CN210985622U - 一种电缆接头均压罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电缆接头均压罩，包括：均压罩本体，所述均压罩本体的外侧开设有一凹槽；无源无线测温芯片，用于检测电缆接头内部温度并向外部接收天线反馈温度信号；芯片固定机构，用于将所述无源无线测温芯片固定于所述凹槽内。通过在均压罩外侧开槽，并在凹槽内置无源无线测温芯片，直接从电缆接头内部实现精准测温，避免外界温度变化的干扰，同时测温芯片无需电源供电和有线传输模块，安装使用便捷，且有效降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电力设备技术领域，特别涉及一种电缆接头均压罩。
背景技术
随着电力行业投入的进一步加大，在冶炼、煤等大中型企业中，电力电缆得以广泛应用，其中电力安全配送至关重要。随着电力负荷的不断增加，输电电缆接头温升问题，易对生产带来安全隐患，成为电力安全配送过程中主要的监测点。一旦电缆接头过热造成短路，容易导致大面积电缆烧坏，使设备停机，造成重大经济损失，故实时监测电力电缆的接头温度来辅助判断电缆线路的运行情况变得尤为重要。
现有的电缆接头温度检测方式多为检测电缆接头外部温度，因电缆接头内部有铜壳，屏蔽层，绝缘层等多种结构组成，当电缆接头线芯发热时，引起的外部温度变化并不大；同时当环境温度变化时，也会引起测量温度的变化，影响检测的准确性。
而市场上一些检测电缆接头内部温度的装置，需要在内部搭接电源同时将采集信号通过有线的方式传输出来，不仅安装复杂，而且后期维护成本也比较高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电缆接头均压罩，内置无源无线测温芯片可提高温度检测的准确性。
根据本实用新型实施例的一种电缆接头均压罩，包括：
均压罩本体，所述均压罩本体的外侧开设有一凹槽；
无源无线测温芯片，用于检测电缆接头内部温度并向外部接收天线反馈温度信号；
芯片固定机构，用于将所述无源无线测温芯片固定于所述凹槽内。
根据本实用新型第一实施例的电缆接头均压罩，至少具有如下有益效果：通过在均压罩外侧开槽，并在凹槽内置无源无线测温芯片，直接从电缆接头内部实现精准测温，避免外界温度变化的干扰，同时测温芯片无需电源供电和有线传输模块，安装使用便捷，且有效降低成本。
根据本实用新型的一些实施例，所述无源无线测温芯片具有一个或多个。
根据本实用新型的一些实施例，所述无源无线测温芯片型号为TSC2020-3。
根据本实用新型的一些实施例，所述无源无线测温芯片型号为TSC2509-3。
根据本实用新型的一些实施例，所述无源无线测温芯片型号为TSC1309-3。
根据本实用新型的一些实施例，所述芯片固定机构为浇筑在所述凹槽内的填充层。
根据本实用新型的一些实施例，所述填充层为环氧树脂。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本实用新型实施例的电缆接头均压罩主视图；
图2为本实用新型实施例的电缆接头均压罩侧视图；
图3为本实用新型实施例的电缆接头均压罩俯视图。
附图标记：
均压罩本体100、凹槽110
无源无线测温芯片200、
芯片固定机构300。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
参考图1、图2、图3所示，为本技术方案实施例的一种电缆接头均压罩，包括：均压罩本体100、无源无线测温芯片200、芯片固定机构300，均压罩本体100的外侧开设有一凹槽110，并形成金属反射面，使无源无线测温芯片200测温信号增强；无源无线测温芯片200用于检测电缆接头内部温度并向外部接收天线反馈温度信号；芯片固定机构300，用于将无源无线测温芯片200固定于所述凹槽110内。
根据本实用新型实施例的电缆接头均压罩，通过在均压罩外侧开槽，并在凹槽110内置无源无线测温芯片200，直接从电缆接头内部实现精准测温，避免外界温度变化的干扰，同时测温芯片无需电源供电和有线传输模块，安装使用便捷，且有效降低成本。
需要指出的是，本技术方案中的凹槽是在常规均压罩基础上开槽，均压罩开槽方式不限于本方案中的形状、大小、位置、深度、个数等。
在本实用新型的一些实施例中，无源无线测温芯片200具有一个或多个，数量不做唯一限定，根据实际需要设置具体个数。
在本实用新型的一些实施例中，无源无线测温芯片200型号为TSC2020-3、TSC2509-3或TSC1309-3，这些型号仅作为本技术方案的具体实例，还可以是其他常规已知的无源无线测温芯片200型号。
其中，无源无线测温芯片200通过天线接收外部读写器天线发送的广播信号以获取电磁波能量，作为工作电源，并将采集到的温度信号通过天线反馈给外部读写器的接收天线。
根据本实用新型的一些实施例，所述芯片固定机构300为浇筑在所述凹槽110内的填充层。或者，也可以采用其他常规已知的固定结构实现测温芯片在凹槽内的固定，比如锡膏、扣件、胶带等。
根据本实用新型的一些实施例，优选填充层为环氧树脂，也可以选用替代环氧树脂的其他已知树脂材料。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种电缆接头均压罩，其特征在于，包括：
均压罩本体，所述均压罩本体的外侧开设有一凹槽；
无源无线测温芯片，用于检测电缆接头内部温度并向外部接收天线反馈温度信号；
芯片固定机构，用于将所述无源无线测温芯片固定于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的电缆接头均压罩，其特征在于，所述无源无线测温芯片具有一个或多个。
3.根据权利要求1所述的电缆接头均压罩，其特征在于，所述无源无线测温芯片型号为TSC2020-3。
4.根据权利要求1所述的电缆接头均压罩，其特征在于，所述无源无线测温芯片型号为TSC2509-3。
5.根据权利要求1所述的电缆接头均压罩，其特征在于，所述无源无线测温芯片型号为TSC1309-3。
6.根据权利要求1所述的电缆接头均压罩，其特征在于，所述芯片固定机构为浇筑在所述凹槽内的填充层。
7.根据权利要求6所述的电缆接头均压罩，其特征在于，所述填充层为环氧树脂。
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