件包括电路板、红外感应芯片以及导电柱，所述红外感应芯片和所述导电柱连接在所述电路板的同一侧，所述电路板设置在所述软垫远离所述镜片的一侧，所述红外感应芯片穿设于所述第一装配孔并与所述镜片相对设置，所述导电柱穿设于所述第二装配孔以及所述第二通孔；其中，所述导电柱与所述镜片分开设置。

根据本实用新型实施例的TWS耳机，至少具有如下有益效果：

本实用新型的TWS耳机中，镜片设置于壳体的内腔并盖在第一通孔的内端，红外感应芯片与镜片相对设置，外界的光可以透过镜片进入至壳体并被红外感应芯片接收；软垫为软质构件，用于将镜片压住，从而保持镜片位置的稳定性；电路板设置在软垫远离镜片的一侧，电路板用于将软垫压住，以使软垫的位置保持稳定。本实用新型的TWS耳机中，镜片与导电柱分开设置，镜片可以先单独进行组装，导电柱后组装，因此，镜片在组装过程中，不会受到导电柱的影响，导电柱不会影响到镜片的装配精度；另外，本实用新型的TWS耳机中，镜片和导电柱无需成型在一起，镜片和/或导电柱也无需与壳体成型在一起，可以避免成型工艺引起产品不良的问题。

根据本实用新型的一些实施例，所述软垫设有与所述第一装配孔连通的定位槽，所述定位槽位于所述第一装配孔靠近所述第一通孔的一侧，所述镜片的至少部分设置于所述定位槽内。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位槽靠近所述第一通孔的一侧具有槽口，所述定位槽远离所述第一通孔的一侧形成有限位台阶，所述镜片靠近所述第一装配孔的一侧与所述限位台阶相抵并密封配合，所述定位槽靠近所述第一通孔的一端的边缘与所述壳体的内壁相抵并密封配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述镜片的至少部分穿设进所述第一通孔内。

根据本实用新型的一些实施例，所述红外感应芯片与所述镜片间隔设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电柱的外侧壁与所述第二装配孔的孔壁相抵并密封配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二通孔靠近所述第二装配孔的一端的边缘与所述软垫相抵并密封配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体的内壁设有第一定位部，所述软垫设有与所述第一定位部定位配合的第二定位部。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一定位部为定位柱，所述第二定位部为供所述定位柱穿设的定位缺口；

所述电路板还设有供所述定位柱穿设的定位孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电柱贴在所述电路板上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型一种实施例的TWS耳机的局部结构示意图；

图2为图1所示图形的剖视结构示意图；

图3为图2中A处的放大图；

图4为本实用新型一种实施例的电路板组件的结构示意图；

图5为图1所示图形省去电路板组件的结构示意图；

图6为图5所示图形的爆炸结构示意图。

附图标号：

100、壳体；101、第一定位部；110、内腔；120、第一通孔；130、第二通孔；

200、镜片；

300、软垫；310、第一装配孔；320、第二装配孔；330、定位槽；331、限位台阶；340、第二定位部；

400、电路板组件；410、电路板；411、定位孔；420、红外感应芯片；430、导电柱；

500、喇叭；

600、磁铁。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1、图2所示，本实用新型一实施例的TWS耳机，包括壳体100、镜片200、软垫300以及电路板组件400。

壳体100设有内腔110、与内腔110连通的第一通孔120、以及与内腔110连通的第二通孔130。

具体地，壳体100为具有内腔110的中空结构，并且，壳体100上开设有第一通孔120和第二通孔130，第一通孔120与第二通孔130相间隔，且第一通孔120和第二通孔130均贯穿壳体100的内外两侧。

更具体地，第一通孔120和第二通孔130并列且间隔设置。

镜片200设置于壳体100的内腔110并盖在第一通孔120的内端。

具体地，镜片200起到透光的作用，外界的光可以透过镜片200进入至壳体100的内腔110。

在一些实施例中，镜片200还伸入至第一通孔120内，第一通孔120能够对镜片200起到定位的作用。

需要说明的是，镜片200不从第一通孔120的外端伸出，如此，可以降低镜片200因凸出于壳体100的外表面而被磨损的风险。

在另一些实施例中，镜片200也可以不伸入至第一通孔120内，只需要盖住第一通孔120的内端即可。

软垫300设置于壳体100的内腔110并压在镜片200上，软垫300设有与镜片200相对设置的第一装配孔310、以及与第二通孔130相对设置的第二装配孔320。

可以理解的是，软垫300为软质构件，例如硅胶，其具有弹性，软垫300用于将镜片200压住，从而保持镜片200位置的稳定性；其中，软垫300上的第一装配孔310与镜片200的内侧面相对，外界的光线在穿过镜片200后能够射入至第一装配孔310内。

结合图2与图4，电路板组件400设置于内腔110的内部，电路板组件400包括电路板410、红外感应芯片420以及导电柱430，红外感应芯片420和导电柱430连接在电路板410的同一侧，电路板410设置在软垫300远离镜片200的一侧，红外感应芯片420穿设于第一装配孔310并与镜片200相对设置，导电柱430穿设于第二装配孔320以及第二通孔130。

具体地，红外感应芯片420以及导电柱430连接在电路板410的同一侧，且红外感应芯片420和导电柱430均与电路板410电连接；电路板410设置在软垫300远离镜片200的一侧，电路板410用于将软垫300压住，以使软垫300的位置保持稳定；红外感应芯片420穿设于第一装配孔310内，并与镜片200的内侧面相对设置，外界的光线在穿过镜片200后能够被红外感应芯片420接收；另外，导电柱430穿设于第二装配孔320以及第二通孔130，能够通过第二通孔130露出，以便连接外部电源。

进一步地，导电柱430与镜片200隔开设置，即，导电柱430与镜片200不成型在一起。

本实用新型的TWS耳机中，镜片200与导电柱430分开设置，镜片200可以先单独进行组装，导电柱430后组装，因此，镜片200在组装过程中，不会受到导电柱430的影响，导电柱430不会影响到镜片200的装配精度；另外，本实用新型的TWS耳机中，镜片200和导电柱430无需成型在一起，镜片200和/或导电柱430也无需与壳体100成型在一起，可以避免成型工艺引起产品不良的问题。

如图2、图3所示，在一些实施例中，软垫300设有与第一装配孔310连通的定位槽330，定位槽330位于第一装配孔310靠近第一通孔120的一侧，镜片200的至少部分设置于定位槽330内。

可以理解的是，镜片200设置在定位槽330内，可以提高软垫300与镜片200的定位精度。

具体的，在组装本实用新型的TWS耳机的过程中，在将镜片200组装至壳体100后，可以再将软垫300组装至壳体100内，而在组装软垫300的过程中，使得镜片200穿设进定位槽330内，可以提高软垫300的装配精度。

如图3所示，进一步地，定位槽330靠近第一通孔120的一侧具有槽口，定位槽330远离第一通孔120的一侧形成有限位台阶331，镜片200靠近第一装配孔310的一侧与限位台阶331相抵并密封配合，定位槽330靠近第一通孔120的一端的边缘与壳体100的内壁相抵并密封配合。

可以理解的是，定位槽330的槽口背向第一装配孔310设置，镜片200可以通过定位槽330的槽口穿设进定位槽330内，并使得镜片200与限位台阶331相抵，使得镜片200与限位台阶331形成密封面；另外，定位槽330靠近第一通孔120的一端的边缘与壳体100的内壁相抵，使得定位槽330靠近第一通孔120的一端的边缘与壳体100的内壁形成密封面，如此，可以避免壳体100的内部与外界通过第一通孔120进行气流交换，从而保证音质。

在一些实施例中，红外感应芯片420与镜片200间隔设置。换而言之，红外感应芯片420与镜片200不直接接触，如此，可以避免两者之间产生磨损。

如图2所示，在一些实施例中，导电柱430的外侧壁与第二装配孔320的孔壁相抵并密封配合。

可以理解的是，导电柱430的外侧壁与第二装配孔320的孔壁过盈配合，导电柱430与第二装配孔320的孔壁之间形成密封；其中，第二装配孔320的设置一方面可以供导电柱430穿入至第二通孔130内，另一方面还可以实现导电柱430与软垫300的定位。

进一步地，第二通孔130靠近第二装配孔320的一端的边缘与软垫300相抵并密封配合。如此，可以进一步提高软垫300的密封效果，避免壳体100的内部与外界通过第二通孔130进行气流交换，从而保证音质。

结合图5与图6，在一些实施例中，壳体100的内壁设有第一定位部101，软垫300设有与第一定位部101定位配合的第二定位部340。

可以理解的是，壳体100与软垫300依靠第一定位部101和第二定位部340的配合来实现定位，如此，可以避免软垫300在壳体100内随意移动。

具体地，第一定位部101为定位柱，第二定位部340为供定位柱穿设的定位缺口。

更具体地，定位柱连接在壳体100的内壁上，定位缺口形成于软垫300的外侧壁，定位柱穿设于定位缺口内，以实现软垫300与壳体100的定位。

进一步地，定位柱的数量为多个，定位缺口的数量也为多个，多个定位柱一一对应地穿设于多个定位缺口内。

如图1所示，更进一步的，电路板410还设有供定位柱穿设的定位孔411。如此，在定位柱的作用下，可以同时实现电路板410和软垫300与壳体100的定位。

如图4所示，在一些实施例中，导电柱430贴在电路板410上；当然，在其他实施例中，导电柱430也可以焊接在电路板410上。

如图5所示，需要说明的是，TWS耳机还包括设置在壳体100的内腔110的喇叭500，以及设置在壳体100的内腔110的磁铁600。

如图1至6所示，本实用新型的TWS耳机中，镜片200设置于壳体100的内腔110并盖在第一通孔120的内端，红外感应芯片420与镜片200相对设置，外界的光可以透过镜片200进入至壳体100并被红外感应芯片420接收；软垫300为软质构件，用于将镜片200压住，从而保持镜片200位置的稳定性；电路板410设置在软垫300远离镜片200的一侧，电路板410用于将软垫300压住，以使软垫300的位置保持稳定。本实用新型的TWS耳机中，镜片200与导电柱430分开设置，镜片200可以先单独进行组装，导电柱430后组装，因此，镜片200在组装过程中，不会受到导电柱430的影响，导电柱430不会影响到镜片200的装配精度；另外，本实用新型的TWS耳机中，镜片200和导电柱430无需成型在一起，镜片200和/或导电柱430也无需与壳体100成型在一起，可以避免成型工艺引起产品不良的问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种TWS耳机，其特征在于，包括：

壳体，设有内腔、与所述内腔连通的第一通孔、以及与所述内腔连通的第二通孔；

镜片，设置于所述内腔的内部并盖在所述第一通孔的内端；

软垫，设置于所述内腔的内部并压在所述镜片上，所述软垫设有与所述镜片相对设置的第一装配孔、以及与所述第二通孔相对设置的第二装配孔

电路板组件，设置于所述内腔的内部，所述电路板组件包括电路板、红外感应芯片以及导电柱，所述红外感应芯片和所述导电柱连接在所述电路板的同一侧，所述电路板设置在所述软垫远离所述镜片的一侧，所述红外感应芯片穿设于所述第一装配孔并与所述镜片相对设置，所述导电柱穿设于所述第二装配孔以及所述第二通孔；

其中，所述导电柱与所述镜片分开设置。

2.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述软垫设有与所述第一装配孔连通的定位槽，所述定位槽位于所述第一装配孔靠近所述第一通孔的一侧，所述镜片的至少部分设置于所述定位槽内。

3.根据权利要求2所述的TWS耳机，其特征在于，所述定位槽靠近所述第一通孔的一侧具有槽口，所述定位槽远离所述第一通孔的一侧形成有限位台阶，所述镜片靠近所述第一装配孔的一侧与所述限位台阶相抵并密封配合，所述定位槽靠近所述第一通孔的一端的边缘与所述壳体的内壁相抵并密封配合。

4.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述镜片的至少部分穿设进所述第一通孔内。

5.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述红外感应芯片与所述镜片间隔设置。

6.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述导电柱的外侧壁与所述第二装配孔的孔壁相抵并密封配合。

7.根据权利要求6所述的TWS耳机，其特征在于，所述第二通孔靠近所述第二装配孔的一端的边缘与所述软垫相抵并密封配合。

8.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述壳体的内壁设有第一定位部，所述软垫设有与所述第一定位部定位配合的第二定位部。

9.根据权利要求8所述的TWS耳机，其特征在于，所述第一定位部为定位柱，所述第二定位部为供所述定位柱穿设的定位缺口；

所述电路板还设有供所述定位柱穿设的定位孔。

10.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述导电柱贴在所述电路板上。