CN220772413U - 一种模块式组装的压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种模块式组装的压力传感器，属于压力传感器技术领域，解决了现有压力传感器不方便拆卸，导致压力传感器不方便维护维修的问题。本实用新型包括接头、外壳、端盖、压力芯片组件、信号处理电路组件和连接器，接头和端盖分别与外壳的两端可拆卸连接，压力芯片组件可拆卸安装在接头内，信号处理电路组件和连接器均可拆卸安装在外壳内；压力芯片组件包括第一插座，信号处理电路组件包括第一插头和第二插头，连接器包括第二插座，第一插头插入第一插座，第二插头插入第二插座，使压力芯片组件、信号处理电路组件和连接器依次连接。本实用新型实现了使压力传感器能够模块化组装，方便拆卸，便于对压力传感器进行维护维修。

Description

一种模块式组装的压力传感器

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种模块式组装的压力传感器。

背景技术

压力传感器广泛应用于工业控制、石油化工、水利水电等领域。压力传感器通常由压力芯片组件、信号处理电路组件、连接器和外壳组成，现有技术中一般将压力芯片组件、信号处理电路组件和连接器通过焊接的方式连接在一起，使压力芯片组件、信号处理电路组件和连接器成为一个不可拆卸的传感器芯体；然后再将传感器芯体安装到外壳内，并通过向外壳内灌注封装材料进行填充和密封，使传感器芯体与外界环境隔绝，同时也使得压力传感器封装成为一个不便拆卸的整体；由于现有的压力传感器不便于拆卸，导致压力传感器不便维护维修，一旦压力传感器内部的组件损坏，只能整体更换压力传感器。

实用新型内容

鉴于上述的分析，本实用新型旨在提供一种模块式组装的压力传感器，用以解决现有的压力传感器不方便拆卸，导致压力传感器不方便维护维修的问题。

本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种模块式组装的压力传感器，包括接头、外壳、端盖、压力芯片组件、信号处理电路组件和连接器，所述接头和端盖分别与外壳的两端可拆卸连接，所述压力芯片组件可拆卸安装在接头内；所述外壳设有第二安装空腔；所述信号处理电路组件可拆卸安装在第二安装空腔内；所述连接器与端盖接触，并通过端盖将连接器压紧固定在第二安装空腔的一端；所述压力芯片组件包括第一插座，所述连接器包括第二插座；所述信号处理电路组件包括保护壳、第一插头和第二插头，所述第一插头和第二插头分别固定安装在保护壳的两端，所述第一插头能够插入第一插座内，所述第二插头能够插入第二插座内，使压力芯片组件、信号处理电路组件和连接器依次连接；所述第一插头和第二插头之间的连线不与保护壳的轴线平行。

进一步地，所述信号处理电路组件还包括信号处理电路，所述信号处理电路固定安装在保护壳内。

进一步地，所述第一插头和第二插头均与信号处理电路连接。

进一步地，所述保护壳内灌注有封装结构，所述封装结构填充在信号处理电路与保护壳之间。

进一步地，所述接头上设有引压孔和第一安装空腔，所述引压孔与第一安装空腔连通。

进一步地，所述压力芯片组件还包括芯片、基座和转接板，所述基座和转接板均可拆卸安装在第一安装空腔内；所述基座上设有管脚。

进一步地，所述转接板通过所述管脚与基座连接；所述芯片固定安装在基座上，并与所述管脚连接；所述芯片与引压孔相对设置；所述第一插座固定安装在转接板上，并与所述管脚连接。

进一步地，所述压力芯片组件还包括密封圈，所述密封圈设置在基座和第一安装空腔的内壁之间。

进一步地，所述连接器还包括安装板和插针，所述第二插座和插针均固定安装在安装板上。

进一步地，所述插针贯穿安装板；所述插针的一端与第二插座连接，另一端与外部电路连接。

本实用新型技术方案至少能够实现以下效果之一：

（1）本实用新型通过一种模块式组装的压力传感器，使压力芯片组件、信号处理电路组件和连接器依次插接连接，构成可拆卸的传感器芯体，实现了所述压力传感器的模块化组装，方便拆卸，便于对所述压力传感器进行维护维修，而且各部件可灵活替换，即当所述压力传感器的部件出现损坏的时候，只需更换损坏的部件即可，无需整体更换传感器，降低了维护成本。

（2）本实用新型的压力芯片组件还包括密封圈，所述密封圈设置在基座和第一安装空腔的内壁之间，所述密封圈用于隔离被测介质进入所述压力传感器的内部，从而可以避免具有腐蚀性的被测介质对所述压力传感器的内部器件的损坏。

本实用新型中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

附图说明

附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本实用新型的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件；

图1为本实用新型实施例的压力传感器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的压力传感器的剖视图；

图3为本实用新型实施例的接头的剖视图；

图4为本实用新型实施例的压力芯片组件的剖视图；

图5为本实用新型实施例的信号处理电路组件的剖视图。

附图标记：

1-接头；11-引压孔；12-第一安装空腔；2-外壳；21-第二安装空腔；3-端盖；4-压力芯片组件；41-芯片；42-基座；43-转接板；44-第一插座；45-密封圈；5-信号处理电路组件；51-保护壳；52-信号处理电路；53-第一插头；54-第二插头；6-连接器；61-安装板；62-第二插座；63-插针。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本实用新型一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

本实用新型的一个具体实施例，公开了一种模块式组装的压力传感器，如图1和图2所示，包括接头1、外壳2、端盖3、压力芯片组件4、信号处理电路组件5和连接器6，所述接头1和端盖3分别与外壳2的两端螺纹连接，所述接头1用于与被测的外部结构或设备连接；所述接头1上设有第一安装空腔12，所述压力芯片组件4可拆卸安装在第一安装空腔12内；所述外壳2具有第二安装空腔21，所述信号处理电路组件5可拆卸安装在第二安装空腔21内，所述连接器6可拆卸安装在第二安装空腔21内靠近端盖3的一端；所述压力芯片组件4、信号处理电路组件5和连接器6依次插接连接，使压力芯片组件4、信号处理电路组件5和连接器6构成可拆卸的传感器芯体，所述压力芯片组件4用于探测被测介质的压力，并将探测到的压力转换成电信号；所述信号处理电路组件5用于对压力芯片组件4产生的电信号进行处理，将该电信号处理成标准电信号；所述连接器6还与外部设备和电源连接，所述连接器6用于将标准信号传输至外部设备；所述连接器6与端盖3接触通过旋拧端盖3能够将连接器6压紧并固定在第二安装空腔21的一端，通过连接器6和压力芯片组件4可以使第二安装空腔21成为密封空间，同时还能够通过连接器6将信号处理电路组件5压紧在第二安装空腔21内，从而可以限制信号处理电路组件5沿第二安装空腔21的轴线方向移动，保持连接器6、信号处理电路组件5和压力芯片组件4始终稳定连接；与现有技术相比，本实施例中通过将压力芯片组件4可拆卸安装在接头1内，将信号处理电路组件5和连接器6可拆卸安装在外壳2内，所述压力芯片组件4、信号处理电路组件5和连接器6依次插接连接，构成可拆卸的传感器芯体，实现了所述压力传感器的模块化组装，方便拆卸，便于对所述压力传感器进行维护维修，而且各部件可灵活替换，即当所述压力传感器的部件出现损坏的时候，只需更换损坏的部件即可，无需整体更换传感器，降低了维护成本。

优选地，如图3所示，所述接头1上还设有引压孔11，所述引压孔11与第一安装空腔12连通，所述引压孔11用于将被测介质引入所述压力传感器内，所述第一安装空腔12用于安装压力芯片组件4。

优选地，如图4所示，所述压力芯片组件4包括芯片41、基座42、转接板43和第一插座44，所述基座42和转接板43均可拆卸安装在第一安装空腔12内，所述基座42和转接板43通过设置在基座42上的管脚连接；所述芯片41固定安装在基座42上，且芯片41通过金丝与设置在基座42上的管脚连接；所述芯片41与引压孔11相对设置，待测介质通过引压孔11进入所述压力传感器内，所述芯片41用于探测被测介质的压力，并将探测到的压力转换成电信号；所述第一插座44固定安装在转接板43上，并位于转接板43上远离基座42的侧面上，所述第一插座44通过金丝与管脚连接；所述芯片41可以根据所述压力传感器的不同使用场景灵活选用现有技术中的任何一种压力芯片。

优选地，所述压力芯片组件4还包括密封圈45，所述密封圈45设置在基座42和第一安装空腔12的内壁之间，所述密封圈45用于隔离被测介质进入所述压力传感器的内部，从而可以避免具有腐蚀性的被测介质对所述压力传感器的内部器件的损坏。

优选地，如图5所示，所述信号处理电路组件5包括保护壳51、多个信号处理电路52、第一插头53和第二插头54，多个所述信号处理电路通过金丝焊接在一起，所述信号处理电路52固定安装在保护壳51内，所述第一插头53和第二插头54固定安装在保护壳51的两端，所述第一插头53和第二插头54均与信号处理电路52连接，所述第一插头53能够插入到第一插座44内，使信号处理电路组件5与压力芯片组件4插接，并将压力芯片组件4产生的电信号传输至信号处理电路52中，通过信号处理电路52对电信号进行处理，将该电信号处理成标准电信号；所述保护壳51内灌注有封装结构，所述封装结构填充在多个所述信号处理电路52与保护壳51之间的空隙，从而对信号处理电路52进行密封保护，同时还使信号处理电路组件5构成一个一体化的模组；所述信号处理电路52可以根据所述压力传感器的不同使用场景灵活选用现有技术中的任何一种信号处理电路。

优选地，所述连接器6包括安装板61、第二插座62和插针63，所述第二插座62和插针63均固定安装在安装板61上，所述第二插头54能够插入到第二插座62内，使连接器6与信号处理电路组件5插接；所述插针63贯穿安装板61，插针63的一端与第二插座62连接，另一端与外部电路连接，所述插针63用于将标准信号传输至外部设备。

优选地，为了便于所述压力传感器组装和拆卸，所述第二安装空腔21为圆柱形空腔，所述保护壳51为圆柱体，所述保护壳51与第二安装空腔21具有间隙；所述第一插头53和第二插头54之间的连线不与保护壳51的轴线平行，当第一插头53和第二插头54分别插入第一插座44和第二插座62时，即可以防止保护壳51圆周转动和摆动，也可以限制保护壳51沿第二安装空腔21的轴线活动，从而实现限制信号处理电路组件5圆周转动和摆动以及同步限制信号处理电路组件5沿第二安装空腔21的轴线活动，进而实现信号处理电路组件5与压力芯片组件4和连接器6稳定连接，提高所述压力传感器使用的稳定性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种模块式组装的压力传感器，其特征在于，包括接头（1）、外壳（2）、端盖（3）、压力芯片组件（4）、信号处理电路组件（5）和连接器（6），所述接头（1）和端盖（3）分别与外壳（2）的两端可拆卸连接，所述压力芯片组件（4）可拆卸安装在接头（1）内；

所述外壳（2）设有第二安装空腔（21）；

所述信号处理电路组件（5）可拆卸安装在第二安装空腔（21）内；

所述连接器（6）与端盖（3）接触，并通过端盖（3）将连接器（6）压紧固定在第二安装空腔（21）的一端；

所述压力芯片组件（4）包括转接板（43）和第一插座（44），所述第一插座（44）固定安装在转接板（43）上；

所述连接器（6）包括第二插座（62）；

所述信号处理电路组件（5）包括保护壳（51）、多个信号处理电路（52）、第一插头（53）和第二插头（54），多个所述信号处理电路（52）固定安装在保护壳（51）内，所述第一插头（53）和第二插头（54）均与信号处理电路（52）连接，所述保护壳（51）内灌注有封装结构，所述封装结构填充在信号处理电路（52）与保护壳（51）之间，所述封装结构对信号处理电路（52）进行密封保护，同时所述封装结构还使信号处理电路组件（5）构成一个一体化的模组；

所述第一插头（53）和第二插头（54）分别固定安装在保护壳（51）的两端，所述第一插头（53）能够插入第一插座（44）内，使信号处理电路组件（5）与压力芯片组件（4）插接，并将压力芯片组件（4）产生的电信号传输至信号处理电路（52）中，所述第二插头（54）能够插入第二插座（62）内，连接器（6）与信号处理电路组件（5）插接，使压力芯片组件（4）、信号处理电路组件（5）和连接器（6）依次连接；

所述第一插头（53）和第二插头（54）之间的连线不与保护壳（51）的轴线平行，限制信号处理电路组件（5）圆周转动和摆动。

2.根据权利要求1所述的一种模块式组装的压力传感器，其特征在于，所述接头（1）上设有引压孔（11）和第一安装空腔（12），所述引压孔（11）与第一安装空腔（12）连通。

3.根据权利要求2所述的一种模块式组装的压力传感器，其特征在于，所述压力芯片组件（4）还包括芯片（41）和基座（42），所述基座（42）和转接板（43）均可拆卸安装在第一安装空腔（12）内；所述基座（42）上设有管脚。

4.根据权利要求3所述的一种模块式组装的压力传感器，其特征在于，所述转接板（43）通过所述管脚与基座（42）连接；所述芯片（41）固定安装在基座（42）上，并与所述管脚连接；所述芯片（41）与引压孔（11）相对设置；所述第一插座（44）与所述管脚连接。

5.根据权利要求4所述的一种模块式组装的压力传感器，其特征在于，所述压力芯片组件（4）还包括密封圈（45），所述密封圈（45）设置在基座（42）和第一安装空腔（12）的内壁之间。

6.根据权利要求5所述的一种模块式组装的压力传感器，其特征在于，所述连接器（6）还包括安装板（61）和插针（63），所述第二插座（62）和插针（63）均固定安装在安装板（61）上。

7.根据权利要求6所述的一种模块式组装的压力传感器，其特征在于，所述插针（63）贯穿安装板（61）；所述插针（63）的一端与第二插座（62）连接，另一端与外部电路连接。