CN220710254U - 一种芯片生产冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片生产冷却装置，包括座体，所述座体上设有冷却箱、降温箱与风机，冷却箱上设有传送架，传送架上设有多组转动轴，转动轴上设有传送辊，传送辊上设有保护机构，降温箱上设有驱动转动轴转动的动力机构，冷却箱顶部设有风板一，风板一上设有开口向下的出气头，冷却箱位于传送架中部设有风板二，风板二上设有开口向上的出气孔，所述降温箱内设有冷却盘管，冷却盘管与风机连通，冷却盘管设有延伸出降温箱的连通管，连通管分别与风板一及风板二连通，本实用新型与现有技术相比的优点在于：使芯片在传送辊输送过程中通过上、下两个方向的冷风实现对芯片进行高效且连续的冷却，提高了芯片冷却的效率。

Description

一种芯片生产冷却装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体是指一种芯片生产冷却装置。

背景技术

芯片制造是指通过一系列工艺步骤将半导体材料转化为集成电路芯片的过程，芯片是现代电子设备的核心部件，用于执行各种计算和控制任务，芯片制造是一项复杂且精密的工艺，需要高度的技术和设备支持，制造商在不断推进技术和工艺的发展，以提高芯片的性能、密度和效率，并满足不断增长的市场需求，在芯片生产中，冷却装置是必不可少的生产装置之一。

现有的芯片生产冷却装置通过风机对冷风进行加压后输送至放置芯片的放置架上使冷风与芯片接触，与芯片进行热量交换，从而对芯片进行冷却，此种冷却方式由于需要将芯片放置至放置架后然后才能进行冷却，冷却完成后还需要将芯片从放置架中取出才能输送至下工步，由于无法进行连续冷却，因此效率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种能够连续冷却的一种芯片生产冷却装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种芯片生产冷却装置，包括座体，所述座体上设有冷却箱、降温箱与风机，冷却箱上设有传送架，传送架上转动设有多组转动轴，转动轴上设有传送辊，传送辊上设有保护机构，所述降温箱上设有驱动转动轴转动的动力机构，所述冷却箱顶部设有风板一，风板一上设有开口向下的出气头，冷却箱位于传送架中部设有风板二，风板二上设有开口向上的出气孔，所述降温箱内设有冷却盘管，冷却盘管一端与风机连通，冷却盘管另一端设有延伸出降温箱的连通管，连通管分别与风板一及风板二连通。

作为改进，所述保护机构包括设置在传动辊上的定位块，定位块上设有弹簧，弹簧上设有连接板，连接板上设有柔性垫，转动轴上设有转动齿轮，转动齿轮上设有链条一。

作为改进，所述动力机构包括设置在降温箱上的电机，电机输出端设有主动齿轮，靠近电机的一组转动轴上设有传动齿轮，传动齿轮上设有与主动齿轮相连的链条二。

作为改进，所述连接板与定位块上包围有围布。

作为改进，所述降温箱两端分别设有出液管与进液管，出液管高度高于进液管高度，出液管与进液管上均设有阀门。

作为改进，所述座体底部设有驻脚，驻脚上设有减震垫。

作为改进，所述冷却箱顶部设有多组安装架，安装架上转动设有压轮。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：通过冷却箱、降温箱、风机、传送架、转动轴、传送辊、保护机构、风板一、出气头、风板二、出气孔、冷却盘管与连通管配合，使芯片在传送辊输送过程中通过上、下两个方向的冷风实现对芯片进行高效且连续的冷却，提高了芯片冷却的效率。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片生产冷却装置的结构示意图。

图2是本实用新型一种芯片生产冷却装置A部分的结构示意图。

图3是本实用新型一种芯片生产冷却装置传动齿轮部分的结构示意图。

如图所示：1、座体；2、冷却箱；3、传送架；4、传送辊；5、定位块；6、弹簧；7、连接板；8、柔性垫；9、减震垫；10、围布；11、转动齿轮；12、链条一；13、转动轴；14、传动齿轮；15、电机；16、主动齿轮；17、链条二；18、安装架；19、压轮；20、风板一；21、出气头；22、风板二；23、出气孔；24、连通管；25、降温箱；26、冷却盘管；27、风机；28、出液管；29、进液管；30、阀门；31、驻脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。

结合附图1，一种芯片生产冷却装置，包括座体1，所述座体1上设有冷却箱2、降温箱25与风机27，降温箱25内填充有低温的制冷剂，冷却箱2上设有传送架3，传送架3上转动设有多组转动轴13，转动轴13上设有传送辊4，传送辊4上设有保护机构，所述降温箱25上设有驱动转动轴13转动的动力机构，保护机构避免芯片在传输过程中受到损伤，所述冷却箱2顶部设有风板一20，风板一20上设有开口向下的出气头21，冷却箱2位于传送架3中部设有风板二22，风板二22上设有开口向上的出气孔23，通过上、下两个方向的冷风对传送辊4上移动的芯片进行高效且连续的冷却，提高芯片冷却的效率，所述降温箱25内设有冷却盘管26，冷却盘管26一端与风机27连通，冷却盘管26另一端设有延伸出降温箱25的连通管24，连通管24分别与风板一20及风板二22连通，冷却盘管26与制冷剂进行热量交换从而使冷却盘管26内气体降温，有效提高芯片的冷却速度，所述降温箱25两端分别设有出液管28与进液管29，出液管28高度高于进液管29高度，提高与冷却盘管26热量交换的效果，出液管28与进液管29上均设有阀门30，所述座体1底部设有驻脚31，驻脚31上设有减震垫9，提高本实用新型冷却装置放置的稳定性。

结合附图1至附图3，所述保护机构包括设置在传动辊上的定位块5，定位块5上设有弹簧6，弹簧6上设有连接板7，所述连接板7与定位块5上包围有围布10，连接板7上设有柔性垫8，对芯片提供合适夹持力，从而避免冷却的风力过大使得芯片发生位移造成损伤，转动轴13上设有转动齿轮11，转动齿轮11上设有链条一12，所述动力机构包括设置在降温箱25上的电机15，电机15输出端设有主动齿轮16，靠近电机15的一组转动轴13上设有传动齿轮14，传动齿轮14上设有与主动齿轮16相连的链条二17，所述冷却箱2顶部设有多组安装架18，安装架18上转动设有压轮19。

本实用新型在具体实施时，启动风机27，启动电机15，主动齿轮16通过链条二17带动传动齿轮14转动，传动齿轮14带动转动轴13转动，转动齿轮11同步转动的同时通过链条一12带动其余转动齿轮11转动，将芯片放置于传动架一端的柔性垫8上，芯片跟随转动齿轮11移动，芯片下端与柔性垫8抵接，芯片上端与压轮19抵接，风机27将风引入冷却盘管26，冷却盘管26与降温箱25内填充的低温制冷剂进行热量交换对风进行冷却，冷风经连通管24分别输送至风板一20与风板二22，并分别通过出气头21与出气孔23流出并与芯片接触进行热量交换，实现对芯片的冷却，冷却完成后的芯片继续向传送架3另一端移动，从而在芯片输送的过程中完成对芯片的冷却，提高了芯片冷却的效率。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种芯片生产冷却装置，包括座体(1)，其特征在于：所述座体(1)上设有冷却箱(2)、降温箱(25)与风机(27)，冷却箱(2)上设有传送架(3)，传送架(3)上转动设有多组转动轴(13)，转动轴(13)上设有传送辊(4)，传送辊(4)上设有保护机构，所述降温箱(25)上设有驱动转动轴(13)转动的动力机构，所述冷却箱(2)顶部设有风板一(20)，风板一(20)上设有开口向下的出气头(21)，冷却箱(2)位于传送架(3)中部设有风板二(22)，风板二(22)上设有开口向上的出气孔(23)，所述降温箱(25)内设有冷却盘管(26)，冷却盘管(26)一端与风机(27)连通，冷却盘管(26)另一端设有延伸出降温箱(25)的连通管(24)，连通管(24)分别与风板一(20)及风板二(22)连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产冷却装置，其特征在于：所述保护机构包括设置在传动辊上的定位块(5)，定位块(5)上设有弹簧(6)，弹簧(6)上设有连接板(7)，连接板(7)上设有柔性垫(8)，转动轴(13)上设有转动齿轮(11)，转动齿轮(11)上设有链条一(12)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产冷却装置，其特征在于：所述动力机构包括设置在降温箱(25)上的电机(15)，电机(15)输出端设有主动齿轮(16)，靠近电机(15)的一组转动轴(13)上设有传动齿轮(14)，传动齿轮(14)上设有与主动齿轮(16)相连的链条二(17)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片生产冷却装置，其特征在于：所述连接板(7)与定位块(5)上包围有围布(10)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产冷却装置，其特征在于：所述降温箱(25)两端分别设有出液管(28)与进液管(29)，出液管(28)高度高于进液管(29)高度，出液管(28)与进液管(29)上均设有阀门(30)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产冷却装置，其特征在于：所述座体(1)底部设有驻脚(31)，驻脚(31)上设有减震垫(9)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产冷却装置，其特征在于：所述冷却箱(2)顶部设有多组安装架(18)，安装架(18)上转动设有压轮(19)。