CN220774309U - 一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 - Google Patents
一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220774309U CN220774309U CN202322486999.2U CN202322486999U CN220774309U CN 220774309 U CN220774309 U CN 220774309U CN 202322486999 U CN202322486999 U CN 202322486999U CN 220774309 U CN220774309 U CN 220774309U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly arranged
- top end
- substrate
- integrated circuit
- circuit chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 29
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电路基片刻蚀技术领域，尤其为一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板，盘框顶端固定设置有T型板，T型板顶端固定设置有折架，折架顶端固定设置有弯钩杆，弯钩杆顶端内侧与组合栏杆嵌合接触，组合栏杆左右两端均固定设置有方台，方台顶部设置有装配扣盘，方台顶端以及装配扣盘底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置，装配扣盘内部通过外部螺柱与面板内部螺纹固定设置，本实用新型通过柔性垫块、卡块、T型板、折架、弯钩杆、方台、装配扣盘、电动气缸装置、电动滑轨装置、配套滑台、垫盘以及撑杆形成对集成电路基片的缓慢往复震动以及除气泡均匀刻蚀的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路基片刻蚀技术领域，具体为一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置。
背景技术
集成电路基片的湿法刻蚀清洗等处理过程贯穿在整个芯片制造的过程中，占据了25％以上的生产环节，基片湿处理工艺过程中用到的很多化学液体对基片的刻蚀清洗都有越来越高的要求。
部分对电路基片进行湿法刻蚀处理的浸泡刻蚀装置，将搭载有基片的承载花篮结构浸没至刻蚀槽液内进行刻蚀浸泡，由于基片在浸没入刻蚀槽液内时，存在微小气泡附着预基片表面的情况，会影响基片表面刻蚀的均匀性，因此，针对上述问题提出一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，以解决上述背景技术中提出的部分对电路基片进行湿法刻蚀处理的浸泡刻蚀装置，将搭载有基片的承载花篮结构浸没至刻蚀槽液内进行刻蚀浸泡，由于基片在浸没入刻蚀槽液内时，存在微小气泡附着预基片表面的情况，会影响基片表面刻蚀的均匀性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板，所述底置板顶端固定设置有盘框，所述底置板内部开设有第一浸液孔，所述盘框内部开设有第二浸液孔，所述底置板顶端固定设置有柔性垫块，所述柔性垫块顶端固定设置有卡块，所述卡块内部与基片嵌合接触，所述盘框顶端固定设置有T型板，所述T型板顶端固定设置有折架，所述折架顶端固定设置有弯钩杆，所述弯钩杆顶端内侧与组合栏杆嵌合接触，所述组合栏杆左右两端均固定设置有方台，所述方台顶部设置有装配扣盘，所述方台顶端以及装配扣盘底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置，所述装配扣盘内部通过外部螺柱与面板内部螺纹固定设置，所述面板顶部设置有电动滑轨装置，所述电动滑轨装置外侧嵌合滑动设置有配套滑台，所述配套滑台底端固定设置有垫盘，所述垫盘底端以及面板顶端均固定设置有撑杆。
优选的，所述卡块顶部内侧开设的内槽垂向深度为基片垂向厚度的0.75倍，所述柔性垫块垂向高度为卡块垂向高度的1.5倍盘。
优选的，所述T型板、方台、装配扣盘、电动气缸装置以及面板均有两个，所述底置板竖向中轴线为对称分布位置处。
优选的，所述撑杆与水平面所呈的夹角为45度设置，所述组合栏杆顶部内侧开设有半圆环槽，所述弯钩杆顶端内侧与组合栏杆顶部设置的半圆环槽嵌合接触。
优选的，所述电动滑轨装置与外部固定设置在浸液刻蚀槽顶部的悬架底端内壁固定设置，所述垫盘与面板呈平行设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过设置的底置板、盘框、第一浸液孔、第二浸液孔、柔性垫块、卡块、基片、T型板、折架、弯钩杆、组合栏杆、方台、装配扣盘、电动气缸装置、面板、电动滑轨装置、配套滑台、垫盘以及撑杆，将基片嵌合放置于卡块内部，通过弯钩杆与组合栏杆的嵌合搭接，起到对挂接式浸没架的组装搭接，电动气缸装置带动挂接式浸没架浸没在刻蚀液内，底置板以及盘框内部分别设置的第一浸液孔、第二浸液孔为对刻蚀液的导向浸没槽孔，基片的顶端以及底端均没在刻蚀液中，随后电动气缸装置带动挂接式浸没架竖向缓慢往复移动，使得基片与刻蚀液进行缓慢相对移动，便于去除基片表面依附的微小气泡，同时电动滑轨装置可定期带动配套滑台以及挂接式浸没架水平移动，用于提高对基片表面气泡的组合式流动去除效果，以解决上述提出的部分对电路基片进行湿法刻蚀处理的浸泡刻蚀装置，将搭载有基片的承载花篮结构浸没至刻蚀槽液内进行刻蚀浸泡，由于基片在浸没入刻蚀槽液内时，存在微小气泡附着预基片表面的情况，会影响基片表面刻蚀的均匀性的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型图1的A处结构示意图；
图3为本实用新型图1的B处结构示意图；
图4为本实用新型装配扣盘分布结构示意图；
图5为本实用新型图4的C处结构示意图。
图中：1、底置板；2、盘框；3、第一浸液孔；4、第二浸液孔；5、柔性垫块；6、卡块；7、基片；8、T型板；9、折架；10、弯钩杆；11、组合栏杆；12、方台；13、装配扣盘；14、电动气缸装置；15、面板；16、电动滑轨装置；17、配套滑台；18、垫盘；19、撑杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板1，底置板1顶端固定设置有盘框2，底置板1内部开设有第一浸液孔3，盘框2内部开设有第二浸液孔4，底置板1顶端固定设置有柔性垫块5，柔性垫块5顶端固定设置有卡块6，卡块6内部与基片7嵌合接触，盘框2顶端固定设置有T型板8，T型板8顶端固定设置有折架9，折架9顶端固定设置有弯钩杆10，弯钩杆10顶端内侧与组合栏杆11嵌合接触，组合栏杆11左右两端均固定设置有方台12，方台12顶部设置有装配扣盘13，方台12顶端以及装配扣盘13底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置14，装配扣盘13内部通过外部螺柱与面板15内部螺纹固定设置，面板15顶部设置有电动滑轨装置16，电动滑轨装置16外侧嵌合滑动设置有配套滑台17，配套滑台17底端固定设置有垫盘18，垫盘18底端以及面板15顶端均固定设置有撑杆19。
如图2、3以及5所示，通过设置的底置板1、盘框2、第一浸液孔3、第二浸液孔4、柔性垫块5、卡块6、基片7、T型板8、折架9、弯钩杆10、组合栏杆11、方台12、装配扣盘13、电动气缸装置14、面板15、电动滑轨装置16、配套滑台17、垫盘18以及撑杆19，其中卡块6顶部内侧开设的内槽垂向深度为基片7垂向厚度的0.75倍，柔性垫块5垂向高度为卡块6垂向高度的1.5倍；T型板8、方台12、装配扣盘13、电动气缸装置14以及面板15均有两个，底置板1竖向中轴线为对称分布位置处；撑杆19与水平面所呈的夹角为45度设置，组合栏杆11顶部内侧开设有半圆环槽，弯钩杆10顶端内侧与组合栏杆11顶部设置的半圆环槽嵌合接触；电动滑轨装置16与外部固定设置在浸液刻蚀槽顶部的悬架底端内壁固定设置，垫盘18与面板15呈平行设置，底置板1、盘框2、第一浸液孔3、第二浸液孔4、柔性垫块5、卡块6、T型板8、折架9以及弯钩杆10为挂接式浸没架，可将基片7嵌合放置于卡块6内部，通过弯钩杆10与组合栏杆11的嵌合搭接，起到对挂接式浸没架的组装搭接，电动气缸装置14带动挂接式浸没架浸没在刻蚀液内。
工作流程：本实用新型提供一种可对放置浸没在刻蚀槽液内部的承载结构进行基片7与刻蚀液进行缓慢相对移动的安装架结构，可对附着于基片7表面的微小气泡进行流动去除，其中电动滑轨装置16被安装在浸液刻蚀槽顶部的悬架底端内壁且作为装置主体的安装基架，底置板1、盘框2、第一浸液孔3、第二浸液孔4、柔性垫块5、卡块6、T型板8、折架9以及弯钩杆10为挂接式浸没架，可将基片7嵌合放置于卡块6内部，通过弯钩杆10与组合栏杆11的嵌合搭接，起到对挂接式浸没架的组装搭接，电动气缸装置14带动挂接式浸没架浸没在刻蚀液内，底置板1以及盘框2内部分别设置的第一浸液孔3、第二浸液孔4为对刻蚀液的导向浸没槽孔，基片7的顶端以及底端均没在刻蚀液中，随后电动气缸装置14带动挂接式浸没架竖向缓慢往复移动，使得基片7与刻蚀液进行缓慢相对移动，便于去除基片7表面依附的微小气泡，同时电动滑轨装置16可定期带动配套滑台17以及挂接式浸没架水平移动，用于提高对基片7表面气泡的组合式流动去除效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板(1)，其特征在于：所述底置板(1)顶端固定设置有盘框(2)，所述底置板(1)内部开设有第一浸液孔(3)，所述盘框(2)内部开设有第二浸液孔(4)，所述底置板(1)顶端固定设置有柔性垫块(5)，所述柔性垫块(5)顶端固定设置有卡块(6)，所述卡块(6)内部与基片(7)嵌合接触，所述盘框(2)顶端固定设置有T型板(8)，所述T型板(8)顶端固定设置有折架(9)，所述折架(9)顶端固定设置有弯钩杆(10)，所述弯钩杆(10)顶端内侧与组合栏杆(11)嵌合接触，所述组合栏杆(11)左右两端均固定设置有方台(12)，所述方台(12)顶部设置有装配扣盘(13)，所述方台(12)顶端以及装配扣盘(13)底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置(14)，所述装配扣盘(13)内部通过外部螺柱与面板(15)内部螺纹固定设置，所述面板(15)顶部设置有电动滑轨装置(16)，所述电动滑轨装置(16)外侧嵌合滑动设置有配套滑台(17)，所述配套滑台(17)底端固定设置有垫盘(18)，所述垫盘(18)底端以及面板(15)顶端均固定设置有撑杆(19)。
2.根据权利要求1所述一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于：所述卡块(6)顶部内侧开设的内槽垂向深度为基片(7)垂向厚度的0.75倍，所述柔性垫块(5)垂向高度为卡块(6)垂向高度的1.5倍。
3.根据权利要求1所述一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于：所述T型板(8)、方台(12)、装配扣盘(13)、电动气缸装置(14)以及面板(15)均有两个，所述底置板(1)竖向中轴线为对称分布位置处。
4.根据权利要求1所述一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于：所述撑杆(19)与水平面所呈的夹角为45度设置，所述组合栏杆(11)顶部内侧开设有半圆环槽，所述弯钩杆(10)顶端内侧与组合栏杆(11)顶部设置的半圆环槽嵌合接触。
5.根据权利要求1所述一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于：所述电动滑轨装置(16)与外部固定设置在浸液刻蚀槽顶部的悬架底端内壁固定设置，所述垫盘(18)与面板(15)呈平行设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322486999.2U CN220774309U (zh) | 2023-09-13 | 2023-09-13 | 一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322486999.2U CN220774309U (zh) | 2023-09-13 | 2023-09-13 | 一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220774309U true CN220774309U (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=90605011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322486999.2U Active CN220774309U (zh) | 2023-09-13 | 2023-09-13 | 一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220774309U (zh) |
-
2023
- 2023-09-13 CN CN202322486999.2U patent/CN220774309U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN220774309U (zh) | 一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置 | |
| CN212833483U (zh) | 一种超薄玻璃基板减薄的蚀刻篮具及蚀刻设备 | |
| CN205556814U (zh) | 一种汽车零部件电镀装置 | |
| CN207877916U (zh) | 轨道滑移式电镀吊挂装置 | |
| CN205556831U (zh) | 一种表面处理专用悬挂系统 | |
| TWI725629B (zh) | 治具搬運構件、表面處理裝置及方法 | |
| CN202414771U (zh) | 一种电镀前处理过程中防止线路板刮花的浮架 | |
| JP4842082B2 (ja) | 横吊り治具および表面処理装置並びに長尺材の表面処理方法 | |
| CN214529309U (zh) | 晶圆电镀设备用搅拌装置 | |
| CN211679048U (zh) | 晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置 | |
| CN214991964U (zh) | 一种金属眼镜框架加工用电镀涂装设备 | |
| CN202000013U (zh) | 印刷线路板图形电镀设备电镀槽用浮靶 | |
| CN207765401U (zh) | 一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽 | |
| KR101687758B1 (ko) | 유연기판 또는 유리기판 위에 도금하기 위한 전기 도금장치용 스테이지 | |
| CN219851262U (zh) | 一种可快速切换的pcba水洗支撑夹具 | |
| CN215965222U (zh) | 一种超声波水槽辅助清洗装置 | |
| CN213042900U (zh) | 一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台 | |
| CN211311630U (zh) | 一种镀铜均匀度改善装置 | |
| CN220738301U (zh) | 镀膜浸泡工艺治具 | |
| CN215517708U (zh) | 一种pcb镍钯金小板的挂篮 | |
| CN214736179U (zh) | 一种板材镶嵌不锈钢框架喷油电镀处理设备 | |
| CN216585283U (zh) | 一种用于弧形产品电镀的电镀设备 | |
| CN218691943U (zh) | 一种泡罩塔塔板清洗装置 | |
| CN213172568U (zh) | 一种线路板化金专用治具 | |
| CN213914563U (zh) | 一种涂装线上表面处理工件用的吊篮摇摆装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240521 Address after: 457000, Group 1, Anzhuang Village, Pushang Office, Hualong District, Puyang City, Henan Province Patentee after: An Kexing Country or region after: China Patentee after: An Haixing Address before: Building B, Building 15, No. 8 Xingyan Road, Dingyan Town, Rugao City, Nantong City, Jiangsu Province, 226500 Patentee before: Jiangsu Mairuike Semiconductor Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240611 Address after: Room 201, 2nd Floor, Building 7, No. 13 Yongtai South Street, Huairou District, Beijing, 101400 Patentee after: Beijing Ruihua Qingyi Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 457000, Group 1, Anzhuang Village, Pushang Office, Hualong District, Puyang City, Henan Province Patentee before: An Kexing Country or region before: China Patentee before: An Haixing |
|
| TR01 | Transfer of patent right |