CN220672882U - 一种板卡与板卡的连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于连接结构技术领域，具体涉及一种板卡与板卡的连接结构，包括面板构件，所述面板构件上接触有两个板卡本体，两个所述板卡本体相互接触，所述面板构件上固定连接有固定板，所述固定板内滑动连接有半导体制冷片，所述固定板内固定连接有导热件，所述导热件设置有多个，多个所述导热件在固定板上均匀分布，所述导热件与半导体制冷片接触，所述导热件与板卡本体接触。本实用新型通过推动两个板卡本体与面板构件接触，使得插板插入面板构件，在限位板、插槽、弹簧二等结构的作用下，可对插板进行插接限位，使得插板带动板卡本体处于连接稳定，便于作业人员对两个板卡本体进行连接使用。

Description

一种板卡与板卡的连接结构

技术领域

本实用新型涉及连接结构技术领域，具体为一种板卡与板卡的连接结构。

背景技术

板卡，又称印刷电路板，是电子元器件的电气连接件，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，且现今电子产品的体积倾向于轻薄短小的设计，电子产品内印刷电路板上的电子元器件也朝着小型化、高集成度的方向发展。

在专利授权公告号为CN209766822U的实用新型专利中公布了一种板卡与板卡的连接结构，板卡与板卡上设计同样大小、同样间距、含有焊盘的圆孔，板卡与板卡的圆孔对齐，板卡与板卡上的圆孔通过插针连接，插针与圆孔通过焊盘焊接，通过此结构实现板卡与板卡的连接。该板卡与板卡的连接结构，使得板卡与板卡的连接更节省空间，解决了使用连接器占空间大的问题，有益于实现产品体积小型化的需求。

但是，现有的板卡与板卡的连接结构也存在一定的不足，首先，现有的板卡与板卡的连接结构采用定位针对板卡本体之间进行连接组装，由于定位针结构的单一性、局限性，长时间使用易造成板卡本体之间连接稳定性弱的问题；其次，现有的板卡与板卡的连接结构多采用自然通风的方式对板卡本体进行散热处理，由于自认通风的散热效果不佳，导致板卡本体难以进行及时性散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种板卡与板卡的连接结构，解决了现有的板卡与板卡的连接结构采用定位针对板卡本体之间进行连接组装，由于定位针结构的单一性、局限性，长时间使用易造成板卡本体之间连接稳定性弱的问题，并解决了现有的板卡与板卡的连接结构多采用自然通风的方式对板卡本体进行散热处理，由于自认通风的散热效果不佳，导致板卡本体难以进行及时性散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种板卡与板卡的连接结构，包括面板构件，所述面板构件上接触有两个板卡本体，两个所述板卡本体相互接触，所述面板构件上固定连接有固定板，所述固定板内滑动连接有半导体制冷片，所述固定板内固定连接有导热件，所述导热件设置有多个，多个所述导热件在固定板上均匀分布，通过导热件的设置，可对热量进行传导处理，所述导热件与半导体制冷片接触，所述导热件与板卡本体接触，所述半导体制冷片内开设有卡槽，所述固定板内滑动连接有卡板，所述卡板与卡槽滑动连接，所述卡板上焊接有弹簧一，所述弹簧一的另一端与固定板焊接，通过弹簧一的设置，可对卡板进行连接使用，所述固定板内开设有散热槽，所述面板构件和板卡本体上共同设置有连接机构本体，所述连接机构本体包括插板、插槽、移动板、限位板、弹簧二和端板，两个所述板卡本体上均固定连接有插板，所述插板与面板构件滑动连接，所述插板内开设有插槽，所述面板构件内滑动连接有移动板，所述移动板上固定连接有限位板，所述限位板与面板构件滑动连接，所述限位板与插槽滑动连接，所述限位板的外侧设置有弹簧二，所述弹簧二的一端与移动板焊接，所述弹簧二的另一端与面板构件焊接，通过弹簧二的设置，可对移动板进行连接使用，所述移动板上固定连接有端板，所述端板内开设有通槽，通过端板的设置，便于后续作业人员拉动移动板进行移动使用，通过推动两个板卡本体沿导热件表面滑动，最终使得板卡本体与面板构件接触，且插板插入面板构件，在此过程中，限位板受插板端面挤压而发生滑动，以推动移动板上移，弹簧二受力形变，最终使得限位板与插板表面接触，在力的作用下，限位板沿插板表面滑动，当限位板滑入插槽处时，弹簧二恢复形变，以拉动限位板插入插槽，对插板进行插接限位，使得插板带动板卡本体处于安置稳定，以完成两个板卡本体的连接作业。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过推动两个板卡本体与面板构件接触，使得插板插入面板构件，在限位板、插槽、弹簧二等结构的作用下，可对插板进行插接限位，使得插板带动板卡本体处于连接稳定，便于作业人员对两个板卡本体进行连接使用。

2、本实用新型通过推动半导体制冷片插入固定板，在卡板、卡槽、弹簧一等结构的作用下，可对半导体制冷片进行卡接处理，进而使得半导体制冷片处于安置稳定，在半导体制冷片、导热件的作用下，可对板卡本体进行散热处理。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体图；

图2为本实用新型的图1的正视剖视图；

图3为本实用新型的图2的A处放大图；

图4为本实用新型的图2的B处放大图。

图中：1、面板构件；2、板卡本体；3、固定板；4、半导体制冷片；5、导热件；6、卡槽；7、卡板；8、弹簧一；9、散热槽；10、连接机构本体；101、插板；102、插槽；103、移动板；104、限位板；105、弹簧二；106、端板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3，一种板卡与板卡的连接结构，包括面板构件1，面板构件1上接触有两个板卡本体2，两个板卡本体2相互接触，面板构件1上固定连接有固定板3，固定板3内滑动连接有半导体制冷片4，固定板3内固定连接有导热件5，导热件5与半导体制冷片4接触，导热件5与板卡本体2接触，导热件5设置有多个，多个导热件5在固定板3上均匀分布，通过导热件5的设置，可对热量进行传导处理，半导体制冷片4内开设有卡槽6，固定板3内滑动连接有卡板7，卡板7与卡槽6滑动连接，卡板7上焊接有弹簧一8，弹簧一8的另一端与固定板3焊接，通过弹簧一8的设置，可对卡板7进行连接使用，固定板3内开设有散热槽9，通过散热槽9的设置，可对半导体制冷片4的热面进行散热处理，以保证半导体制冷片4的正常运行，通过拉动卡板7向远离固定板3的方向移动，弹簧一8受力形变，使得卡板7脱离固定板3，然后推动半导体制冷片4插入固定板3，使得半导体制冷片4与导热件5接触，并松开卡板7使得弹簧一8恢复形变，以拉动卡板7插入卡槽6，对半导体制冷片4进行卡接处理。

请参阅图1、图2、图4，面板构件1和板卡本体2上共同设置有连接机构本体10，连接机构本体10包括插板101、插槽102、移动板103、限位板104、弹簧二105和端板106，两个板卡本体2上均固定连接有插板101，插板101与面板构件1滑动连接，插板101内开设有插槽102，面板构件1内滑动连接有移动板103，移动板103上固定连接有限位板104，限位板104与面板构件1滑动连接，限位板104与插槽102滑动连接，限位板104的外侧设置有弹簧二105，弹簧二105的一端与移动板103焊接，弹簧二105的另一端与面板构件1焊接，通过弹簧二105的设置，可对移动板103进行连接使用，移动板103上固定连接有端板106，端板106内开设有通槽，通过端板106的设置，便于后续作业人员拉动移动板103进行移动使用，通过推动两个板卡本体2沿导热件5表面滑动，最终使得板卡本体2与面板构件1接触，且插板101插入面板构件1，在此过程中，限位板104受插板101端面挤压而发生滑动，以推动移动板103上移，弹簧二105受力形变，最终使得限位板104与插板101表面接触，在力的作用下，限位板104沿插板101表面滑动，当限位板104滑入插槽102处时，弹簧二105恢复形变，以拉动限位板104插入插槽102，对插板101进行插接限位，使得插板101带动板卡本体2处于安置稳定，以完成两个板卡本体2的连接作业。

本实用新型具体实施过程如下：当需要对板卡与板卡的连接结构进行使用时，可拉动卡板7向远离固定板3的方向移动，弹簧一8受力形变，使得卡板7脱离固定板3，然后推动半导体制冷片4插入固定板3，使得半导体制冷片4与导热件5接触，并松开卡板7使得弹簧一8恢复形变，以拉动卡板7插入卡槽6，对半导体制冷片4进行卡接处理；

通过推动两个板卡本体2沿导热件5表面滑动，最终使得板卡本体2与面板构件1接触，且插板101插入面板构件1，在此过程中，限位板104受插板101端面挤压而发生滑动，以推动移动板103上移，弹簧二105受力形变，最终使得限位板104与插板101表面接触，在力的作用下，限位板104沿插板101表面滑动，当限位板104滑入插槽102处时，弹簧二105恢复形变，以拉动限位板104插入插槽102，对插板101进行插接限位，使得插板101带动板卡本体2处于安置稳定，以完成两个板卡本体2的连接作业，在导热件5、半导体制冷片4的作用下，可对板卡本体2进行散热处理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种板卡与板卡的连接结构，包括面板构件(1)，其特征在于：所述面板构件(1)上接触有两个板卡本体(2)，两个所述板卡本体(2)相互接触，所述面板构件(1)上固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)内滑动连接有半导体制冷片(4)，所述固定板(3)内固定连接有导热件(5)，所述导热件(5)设置有多个，多个所述导热件(5)在固定板(3)上均匀分布，所述导热件(5)与半导体制冷片(4)接触，所述导热件(5)与板卡本体(2)接触，所述半导体制冷片(4)内开设有卡槽(6)，所述固定板(3)内滑动连接有卡板(7)，所述卡板(7)与卡槽(6)滑动连接，所述卡板(7)上焊接有弹簧一(8)，所述弹簧一(8)的另一端与固定板(3)焊接，所述固定板(3)内开设有散热槽(9)，所述面板构件(1)和板卡本体(2)上共同设置有连接机构本体(10)，所述连接机构本体(10)包括插板(101)、插槽(102)、移动板(103)、限位板(104)、弹簧二(105)和端板(106)，两个所述板卡本体(2)上均固定连接有插板(101)，所述插板(101)与面板构件(1)滑动连接，所述插板(101)内开设有插槽(102)，所述面板构件(1)内滑动连接有移动板(103)，所述移动板(103)上固定连接有限位板(104)，所述限位板(104)与面板构件(1)滑动连接，所述限位板(104)与插槽(102)滑动连接，所述限位板(104)的外侧设置有弹簧二(105)，所述弹簧二(105)的一端与移动板(103)焊接，所述弹簧二(105)的另一端与面板构件(1)焊接，所述移动板(103)上固定连接有端板(106)，所述端板(106)内开设有通槽。