CN220755283U - 一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB多层板领域,具体公开了一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,包括:模块盒内设置有安装座,安装座侧面设置有固定座,安装座内设置有多层板本体;有益效果为:本实用新型提出的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,先向后拉动插柱,再向上抬起固定板,接着将多层板本体放置入放置槽内,然后依次松开固定板和插柱,固定板的前端在限位弹簧的作用下扣入到扣槽内,插柱在固定弹簧的作用下插入到限位槽内,从而将多层板本体安装到安装座内,将安装座放置入模块盒内,并使卡板对准安装板内的插槽插入,接着转动转柱,使卡板转入卡槽内,从而将安装有多层板本体的安装座安装到模块盒内,这种固定方式方便快捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB多层板领域,具体为一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构。
背景技术
PCB多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。
现有技术中,PCB多层板一般需要安装到模块盒内,智能表所用的模块盒一般通过PCB多层板来实现读数的采集与远程上报。
但是,传统的PCB多层板一般通过自攻螺钉或柱子结构固定在模块盒内,这种固定方式较为繁琐,并且费时费力,人工逐枚安装固定螺钉效率较低,为此,本实用新型提出一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,所述支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构包括:模块盒,模块盒内部四角处设置有转柱,转柱的上端设置有卡板,模块盒内设置有安装座,安装座内开设有放置槽,放置槽内设置有多层板本体,多层板本体的左、右两端开设有扣槽,安装座外表面的四角处设置有安装板,安装板内开设有插槽,安装板的上表面开设有卡槽,安装座的左、右两侧面设置有固定座;
固定座,固定座内设置有固定板,固定板的上表面后侧开设有限位槽,固定板后端的左、右两侧面设置有转轴,转轴的表面套设有限位弹簧,限位槽内设置有插柱,固定座的后表面设置有固定弹簧。
优选的,所述模块盒呈板状结构,转柱与模块盒内部的四角转动连接,转柱呈圆柱状结构,卡板固定连接在转柱的上端,卡板呈板状结构。
优选的,所述安装座呈板状结构,安装座内开设的放置槽呈板状结构,放置槽内设置的多层板本体呈板状结构,多层板本体左、右两端开设的扣槽呈板状结构。
优选的,所述安装板呈板状结构,安装板固定连接在安装座外表面的四角处,安装板内开设的插槽呈柱状结构,安装板上表面开设的卡槽呈圆板状结构。
优选的,所述固定座呈板状结构,固定座固定连接在安装座的左、右两侧面,插柱与固定座的后表面滑动连接,固定弹簧的一端固定连接在固定座的后表面,固定弹簧的另一端固定连接在插柱的后端。
优选的,所述固定板呈板状结构,固定板上表面后侧开设的限位槽呈柱状结构,固定板通过转轴与固定座转动连接,限位弹簧的内端设置在固定板的上表面,限位弹簧的外端固定连接在固定座内表面的左、右两侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提出的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,当要将多层板本体固定到安装座内时,先向后拉动插柱,再向上抬起固定板,接着将多层板本体放置入放置槽内,然后依次松开固定板和插柱,固定板的前端在限位弹簧的作用下扣入到扣槽内来防止多层板本体左、右松动,插柱在固定弹簧的作用下插入到限位槽内使固定板无法抬起,从而将多层板本体安装到安装座内,这种固定方式操作简单,拆卸容易,当要将安装有多层板本体的安装座固定到模块盒内时,将安装座放置入模块盒内,并使卡板对准安装板内的插槽插入,接着转动转柱,使卡板转入卡槽内,从而将安装有多层板本体的安装座安装到模块盒内,这种固定方式方便快捷,省时省力,并且提高了安装效率。
附图说明
图1为本实用新型结构上视倾斜示意图;
图2为图1中A处放大示意图;
图3为本实用新型结构下视倾斜示意图;
图4为固定组件结构示意图;
图5为本实用新型结构前视剖面示意图;
图6为图5中B处放大示意图。
图中:1、模块盒;2、转柱;3、卡板;4、安装座;5、放置槽;6、多层板本体;7、扣槽;8、安装板;9、插槽;10、卡槽;11、固定座;12、固定板;13、限位槽;14、转轴;15、限位弹簧;16、插柱;17、固定弹簧。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案进行清楚、完整地描述,及优点更加清楚明白,以下结合附图对本实用新型实施例进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,仅仅用以解释本实用新型实施例,并不用于限定本实用新型实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1-图6,本实用新型提供一种技术方案:一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,所述支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构包括:模块盒1,模块盒1内部四角处设置有转柱2,转柱2的上端设置有卡板3,模块盒1内设置有安装座4,安装座4内开设有放置槽5,放置槽5内设置有多层板本体6,多层板本体6的左、右两端开设有扣槽7,安装座4外表面的四角处设置有安装板8,安装板8内开设有插槽9,安装板8的上表面开设有卡槽10,安装座4的左、右两侧面设置有固定座11;固定座11,固定座11内设置有固定板12,固定板12的上表面后侧开设有限位槽13,固定板12后端的左、右两侧面设置有转轴14,转轴14的表面套设有限位弹簧15,限位槽13内设置有插柱16,固定座11的后表面设置有固定弹簧17;
当要将多层板本体6固定到安装座4内时,先向后拉动插柱16,再向上抬起固定板12,接着将多层板本体6放置入放置槽5内,然后依次松开固定板12和插柱16,固定板12的前端在限位弹簧15的作用下扣入到扣槽7内来防止多层板本体6左、右松动,插柱16在固定弹簧17的作用下插入到限位槽13内使固定板12无法抬起,从而将多层板本体6安装到安装座4内,这种固定方式操作简单,拆卸容易,当要将安装有多层板本体6的安装座4固定到模块盒1内时,将安装座4放置入模块盒1内,并使卡板3对准安装板8内的插槽9插入,接着转动转柱2,使卡板3转入卡槽10内,从而将安装有多层板本体6的安装座4安装到模块盒1内,这种固定方式方便快捷,省时省力,并且提高了安装效率。
实施例二
在实施例一的基础上,设置有安装座4呈板状结构,安装座4内开设的放置槽5呈板状结构,放置槽5内设置的多层板本体6呈板状结构,多层板本体6左、右两端开设的扣槽7呈板状结构,固定座11呈板状结构,固定座11固定连接在安装座4的左、右两侧面,插柱16与固定座11的后表面滑动连接,固定弹簧17的一端固定连接在固定座11的后表面,固定弹簧17的另一端固定连接在插柱16的后端,固定板12呈板状结构,固定板12上表面后侧开设的限位槽13呈柱状结构,固定板12通过转轴14与固定座11转动连接,限位弹簧15的内端设置在固定板12的上表面,限位弹簧15的外端固定连接在固定座11内表面的左、右两侧;
当要将多层板本体6固定到安装座4内时,先向后拉动插柱16,再向上抬起固定板12,接着将多层板本体6放置入放置槽5内,然后依次松开固定板12和插柱16,固定板12的前端在限位弹簧15的作用下扣入到扣槽7内来防止多层板本体6左、右松动,插柱16在固定弹簧17的作用下插入到限位槽13内使固定板12无法抬起,从而将多层板本体6安装到安装座4内,这种固定方式操作简单,拆卸容易。
实施例三
在实施例二的基础上,设置有模块盒1呈板状结构,转柱2与模块盒1内部的四角转动连接,转柱2呈圆柱状结构,卡板3固定连接在转柱2的上端,卡板3呈板状结构,安装板8呈板状结构,安装板8固定连接在安装座4外表面的四角处,安装板8内开设的插槽9呈柱状结构,安装板8上表面开设的卡槽10呈圆板状结构;
当要将安装有多层板本体6的安装座4固定到模块盒1内时,将安装座4放置入模块盒1内,并使卡板3对准安装板8内的插槽9插入,接着转动转柱2,使卡板3转入卡槽10内,从而将安装有多层板本体6的安装座4安装到模块盒1内,这种固定方式方便快捷,省时省力,并且提高了安装效率。
实际使用时,当要将多层板本体6固定到安装座4内时,先向后拉动插柱16,再向上抬起固定板12,接着将多层板本体6放置入放置槽5内,然后依次松开固定板12和插柱16,固定板12的前端在限位弹簧15的作用下扣入到扣槽7内来防止多层板本体6左、右松动,插柱16在固定弹簧17的作用下插入到限位槽13内使固定板12无法抬起,从而将多层板本体6安装到安装座4内,这种固定方式操作简单,拆卸容易,当要将安装有多层板本体6的安装座4固定到模块盒1内时,将安装座4放置入模块盒1内,并使卡板3对准安装板8内的插槽9插入,接着转动转柱2,使卡板3转入卡槽10内,从而将安装有多层板本体6的安装座4安装到模块盒1内,这种固定方式方便快捷,省时省力,并且提高了安装效率,这样避免了传统的PCB多层板一般通过自攻螺钉或柱子结构固定在模块盒1内,这种固定方式较为繁琐,并且费时费力,人工逐枚安装固定螺钉效率较低的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,其特征在于:所述支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构包括:模块盒(1),模块盒(1)内部四角处设置有转柱(2),转柱(2)的上端设置有卡板(3),模块盒(1)内设置有安装座(4),安装座(4)内开设有放置槽(5),放置槽(5)内设置有多层板本体(6),多层板本体(6)的左、右两端开设有扣槽(7),安装座(4)外表面的四角处设置有安装板(8),安装板(8)内开设有插槽(9),安装板(8)的上表面开设有卡槽(10),安装座(4)的左、右两侧面设置有固定座(11);
固定座(11),固定座(11)内设置有固定板(12),固定板(12)的上表面后侧开设有限位槽(13),固定板(12)后端的左、右两侧面设置有转轴(14),转轴(14)的表面套设有限位弹簧(15),限位槽(13)内设置有插柱(16),固定座(11)的后表面设置有固定弹簧(17)。
2.根据权利要求1所述的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,其特征在于:所述模块盒(1)呈板状结构,转柱(2)与模块盒(1)内部的四角转动连接,转柱(2)呈圆柱状结构,卡板(3)固定连接在转柱(2)的上端,卡板(3)呈板状结构。
3.根据权利要求2所述的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,其特征在于:所述安装座(4)呈板状结构,安装座(4)内开设的放置槽(5)呈板状结构,放置槽(5)内设置的多层板本体(6)呈板状结构,多层板本体(6)左、右两端开设的扣槽(7)呈板状结构。
4.根据权利要求3所述的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,其特征在于:所述安装板(8)呈板状结构,安装板(8)固定连接在安装座(4)外表面的四角处,安装板(8)内开设的插槽(9)呈柱状结构,安装板(8)上表面开设的卡槽(10)呈圆板状结构。
5.根据权利要求4所述的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,其特征在于:所述固定座(11)呈板状结构,固定座(11)固定连接在安装座(4)的左、右两侧面,插柱(16)与固定座(11)的后表面滑动连接,固定弹簧(17)的一端固定连接在固定座(11)的后表面,固定弹簧(17)的另一端固定连接在插柱(16)的后端。
6.根据权利要求5所述的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构,其特征在于:所述固定板(12)呈板状结构,固定板(12)上表面后侧开设的限位槽(13)呈柱状结构,固定板(12)通过转轴(14)与固定座(11)转动连接,限位弹簧(15)的内端设置在固定板(12)的上表面,限位弹簧(15)的外端固定连接在固定座(11)内表面的左、右两侧。
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