CN220737606U - 微流控芯片内部管道表面修饰设备及表面修饰辅助装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表面修饰辅助装置及微流控芯片内部管道表面修饰设备，包括：多通道管件，包括输入管道和多个输出管道，所述输入管道的第一端用于与修饰试剂注射设备连通，第二端与各个所述输出管道的第一端连通，且各个所述输出管道的长度相同；接头组件，包括多个注射接头，各个所述注射接头均包括相连通的输入接口和输出接口，所述输出管道的第二端与所述输入接口连通，所述输出接口用于与微流控芯片的注入孔连通。利用本实用新型提供的表面修饰辅助装置，可以一次性将修饰试剂注入多张微流控芯片，使得一次操作，可以完成多张微流控芯片的修饰试剂的注入，实现了批量化的修饰生产，提高了微流控芯片的修饰效率。

Description

微流控芯片内部管道表面修饰设备及表面修饰辅助装置

技术领域

本实用新型涉及微流控技术领域，尤其涉及一种微流控芯片内部管道表面修饰设备及表面修饰辅助装置。

背景技术

微流控技术是指利用微小流体管道以及相关集成型元器件对微小体积的流体或液滴进行操作所涉及的科学和技术方法，其具有微型化、集成化和自动化的特点，一体化微流控装置一般以集成式微流控芯片的形式出现。

对于微流控芯片来说，其中集成有大量的复杂微流控管道，微流控管道的表面性质对在其中流动的液体反应至关重要，因此对管道内壁进行表面处理和修饰一直是微流控芯片设计过程中的一项重要技术。现阶段，对于微流控芯片管道内部进行表面修饰的方法，通常采用反应液注射修饰的方案。

微流控芯片封装之后管道已经成型，这时使用专用接头的注射器往管道内部灌注反应液进行表面修饰工艺。这是一个单纯的人工操作，对于一个特定的化学修饰步骤，往往需要各种不同化学试剂反复灌注到微流控芯片内部，使用注射修饰的方法需要针对一张微流控芯片进行大量的重复性操作，反复注液，完成一张微流控芯片的修饰工艺后，再进行下一张微流控芯片的修饰，效率较低。

此外，由于不同试剂的粘度差异以及管道的粗细对流阻的影响，常有部分反应液不能及时排出的现象发生，轻则导致修饰反应失败，重则反应液堵塞管道导致整张芯片报废。

因此，如何提高微流控芯片的修饰效率，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种表面修饰辅助装置，以提高微流控芯片的修饰效率；

本实用新型的另一目的在于提供一种具有上述表面修饰辅助装置的微流控芯片内部管道表面修饰设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种表面修饰辅助装置，包括：

多通道管件，包括输入管道和多个输出管道，所述输入管道的第一端用于与修饰试剂注射设备连通，第二端与各个所述输出管道的第一端连通，且各个所述输出管道的长度相同；

接头组件，包括多个注射接头，各个所述注射接头均包括相连通的输入接口和输出接口，所述输出管道的第二端与所述输入接口连通，所述输出接口用于与微流控芯片的注入孔连通。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述接头组件包括接头固定装置，所述接头固定装置包括输出连接板和输入连接板，所述输出接口固定于所述输出连接板，所述输入接口固定于所述输入连接板，所述输入连接板可拆卸的连接于所述输出连接板。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，各个所述输出接口均间隔固定于同一个所述输出连接板上；

各个所述输入接口分别固定于对应的所述输入连接板上，且各个所述输入连接板分别固定于所述输出连接板，与所述输出接口对应的位置处，以使得所述输入接口与对应的所述输出接口连通。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述输入连接板与所述输出连接板之间形成有密封的试剂腔，所述输入接口和所述输出接口均与所述试剂腔连通。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述输入连接板上开设有螺纹孔，所述输入接口的一端与所述螺纹孔密封连接。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述输入管道的第二端通过转接头与各个所述输出管道的第一端连通；

所述转接头具有一个与所述输入管道连通的输入口，多个均匀布置的与所述输出管道连通的输出口。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，还包括接头调节装置，所述接头调节装置包括：

固定底板；

芯片固定工装，固定于所述固定底板上，且所述芯片固定工装上设置有用于定位微流控芯片的定位槽；

升降机构，设置于所述固定底板，用于带动所述接头组件在第一位置和第二位置之间切换，所述接头组件处于第一位置时，所述输出接口与微流控芯片的注入孔连通，所述接头组件处于第二位置时，所述输出接口与微流控芯片的注入孔断开。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述升降机构包括：

滑块立板，所述滑块立板上设置有第一滑动部；

升降滑块，设置有与所述第一滑动部滑动配合的第二滑动部，所述升降滑块通过接口连接板与所述接头组件连接。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述升降机构还包括复位弹性件，所述复位弹性件的一端与所述滑块立板连接，另一端与所述升降滑块连接，且在所述复位弹性件处于复位状态时，所述接头组件处于第二位置。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述接头调节装置还包括设置于所述固定底板上的肘夹，所述肘夹的压头用于压紧所述接口连接板。

可选地，在上述表面修饰辅助装置中，所述压头包括压帽、调节螺杆和调节螺母，所述调节螺母固定于所述肘夹的压杆上，所述调节螺杆和所述调节螺母螺纹配合，所述压帽固定于所述调节螺杆的端部，用于压紧所述接口连接板；或者，

所述压头包括压帽、调节螺杆和浮动弹簧，所述压帽上设置有螺孔，所述肘夹的压杆开设有安装孔，所述调节螺杆与所述安装孔滑动配合，所述调节螺杆穿过所述安装孔的一端与所述压帽螺纹配合，所述浮动弹簧套设于所述调节螺杆上，且分别与所述压杆和所述压帽相抵。

本实用新型提供的表面修饰辅助装置，利用多通道管件的输入管道接收修饰试剂注射设备注射的修饰试剂，修饰试剂通过输入管道分别进入各个输出管道内，输出管道对应连接注射接头的输入接口，并最终通过注射接头的输出接口被注入微流控芯片的管道内。每个微流控芯片对应的输出管道长度是相等的，因此能够保证注入各个微流控芯片内的修饰试剂量是相等的，以保证能够对每个微流控芯片实现相同的修饰工艺。

利用本实用新型提供的表面修饰辅助装置，可以一次性将修饰试剂注入多张微流控芯片，使得一次操作，可以完成多张微流控芯片的修饰试剂的注入，实现了批量化的修饰生产，提高了微流控芯片的修饰效率。

一种微流控芯片内部管道表面修饰设备，包括：

如上任一项所述的表面修饰辅助装置；

修饰试剂注射设备，包括注射器，所述注射器通过注射针头与所述输入管道的第一端连通。

可选地，在上述微流控芯片内部管道表面修饰设备中，还包括用于推动所述注射器动作的注射泵。

本实用新型提供的微流控芯片内部管道表面修饰设备，由于采用了上述表面修饰辅助装置，因此兼具上述表面修饰辅助装置的所有技术效果，本文在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种角度的表面修饰辅助装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种角度的表面修饰辅助装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的表面修饰辅助装置的俯视图；

图4为本实用新型实施例提供的多通道管件和修饰试剂注射设备的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的表面修饰辅助装置的侧视图；

图6为图5沿F-F的剖视图；

图7为本实用新型实施例提供的肘夹处于打开状态的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的肘夹处于压紧状态的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的压头的爆炸图。

图中的各项附图标记的含义如下：

100为升降机构，101为滑块立板，102为第一滑动部，103为升降滑块，104为上固定座，105为复位弹性件，106为下固定座，107为接口连接板；

200为肘夹组件，201为肘夹，2011为底座，2012为手柄，2013为压杆，2014为压头，20141为压帽，20142为调节螺杆，20143为浮动弹簧，202为肘夹安装座；

300为接头组件，301为输入连接板，302为输入接口，303为输出连接板，304为输出接口；

400为固定底板；

500为芯片固定工装；

600为多通道管件，601为输入管道，602为输出管道，603为转接头；

700为修饰试剂注射设备，701为注射器，702为注射针头。

具体实施方式

本实用新型的核心在于提供一种表面修饰辅助装置，以提高微流控芯片的修饰效率；

本实用新型的另一核心在于提供一种具有上述表面修饰辅助装置的微流控芯片内部管道表面修饰设备。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图4所示，本实用新型实施例公开了一种表面修饰辅助装置，该表面修饰辅助装置包括多通道管件600和接头组件300。其中，多通道管件600包括输入管道601和多个输出管道602，本领域技术人员可以理解的是，输出管道602的数量与微流控芯片相对应，输出管道602的数量越多，一次性将修饰试剂注入的微流控芯片越多。本实施例公开的输出管道602为6个，需要说明的是，输出管道602还可为4个、5个、8个等其他数量，本领域技术人员可以根据需求，自行选择输出管道602的数量。

输入管道601的第一端用于与修饰试剂注射设备700连通，输入管道601的第二端与各个输出管道602的第一端连通。修饰试剂注射设备700用于将修饰试剂通过输入管道601的第一端注入多通道管件600内，并在修饰试剂注射设备700输出的压力作用下，修饰试剂流入各个输出管道602内。

各个输出管道602的长度相同，从而能够保证通过不同的输出管道602，流入不同的微流控芯片的修饰试剂的容量相同，以保证修饰工艺的统一性和可靠性。

接头组件300包括多个注射接头，各个注射接头均包括相连通的输入接口302和输出接口304，输出管道602的第二端与输入接口302连通，以将修饰试剂注入输入接口302内。输出接口304用于与微流控芯片的注入孔连通。输出接口304可采用聚四氟乙烯材质，也可采用其他材质，其结构应当与微流控芯片的注入孔相匹配，保证在对正压紧在注入孔处时，能够与注入孔实现密封连通，保证修饰试剂能够通过输出接口304被注入微流控芯片的管道内。

本实用新型提供的表面修饰辅助装置，利用多通道管件600的输入管道601接收修饰试剂注射设备700注射的修饰试剂，修饰试剂通过输入管道601分别进入各个输出管道602内，输出管道602对应连接注射接头的输入接口302，并最终通过注射接头的输出接口304被注入微流控芯片的管道内。每个微流控芯片对应的输出管道602长度是相等的，因此能够保证注入各个微流控芯片内的试剂量是相等的，以保证能够对每个微流控芯片实现相同的修饰工艺。

利用本实用新型提供的表面修饰辅助装置，可以一次性将修饰试剂注入多张微流控芯片，使得一次操作，可以完成多张微流控芯片的修饰试剂的注入，实现了批量化的修饰生产，提高了微流控芯片的修饰效率。

如图1和图2所示，为了方便接头组件300与微流控芯片的有效对接，在本实施例中，接头组件300包括接头固定装置，接头固定装置包括输出连接板303和输入连接板301，输出接口304固定于输出连接板303，输入接口302固定于输入连接板301，输入连接板301可拆卸的连接于输出连接板303。在接头固定装置的作用下，接头组件300具有一定的刚性，在将输出接口304与微流控芯片的注入口对接连通时，能够方便施加压紧力，防止对接不严而泄漏试剂。本实用新型将输入连接板301和输出连接板303可拆卸连接，例如可通过紧固件实现连接，通过拆装，可将输出接口304和输入接口302分离，以方便输入接口302与输出管道602拆装。

具体的，各个输出接口304均间隔固定于同一个输出连接板303上，即所有的输出接口304均固定在一个输出连接板303上，输出接口304的间隔距离应当与相邻两个微流控芯片的间隔距离相适应，以保证各个输出接口304均能够将修饰试剂注入对应的微流控芯片的管道内。各个输入接口302分别固定于对应的输入连接板301上，即每个输入接口302对应有一个输入连接板301，各个输入连接板301是彼此分离的。

各个输入连接板301分别固定于输出连接板303，与输出接口304对应的位置处，以使得输入接口302与对应的输出接口304连通。具体的，可在输入连接板301与输出连接板303之间形成密封的试剂腔，输入接口302和输出接口304均与试剂腔连通。试剂腔可以包括开设于输入连接板301和输出连接板303上的孔组成，在将输入连接板301与输出连接板303装配后，可在二者之间设置密封垫，以密封试剂腔，防止密封腔内的试剂泄漏。当然，也可不设置试剂腔，令输入连接板301与输出连接板303装配后，输出接口304密封插入输入接口302内，也可实现连通。

输入连接板301上可以开设有螺纹孔，输入接口302的一端与螺纹孔密封连接。为了避免输入接口302与螺纹孔的反复拆装，导致密封效果下降，应优先拆卸输入连接板301。

如图4所示，输入管道601的第二端通过转接头603与各个输出管道602的第一端连通。转接头603具有一个与输入管道601连通的输入口，多个均匀布置的与输出管道602连通的输出口。在转接头603的转接作用下，将输入管道601输入的修饰试剂被均匀的分配给各个输出管道602。需要说明的是，转接头603的各个输出口也可设置相应的开关阀，可通过该开关阀打开或者关闭相应的输出口，以使得在微流控芯片的数量减少时，可将相应的开关阀关闭。

如图1-图3所示，为了方便实现接头组件300与微流控芯片的对接和分离，本实施例公开的表面修饰辅助装置还可包括接头调节装置，接头调节装置包括固定底板400、芯片固定工装500和升降机构100。

固定底板400的底部可设置支撑地脚，方便双手持拿，可将该固定底板400放置于桌面和地面，保持固定底板400的表面与桌面活地面平行。芯片固定工装500固定于固定底板400上，且芯片固定工装500上设置有用于定位微流控芯片的定位槽，根据一次注入微流控芯片的数量，可在芯片固定工装500上开设相应数量的定位槽。芯片固定工装500可通过紧固件固定在固定底板400上。

升降机构100设置于固定底板400，用于带动接头组件300在第一位置和第二位置之间切换，接头组件300处于第一位置时，输出接口304与微流控芯片的注入孔连通，接头组件300处于第二位置时，输出接口304与微流控芯片的注入孔断开。以升降机构100能带动接头组件300上下移动为例，接头组件300的第一位置低于接头组件300的第二位置。在接头组件300下降至第一位置时，输出接口304跟随下降，并与微流控芯片的注入孔对接连通，在接头组件300上升至第二位置时，输出接口304跟随上升，并与微流控芯片的注入孔脱离连通。

进一步的，升降机构包括滑块立板101和升降滑块103。其中，滑块立板101上设置有第一滑动部102，升降滑块103设置有与第一滑动部102滑动配合的第二滑动部。第一滑动部102和第二滑动部中的一个可以为滑轨，另一个为滑槽。本实施例中，第一滑动部102为滑轨，第二滑动部为滑槽。升降滑块103通过接口连接板107与接头组件300连接，升降滑块103与接口连接板107可通过紧固件实现连接，也可将二者设置为一体式结构，接口连接板107与接头组件300通过紧固件连接，具体的可将接口连接板107通过紧固件与输出连接板303连接。

在本实用新型一具体实施例中，升降机构还可包括复位弹性件105，复位弹性件105的一端与滑块立板101连接，另一端与升降滑块103连接，具体的，可在滑块立板101上安装上固定座104，在升降滑块103上安装下固定座106，上固定座104和下固定座106上均设置有用于挂接复位弹性件105的挂点。在复位弹性件105处于复位状态时，接头组件300处于第二位置。在接头组件300下降至第一位置时，需要拉伸复位弹性件105变形，输出接口304与微流控芯片的注入孔对接连通后，可通过固定装置将接头组件300保持在第一位置。在需要接头组件300上升至第二位置时，只需要卸除相应的固定装置，则在复位弹性件105的弹性作用下，带动接头组件300上升至第二位置，使得输出接口304跟随上升，与微流控芯片的注入孔脱离连通。

如图5-图8所示，将接头组件300保持在第一位置的固定装置可以为肘夹201，肘夹201设置在固定底板400上，肘夹201的压头2014用于压紧接口连接板107。由于接口连接板107与接头组件300连接，因此压紧接口连接板107，可以将接头组件300保持在第一位置。肘夹201为常用的压紧件，其一般包括底座2011、连杆、压杆2013和手柄2012，通过上下抬压手柄2012，可以实现压杆2013的上下摆动，在将手柄2012压下后，压杆2013带动压头2014下压实现压紧。

为了保证实现接头组件300稳定的升降，升降机构100可设置为间隔布置的多个，本实施例中共设置两个升降机构100，相应的肘夹201也应该设置两个。

在本实用新型一具体实施例中，压头2014包括压帽20141、调节螺杆20142和调节螺母，调节螺母固定于肘夹201的压杆2013上，调节螺杆20142和调节螺母螺纹配合，压帽20141固定于调节螺杆20142的端部，用于压紧接口连接板107。通过改变调节螺杆20142和调节螺母的配合深度，可以调节压帽20141的位置，继而调节压紧力。由于压头2014可调，因此可根据微流控芯片的高度，调节压头2014的高度，继而可将压紧力调节至合适的范围，以适应不同厚度的微流控芯片。

如图9所示，在本实用新型的另一实施例中，压头2014还可采用其他结构，例如压头2014可包括压帽20141、调节螺杆20142和浮动弹簧20143，压帽20141上设置有螺孔，肘夹201的压杆2013开设有安装孔，调节螺杆20142与安装孔滑动配合，调节螺杆20142穿过安装孔的一端与压帽20141螺纹配合，浮动弹簧20143套设于调节螺杆20142上，且分别与压杆2013和压帽20141相抵。在浮动弹簧20143的弹力作用下，使得压帽20141呈浮动状态。通过改变调节螺杆20142和压帽20141的配合深度，可以调节压帽20141的位置，继而调节压紧力。由于压头2014可调，同时增加了浮动弹簧20143，因此可根据微流控芯片的高度，调节压头2014的高度，继而可将压紧力调节至合适的范围，同时浮动弹簧20143可被压缩，以自适应匹配不同厚度的微流控芯片。

本实用新型实施例还公开了一种微流控芯片内部管道表面修饰设备，该微流控芯片内部管道表面修饰设备包括修饰试剂注射设备700以及如上实施例公开的表面修饰辅助装置。修饰试剂注射设备700包括注射器701，注射器701通过注射针头702与输入管道601的第一端连通，注射器701可以为螺口注射器，通过螺纹配合实现不同量程的注射器701与相同注射针头702的连接。本领域技术人员可以根据所需要修饰试剂的容量，选择相应量程的注射器701，而各种量程的注射器701匹配的注射针头702是相同的，使得可以与同一个注射针头702进行匹配使用。

通常需要操作人员手动推动注射器701，以将注射器701内的修饰试剂注入微流控芯片内，但是人工推动注射器701，易出现突然的加压过大，使得注射针头702与注射器701间崩开，导致修饰试剂喷溅。

为了解决上述问题，本实施例公开的微流控芯片内部管道表面修饰设备还可包括用于推动注射器701动作的注射泵。本实施例中，采用注射泵作为动力源，可以采用正压注入、负压抽吸的方式驱动各个微流控芯片的微管道中的液体流动，注射泵正压注入，与人工手动注入相比，可保证流量的稳定和均匀，避免了不规则加压过大所产生的危化品喷溅风险。

注射泵的负压抽吸可吸出上一次修饰试剂再注入不同的修饰试剂，避免修饰试剂间反应。同时，根据不同的修饰试剂和微流控芯片的管道形状，可以对通液过程的流阻进行计算，针对不同的流阻条件对注射泵的流速和压力进行设定，大幅度减小无关液体在管道内壁的残留现象。在多步骤化学修饰工艺中，只需要将不同试剂装载至不同的注射器701内，再逐一更换即可实现完全自动化的微流控芯片批量化学修饰流程。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (13)

1.一种表面修饰辅助装置，其特征在于，包括：

多通道管件(600)，包括输入管道(601)和多个输出管道(602)，所述输入管道(601)的第一端用于与修饰试剂注射设备(700)连通，第二端与各个所述输出管道(602)的第一端连通，且各个所述输出管道(602)的长度相同；

接头组件(300)，包括多个注射接头，各个所述注射接头均包括相连通的输入接口(302)和输出接口(304)，所述输出管道(602)的第二端与所述输入接口(302)连通，所述输出接口(304)用于与微流控芯片的注入孔连通。

2.根据权利要求1所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述接头组件(300)包括接头固定装置，所述接头固定装置包括输出连接板(303)和输入连接板(301)，所述输出接口(304)固定于所述输出连接板(303)，所述输入接口(302)固定于所述输入连接板(301)，所述输入连接板(301)可拆卸的连接于所述输出连接板(303)。

3.根据权利要求2所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，各个所述输出接口(304)均间隔固定于同一个所述输出连接板(303)上；

各个所述输入接口(302)分别固定于对应的所述输入连接板(301)上，且各个所述输入连接板(301)分别固定于所述输出连接板(303)，与所述输出接口(304)对应的位置处，以使得所述输入接口(302)与对应的所述输出接口(304)连通。

4.根据权利要求3所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述输入连接板(301)与所述输出连接板(303)之间形成有密封的试剂腔，所述输入接口(302)和所述输出接口(304)均与所述试剂腔连通。

5.根据权利要求2所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述输入连接板(301)上开设有螺纹孔，所述输入接口(302)的一端与所述螺纹孔密封连接。

6.根据权利要求1所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述输入管道(601)的第二端通过转接头(603)与各个所述输出管道(602)的第一端连通；

所述转接头(603)具有一个与所述输入管道(601)连通的输入口，多个与所述输出管道(602)连通且均匀布置的输出口。

7.根据权利要求1-6任一项所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，还包括接头调节装置，所述接头调节装置包括：

固定底板(400)；

芯片固定工装(500)，固定于所述固定底板(400)上，且所述芯片固定工装(500)上设置有用于定位微流控芯片的定位槽；

升降机构(100)，设置于所述固定底板(400)，用于带动所述接头组件(300)在第一位置和第二位置之间切换，所述接头组件(300)处于第一位置时，所述输出接口(304)与微流控芯片的注入孔连通，所述接头组件(300)处于第二位置时，所述输出接口(304)与微流控芯片的注入孔断开。

8.根据权利要求7所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述升降机构(100)包括：

滑块立板(101)，所述滑块立板(101)上设置有第一滑动部(102)；

升降滑块(103)，设置有与所述第一滑动部(102)滑动配合的第二滑动部，所述升降滑块(103)通过接口连接板(107)与所述接头组件(300)连接。

9.根据权利要求8所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述升降机构还包括复位弹性件(105)，所述复位弹性件(105)的一端与所述滑块立板(101)连接，另一端与所述升降滑块(103)连接，且在所述复位弹性件(105)处于复位状态时，所述接头组件(300)处于第二位置。

10.根据权利要求8所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述接头调节装置还包括设置于所述固定底板(400)上的肘夹(201)，所述肘夹(201)的压头(2014)用于压紧所述接口连接板(107)。

11.根据权利要求10所述的表面修饰辅助装置，其特征在于，所述压头(2014)包括压帽(20141)、调节螺杆(20142)和调节螺母，所述调节螺母固定于所述肘夹(201)的压杆(2013)上，所述调节螺杆(20142)和所述调节螺母螺纹配合，所述压帽(20141)固定于所述调节螺杆(20142)的端部，用于压紧所述接口连接板(107)；或者，

所述压头(2014)包括压帽(20141)、调节螺杆(20142)和浮动弹簧(20143)，所述压帽(20141)上设置有螺孔，所述肘夹(201)的压杆(2013)开设有安装孔，所述调节螺杆(20142)与所述安装孔滑动配合，所述调节螺杆(20142)穿过所述安装孔的一端与所述压帽(20141)螺纹配合，所述浮动弹簧(20143)套设于所述调节螺杆(20142)上，且分别与所述压杆(2013)和所述压帽(20141)相抵。

12.一种微流控芯片内部管道表面修饰设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-11任一项所述的表面修饰辅助装置；

修饰试剂注射设备(700)，包括注射器(701)，所述注射器(701)通过注射针头(702)与所述输入管道(601)的第一端连通。

13.根据权利要求12所述的微流控芯片内部管道表面修饰设备，其特征在于，还包括用于推动所述注射器(701)动作的注射泵。