CN220651135U - 自动调控施压装置 - Google Patents

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高文清
潘俊腾
蔡林芫
张哲睿
庄锦棠
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Abstract

本实用新型公开了一种自动调控施压装置,包括处理单元、压力调整模块、驱动单元及多个感测模块。压力调整模块电性连接处理单元,压力调整模块包括多个微调柱及多个电磁铁,每一电磁铁对应一微调柱设置以吸附微调柱。驱动单元电性连接处理单元并带动压力调整模块移动。多个感测模块电性连接处理单元,每一感测模块对应设置于一微调柱。处理单元通过压力调整模块的移动使感测模块施压于待测体,于感测模块的其中之一测量到压力大于或等于设定值时,控制压力调整模块,以调降压力大于或等于设定值的感测模块所对应的微调柱的电磁铁对微调柱的吸附力。

Description

自动调控施压装置
技术领域
本实用新型涉及一种施压装置,特别是自动调控的施压装置。
背景技术
现有的自动调控施压装置,为了控制多个感测器进行多点测量,必须设置多组配合的马达,以分别调整各个感测器的测量深度及压力。然而,多组的马达配合多组感测器导致较高的成本消耗,且在控制方法的设计上也较为复杂。
实用新型内容
有鉴于此,依据一实施例提供一种自动调控施压装置,包括处理单元、压力调整模块、驱动单元及多个感测模块。压力调整模块电性连接处理单元,压力调整模块包括多个微调柱及多个电磁铁,每一电磁铁对应一微调柱设置,以吸附对应的微调柱。驱动单元电性连接处理单元并带动压力调整模块移动。多个感测模块电性连接处理单元,每一感测模块对应设置于一微调柱的端部。处理单元控制压力调整模块使多个电磁铁以吸附力吸附对应的微调柱,且处理单元控制驱动单元带动压力调整模块移动使多个感测模块施压于待测体,处理单元于多个感测模块的其中之一测量到压力大于或等于设定值时,控制压力调整模块,以调降压力大于或等于设定值的感测模块所对应的微调柱的电磁铁对微调柱的吸附力。
在一些实施例中,压力调整模块更包括主体,多个微调柱及多个电磁铁设于主体上,并随着主体移动,多个电磁铁以吸附力吸附对应的微调柱,并使各微调柱因应多个电磁铁的吸附力的改变而相对于主体固定或移动。
在一些实施例中,每一电磁铁吸附对应的微调柱的吸附力为100%。
在一些实施例中,每一电磁铁吸附对应的微调柱的吸附力为50%,当驱动单元带动压力调整模块移动,使多个微调柱施压于待测体,且多个感测模块其中之一所测量的压力及压力调整模块所移动的距离的上升比例低于预设比例值时,处理器控制压力调整模块以调升低于预设比例值的感测模块所对应的电磁铁对微调柱的吸附力。
在一些实施例中,每一电磁铁吸附对应的微调柱的吸附力为50%,当驱动单元带动压力调整模块移动,使多个微调柱施压于待测体,且多个感测模块其中之一所测量的压力及压力调整模块所移动的距离的上升比例低于预设比例值时,处理器控制压力调整模块以调降相对低于预设比例值的感测模块以外的其他感测模块所对应的电磁铁对微调柱的吸附力。
在一些实施例中,设定值为200毫米汞柱。
在一些实施例中,各微调柱之间的距离为1mm。
在一些实施例中,驱动单元为螺杆马达组。
在一些实施例中,各感测模块以多个压电感测器以阵列所排列而成。
综上所述,根据一实施例提供一种自动调控施压装置及方法。通过单一个驱动单元控制压力调整模块,而压力调整模块的微调柱亦可以通过对应的电磁铁进行微调,以控制感测时下压的深度及压力。如此,便不需要对每一微调柱配置马达,在控制方法的设计上也较为容易。
附图说明
图1为根据一第一实施例的自动调控施压装置的立体示意图。
图2为根据一第一实施例的自动调控施压装置的移动示意图。
图3为根据一第一实施例的自动调控施压装置的装置示意图。
图4为根据一第一实施例的自动调控施压装置的使用示意图(一)。
图5为根据一第一实施例的自动调控施压装置的使用示意图(二)。
图6为根据一第一实施例的自动调控施压装置的使用示意图(三)。
图7为根据一第一实施例的自动调控施压方法的使用流程图。
图8为根据一第一实施例的自动调控施压装置的定位示意图(一)。
图9为根据一第一实施例的自动调控施压装置的定位示意图(二)。
图10为根据一第一实施例的自动调控施压装置的定位流程图。
图11为根据一第二实施例的自动调控施压装置的定位流程图。
其中,附图标记:
100:自动调控施压装置
110:处理单元
130:压力调整模块
131,131A,131B,131C:微调柱
132,132A,132B,132C:电磁铁
133:主体
150:驱动单元
170,170A,170B,170C:感测模块
B:待测体
d:间距
S8,S9,S9A,S9B,S9C,S9D,S10,S11,S12,S13:步骤
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
请参阅图1至图3。图1为根据一第一实施例的自动调控施压装置的立体示意图。图2为根据一第一实施例的自动调控施压装置的移动示意图。图3为根据一第一实施例的自动调控施压装置的装置示意图。自动调控施压装置100包括处理单元110、压力调整模块130、驱动单元150及多个感测模块170。自动调控施压装置100例如应用于诊脉的装置,通过压力调整模块130及驱动单元150调整位置及进行施压,并以感测模块170检测脉搏。
压力调整模块130电性连接处理单元110,压力调整模块130包括多个微调柱131及多个电磁铁132,每一电磁铁132对应一微调柱131设置,以吸附对应的微调柱131。如图1所示,微调柱131为三个,分别为微调柱131A、131B、131C,电磁铁132亦对应微调柱131设为三个,分别为电磁铁132A、132B、132C。
驱动单元150电性连接处理单元110并带动压力调整模块130移动。在第一实施例中,驱动单元150例如为螺杆马达组。
多个感测模块170电性连接处理单元110,每一感测模块170对应设置于微调柱131的端部。在第一实施例中,感测模块170亦对应于微调柱131设为三个,分别为感测模块170A、170B、170C。在第一实施例中,各感测模块170A、170B、170C以多个压电感测器以阵列所排列而成。
请参阅图1、图3及图4至图7。图4为根据一第一实施例的自动调控施压装置的使用示意图(一)。图5为根据一第一实施例的自动调控施压装置的使用示意图(二)。图6为根据一第一实施例的自动调控施压装置的使用示意图(三)。图7为根据一第一实施例的自动调控施压方法的使用流程图(一)。此外,图4至图6的左侧位置,即微调柱170A的位置为靠近手掌的一侧。处理单元110控制压力调整模块130使多个电磁铁132A、132B、132C以吸附力吸附对应的微调柱131A、131B、131C。且处理单元110控制驱动单元150带动压力调整模块130移动使多个感测模块170A、170B、170C施压于待测体B。随后,处理单元110于多个感测模块170A、170B、170C的其中之一测量到压力大于或等于设定值时,控制压力调整模块130,以调降压力大于或等于设定值的感测模块170所对应的微调柱131的电磁铁132对微调柱131的吸附力。
在第一实施例中,如图2所示,待测体B例如为人的手腕。具体来说,处理单元110通过驱动单元150带动压力调整模块130移动使多个感测模块170A、170B、170C施压于待测体B,以取得微调柱131施压于手腕上的压力数据,直到取得所需的设定值。各微调柱131在驱动单元150的带动下虽以相同移动速度向下移动,但由于手腕各处的骨骼肌肉配置的不同,使得各微调柱131接触待测体B后可下压的深度可能不相同。举例来说,若是感测模块170分别按压在腕骨处及肌肉处,则按压在腕骨处的感测模块170可能在下压较短距离后即会测量到等于或大于设定值的压力。也就是说,各感测模块170A、170B、170C测量直到设定值的数据,所需要的时间及距离亦皆可能不相同。甚至,当其中之一感测模块170的压力已大于或等于设定值时,由于压力过大且已到所需的设定值,将使另外二个微调柱131难以继续施压,导致感测模块170无法顺利进行测量。
因此,如图6所示,当感测模块170A所测量的压力大于或等于设定值时,由于压力过大,使微调柱131B、131C无法继续下压让感测模块170B、170C测量。此时,处理单元110将控制吸附着微调柱131A的电磁铁132A的吸附力,通过降低电磁铁132A对微调柱131A的吸附力,使得微调柱131A能够相对向上滑动,而让微调柱131B、131C能够继续在驱动单元150的带动向下施压以让感测模块170B、170C进行测量直至到达设定值。
如此,通过单一个驱动单元150控制压力调整模块130持续施压,而压力调整模块130的微调柱131A、131B、131C可以通过对应的电磁铁132A、132B、132C在施压的过程中进行吸附力的微调,避免当其中之一设有感测模块170的微调柱131因为行程较短而先行完成,使其他的微调柱131无法继续完成行程测量脉压。且自动调控施压装置100简化了装置的结构,在操作方法上也较为容易。
在第一实施例中,压力调整模块130更包括主体133,多个微调柱131A、131B、131C及多个电磁铁132A、132B、132C设于主体133上,并随着主体133移动,多个电磁铁132A、132B、132C以吸附力吸附对应的微调柱131A、131B、131C,并使各微调柱131A、131B、131C因应多个电磁铁132A、132B、132C的吸附力的改变而相对于主体133固定或移动。在第一实施例中,多个微调柱131A、131B、131C可移动地穿设于主体133上。如图1及图2所示,驱动单元150带动主体133移动并同时移动设于主体133的多个微调柱131A、131B、131C及多个电磁铁132A、132B、132C,且多个微调柱131A、131B、131C通过被多个电磁铁132A、132B、132C吸附而相对主体133呈固定状态。如图6所示,以微调柱131A为示例,当电磁铁132A对对应的微调柱131A调降吸附力时,随着主体133持续下压,微调柱131A将因吸附力减弱,并受到待测体B向上推,而相对于主体133移动。
在第一实施例中,各微调柱131A、131B、131C之间的距离为1mm,即其中之一微调柱131至另一微调柱131的间距d。如图4至图6所示,为了有效测量待测体B各位置上的脉压,各微调柱131A、131B、131C以一定的间距d设置。
关于自动调控施压的方法,请再次参阅图4至图7。自动调控施压方法,用以取得待测体B的多点脉压。
如图4及图7所示,自动调控施压方法包括控制压力调整模块130的多个电磁铁132A、132B、132C分别以吸附力吸附对应的一微调柱131A、131B、131C(步骤S10)。在第一实施例中,每一电磁铁132A、132B、132C以100%的吸附力吸附对应的一微调柱131A、131B、131C,但不限于此,关于吸附力的其他设定容后详述。
接着,如图5及图7所示,驱动驱动单元150带动压力调整模块130移动,使多个微调柱131A、131B、131C施压于待测体B(步骤S11)。在第一实施例中,驱动单元150例如以0.3mm/sec的速率带动压力调整模块130向待测体B移动并施压。
如图5及图7所示,持续读取设置于各微调柱131A、131B、131C端部的一感测模块170A、170B、170C所测量的压力(步骤S12)。即,随着驱动单元150不断地移动压力调整模块130,使其对待测体B施压,并通过各感测模块170A、170B、170C持续测量压力。
进一步地,如图6及图7所示,于多个感测模块170A、170B、170C其中之一测量到压力大于或等于设定值,调降测量的压力大于或等于设定值的感测模块170所对应的微调柱131的电磁铁132对微调柱131的吸附力(步骤S13)。如图6所示,当感测模块170A所测量的压力大于或等于设定值,对应的电磁铁132A对对应的微调柱131A调降吸附力,使微调柱131A从固定状态变为可相对移动状态。随着驱动单元150持续带动压力调整模块130下压,微调柱131A因吸附力减弱,受到待测体B向上推而相对移动。如此,让压力调整模块130持续移动,以让其他微调柱131B、131C完成行程。在第一实施例中,设定值例如为200毫米汞柱。
请参阅图8至图10。图8为根据一第一实施例的自动调控施压装置的定位示意图(一)。图9为根据一第一实施例的自动调控施压装置的定位示意图(二)。图10为根据一第一实施例的自动调控施压装置的定位流程图。此外,图8至图9的左侧位置,即微调柱170A的位置为靠近手掌的一侧。由于待测体B为手腕表面,因应不同人的情况会凹凸起伏不定,故在实施前述测量前,可以先对压力调整模块130中的各微调柱131进行定位,以作为后续测量的基准起始点。在第一实施例中,于多个电磁铁132A、132B、132C吸附对应的微调柱131A、131B、131C前,各微调柱131A、131B、131C呈悬挂的释放状态(步骤S8),处理单元110控制驱动单元150带动压力调整模块130移动至各微调柱131A、131B、131C贴抵待测体B的表面(步骤S9),以完成定位。此外,图1及图2为定位完成状态下的自动调控施压装置100。
如图8所示,在以电磁铁132A、132B、132C吸附以固定微调柱131A、131B、131C前,微调柱131A、131B、131C以悬挂的释放状态进行定位。此时,驱动单元150带动压力调整模块130,使各微调柱131A、131B、131C向下移动直至贴抵待测体B的表面。为顺应凹凸起伏不定的手腕表面,而使后续测量时的起始基准一致,所谓微调柱131A、131B、131C贴抵待测体B的状态,即是使得各微调柱131A、131B、131C前端按压待测体B表面的感测模块170A、170B、170C皆测量到相同的压力值。例如,各感测模块170A、170B、170C所测量到的一压力阀值约为5毫米汞柱。此时,则可开启电磁铁132A、132B、132C而对微调柱131A、131B、131C进行吸附定位。
也就是说,在第一实施例中,各感测模块170A、170B、170C以压力阀值为5毫米汞柱开始测量,并通过压力调整模块130持续移动直到每一感测模块170A、170B、170C所测量的压力大于或等于设定值,以完成脉压测量。在此,定位完成时,各感测模块170A、170B、170C所测量到的压力阀值虽以5毫米汞柱为例示,但不限于此。
请参阅图11。图11为根据一第二实施例的自动调控施压装置的定位流程图。第二实施例与第一实施例不同之处在于定位的方式。为能使后续测量进行更为顺畅,避免测量时间过久,可预先施予一定的压力,再开始进行测量。本实施例中,于定位时,处理单元110控制驱动单元150带动压力调整模块130移动至各微调柱131A、131B、131C贴抵待测体B的表面(步骤S9A)。此时处理单元110控制电磁铁132A、132B、132C其中之一对对应的微调柱131A、131B、131C进行吸附定位(步骤S9B)。举例来说,图9中微调柱131C对应测量的待测体B的位置具有较多肌肉组织,故需要较长的行程才能顺利测量压力,而为了决定施压的起始位置,处理单元110先控制电磁铁132C吸附微调柱131C,而其他的微调柱131A、131B仍呈悬挂状态。接着,处理单元110控制驱动单元150带动压力调整模块130移动各微调柱131A、131B、131C,直到感测模块170C所测量到的一压力阀值约为60毫米汞柱(步骤S9C)。接着,处理单元110再控制电磁铁132A、132B吸附微调柱131A、131B并让驱动单元150带动压力调整模块130稍微向上移动,使各感测模块170A、170B、170C所测量到的压力阀值约为20毫米汞柱(步骤S9D),以完成定位及提供预压力。
此外,在前述第一实施例中,每一电磁铁132A、132B、132C以100%的吸附力吸附对应的一微调柱131A、131B、131C,但不限于此。在第三实施例中,每一电磁铁132A、132B、132C吸附对应的微调柱131A、131B、131C的吸附力为50%。于持续读取设置于各微调柱131A、131B、131C端部的感测模块170A、170B、170C所测量的压力的步骤中,在多个感测模块170A、170B、170C其中之一所测量的压力及压力调整模块130所移动的距离的上升比例低于预设比例值时,调升低于预设比例值的感测模块170所对应的电磁铁132对微调柱131的吸附力。
也就是说,在第三实施例中,于步骤S10中,电磁铁132A、132B、132C以部分的吸附力吸附微调柱131A、131B、131C,而由于受到较弱的吸附力吸附也使得微调柱131A、131B、131C容易因施压于待测体B至一定压力时而产生相对滑动,虽然能让微调柱131A、131B、131C较顺利完成行程,且可具有一定的安全性,不会施加过大压力于待测体B,但也可能导致测量压力的与移动距离的上升比例过低而影响测量。故当上升比例低于预设比例值时,将调升低于预设比例值的感测模块170所对应的电磁铁132对微调柱131的吸附力,以使微调柱131较不易因施压而相对移动。在第三实施例中,上升比例低于预设比例值10%时进行调整。
第三实施例以调升低于预设比例值的感测模块170所对应的电磁铁132对微调柱131的吸附力,但不限于此,在第四实施例中,亦可以调降相对低于预设比例值的感测模块170以外的其他感测模块170所对应的电磁铁132对微调柱131的吸附力。举例来说,当感测模块170A的上升比例低于预设比例值时,不是调整感测模块170A而是调整其他的感测模块170B、170C。通过调降感测模块170B、170C所对应的电磁铁132B、132C对微调柱131B、131C的吸附力,以使压力调整模块130移动并施压时,先以所受到吸附力较小的微调柱131B、131C先进行相对移动,以让感测模块170A顺利进行测量。在第四实施例中,上升比例低于预设比例值10%时进行调整。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种自动调控施压装置,其特征在于,包括:
一处理单元;
一压力调整模块,电性连接该处理单元,该压力调整模块包括多个微调柱及多个电磁铁,每一该电磁铁对应一该微调柱设置,以吸附对应的该微调柱;
一驱动单元,电性连接该处理单元并带动该压力调整模块移动;以及
多个感测模块,电性连接该处理单元,每一该感测模块对应设置于一该微调柱的端部;
其中,该处理单元控制该压力调整模块使该多个电磁铁以一吸附力吸附对应的该微调柱,且该处理单元控制该驱动单元带动该压力调整模块移动使该多个感测模块施压于一待测体,该处理单元于该多个感测模块的其中之一测量到压力大于或等于一设定值时,控制该压力调整模块,以调降压力大于或等于该设定值的该感测模块所对应的该微调柱的该电磁铁对该微调柱的该吸附力。
2.如权利要求1所述的自动调控施压装置,其特征在于,该压力调整模块更包括一主体,该多个微调柱及该多个电磁铁设于该主体上,并随着该主体移动,该多个电磁铁以该吸附力吸附对应的该微调柱,并使各该微调柱因应该多个电磁铁的该吸附力的改变而相对于该主体固定或移动。
3.如权利要求2所述的自动调控施压装置,其特征在于,每一该电磁铁吸附对应的该微调柱的该吸附力为100%。
4.如权利要求2所述的自动调控施压装置,其特征在于,每一该电磁铁吸附对应的该微调柱的该吸附力为50%,当该驱动单元带动该压力调整模块移动,使该多个微调柱施压于该待测体,且该多个感测模块其中之一所测量的压力及该压力调整模块所移动的距离的上升比例低于一预设比例值时,该处理单元控制该压力调整模块以调升低于该预设比例值的该感测模块所对应的该电磁铁对该微调柱的该吸附力。
5.如权利要求2所述的自动调控施压装置,其特征在于,每一该电磁铁吸附对应的该微调柱的该吸附力为50%,当该驱动单元带动该压力调整模块移动,使该多个微调柱施压于该待测体,且该多个感测模块其中之一所测量的压力及该压力调整模块所移动的距离的上升比例低于一预设比例值时,该处理单元控制该压力调整模块以调降相对低于该预设比例值的该感测模块以外的其他该感测模块所对应的该电磁铁对该微调柱的该吸附力。
6.如权利要求1所述的自动调控施压装置,其特征在于,该设定值为200毫米汞柱。
7.如权利要求1所述的自动调控施压装置,其特征在于,各该微调柱之间的距离为1mm。
8.如权利要求1所述的自动调控施压装置,其特征在于,该驱动单元为螺杆马达组。
9.如权利要求1所述的自动调控施压装置,其特征在于,各该感测模块以多个压电感测器以阵列所排列而成。
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