CN220781611U - 一种半导体芯片制造真空设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，公开了一种半导体芯片制造真空设备，包括真空制造设备外壳，所述顶板的顶面固定连接有清理箱外壳，所述清理箱外壳的顶部固定连接有气动器，所述气动器，所述气动器的输出端固定连接有输气管，所述输气管的底部固定连接有喷气头，所述顶板的顶面滑动连接有固定盒，所述固定横板的顶面滑动连接有放置板。本实用新型中，通过驱动气动器，可以将压缩空气输入进输气管中，在启动喷气头，可以将输气管中的空气喷在半导体材料的表面，对其表面残留的杂碎与灰尘进行清理，避免后续的加工会对其造成质量影响，通过拉动放置板的一侧，可以将放置板拉出，便于工作人员进行拿取半导体材料。

Description

一种半导体芯片制造真空设备

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，尤其涉及一种半导体芯片制造真空设备。

背景技术

半导体芯片是一种微型电子组件，也被称为集成电路，常运用在信息技术与通信领域、汽车与交通领域、工业自动化领域中，目前在对半导体芯片的进行加工生产中，需要用到真空设备，目前的真空设备，在拿取与放置半导体材料时，因真空设备内部空间较小，在使用时就显得十分不便，无法对半导体进行均匀的摆放，同时在使用真空设备对其加工之前，半导体的表面会残留有细小的杂碎与灰尘，会对半导体加工质量造成质量影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在目前的真空设备，在拿取与放置半导体材料时，因真空设备内部空间较小，在使用时就显得十分不便，无法对半导体进行均匀的摆放，同时在使用真空设备对其加工之前，半导体的表面会残留有细小的杂碎与灰尘，会对半导体加工质量造成质量影响的缺点，而提出的一种半导体芯片制造真空设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片制造真空设备，包括真空制造设备外壳，所述真空制造设备外壳的一侧底部固定连接有集屑槽，所述集屑槽的顶面固定连接有顶板，所述顶板的顶面固定连接有清理箱外壳，所述清理箱外壳的顶部固定连接有气动器，所述气动器的输出端固定连接有输气管，所述输气管的底部固定连接有喷气头，所述顶板的顶面滑动连接有固定盒，所述固定盒的顶部开设有放置槽，所述真空制造设备外壳的内部一侧固定连接有固定横板，所述固定横板的顶面滑动连接有放置板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述顶板的顶面中部固定连接有挡板，所述顶板的顶部设置有漏网，所述顶板的顶面一侧固定连接有第一滑轨，所述固定盒的底面固定连接有电动滑块，所述放置板的顶面中部一侧固定连接有第二滑轨，所述电动滑块的底部滑动连接在第一滑轨与第二滑轨的顶面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定横板的顶面开设有滑槽，所述放置板的底面固定连接有滑块，所述滑块的外壁滑动连接在滑槽的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定横板的中部一侧转动连接有挡块，所述固定横板的顶部固定连接有转动轴，所述挡块的底部开设有通孔，所述转动轴的外壁转动连接在通孔的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空制造设备外壳与清理箱外壳的连接处固定连接有隔板，所述隔板的底部开设有通槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述集屑槽的内部滑动连接有集屑盒，所述集屑盒的一侧中部固定连接有第一把手。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空制造设备外壳的外壁前侧转动连接有门板，所述门板的外壁一侧固定连接有第二把手，所述门板的内侧中部固定连接有密封条。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空制造设备外壳的外壁一侧固定连接在第一合页，所述第一合页的另一侧固定连接在门板的一侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

清理箱外壳的一侧中部固定连接在真空制造设备外壳的外壁，清理箱外壳的另一侧中部转动连接有箱门，所述箱门的外壁一侧固定连接有第三把手。

作为上述技术方案的进一步描述：

清理箱外壳的外壁一侧固定连接有第二合页，所述第二合页的另一侧固定连接在箱门的一侧外壁。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空制造设备外壳的底面固定连接在底板的顶面一侧，所述集屑槽的底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底面固定连接在底板的顶面另一侧。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过驱动气动器，可以将压缩空气输入进输气管中，在启动喷气头，可以将输气管中的空气喷在半导体材料的表面，对其表面残留的杂碎与灰尘进行清理，避免后续的加工会对其造成质量影响，通过拉动放置板的一侧，可以将放置板拉出，便于工作人员进行拿取半导体材料。

2、本实用新型中，通过滤网与集屑槽内部的集屑盒，可以便于对清理下来的杂碎与灰尘进行收集，避免飞散得到处都是，通过转动挡板，可以对放置板进行固定，通过密封条，可以使真空制造设备保持真空状态，避免内部的半导体会受到污染与损坏，同时增加加工制造的安全性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片制造真空设备的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片制造真空设备的部分结构拆分图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片制造真空设备的部分结构示意图。

图例说明：

1、真空制造设备外壳；2、集屑槽；3、顶板；4、清理箱外壳；5、气动器；6、输气管；7、喷气头；8、第一滑轨；9、电动滑块；10、固定盒；11、放置槽；12、放置板；13、固定横板；14、漏网；15、集屑盒；16、第一把手；17、挡板；18、隔板；19、通槽；20、第二滑轨；21、滑块；22、滑槽；23、挡块；24、门板；25、第二把手；26、第一合页；27、密封条；28、箱门；29、第二合页；30、第三把手；31、底板；32、支撑柱；33、转动轴；34、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体芯片制造真空设备，包括真空制造设备外壳1，真空制造设备外壳1的一侧底部固定连接有集屑槽2，集屑槽2的顶面固定连接有顶板3，顶板3的顶面固定连接有清理箱外壳4，清理箱外壳4的顶部固定连接有气动器5，气动器5的输出端固定连接有输气管6，输气管6的底部固定连接有喷气头7，顶板3的顶面滑动连接有固定盒10，固定盒10的顶部开设有放置槽11，真空制造设备外壳1的内部一侧固定连接有固定横板13，固定横板13的顶面滑动连接有放置板12。

使用时，先将半导体材料放置在固定盒10顶部的放置槽11内，在启动清洗箱外壳顶部的气动器5，将气流传输进输气管6中，再由输气管6底部的喷气头7，将高压气流喷在半导体材料的表面，对其表面残留的杂碎与灰尘进行清理，避免在进行真空加工时，会对半导体造成质量影响，驱动电动滑块9，可以使固定盒10带动半导体材料通过第一滑轨8与第二滑轨20传输进真空制造设备外壳1中，再由真空制造设备对其进行加工，加工完成之后，拉动放置板12的一侧，可以将其从真空制造设备外壳1内拉出，便于对半导体材料进行拿取。

顶板3的顶面中部固定连接有挡板17，顶板3的顶部设置有漏网14，顶板3的顶面一侧固定连接有第一滑轨8，固定盒10的底面固定连接有电动滑块9，放置板12的顶面中部一侧固定连接有第二滑轨20，电动滑块9的底部滑动连接在第一滑轨8与第二滑轨20的顶面，固定横板13的顶面开设有滑槽22，放置板12的底面固定连接有滑块21，滑块21的外壁滑动连接在滑槽22的内部，固定横板13的中部一侧转动连接有挡块23，固定横板13的顶部固定连接有转动轴33，挡块23的底部开设有通孔34，转动轴33的外壁转动连接在通孔34的内部，真空制造设备外壳1与清理箱外壳4的连接处固定连接有隔板18，隔板18的底部开设有通槽19，集屑槽2的内部滑动连接有集屑盒15，集屑盒15的一侧中部固定连接有第一把手16，真空制造设备外壳1的外壁前侧转动连接有门板24，门板24的外壁一侧固定连接有第二把手25，门板24的内侧中部固定连接有密封条27，真空制造设备外壳1的外壁一侧固定连接在第一合页26，第一合页26的另一侧固定连接在门板24的一侧，清理箱外壳4的一侧中部固定连接在真空制造设备外壳1的外壁，清理箱外壳4的另一侧中部转动连接有箱门28，箱门28的外壁一侧固定连接有第三把手30，清理箱外壳4的外壁一侧固定连接有第二合页29，第二合页29的另一侧固定连接在箱门28的一侧外壁，真空制造设备外壳1的底面固定连接在底板31的顶面一侧，集屑槽2的底部固定连接有支撑柱32，支撑柱32的底面固定连接在底板31的顶面另一侧。

集屑槽2的顶部设置有滤网，通过滤网可以使喷气头7吹下的杂碎与灰尘落入集屑槽2内部的集屑盒15中，便于对其进行收集，避免杂碎与灰尘在清理箱内到处飞散，转动固定横板13顶部的挡板17，可以对放置板12进行固定，门板24的内侧中部设置有密封条27，可以使真空制造设备保持真空状态，提高装备的效率与稳定性。

工作原理：使用时，先将半导体材料放置在固定盒10顶部的放置槽11内，在启动清洗箱外壳顶部的气动器5，将气流传输进输气管6中，再由输气管6底部的喷气头7，将高压气流喷在半导体材料的表面，对其表面残留的杂碎与灰尘进行清理，避免在进行真空加工时，会对半导体造成质量影响，驱动电动滑块9，可以使固定盒10带动半导体材料通过第一滑轨8与第二滑轨20传输进真空制造设备外壳1中，再由真空制造设备对其进行加工，加工完成之后，拉动放置板12的一侧，可以将其从真空制造设备外壳1内拉出，便于对半导体材料进行拿取。集屑槽2的顶部设置有滤网，通过滤网可以使喷气头7吹下的杂碎与灰尘落入集屑槽2内部的集屑盒15中，便于对其进行收集，避免杂碎与灰尘在清理箱内到处飞散，转动固定横板13顶部的挡板17，可以对放置板12进行固定，门板24的内侧中部设置有密封条27，可以使真空制造设备保持真空状态，提高装备的效率与稳定性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种半导体芯片制造真空设备，包括真空制造设备外壳(1)，其特征在于：所述真空制造设备外壳(1)的一侧底部固定连接有集屑槽(2)，所述集屑槽(2)的顶面固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶面固定连接有清理箱外壳(4)，所述清理箱外壳(4)的顶部固定连接有气动器(5)，所述气动器(5)的输出端固定连接有输气管(6)，所述输气管(6)的底部固定连接有喷气头(7)，所述顶板(3)的顶面滑动连接有固定盒(10)，所述固定盒(10)的顶部开设有放置槽(11)，所述真空制造设备外壳(1)的内部一侧固定连接有固定横板(13)，所述固定横板(13)的顶面滑动连接有放置板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述顶板(3)的顶面中部固定连接有挡板(17)，所述顶板(3)的顶部设置有漏网(14)，所述顶板(3)的顶面一侧固定连接有第一滑轨(8)，所述固定盒(10)的底面固定连接有电动滑块(9)，所述放置板(12)的顶面中部一侧固定连接有第二滑轨(20)，所述电动滑块(9)的底部滑动连接在第一滑轨(8)与第二滑轨(20)的顶面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述固定横板(13)的顶面开设有滑槽(22)，所述放置板(12)的底面固定连接有滑块(21)，所述滑块(21)的外壁滑动连接在滑槽(22)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述固定横板(13)的中部一侧转动连接有挡块(23)，所述固定横板(13)的顶部固定连接有转动轴(33)，所述挡块(23)的底部开设有通孔(34)，所述转动轴(33)的外壁转动连接在通孔(34)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述真空制造设备外壳(1)与清理箱外壳(4)的连接处固定连接有隔板(18)，所述隔板(18)的底部开设有通槽(19)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述集屑槽(2)的内部滑动连接有集屑盒(15)，所述集屑盒(15)的一侧中部固定连接有第一把手(16)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述真空制造设备外壳(1)的外壁前侧转动连接有门板(24)，所述门板(24)的外壁一侧固定连接有第二把手(25)，所述门板(24)的内侧中部固定连接有密封条(27)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述真空制造设备外壳(1)的外壁一侧固定连接在第一合页(26)，所述第一合页(26)的另一侧固定连接在门板(24)的一侧。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：清理箱外壳(4)的一侧中部固定连接在真空制造设备外壳(1)的外壁，清理箱外壳(4)的另一侧中部转动连接有箱门(28)，所述箱门(28)的外壁一侧固定连接有第三把手(30)。

10.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：清理箱外壳(4)的外壁一侧固定连接有第二合页(29)，所述第二合页(29)的另一侧固定连接在箱门(28)的一侧外壁。

11.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述真空制造设备外壳(1)的底面固定连接在底板(31)的顶面一侧，所述集屑槽(2)的底部固定连接有支撑柱(32)，所述支撑柱(32)的底面固定连接在底板(31)的顶面另一侧。