CN220649826U - 一种环网柜无线测温堵头 - Google Patents

Abstract

本申请涉及堵头本体测温技术领域，解决了现有技术中将天线设置在堵头本体内部严重影响天线信号辐射出来的问题，公开了一种环网柜无线测温堵头，包括堵头本体，所述堵头本体由外部的绝缘外壳以及嵌设在绝缘外壳内壁的金属内壳，所述金属内壳顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有金属螺丝，所述金属螺丝外壁套设有铜鼻子；无源测温传感器，所述无源测温传感器嵌设于金属内壳的一侧，整个堵头本体内部的金属内壳和金属螺丝以及连接在金属螺丝外壁的铜鼻子都是天线辐射体，从而有效的减少了RFID采集器天线信号的辐射死角，也不存在信号在堵头本体中辐射不出来的情况，而且，无需增加额外的天线，从而能够降低堵头本体测温的成本。

Description

一种环网柜无线测温堵头

技术领域

本申请涉及堵头本体测温技术领域，尤其是一种环网柜无线测温堵头。

背景技术

T型电缆接头用在电缆分接箱的主网系统或用作环网柜的进出线电缆接头。T型电缆接头既可连接600A以上高压套管、多联组合插座，也可与600A以上母线套管、后T型电缆接头组合连接，形成多路电缆分支。

在电力环网柜中，工作电压常在10KV以上，电缆中关键节点常常伴有高温发热现象，而这些节点常常是电力事故的重要隐患点，尤其是T型电缆接头处。

堵头本体是实现T型电缆接头绝缘、密封和分流的主要组成部分。传统堵头本体是无法直接进行测温，需要在堵头本体内增加用于测温的测温传感器和天线，将天线设置在堵头本体内部测温传感器的测温信号难以辐射出来，而且导致RFID采集器天线信号难以全部覆盖测温传感器，死角较多，难以满足电力环网柜对电缆接头的测温需求，若通过配置额外的天线，虽然能够解决信号覆盖问题，但是需要增加额外的天线成本。

实用新型内容

本申请的目的在于克服现有技术中将天线设置在堵头本体内部严重影响天线信号辐射出来的问题，提供一种环网柜无线测温堵头。

具体的，所述一种环网柜无线测温堵头，包括：堵头本体，所述堵头本体由外部的绝缘外壳以及嵌设在绝缘外壳内壁的金属内壳，所述金属内壳顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有金属螺丝，所述金属螺丝外壁套设有铜鼻子；无源测温传感器，所述无源测温传感器嵌设于金属内壳的一侧，其中，所述无源测温传感器的天线连接点与金属内壳贴合。

进一步的，所述无源测温传感器包括无源RFID测温芯片，所述无源RFID测温芯片的天线连接点连接有金属片，所述无源RFID测温芯片和金属片外部裹覆有陶瓷胚体，所述金属片延伸至陶瓷胚体外部且金属片与金属内壳贴合，通过金属片将堵头本体的金属内壳与无源RFID测温传感器连接充当无源RFID测温芯片的天线，并且与金属内壳连接的金属螺丝以及与金属螺丝连接的铜鼻子均可作为无源RFID测温芯片的天线，从而能够有效的增加无源RFID测温芯片的信号强度，并且不易出现信号辐射死角。

进一步的，所述陶瓷胚体设置为长方体结构。

进一步的，所述金属内壳一侧内壁开设有用于安装陶瓷胚体的安装槽，其中，安装槽用于安装和固定陶瓷胚体，并且使得固定后的金属片与金属内壳贴合。

进一步的，所述铜鼻子包括第一连接部以及与第一连接部一体成型的第二连接部，所述第一连接部开设有连接孔，且所述连接孔套设在金属螺丝外壁，所述第二连接部用于通过包裹的方式连接电缆，使得铜鼻子能够套设在金属螺丝外壁，从而使得铜鼻子与金属螺丝接触，进而能够通过第二连接部将电缆产生的热量传递给金属螺丝和金属内壳，从而能够利用金属内壳内的无源RFID测温芯片对电缆进行测温。

进一步的，所述绝缘外壳的材质采用环氧树脂，环氧树脂具有良好的电绝缘性能，从而使得绝缘外壳具有良好的电绝缘性能。

进一步的，所述金属内壳的材料采用铜，铜材料具有良好的导热和导电性能，使得电缆的温度能够更好的传递到无源RFID测温芯片上进行测温，另外，铜材料制成的金属内壳作为天线也具有较好的信号传输性能。

本申请具有如下有益效果：能够将堵头本体的金属内壳、铜鼻子以及连接螺丝与无源测温传感器相连形成无源测温传感器的天线，整个堵头本体内部的金属内壳和金属螺丝以及连接在金属螺丝外壁的铜鼻子都是天线幅射体，从而有效的减少了RFID采集器天线信号的辐射死角，也不存在信号在堵头本体中辐射不出来的情况，而且，无需增加额外的天线，从而能够降低堵头本体测温的成本。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用于来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的环网柜无线测温堵头的安装示意图；

图2是图1中A处的结构放大图；

图3是本申请实施例的环网柜无线测温堵头的结构示意图；

图4是本申请实施例的环网柜无线测温堵头的主视图；

图5是本申请实施例的环网柜无线测温堵头中无源测温传感器的结构示意图；

图6是本申请实施例的环网柜无线测温堵头中无源测温传感器的内部结构示意图；

图7是本申请实施例的环网柜无线测温堵头中铜鼻子的结构示意图。

附图标记：

1、堵头本体；101、绝缘外壳；102、金属内壳；103、螺纹孔；104、安装槽；2、金属螺丝；3、铜鼻子；301、第一连接部；302、连接孔；303、第二连接部；4、无源测温传感器；401、无源RFID测温芯片；402、陶瓷胚体；403、金属片；5、环网柜壁；6、电缆。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请的一个较佳实施例，一种环网柜无线测温堵头，包括：

如图1-4图所示，堵头本体1，所述堵头本体1由外部的绝缘外壳101以及嵌设在绝缘外壳101内壁的金属内壳102，所述金属内壳102顶部开设有螺纹孔103，所述螺纹孔103内螺纹连接有金属螺丝2，所述金属螺丝2外壁套设有铜鼻子3；

如图7所示，所述铜鼻子3包括第一连接部301以及与第一连接部301一体成型的第二连接部303，所述第一连接部301开设有连接孔302，且所述连接孔302套设在金属螺丝2外壁，所述第二连接部303用于通过包裹的方式连接电缆6，示例性的，第二连接部303由两个弧形的铜夹片构成，将电缆6的铜芯端部放置到铜夹片之间将铜夹片捏合对电缆6进行夹持固定，使得铜鼻子3的第一连接部301能够套设在金属螺丝2外壁，从而使得铜鼻子3与金属螺丝2接触，进而能够通过第二连接部303将电缆6产生的热量传递给金属螺丝2和金属内壳102，从而能够利用金属内壳102内的无源RFID测温芯片401对电缆6进行测温。

如图5-6所示，无源测温传感器4，所述无源测温传感器4嵌设于金属内壳102的一侧，其中，所述无源测温传感器4的天线连接点与金属内壳102贴合，也可以直接将无源测温传感器4的天线连接点与金属内壳102焊接在一起来增加连接的稳定性。

如图6所示，在进一步的实施例中，所述无源测温传感器4包括无源RFID测温芯片401，所述无源RFID测温芯片401的天线连接点连接有金属片403，所述无源RFID测温芯片401和金属片403外部裹覆有陶瓷胚体402，其中，所述陶瓷胚体402设置为长方体结构，所述金属片403延伸至陶瓷胚体402外部且金属片403与金属内壳102贴合，通过金属片403将堵头本体1的金属内壳102与无源RFID测温传感器连接充当无源RFID测温芯片401的天线，并且与金属内壳102连接的金属螺丝2以及与金属螺丝2连接的铜鼻子3均可作为无源RFID测温芯片401的天线，从而能够有效的增加无源RFID测温芯片401的信号强度，并且不易出现信号辐射死角。

如图2-4所示，在进一步的实施例中，所述金属内壳102一侧内壁开设有用于安装陶瓷胚体402的安装槽104，其中，安装槽104用于安装和固定陶瓷胚体402，示例性的，陶瓷胚体402可通过卡接的方式固定在安装槽104内，也可通过粘接或焊接的方式固定在安装槽104内，并且使得固定后的金属片403与金属内壳102贴合。

在一种较优的实施例中，所述绝缘外壳101的材质采用环氧树脂，环氧树脂具有良好的电绝缘性能，从而使得绝缘外壳101具有良好的电绝缘性能。

在一种较优的实施例中，所述金属内壳102的材料采用铜，铜材料具有良好的导热和导电性能，使得电缆6的温度能够更好的传递到无源RFID测温芯片401上进行测温，另外，铜材料制成的金属内壳102作为天线也具有较好的信号传输性能。

如图1所示，将堵头本体1安装在环网柜壁5上后，无源RFID测温芯片401接收到RFID采集器天线发出的能量后将能量信号转换成电能并开始工作，线缆发热通过铜鼻子3传递给金属螺丝2，金属螺丝2又将热量传输给金属内壳102，进而通过无源RFID测温芯片401能够检测金属内壳102的温度，相当于检测了电缆6的温度，为了更精准的检测电缆6的温度可对温度进行相应的损失补偿，无源RFID测温芯片401将检测到的温度信号转换成电信号，电信号耦合到堵头本体1的金属内壳102，由于金属内壳102与金属螺丝2连接，金属螺丝2又与铜鼻子3连接，从而使得金属内壳102、金属螺丝2和铜鼻子3构成了无源RFID测温芯片401的天线，无源RFID测温芯片401能够通过金属内壳102、金属螺丝2和铜鼻子3构成的天线与RFID采集器天线进行信号交互，RFID采集器天线将接收到的信号传递给采集器，有采集器将信号转换成温度信息，进而由上位机进行显示，从而能够实现堵头本体1的无源测温，另外，环网柜壁5在金属内壳102、金属螺丝2和铜鼻子3构成的天线后方，充当一个反射器作用，可以加强信号，同时，整个堵头本体1内部的金属内壳102和金属螺丝2以及连接在金属螺丝2外壁的铜鼻子3都是天线幅射体，从而有效的减少了RFID采集器天线信号的辐射死角，也不存在信号在堵头本体1中辐射不出来的情况，而且，无需增加额外的天线，从而能够降低堵头本体1测温的成本。

以上，仅为本申请较佳的具体实施方式；但本申请的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围内。

Claims (7)

1.一种环网柜无线测温堵头，其特征在于，包括：

堵头本体，所述堵头本体由外部的绝缘外壳以及嵌设在绝缘外壳内壁的金属内壳，所述金属内壳顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有金属螺丝，所述金属螺丝外壁套设有铜鼻子；

无源测温传感器，所述无源测温传感器嵌设于金属内壳的一侧，其中，所述无源测温传感器的天线连接点与金属内壳贴合。

2.根据权利要求1所述的环网柜无线测温堵头，其特征在于，所述无源测温传感器包括无源RFID测温芯片，所述无源RFID测温芯片的天线连接点连接有金属片，所述无源RFID测温芯片和金属片外部裹覆有陶瓷胚体，所述金属片延伸至陶瓷胚体外部且金属片与金属内壳贴合。

3.根据权利要求2所述的环网柜无线测温堵头，其特征在于，所述陶瓷胚体设置为长方体结构。

4.根据权利要求3所述的环网柜无线测温堵头，其特征在于，所述金属内壳一侧内壁开设有用于安装陶瓷胚体的安装槽。

5.根据权利要求1所述的环网柜无线测温堵头，其特征在于，所述铜鼻子包括第一连接部以及与第一连接部一体成型的第二连接部，所述第一连接部开设有连接孔，且所述连接孔套设在金属螺丝外壁，所述第二连接部用于通过包裹的方式连接电缆。

6.根据权利要求1所述的环网柜无线测温堵头，其特征在于，所述绝缘外壳的材质采用环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的环网柜无线测温堵头，其特征在于，所述金属内壳的材料采用铜。