CN220731762U - 一种移相器腔体和一种移相器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种移相器腔体和一种移相器，其中，所述移相器腔体包括壳体，所述壳体形成容纳用于移相的介质板的腔体，所述壳体在其长度方向上包括顶壁、底壁和侧壁，并且在其端部具有端壁，所述壳体一体成型。此外，依据本实用新型所提出的移相器包括上述的移相器腔体。相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本实用新型的移相器腔体五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本实用新型的移相器腔体的性能。
Description
技术领域
本公开内容涉及无线通信技术领域，更为具体地涉及一种移相器腔体和一种包括该移相器腔体的移相器。
背景技术
目前基站天线需要移相器来控制波束倾角，从而提高天线的覆盖率并且优化天线的整机性能。目前我国基站天线采用的移相器大部分为介质移相器。介质移相器由型材腔体、PCB板、介质板、塑料卡扣等组成。此时，由于移相位移量大，导致型材腔体尺寸大、高重量、不易于天线内部排布。其次，移相器装配繁琐而且耗能。采用塑料卡扣固定也会使得装配繁琐而且不牢靠、易晃动，也将直接影响天线无源互调PIM性能以及整体电气数据。再者，型材本身特性为双侧全通，不易于信号的屏蔽，也会直接影响基站天线电气数据。
实用新型内容
针对上述的技术问题，即现有技术中的移相器腔体采用两端都通的结构设计，其对于信号的屏蔽作用不佳，直接导致移相器以及相应的天线的性能不佳，本实用新型的发明人创新地想到设计并制造一个五面一体的移相器腔体，其对于信号的屏蔽性能大大增强，从而能够相应的移相器以及天线的电气性能。
具体而言，本实用新型提出了一种移相器腔体，所述移相器腔体包括壳体，所述壳体形成容纳用于移相的介质板的腔体，所述壳体在其长度方向上包括顶壁、底壁和侧壁，并且在其端部具有端壁，所述壳体一体成型。相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本实用新型的移相器腔体五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本实用新型的移相器腔体的性能。
优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述壳体的壁厚均小于1.5毫米。以这样的方式能够降低依据本实用新型的移相器腔体的用材，从而降低依据本实用新型的移相器腔体的制造成本。
优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述壳体采用深拉伸工艺制造而成。
可选地或者替代地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述底壁包括延伸超过所述侧壁的法兰结构。以这样的方式能够便于焊接。
优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述法兰结构能够通过SMT焊接工艺连接至反射板。以这样的方式能够提高依据本实用新型的移相器腔体的一致性，提高依据本实用新型的移相器腔体的无源互调性能。
优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述顶壁上设置有第一限位结构。更为优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述第一限位结构包括凸点结构。
优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述底壁上设置有第二限位结构。更为优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述第二限位结构包括限位点。
优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述壳体由金属材料制成。
此外，本实用新型的第二方面提出了一种移相器，所述移相器包括本实用新型的第一方面提出的移相器腔体。
综上所述，相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本实用新型的移相器腔体五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本实用新型的移相器腔体的性能。
附图说明
参考附图示出并阐明实施例。这些附图用于阐明基本原理，从而仅仅示出了对于理解基本原理必要的方面。这些附图不是按比例的。在附图中，相同的附图标记表示相似的特征。
图1示出了依据本实用新型的一个实施例的移相器腔体100的示意图；
图2A示出了依据本实用新型的又一个实施例的移相器腔体200的立体示意图；以及
图2B示出了依据本实用新型的又一个实施例的移相器腔体200的端视图。
本实用新型的其它特征、特点、优点和益处通过以下结合附图的详细描述将变得更加显而易见。
具体实施方式
在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本实用新型一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本实用新型的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本实用新型的所有实施例。可以理解，在不偏离本实用新型的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本实用新型的范围由所附的权利要求所限定。
针对上述的技术问题，即现有技术中的移相器腔体采用两端都通的结构设计，其对于信号的屏蔽作用不佳，直接导致移相器以及相应的天线的性能不佳，本实用新型的实用新型人创新地想到设计并制造一个五面一体的移相器腔体，其对于信号的屏蔽性能大大增强，从而能够相应的移相器以及天线的电气性能。
换句话说，本实用新型是基于介质移相器腔体的改进，形成五面封闭仅仅预留一个端面开放便于移相器的介质块拉出的移相器腔体。这样的移相器腔体能够形成更为封闭式的环境，防止信号泄露溢出，提升基站天线整体性能。
此外，还能够将传统拉挤型材工艺更新至深拉伸工艺，该移相器腔体的底壁例如能够与天线的反射板等连接。因为移相位移量小、纵向分布均匀，所以移相器的个体小、重量轻而且传动采用齿轮转动形式，因此精度高、低碳环保并且易于组装及内部排布。此外，优选地能够采用表面组装技术SMT焊接工艺，其装配简单、可靠性强。再者，也能够设计限位结构，摒弃传统卡扣固定，这样做能够缩短样机装配工时并且优化相关电气数据。由此可见，依据本实用新型的移相器腔体的新设计极大地提升了天线性能，可运用于MassiveMIMO或常规天线中。
具体而言，本实用新型提出了一种移相器腔体，所述移相器腔体包括壳体，所述壳体形成容纳用于移相的介质板的腔体，所述壳体在其长度方向上包括顶壁、底壁和侧壁，并且在其端部具有端壁，所述壳体一体成型。相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本实用新型的移相器腔体五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本实用新型的移相器腔体的性能。
在此，依据本实用新型的移相器腔体可以采用一体成型结构，具体制造时能够例如采用深拉伸工艺制作移相器腔体，腔体各壁厚度例如能够小于1.5毫米而且一次成型，这样即可避免二次或者多次加工，从而使得依据本实用新型的移相器腔体的尺寸精度高、可控性强，能够降低能耗、低碳环保。4G天线PSN采用线缆外接，线缆抗高温能力差，而5G天线PSN采用插针方式外接，金属耐高温，故采用表面组装技术SMT焊接工艺固定，其稳定性大大增强而且能够增加器件寿命，并且避免因结构不稳定造成天线无源互调PIM参数异常。4G天线PSN多出口(一出七、或者一出九等)，5G天线PSN出口唯一，近似全封闭的环境(五面一体)能够使得移相器腔体内部的电磁场分布均匀，不易外泄，易于提升天线的隔离度、方向图等电气参数，进而提升了基站天线机械性能和电气性能，可在基站天线中批量化使用。
此外，依据本实用新型的移相器腔体个体小、重量轻，能够有效降低天线在使用及运输过程中产生变形。
以下将参照附图来描述依据本实用新型的移相器腔体以及相应的移相器。其中，图1示出了依据本实用新型的一个实施例的移相器腔体100的示意图；图2A示出了依据本实用新型的又一个实施例的移相器腔体200的立体示意图；并且图2B示出了依据本实用新型的又一个实施例的移相器腔体200的端视图。
具体而言，图1示出了依据本实用新型的一个实施例的移相器腔体100的示意图。从图1之中可以看出，依据本实用新型的移相器腔体100包括壳体110，所述壳体110形成容纳用于移相的介质板的腔体，所述壳体在其长度方向上包括一个顶壁111、一个底壁112和两个侧壁113和114(面向纸面方向向内)，并且在其端部具有端壁115(例如右侧端壁)，并且其中，所述壳体110一体成型。此外，依据本实用新型所提出的移相器包括上述的移相器腔体100。相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本实用新型的移相器腔体100五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本实用新型的移相器腔体100的性能。
为了进一步便利化安装，也能够在底壁上设置法兰，从而便于SMT焊接。在此，该法兰结构既可以是和壳体的各个壁一体成型的，也可以在壳体形成之后再进行二次加工形成的。图2A示出了依据本实用新型的又一个实施例的移相器腔体200的立体示意图；并且图2B示出了依据本实用新型的又一个实施例的移相器腔体200的端视图。从图2A和图2B之中可以看出，依据本实用新型的移相器腔体200包括壳体210，所述壳体210形成容纳用于移相的介质板的腔体，所述壳体在其长度方向上包括一个顶壁211、一个底壁212和两个侧壁213和214(面向纸面方向向内)，并且在其端部具有端壁(例如左侧端壁)，并且其中，所述壳体210一体成型。此外，依据本实用新型所提出的移相器包括上述的移相器腔体200。相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本实用新型的移相器腔体200五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本实用新型的移相器腔体200的性能。与图1的不同之处在于，图2A和图2B中的移相器腔体200具有设置在底壁212上的向外延伸的法兰2121，便于焊接定位，避免使用卡扣、紧固件等固定方式，固定牢靠，提高了天线的PIM参数。再者，移相器腔体200也能够二次拉伸冲凸点，避免使用其他限位件，装配更加简单，快捷。此外，也能够在其顶壁211上设置凸台2111，便于定位固定。
介质移相器腔体100和200能够采用深拉伸工艺制造，长度可以根据移相位移进行调整。此外，顶部凸台起到限位作用，具体数量和尺寸可根据实际要求进行调整，而底部法兰面为SMT焊接面，可点焊连续焊等，具体根据天线性能要求。
概括而言，优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述壳体的壁厚均小于1.5毫米。以这样的方式能够降低依据本实用新型的移相器腔体的用材，从而降低依据本实用新型的移相器腔体的制造成本。此外，由于壁厚减小，从而使得依据本实用新型所制造的壳体的重量减轻，这对于例如5G等通信的新型基站是优选的。优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述壳体采用深拉伸工艺制造而成。可选地或者替代地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述底壁包括延伸超过所述侧壁的法兰结构。以这样的方式能够便于焊接。优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述法兰结构能够通过SMT焊接工艺连接至反射板。以这样的方式能够提高依据本实用新型的移相器腔体的一致性，提高依据本实用新型的移相器腔体的无源互调性能。优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述顶壁上设置有第一限位结构。更为优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述第一限位结构包括凸点结构。优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述底壁上设置有第二限位结构。更为优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述第二限位结构包括限位点。优选地，在依据本实用新型的一个实施例之中，所述壳体由金属材料制成。
此外，本实用新型的第二方面提出了一种移相器，所述移相器包括本实用新型的第一方面提出的移相器腔体。
综上所述，相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本实用新型的移相器腔体五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本实用新型的移相器腔体的性能。
本领域技术人员应当理解，上面公开的各个实施例可以在不偏离实用新型实质的情况下做出各种变形和修改。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书来限定。
尽管已经描述了本实用新型的不同示例性的实施例，但对于本领域技术人员而言显而易见的是，能够进行不同的改变和修改，其能够在并未背离本实用新型的精神和范畴的情况下实现本实用新型的优点中的一个或一些优点。对于那些在本领域技术中相当熟练的技术人员来说，执行相同功能的其他部件可以适当地被替换。应当了解，在此参考特定的附图解释的特征可以与其他附图的特征组合，即使是在那些没有明确提及此的情况中。此外，可以或者在所有使用恰当的处理器指令的软件实现方式中或者在利用硬件逻辑和软件逻辑组合来获得同样结果的混合实现方式中实现本实用新型的方法。这样的对根据本实用新型的方案的修改旨在被所附权利要求所覆盖。
Claims (10)
1.一种移相器腔体，所述移相器腔体包括壳体，所述壳体形成容纳用于移相的介质板的腔体，其特征在于，所述壳体在其长度方向上包括顶壁、底壁和侧壁，并且在其端部具有端壁，所述壳体一体成型。
2.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体的壁厚均小于1.5毫米。
3.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体采用深拉伸工艺制造而成。
4.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述底壁包括延伸超过所述侧壁的法兰结构。
5.根据权利要求4所述的移相器腔体，其特征在于，所述法兰结构能够通过SMT焊接工艺连接至反射板。
6.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述顶壁上设置有第一限位结构和/或所述底壁上设置有第二限位结构。
7.根据权利要求6所述的移相器腔体，其特征在于，所述第一限位结构包括凸点结构。
8.根据权利要求6所述的移相器腔体，其特征在于，所述第二限位结构包括限位点。
9.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体由金属材料制成。
10.一种移相器，其特征在于，所述移相器包括根据权利要求1至9中任一项所述的移相器腔体。
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