CN220753466U - 一种提升出光均匀性的miniLED结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提升出光均匀性的miniLED结构，包括基板、LED灯晶片，所述基板表面制作有若干油墨边框，所述油墨边框采用矩形结构，且均匀布置在所述基板上，每一个油墨边框内均连接有所述LED灯晶片，LED灯晶片投射出的光源经过油墨边框后由圆形转化为矩形，LED灯晶片和油墨边框的外侧覆盖有防护层，能够保护LED灯晶片和改变介质折射系数。本实用新型相比传统的miniLED结构，省去了灯罩的结构，通过在基板上制作油墨图案，同样可以做到将圆形点光源转为矩形光源，且隔绝了不同灯之间的串光现象。同时，让单颗LED翻出的光均匀，不会出现亮度不均的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种提升出光均匀性的miniLED结构。
背景技术
Mini LED为芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件：由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。Mini LED由于其省电，长寿命，高亮度，高对比度的优势，使得Mini LED显示屏变得可行。因MiniLED可实现面板光源更加精细化控制，使得显示出的画面更加细腻真实。而且其可以完整保留RGB三原色，色彩完整性和色域范围更好，是当前电子行业的主要研究领域。随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。MiniLED作为一种背光源，能够实现局部调光并可以提升显示的对比度，且由于LED灯不需要很大的功率，从而可以降低产品的温度和功耗。MiniLED技术正在成为一种潮流，取代大尺寸AMOLED。
现有的miniLED的结构，其中灯罩采用注塑做出，厚度较厚，且需要模具进行制作。灯罩的作用是1.让LED灯发出的圆形点光源，变为矩形光源，从而避免出现亮区和暗区。2.防止独立调光时不同灯之间干涉、串光，降低LCD显示的对比度。经过灯罩后，每粒LED晶片发出的光的形状不存在暗区。不同灯之间隔绝起来，不存在串光现象。但是灯罩需要开模费用，且产品厚度有所增高。同时，单独LED晶片发光角度和亮度之间的关系如图1所示，LED灯晶片排列后，中间的亮度会偏低。
实用新型内容
本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种提升出光均匀性的miniLED结构，不需要灯罩，同样可以做到将圆形点光源转为矩形光源，且隔绝了不同灯之间的串光现象。同时，让单颗LED翻出的光均匀，不会出现亮度不均的情况。
为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：
一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：包括基板、LED灯晶片，所述基板表面制作有若干油墨边框，所述油墨边框采用矩形结构，且均匀布置在所述基板上，每一个油墨边框内均连接有所述LED灯晶片，LED灯晶片投射出的光源经过油墨边框后由圆形转化为矩形，LED灯晶片和油墨边框的外侧覆盖有防护层，能够保护LED灯晶片和改变介质折射系数。
进一步的，所述防护层为透明UV光学胶。
进一步的，所述UV光学胶的表面通过压印制作有图案。
进一步的，所述基板采用印刷电路板或柔性电路板或玻璃。
进一步的，所述LED灯晶片的厚度为2～5μm。
进一步的，所述油墨边框的厚度为8～20μm。
进一步的，所述油墨边框采用丝印或曝光的方式制作而成。
进一步的，所述油墨边框的颜色为黑色或白色。
进一步的，所述LED灯晶片通过焊接固定连接在所述基板上。
进一步的，所述基板表面上设置有走线和焊盘，所述LED灯晶片通过所述焊盘连接在基板上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、本实用新型相比传统的miniLED结构，省去了灯罩的结构，通过在基板上制作油墨图案，同样可以做到将圆形点光源转为矩形光源，且隔绝了不同灯之间的串光现象。同时，让单颗LED翻出的光均匀，不会出现亮度不均的情况。2、在整片基板上面覆盖透明的UV光学胶防护层，能够起到保护LED灯晶片和改变介质折射系数的作用。3、在UV光学胶表面进行压印，制作出需要的图案，让LED灯发出的光更加均匀。
附图说明
图1为单颗LED灯晶片发光角度和亮度之间的关系图；
图2为本实用新型实施例结构示意图；
图3为本实用新型实施例UV光学胶压印流程图；
其中：1-基板，2-LED灯晶片，3-油墨边框。
具体实施方式
为了加深本实用新型的理解，下面我们将结合附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
图2示出了一种提升出光均匀性的miniLED结构的具体实施例，包括基板1、LED灯晶片2，基板1表面制作有若干油墨边框3，油墨边框3采用矩形结构，且均匀布置在基板1上，每一个油墨边框3内均连接有LED灯晶片2，LED灯晶片2投射出的光源经过油墨边框3后由圆形转化为矩形，LED灯晶片2和油墨边框3的外侧覆盖有防护层，能够保护LED灯晶片2和改变介质折射系数。
优选地，防护层采用透明UV光学胶，UV光学胶的表面通过压印制作有图案，让LED灯发出的光更加均匀。
优选地，基板1采用印刷电路板或柔性电路板或玻璃。
优选地，油墨边框3采用丝印或曝光的方式制作而成。油墨边框3的厚度为8～20μm，颜色为黑色或白色。
优选地，基板1表面上设置有走线和焊盘，LED灯晶片2通过焊盘焊接固定在基板1上。
上述实施例的具体制作工艺流程如下：首先根据LED灯晶2的安装位置在基板1表面制作走线和焊盘，然后采用曝光油墨在基板上制作油墨边框3图案，将LED灯晶片2焊接在相应的焊盘位置上，这样可以防止LED灯晶片2之间光的串扰，同时让LED灯晶片2的投射光源形状由圆形变为矩形。最后，在整片基板1上面覆盖透明的UV光学胶，起到保护LED灯晶片2和改变介质折射系数的作用，同时在胶表面进行压印，通过紫外线固化制作出需要的图案，让LED灯发出的光更加均匀，如图3所示。
上述具体实施方式，仅为说明本实用新型的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上内容并不限制本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：包括基板(1)、LED灯晶片(2)，所述基板(1)表面制作有若干油墨边框(3)，所述油墨边框(3)采用矩形结构，且均匀布置在所述基板(1)上，每一个油墨边框(3)内均连接有所述LED灯晶片(2)，LED灯晶片(2)投射出的光源经过油墨边框(3)后由圆形转化为矩形，LED灯晶片(2)和油墨边框(3)的外侧覆盖有防护层，能够保护LED灯晶片(2)和改变介质折射系数。
2.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述防护层为透明UV光学胶。
3.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述基板(1)采用印刷电路板或柔性电路板或玻璃。
4.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述LED灯晶片(2)的厚度为2～5μm。
5.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述油墨边框(3)的厚度为8～20μm。
6.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述LED灯晶片(2)通过焊接固定连接在所述基板上。
7.根据权利要求6所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述基板(1)表面上设置有走线和焊盘，所述LED灯晶片(2)通过所述焊盘连接在基板(1)上。
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