CN220796790U - 一种高气密性led灯珠 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种高气密性LED灯珠，包括FPC柔性电路板、LED灯珠，所述FPC柔性电路板设置正面焊盘和相对应的背面焊盘，在正面焊盘上刷上高温锡膏，将LED灯珠贴于焊盘上，LED灯珠的周圈尺寸均小于FPC柔性电路板，FPC柔性电路板正面上方压膜环氧树脂，所述环氧树脂将LED灯珠全包裹。本实用新型采用LED灯珠结合FPC柔性电路板的方法，将环氧树脂报过整个灯珠，使其达到很好的气密性。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种高气密性LED灯珠，属于LED领域。
背景技术
LED支架是LED灯珠的重要组成部分，是LED灯珠的基座，它由两块独立的金属块和塑胶组成，其塑胶通过注塑成型，在金属块的上方围出一个腔体，并在腔体里安放发光芯片，焊接正负极导线。其结构简单耐用。但是随着LED运用场景的增多，对LED的质量要求也越来越高，其中最重要一点就是LED支架必须具备很高的气密性，防止水汽渗透对内部发光芯片的损坏。目前虽然通过在金属块上加工结构外形，有了改善，但是改善效果不明显。
实用新型内容
为了克服上述不足，本实用新型公开了一种高气密性LED灯珠，采用LED灯珠结合FPC柔性电路板的方法，将环氧树脂报过整个灯珠，使其达到很好的气密性。
本实用新型的技术方案如下：
一种高气密性LED灯珠，包括FPC柔性电路板、LED灯珠，所述FPC柔性电路板设置正面焊盘和相对应的背面焊盘，在正面焊盘上刷上高温锡膏，将LED灯珠贴于焊盘上，LED灯珠的周圈尺寸均小于FPC柔性电路板，FPC柔性电路板正面上方压膜环氧树脂，所述环氧树脂将LED灯珠全包裹。
优选地，环氧树脂形状呈长方体，底面的四边与FPC柔性电路板齐平，使得整个高气密性LED灯珠呈长方体状。
本实用新型的有益效果是：
（1）、本实用新型的结构完全将整个灯珠包裹，更好的保护内部发光晶片，也增加了气密性。
（2）、FPC柔性电路板具有极高的耐磨损性和耐腐蚀性，可以实现长时间的稳定连接。
（3）、FPC柔性电路板结构较薄，厚度可以做到0.1-0.5mm，传统的PCB板厚度会达到1mm，厚度大幅度降低，可以适应更多应用场合。
附图说明
图1是本实用新型的剖面图；
图2是本实用新型的立体结构图一；
图3是本实用新型的立体结构图二；
图4是本实用新型生产时的FPC柔性电路板的正面图；
图5是本实用新型生产时的FPC柔性电路板的背面图；
图6是本实用新型生产时的FPC柔性电路板上贴了LED灯珠的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1-3所示，一种高气密性LED灯珠，包括FPC柔性电路板1、LED灯珠2，所述FPC柔性电路板1设置正面焊盘4和相对应的背面焊盘5，在正面焊盘4上刷上高温锡膏，将LED灯珠2贴于焊盘上，LED灯珠2的周圈尺寸均小于FPC柔性电路板1，FPC柔性电路板1正面上方压膜环氧树脂3，所述环氧树脂3将LED灯珠2全包裹。
优选地，环氧树脂3形状呈长方体，底面的四边与FPC柔性电路板1齐平，使得整个高气密性LED灯珠呈长方体状。
生产工艺如下：
（1）如图4、5所示，设计基板，基板的材质选用FPC（柔性电路板），在表面设计正面焊盘，其中焊接灯珠的正面焊盘呈现凸状与灯珠匹配，焊接时有自动纠正功能。并设有背面焊盘，用于点亮灯珠。
（2）如图6所示，在FPC板上刷上高温锡膏，将灯珠贴于焊盘上，过回流焊，回流焊峰值温度为260℃±10℃。
（3）使用环氧树脂胶饼进行压模，并且按切割道切割转换板，得到如下灯珠
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种高气密性LED灯珠，其特征在于：包括FPC柔性电路板、LED灯珠，所述FPC柔性电路板设置正面焊盘和相对应的背面焊盘，在正面焊盘上刷上高温锡膏，将LED灯珠贴于焊盘上，LED灯珠的周圈尺寸均小于FPC柔性电路板，FPC柔性电路板正面上方压膜环氧树脂，所述环氧树脂将LED灯珠全包裹。
2.根据权利要求1所述的一种高气密性LED灯珠，其特征在于：所述环氧树脂形状呈长方体，底面的四边与FPC柔性电路板齐平，使得整个高气密性LED灯珠呈长方体状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322493361.1U CN220796790U (zh) | 2023-09-14 | 2023-09-14 | 一种高气密性led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322493361.1U CN220796790U (zh) | 2023-09-14 | 2023-09-14 | 一种高气密性led灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220796790U true CN220796790U (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=90632393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322493361.1U Active CN220796790U (zh) | 2023-09-14 | 2023-09-14 | 一种高气密性led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220796790U (zh) |
-
2023
- 2023-09-14 CN CN202322493361.1U patent/CN220796790U/zh active Active
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |