CN220652427U - Type-c防水母座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种TYPE‑C防水母座，包括连接器主体和金属壳，连接器主体包括绝缘本体和端子组，金属壳与连接器主体围构形成有插接腔，金属壳与连接器主体之间还围构形成有密封胶填充腔，密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔，第一密封胶填充腔内填充有环氧树脂胶，环氧树脂胶粘接固定于绝缘本体和金属壳体之间，第二密封胶填充腔内填充有硅胶，硅胶填充密封于金属壳的尾端。如此，通过第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔的设置，并先后填充环氧树脂胶和硅胶，兼顾利用了环氧树脂胶固化后的较佳强度和硅胶在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶填充环氧树脂胶与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及TYPE-C连接器领域技术，尤其是指一种TYPE-C防水母座。
背景技术
Type-C连接器具有诸多优势，例如：1、数据传输速度高，2、支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，3、接口尺寸较小，更加适于应用于电子产品上。Type-C连接器包括有可相互插接适配的Type-C公头和Type-C母座，对于Type-C母座而言，其通常是安装应用于各种电子产品上，防水性能是其非常重要的性能，为了提高其防水性能，业内对Type-C母座均设置有防水结构。
例如：CN 216624678 U公开了一种Type-C母端电连接器，包括金属外壳和绝缘主体，所述绝缘主体设有端子，其中，所述金属外壳与所述绝缘主体之间设有内防水部，通过在金属外壳与绝缘主体之间设置内防水部，可以提高Type-C母端电连接器的防水性能，防止水分从金属外壳与绝缘主体之间的安装缝隙进入电子产品。在具体实施时，所述内防水部可以采用防水胶等材料，例如环氧树脂，将防水胶挤到绝缘主体的后端面凝固，环氧树脂固化后强度好，但是流动性差，对于细小缝隙容易出现填充不到位的情况，导致其密封性能受局限。作为替代设计，行业内也有些是采用硅胶来填充，但是，硅胶固化后强度不如环氧树脂理想。
另外，也有些是采用激光点焊来固定金属壳与绝缘本体，其密封性仍不是太理想，难以满足更高防水要求。
因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种TYPE-C防水母座，其兼顾利用了环氧树脂胶固化后的较佳强度和硅胶在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶填充环氧树脂胶与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种TYPE-C防水母座，包括有连接器主体和包覆于所述连接器主体外部的金属壳，所述连接器主体包括有绝缘本体和设置于所述绝缘本体上的端子组，所述金属壳与所述连接器主体围构形成有插接腔，所述插接腔在所述金属壳的首端形成有插接口，所述端子组的接触部露于所述插接腔内；
所述金属壳与所述连接器主体之间还围构形成有密封胶填充腔，所述密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔，所述第一密封胶填充腔内填充有环氧树脂胶，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体之间，所述第二密封胶填充腔内填充有硅胶，所述硅胶填充密封于所述金属壳的尾端。
作为一种优选方案，所述金属壳的尾端具有贯通所述密封胶填充腔的点胶口。
作为一种优选方案，所述第一密封胶填充腔位于所述第二密封胶填充腔的前侧，所述第一密封胶填充腔通过所述第二密封胶填充腔与所述点胶口贯通。
作为一种优选方案，所述插接口的插接方向定义为纵向，则所述第一密封胶填充腔横向延伸设置。
作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有基座和连接于基座前端的舌板，所述第一密封胶填充腔自所述基座的表面远离所述金属壳的内壁面凹设，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体的内壁面之间。
作为一种优选方案，所述环氧树脂胶的横向宽度达所述绝缘本体的横向宽度的一半以上。
作为一种优选方案，所述硅胶粘接固定于所述绝缘本体、所述环氧树脂胶以及所述金属壳之间。
作为一种优选方案，所述绝缘本体对应所述第二密封胶填充腔内设置有一个以上的分隔定位凸块，所述硅胶包裹所述分隔定位凸块，所述端子组的焊接部露于所述硅胶的外部。
作为一种优选方案，所述金属壳的首端外周一体式注塑成型有胶圈。
作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有上端子绝缘座、下端子绝缘座和二次注塑成型件，所述端子组包括有上排端子和下排端子，所述上排端子于所述上端子绝缘座内注塑成型固定以形成上端子模块，所述下排端子于所述下端子绝缘座内注塑成型固定以形成上端子模组，所述上端子模块和所述下端子模块之间夹设有中夹片，所述上端子模块、所述中夹片以及所述下端子模块叠设并于所述二次注塑成型件内注塑成型固定。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔的设置，并先后填充环氧树脂胶和硅胶，兼顾利用了环氧树脂胶固化后的较佳强度和硅胶在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶填充环氧树脂胶与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的立体示图；
图2是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的另一立体示图；
图3是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的立体示图(未点胶时)；
图4是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的分解示图；
图5是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的截面示图；
图6是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的另一截面示图；
图7是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的金属壳的首端外周一体式注塑成型有胶圈的过程示图；
图8是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的连接器主体的分解示图；
图9是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的连接器主体的局部分解示图；
图10是本实用新型之实施例的TYPE-C防水母座的连接器主体的另一局部分解示图。
附图标识说明：连接器主体1、金属壳2、插接腔3、插接口4、第一密封胶填充腔5、第二密封胶填充腔6、环氧树脂胶7、硅胶8、胶圈9、上金属罩10、下金属罩11、点胶口12、基座13、舌板14、上端子绝缘座15、端子绝缘座16、二次注塑成型件17、上排端子18、下排端子19、上端子模块20、下端子模块21、中夹片22、分隔定位凸块23、EMI圈24。
具体实施方式
请参照图1至图10所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
一种TYPE-C防水母座，包括有连接器主体1和包覆于所述连接器主体1外部的金属壳2。所述连接器主体1包括有绝缘本体和设置于所述绝缘本体上的端子组，所述金属壳2与所述连接器主体1围构形成有插接腔3，所述插接腔3在所述金属壳2的首端形成有插接口4，所述端子组的接触部露于所述插接腔3内。所述金属壳2与所述连接器主体1之间还围构形成有密封胶填充腔，所述密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔5和第二密封胶填充腔6，所述第一密封胶填充腔5内填充有环氧树脂胶7(例如环氧树脂胶水)，所述环氧树脂胶7粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳2体之间，所述第二密封胶填充腔6内填充有硅胶8(例如硅胶胶水)，所述硅胶8填充密封于所述金属壳2的尾端。
具体而言：
所述金属壳2的首端外周一体式注塑成型有胶圈9，相比传统技术中将胶圈9套设装配于金属壳2上的方式而言，本实施例中采用一体式注塑成型，可以增加成品的防水效果。通常，所述金属壳2的外周罩设有金属外罩，本实施例中，所述金属外罩包括有上金属罩10和下金属罩11，所述上金属罩10的前部左、右侧通过扣臂与所述下金属罩11的左、右侧的扣槽相卡扣定位，所述上金属罩10的中部或者偏后部左、右侧往下延伸有定位脚。
所述金属壳2的尾端具有贯通所述密封胶填充腔的点胶口12。所述第一密封胶填充腔5位于所述第二密封胶填充腔6的前侧，所述第一密封胶填充腔5通过所述第二密封胶填充腔6与所述点胶口12贯通。若将所述插接口4的插接方向定义为纵向，则所述第一密封胶填充腔5横向延伸设置，所述环氧树脂胶7的横向宽度达所述绝缘本体的横向宽度的一半以上。所述硅胶8粘接固定于所述绝缘本体、所述环氧树脂胶7以及所述金属壳2之间。
所述绝缘本体包括有基座13和连接于基座13前端的舌板14，所述第一密封胶填充腔5自所述基座13的表面远离所述金属壳2的内壁面凹设，所述环氧树脂胶7粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳2体的内壁面之间。本实施例中，所述绝缘本体包括有上端子绝缘座15、下端子绝缘座16和二次注塑成型件17，所述端子组包括有上排端子18和下排端子19，所述上排端子18和下排端子19均包括有若干左右间距并排的端子，所述上排端子18于所述上端子绝缘座15内注塑成型固定以形成上端子模块20，所述下排端子19于所述下端子绝缘座16内注塑成型固定以形成下端子模块21，所述上端子模块20和所述下端子模块21之间夹设有中夹片22，所述上端子模块20、所述中夹片22以及所述下端子模块21叠设并于所述二次注塑成型件17内注塑成型固定。
所述绝缘本体对应所述第二密封胶填充腔6内设置有一个以上的分隔定位凸块23，所述硅胶8包裹所述分隔定位凸块23，且所述分隔定位凸块23的尾端面露于所述硅胶8的尾端面，所述端子组的焊接部露于所述硅胶8的外部，也指所述硅胶8的后侧。通过分隔定位凸块23的设置，可以加强硅胶8所在部位的强度。
接下来，介绍本实施例的TYPE-C防水母座的一种制作过程：
步骤1、将上排端子18注塑成型固定于上端子绝缘座15内以形成上端子模块20，将下排端子19注塑成型固定所述下端子绝缘座16内以形成下端子模块；
步骤2、将上端子模块20、所述中夹片22以及所述下端子模块叠设，并套设EMI圈24，以形成半成品；
步骤3、将半成品于所述二次注塑成型件17内注塑成型固定，如此获得连接器主体1；
步骤4、将金属壳2的首端外周一体式注塑成型有胶圈9，以获得首端防水的金属壳2；
步骤5、将金属壳2套设于连接器主体1的外周；
步骤6、在金属壳2的上、下侧罩设上金属罩10和下金属罩11，上金属罩10和下金属罩11两者相互卡扣定位；
步骤7、在上金属罩10和/或下金属罩11的表面进行激光点焊，使得上金属罩10和/或下金属罩11与金属壳2焊接固定；
步骤8、从金属壳2的尾端的点胶口12朝向第一密封胶填充腔5内填充环氧树脂胶水，直到填满第一密封胶填充腔5；
步骤9、待环氧树脂胶水固化后，再从金属壳2的尾端的点胶口12朝向第二密封胶填充腔6内填充硅胶胶水，直到填满第二密封胶填充腔6；硅胶胶水流动性较好，其容易填充满第二密封胶填充及产品内部的细小缝隙；
步骤10、电测、外观检测、平面度检测以及包装。
本实用新型的设计重点在于，其主要是通过第一密封胶填充腔5和第二密封胶填充腔6的设置，并先后填充环氧树脂胶7和硅胶8，先点环氧树脂固定绝缘本体与金属壳2，再点硅胶8起密封作用，兼顾利用了环氧树脂胶7固化后的较佳强度和硅胶8在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶8填充环氧树脂胶7与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种TYPE-C防水母座，包括有连接器主体和包覆于所述连接器主体外部的金属壳，所述连接器主体包括有绝缘本体和设置于所述绝缘本体上的端子组，所述金属壳与所述连接器主体围构形成有插接腔，所述插接腔在所述金属壳的首端形成有插接口，所述端子组的接触部露于所述插接腔内，其特征在于：
所述金属壳与所述连接器主体之间还围构形成有密封胶填充腔，所述密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔，所述第一密封胶填充腔内填充有环氧树脂胶，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体之间，所述第二密封胶填充腔内填充有硅胶，所述硅胶填充密封于所述金属壳的尾端。
2.根据权利要求1所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述金属壳的尾端具有贯通所述密封胶填充腔的点胶口。
3.根据权利要求2所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述第一密封胶填充腔位于所述第二密封胶填充腔的前侧，所述第一密封胶填充腔通过所述第二密封胶填充腔与所述点胶口贯通。
4.根据权利要求1所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述插接口的插接方向定义为纵向，则所述第一密封胶填充腔横向延伸设置。
5.根据权利要求1所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述绝缘本体包括有基座和连接于基座前端的舌板，所述第一密封胶填充腔自所述基座的表面远离所述金属壳的内壁面凹设，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体的内壁面之间。
6.根据权利要求4所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述环氧树脂胶的横向宽度达所述绝缘本体的横向宽度的一半以上。
7.根据权利要求1或6所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述硅胶粘接固定于所述绝缘本体、所述环氧树脂胶以及所述金属壳之间。
8.根据权利要求6所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述绝缘本体对应所述第二密封胶填充腔内设置有一个以上的分隔定位凸块，所述硅胶包裹所述分隔定位凸块，所述端子组的焊接部露于所述硅胶的外部。
9.根据权利要求1所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述金属壳的首端外周一体式注塑成型有胶圈。
10.根据权利要求1所述的TYPE-C防水母座，其特征在于：所述绝缘本体包括有上端子绝缘座、下端子绝缘座和二次注塑成型件，所述端子组包括有上排端子和下排端子，所述上排端子于所述上端子绝缘座内注塑成型固定以形成上端子模块，所述下排端子于所述下端子绝缘座内注塑成型固定以形成下端子模块，所述上端子模块和所述下端子模块之间夹设有中夹片，所述上端子模块、所述中夹片以及所述下端子模块叠设并于所述二次注塑成型件内注塑成型固定。
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