CN220652558U - 一种热敏电阻芯片焊接自动线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种热敏电阻芯片焊接自动线，其包括用于对并线的端部进行分线切角的并线切割设备，并线切割设备包括驱动装置以及水平设置的上切刀单元和下切刀单元，所述上切刀单元和下切刀单元能在驱动装置的驱动下水平往复移动。上切刀单元包括分线刀和上切刀，分线刀用于将并行并线的线端等间隔分开。下切刀单元包括下切刀以及与所述分线刀配合的压线装置。上切刀单元和下切刀单元闭合时能将所述并线的线端分开并切割平整。本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线的并线切割设备通过切线刀将并线端部分开，并通过上切刀和下切刀闭合来切断并线的端部，可以快速地对并线端部进行分离和切割平齐。

Description

一种热敏电阻芯片焊接自动线

技术领域

本实用新型涉及一种热敏电阻芯片焊接自动线。特别地，涉及一种在焊接热敏电阻芯片和并线前对并线的端部进行分线切角的焊接自动线。

背景技术

现有技术中，在采用焊接工艺连接导线的端部与其他电子元件时，需要先将导线端部分开并切割整齐。这些工序通常都由人工完成，工作效率低，组装成本高。为了提高工作效率并降低组装成本，有必要采用自动化设备代替人工组装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热敏电阻芯片焊接自动线，其能在焊接前以自动化方式将并线的端部分开并切割整齐。

为了实现上述目的，本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线包括用于对并线的端部进行分线切角的并线切割设备，并线切割设备进一步包括驱动装置以及水平设置的上切刀单元和下切刀单元，所述上切刀单元和下切刀单元能在驱动装置的驱动下水平往复移动。上切刀单元包括分线刀和上切刀，分线刀用于将并线的线端等间隔分开。下切刀单元包括下切刀以及与所述分线刀配合的压线装置。上切刀单元和下切刀单元闭合时能将所述并线的线端分开并切割平整。

本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线的并线切割设备通过切线刀将并线端部分开，并通过上切刀和下切刀闭合来切断并线的端部，可以快速地在焊接前对并线端部进行分离和切割平齐。

在优选的实施方式中，所述压线装置靠近分线刀的一端设置有用于容纳分线刀的凹槽，当所述上切刀单元与下切刀单元闭合时，所述分线刀伸入所述凹槽内从而将并线的线端等间隔分开。

在优选的实施方式中，压线装置的远离凹槽的另一端与第一弹性件连接，从而在上切刀单元给压线装置施加推力时能使压线装置往复移动。在切割并线端部时，通过压线装置压紧并线端部，便于切割。

在优选的实施方式中，驱动装置包括用于驱动上切刀单元移动的第一驱动装置和用于驱动下切刀单元移动的第二驱动装置。

在优选的实施方式中，第一驱动装置包括竖直设置的推杆，推杆的上端部设有倾斜面。所述上切刀单元的远离分线刀的另一端设置有驱动轮，推杆上移时驱动轮沿倾斜面转动从而推动上切刀单元水平移动。

在优选的实施方式中，并线切割设备还包括固定块，所述固定块和上切刀单元之间设置有第二弹性件，所述推杆下移时所述上切刀单元在第二弹性件的作用下回复至初始位置。

附图说明

图1是本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线的并线切割设备的立体图。

图2是图1所示的并线切割设备的另一角度立体图。

图3是图1所示的并线切割设备的去除盖板后的另一立体图。

图4是图1所示的并线切割设备的局部放大图。

图5是图3所示的并线切割设备的局部放大图。

图6是图3所示的并线切割设备的另一角度的局部放大图

实施方式

下文中通过具体实施方式并参考附图，进一步详细说明本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线的结构以及其他方面的内容。

本实用新型热敏电阻芯片焊接自动线包括并线切割设备，并线切割设备用于对并线的端部进行分线切角。如图1和图2所示，并线切割设备用于将并线1的端部分开并切割平齐，这种并线由包裹有绝缘层的并行的两根金属导线构成。并线切割设备进一步包括驱动装置以及水平设置的上切刀单元2和下切刀单元3，上切刀单元2和下切刀单元3能在驱动装置的驱动下水平往复移动从而实现上切刀单元2与下切刀单元3的闭合或分离。驱动装置以及上切刀单元2和下切刀单元3被设置在支架5上。

在具体的实施例中，驱动装置包括用于驱动上切刀单元2移动的第一驱动装置12和用于驱动下切刀单元3移动的第二驱动装置13。

如图3至图6所示，上切刀单元2包括分线刀21和上切刀22，分线刀21用于将并线1的线端等间隔分开。分线刀21沿水平方向延伸。下切刀单元3包括压线装置31和下切刀32，压线装置31与分线刀21配合以在分开并线1的端部时将并线1的端部压紧从而便于切断并线1的端部。压线装置31靠近分线刀21的一端设置有用于容纳分线刀21的凹槽311，当上切刀单元2与下切刀单元3闭合时，分线刀21伸入凹槽311内从而将并线的线端等间隔1分开。压线装置31的远离凹槽311的另一端与第一弹性件312连接，第一弹性件312在上切刀单元2接触压线装置31时给压线装置31施加推力从而将并线1压紧在上切刀单元2和下切刀单元3之间。第一弹性件312例如是压缩弹簧。压紧并线1的目的在于有利于上切刀21和下切刀3切割并线1的端部。设置第一弹性件312的目的是确保以一定的压力压紧并线而不会使并线端部变形。

在优选的实施方式中，第一驱动装置12包括竖直设置的推杆121，推杆121的上端部设有倾斜面122。上切刀单元2的远离分线刀21的另一端设有驱动轮23，推杆121上移时驱动轮23沿倾斜面122转动从而实现上切刀单元2的水平移动。并线切割设备还包括固定块6，固定块6和上切刀单元2之间设置有第二弹性件7，第二弹性件7例如是压缩弹簧。推杆121上移时驱动轮23沿倾斜面122转动，此时上切刀单元2开始靠近下切刀单元3，第二弹性件7被压缩。推杆121下移时上切刀单元2在第二弹性件7的作用下远离下切刀单元3以回复至初始位置。

并线切割设备工作时，机械手（未示）将并线1移送到上切刀单元2和下切刀单元3之间预定的位置。第一驱动装置12驱动上切刀单元2水平移动以靠近下切刀单元3。具体地，第一驱动装置12的推杆121竖直上移，驱动轮23沿推杆121的倾斜面122转动从而使得上切刀单元2水平移动以靠近下切刀单元3，上切刀单元2水平移动时第二弹性件7被压缩。上切刀单元2移动直至接触压线装置31，此时上切刀单元2的分线刀21穿透并线1的中间，进而伸入压线装置31的凹槽311内，从而将并线1的端部分开。上切刀单元2接触压线装置31时会对压线装置31施加一定的推力以确保压紧并线1。压线装置31受到推力时会水平移动从而第一弹性件312会收缩。

并线1的端部被分开后，第二驱动装置13驱动下切刀32水平移动以靠近上切刀22从而将并线1的端部切割平整，使得并线1的两根线的端部是平齐的，以便于后续作业。并线1的端部被分离并切割平整后，第二驱动装置13驱动下切刀32回复至初始位置，第一驱动装置12的推杆121下移，上切刀单元2在第二弹性件7的作用下水平移动回复至初始位置。

上述实施方式仅用于说明本实用新型的构思和范围，并不是用于限制本实用新型的保护范围。对上述实施方式所进行的对于本领域技术人员来说是显而易见的修改、等效替换以及其他方式的改进，同样处于本实用新型的构思内。本实用新型的保护范围和构思由权利要求具体限定。

Claims (6)

1.一种热敏电阻芯片焊接自动线，其包括用于对并线的端部进行分线切角的并线切割设备，所述并线切割设备包括驱动装置以及水平设置的上切刀单元和下切刀单元，所述上切刀单元和下切刀单元能在驱动装置的驱动下水平往复移动，其特征在于，

所述上切刀单元包括分线刀和上切刀，所述分线刀用于将并线的线端等间隔分开；所述下切刀单元包括下切刀以及与所述分线刀配合的压线装置；

所述上切刀单元和下切刀单元闭合时能将所述并线的线端分开并切割平整。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述压线装置靠近分线刀的一端设置有用于容纳分线刀的凹槽；当所述上切刀单元与下切刀单元闭合时，所述分线刀伸入所述凹槽内从而将并线的线端等间隔分开。

3.根据权利要求2所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述压线装置的远离凹槽的另一端与第一弹性件连接，从而在所述上切刀单元给压线装置施加推力时能使压线装置往复移动。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述驱动装置包括用于驱动上切刀单元移动的第一驱动装置和用于驱动下切刀单元移动的第二驱动装置。

5.根据权利要求4所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述第一驱动装置包括竖直设置的推杆，推杆的上端部设有倾斜面；

所述上切刀单元的远离分线刀的另一端设置有驱动轮，所述推杆上移时驱动轮沿倾斜面转动从而推动切刀单元水平移动。

6.根据权利要求5所述的热敏电阻芯片焊接自动线，其特征在于，所述并线切割设备还包括固定块，所述固定块和上切刀单元之间设置有第二弹性件，所述推杆下移时所述上切刀单元在第二弹性件的作用下回复至初始位置。