CN220731767U - 一种sma微带连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMA微带连接器，包括外导体和绝缘体，外导体包括第一外导体和第二外导体，绝缘体包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体包括第三主体和第四主体，第三主体、第四主体、第二外导体在第一外导体内形成第二空腔，第二绝缘体使用的材质为PEET，通过设置第二空腔，降低SMA微带连接器平均介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果；通过将第二绝缘体的材质更换为PEEK，提升了第二绝缘体的硬度，有利于利用第二绝缘体为SMA微带连接器提供主要轴向固定，在SMA微带连接器受到外力作用时，使内导体不容易产生偏移的情况，从而提高了SMA微带连接器的电气性能的稳定性。

Description

一种SMA微带连接器

技术领域

本实用新型涉及微波与高速电路设计领域，尤其涉及一种SMA微带连接器。

背景技术

现有SMA微带连接器的绝缘体通常是采用单一的PTFE绝缘材料制成，PTFE材料硬度较低，因此在SMA微带连接器收到外力的情况下，会导致内导体出现位移量较大的情况，从而导致SMA微带连接器的电气性能下降，并且SMA微带连接器传输的信号频率较低。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种SMA微带连接器，通过设置第二空腔，降低SMA微带连接器平均介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果；通过将第二绝缘体的材质更换为PEEK，提升了第二绝缘体的硬度，有利于利用第二绝缘体为SMA微带连接器提供主要轴向固定，在SMA微带连接器受到外力作用时，使内导体不容易产生偏移的情况，从而提高了SMA微带连接器电气性能的稳定性。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SMA微带连接器，包括：

外导体，外导体包括第一外导体和第二外导体，第一外导体包括装配端和固定端，装配端设置有第一装配腔体，固定端设置有第二装配腔体，第一装配腔体设置有第一空腔，第一空腔设置于第一装配腔体远离固定端一侧，第二外导体沿第一方向延伸，第二外导体包括第一主体和第二主体，第一主体直径大于第二主体直径，第一主体设置于第二装配腔体，第二外导体设置有第三装配腔体；

绝缘体，绝缘体包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体设置于第一装配腔体，第二绝缘体设置于第三装配腔体，第一绝缘体与第二绝缘体沿第一方向并排设置；

第一绝缘体包括第三主体和第四主体，第三主体的直径大于第四主体的直径，第三主体、第四主体、第二外导体在第一装配腔体形成第二空腔。

此技术方案中，第一外导体的装配端用来装载第一绝缘体和第二外导体，第二外导体用于装载第二绝缘体，第一绝缘体用于隔绝第一外导体与第一绝缘体内部导通，第二绝缘体用于隔绝第二绝缘体与第二绝缘体内部导通，第二空腔用于降低第一绝缘体平均介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果。

在一些实施方式中，SMA微带连接器还包括内导体，内导体沿第一方向延伸，第一绝缘体设置有第一内导体容纳腔，第二绝缘体设置有第二内导体容纳腔，内导体设置于第一内导体容纳腔、第二内导体容纳腔内。

此技术方案中，内导体用于传输信号，第一绝缘体、第二绝缘体、第三绝缘体将第一外导体、第二外导体与内导体进行隔离，防止第一外导体、第二外导体与内导体导通，第一内导体容纳腔、第二内导体容纳腔、第三内导体容纳腔用于装载内导体。

在一些实施方式中，第二绝缘体的材质为PEEK。

此技术方案中，第二绝缘体使用PEEK(聚醚醚酮)的材质有利于提升第二绝缘体的硬度，利用第二绝缘体为SMA微带连接器提供主要轴向固定，在SMA微带连接器受到外力作用时，使内导体不容易产生偏移的情况，从而提高了SMA微带连接器电气性能的稳定性。

在一些实施方式中，内导体设置有卡接段，第二绝缘体设置于卡接段。

此技术方案中，第二绝缘体与内导体进行卡接设置，进一步提升第二绝缘体与内导体连接的固定性，从而提升SMA微带连接器的电气性能的稳定性。

在一些实施方式中，绝缘体还包括第三绝缘体，第三绝缘体沿第一方向延伸，第三绝缘体设置于第三装配腔体内，第三绝缘体与第二绝缘体沿第一方向并排设置，第三绝缘体设置有第三内导体容纳腔，内导体设置于第三内导体容纳腔内。

此技术方案中，第三绝缘体用于隔绝第二外导体与内导体导电的效果。

在一些实施方式中，第二外导体内侧设置有突刺。

此技术方案中，利用突刺结构，进一步固定第二外导体与第二绝缘体。

在一些实施方式中，第三装配腔体设置有绝缘体卡接端，第二绝缘体卡接于绝缘体卡接端内，突刺设置于绝缘体卡接端。

此技术方案中，绝缘体卡接端用于卡接第二绝缘体，提升第二绝缘体与第二外导体的牢固程度，突刺设置于绝缘体卡接端，有利于利用突刺与第二绝缘体进行卡接提升第二绝缘体与第二外导体的牢固程度。

在一些实施方式中，第一外导体设置有固定板，固定板设置于固定端，固定板沿第二方向延伸，固定板上设置有通孔。

此技术方案中，在将SMA微带连接器与外接设备进行对接时，通过固定板上的通孔将SMA微带连接器与外接设备进行固定。

在一些实施方式中，第一空腔的直径大于第三主体的直径。

此技术方案中，缩小第三主体的直径，使第一空腔的直径大于第三主体的直径小，有利于减小阻抗，从而达到提高信号截止频率的效果。

本实用新型的有益效果是，通过设置第二空腔，降低第一绝缘体平均介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果；通过将第二绝缘体的材质更换为PEEK，提升了第二绝缘体的硬度，有利于利用第二绝缘体为SMA微带连接器提供主要轴向固定，在SMA微带连接器受到外力作用时，使内导体不容易产生偏移的情况，从而提高了SMA微带连接器的性能稳定性；通过缩小第三主体的直径，使第一空腔的直径大于第三主体的直径小，有利于降低绝缘子综合介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的SMA微带连接器整体示意图；

图2为本实用新型一实施例的SMA微带连接器剖视示意图；

图3为本实用新型一实施例的SMA微带连接器第一外导体示意图；

图4为本实用新型一实施例的SMA微带连接器第二外导体示意图；

图5为本实用新型一实施例的SMA微带连接器第一绝缘体示意图；

图6为本实用新型一实施例的SMA微带连接器第二绝缘体示意图；

图7为本实用新型一实施例的SMA微带连接器第三绝缘体示意图；

图8为本实用新型一实施例的SMA微带连接器内导体示意图；

图中：1第一外导体，11装配端，12固定端，121固定板，122通孔，13第一装配腔体，131第一空腔，132第二空腔，14第二装配腔体；

2第二外导体，21第一主体，22第二主体，23第三装配腔体，24突刺，25绝缘体卡接端；

3第一绝缘体，31第三主体，32第四主体，33第一内导体容纳腔；

4第二绝缘体，41第二内导体容纳腔，42凹槽；

5第三绝缘体，51第三内导体容纳腔；

6内导体，61卡接段，62外接端，63内接端；

x第一方向，y第二方向。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

结合附图1至附图6所示，本使用新型提供一种SMA微带连接器，图2中示出，SMA微带连接器包括：

外导体，外导体包括第一外导体1和第二外导体2，第一外导体1包括装配端11和固定端12，装配端设置有第一装配腔体13，装配端11外侧设置有螺纹，用于与外部设备进行对接固定，固定端12设置有第二装配腔体14，第一装配腔体13设置有第一空腔131，第一空腔131设置于第一装配腔体13远离固定端12一侧，第二外导体2沿第一方向x延伸，第二外导体2包括第一主体21和第二主体22，第一主体21直径大于第二主体22直径，第一主体21设置于第二装配腔体14，第二外导体2设置有第三装配腔体23；

绝缘体，绝缘体包括第一绝缘体3和第二绝缘体4，第一绝缘体3设置于第一装配腔体13，第二绝缘体4设置于第三装配腔体23，第一绝缘体3与第二绝缘体4沿第一方向x并排设置；

第一绝缘体3包括第三主体31和第四主体32，第三主体31的直径大于第四主体32的直径，第三主体31、第四主体32、第二外导体2在第一装配腔体13形成第二空腔132。

第一外导体1的装配端11用来装载第一绝缘体3和第二外导体2，第二外导体2用于装载第二绝缘体4，第一绝缘体3用于隔绝第一外导体1与第一绝缘体3内部导通，第二绝缘体4用于隔绝第二绝缘体4与第二绝缘体4内部导通，第二空腔132用于降低第一绝缘体平均介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果。

继续结合附图1、附图2所示，图2中示出，在一些实施方式中，SMA微带连接器还包括内导体6，内导体6沿第一方向x延伸，第一绝缘体3设置有第一内导体容纳腔33，第二绝缘体4设置有第二内导体容纳腔41，内导体6设置于第一内导体容纳腔33、第二内导体容纳腔41内。

内导体6用于传输信号，第一绝缘体3、第二绝缘体4、第三绝缘体5将第一外导体1、第二外导体2与内导体6进行隔离，防止第一外导体1、第二外导体2与内导体6导通，第一内导体容纳腔33、第二内导体容纳腔41、第三内导体容纳腔51用于装载内导体6。

在一些实施方式中，第二绝缘体4的材质为PEEK。

对于PTFE材料而言，第二绝缘体4使用PEEK的材质有利于提升第二绝缘体4的硬度，利用第二绝缘体4为SMA微带连接器提供主要轴向固定，在SMA微带连接器受到外力作用时，使内导体6不容易产生偏移的情况，从而提高了SMA微带连接器电气性能的稳定性。

继续结合附图2和附图8所示，图2中示出，在一些实施方式中，内导体6设置有卡接段61、外接端62和内接端63，卡接段61设置于外接端62和内接端63中间，第二绝缘体4设置于卡接段61，内接端63设置于第一导体容纳腔内，外接端62穿过第三导体容纳腔。

继续结合附图2和附图7所示，图2中示出，在一些实施方式中，绝缘体还包括第三绝缘体5，第三绝缘体5沿第一方向x延伸，第三绝缘体5设置于第三装配腔体23内，第三绝缘体5与第二绝缘体4沿第一方向x并排设置，第三绝缘体5设置有第三内导体容纳腔51，内导体6设置于第三内导体容纳腔51内。

第三绝缘体5用于隔绝第二外导体2与内导体6导电的效果。

继续结合附图2所示，图2中示出，在一些实施方式中，第二外导体2内侧设置有突刺24，在第二绝缘体4装配进入第二外导体2后，由于突刺24的存在，将第二绝缘体4挤压形成凹槽42。

利用突刺24和凹槽42结构，使第二外导体2与第二绝缘体4的连接得到进一步的固定。

继续结合附图2和附图4所示，图4中示出，在一些实施方式中，第三装配腔体23设置有绝缘体卡接端25，第二绝缘体4卡接于绝缘体卡接端25内，突刺24设置于绝缘体卡接端25，由于突刺24的存在，使绝缘体卡接端25突刺部分的空腔体积减小，从而在将第二绝缘体4安装进入绝缘体卡接端25之后，使第二绝缘体4与第二外导体的2安装更加牢固。

继续结合附图1至附图3所示，图3中示出，在一些实施方式中，第一外导体1设置有固定板121，固定板121设置于固定端12，固定板121沿第二方向y延伸，固定板121上设置有通孔122，在将SMA微带连接器与外接设备进行对接时，通过固定板121上的通孔122将SMA微带连接器与外接设备进行固定。

继续结合附图2所示，图2中示出在一些实施方式中，第一空腔131的直径大于第三主体31的直径，缩小第三主体31的直径，使第一空腔131的直径大于第三主体31的直径小，有利于减小阻抗，从而达到提高信号截止频率的效果。

综上，本实用新型提供一种SMA微带连接器，通过设置第二空腔132，降低第一绝缘体平均介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果；通过将第二绝缘体4的材质设置为PEEK，提升了第二绝缘体4的硬度，有利于利用第二绝缘体4为SMA微带连接器提供主要轴向固定，在SMA微带连接器受到外力作用时，使内导体6不容易产生偏移的情况，从而提高了SMA微带连接器的性能稳定性；通过缩小第三主体的直径，使第一空腔131的直径大于第三主体31的直径小，有利于降低绝缘子综合介电常数，从而达到提高信号截止频率的效果。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种SMA微带连接器，其特征在于，包括：

外导体，所述外导体包括第一外导体和第二外导体，所述第一外导体包括装配端和固定端，所述装配端设置有第一装配腔体，所述固定端设置有第二装配腔体，所述第一装配腔体设置有第一空腔，所述第一空腔设置于所述第一装配腔体远离所述固定端一侧；所述第二外导体沿第一方向延伸，所述第二外导体包括第一主体和第二主体，所述第一主体直径大于所述第二主体直径，所述第一主体设置于所述第二装配腔体，所述第二外导体设置有第三装配腔体；

绝缘体，所述绝缘体包括第一绝缘体和第二绝缘体，所述第一绝缘体设置于所述第一装配腔体，所述第二绝缘体设置于所述第三装配腔体，所述第一绝缘体与所述第二绝缘体沿第一方向并排设置；

所述第一绝缘体包括第三主体和第四主体，所述第三主体的直径大于所述第四主体的直径，所述第三主体、第四主体、第二外导体在所述第一装配腔体形成第二空腔。

2.根据权利要求1所述的SMA微带连接器，其特征在于，还包括内导体，所述内导体沿第一方向延伸，所述第一绝缘体设置有第一内导体容纳腔，所述第二绝缘体设置有第二内导体容纳腔，所述内导体设置于所述第一内导体容纳腔、第二内导体容纳腔内。

3.根据权利要求1所述的SMA微带连接器，其特征在于，所述第二绝缘体的材质为PEEK。

4.根据权利要求2所述的SMA微带连接器，其特征在于，所述内导体设置有卡接段，所述第二绝缘体设置于所述卡接段。

5.根据权利要求1所述的SMA微带连接器，其特征在于，所述绝缘体还包括第三绝缘体，所述第三绝缘体沿第一方向延伸，所述第三绝缘体设置于所述第三装配腔体内，所述第三绝缘体与所述第二绝缘体沿第一方向并排设置，所述第三绝缘体设置有第三内导体容纳腔，所述内导体设置于第三内导体容纳腔内。

6.根据权利要求1所述的SMA微带连接器，其特征在于，所述第二外导体内侧设置有突刺。

7.根据权利要求6所述的SMA微带连接器，其特征在于，所述第三装配腔体设置有绝缘体卡接端，所述第二绝缘体卡接于所述绝缘体卡接端内，所述突刺设置于所述绝缘体卡接端。

8.根据权利要求1所述SMA微带连接器，其特征在于，所述第一外导体设置有固定板，所述固定板设置于所述固定端，所述固定板沿第二方向延伸，所述固定板上设置有通孔。

9.根据权利要求1所述的SMA微带连接器，其特征在于，所述第一空腔的直径大于所述第三主体的直径。