CN220635448U - 一种晶片表面清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片表面清洗装置，包括：壳体，两侧设有放入口和出料口，上方中部设有操作口；移动机构，固定安装于所述壳体的外部，所述移动机构包括夹持装置和驱动夹持装置直线往复运动的第一驱动组件；滑槽，设置于所述壳体的内底端；清洗室，包括沿夹持装置的移动方向依次设置的除尘室、冲洗室和烘干室，所述除尘室沿滑槽两侧设有若干根旋转刷辊，所述冲洗室顶部设有淋洗机构，所述冲洗室侧壁设有擦洗机构，所述烘干室侧壁设有烘干装置。本实用新型采用一体化设计，减少了清洗前的晶片上的附着物，晶片清洗效果有效提高，对清洗后的晶片进行烘干，避免清洗后的二次污染，减少了清洗成本，提高了清洗效率。

Description

一种晶片表面清洗装置

技术领域

本实用新型涉及晶片清洗技术领域，特别是涉及一种晶片表面清洗装置。

背景技术

晶片在生产完成之后，晶片的表面会黏附有细微的杂质、灰尘等有机颗粒污染物，由于强大的静电力，这些污染物牢固地结合在晶片表面，从而对晶片造成影响。

因此需要对晶片进行清洗，现有技术中晶片清洗一般采用冲洗、浸泡或超声波清洗，由于晶片表面附着有机颗粒污染物，单纯依靠冲洗清洗晶片，可能会使污染物形成更大的颗粒附着在晶片上；单纯依靠浸泡清洗晶片会出现晶片清洗不均匀，影响产品质量；而采用超声波清洗，需要在清洗槽上增加超声波发生器等设备，增加了生产成本。且晶片清洗完成后，晶片的表面会残留一些水渍，残留的水渍若是无法及时清理，水渍干涸过程中会吸附空气中的灰尘，从而对清洁完成的晶片造成二次污染。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种晶片表面清洗装置，采用一体化设计，晶片依次通过除尘室、冲洗室和烘干室，可减少清洗前的晶片上的附着物，淋洗和擦洗配合对晶片进行清洗，使得清洗效果更高，对清洗后的晶片进行烘干，避免清洗后的二次污染，减少了清洗成本，提高了清洗效率。

本实用新型的技术方案如下：

一种晶片表面清洗装置，包括：

壳体，两侧设有放入口和出料口，上方中部开设有操作口；

移动机构，固定安装于所述壳体的外部，所述移动机构包括夹持装置和驱动夹持装置直线往复运动的第一驱动组件，具体可选用电动伸缩杆等组件，所述壳体上设有导向轨道，所述夹持装置与导向轨道滑动连接，所述壳体的顶部贯通设有供夹持装置直线往复运动的移动槽；

滑槽，设置于所述壳体的内底端，所述滑槽呈凹形结构；

清洗室，所述清洗室包括沿夹持装置的移动方向依次设置的除尘室、冲洗室和烘干室，所述除尘室沿滑槽两侧设有若干根旋转刷辊，所述冲洗室顶部设有淋洗机构，所述冲洗室侧壁设有擦洗机构，所述烘干室侧壁设有烘干装置。

上述技术方案的工作原理如下：

本实用新型的一种晶片表面清洗装置在具体使用时，首先将晶片固定在进料口的滑槽内，通过操作口操作夹持装置夹持晶片，晶片在第一驱动组件的作用下，沿导向轨道方向移动，进入除尘室，依靠自身的移动带动旋转刷辊进行旋转，减少清洗前晶片上的附着物，进入冲洗室后，冲洗室顶部的淋洗装置喷出清洗液，擦洗机构配合着清洗液擦去晶体上的附着物，清洗完毕后，进入烘干室进行烘干，避免清洗后的二次污染。

本实用新型设置有除尘室、冲洗室和烘干室，采用一体化设计，晶片依次通过除尘室、冲洗室和烘干室，可减少清洗前的晶片上的附着物，淋洗和擦洗配合对晶片进行清洗，使得清洗效果更高，且能对清洗后的晶片进行烘干，避免清洗后的二次污染，减少了清洗成本，并提高了清洗效率。

在进一步的技术方案中，所述淋洗机构包括若干个设置于移动槽两侧的喷头，每个所述喷头的倾斜角度为15°～45°每个所述喷头固定连接有进水管，所述进水管的另一端固定安装有增压泵，所述增压泵的另一端延伸至水箱内部，通过增压泵将水箱内的清洗液输送至喷头，喷头斜置朝向晶片喷出清洗液，对晶片进行冲洗。

在进一步的技术方案中，所述擦洗机构包括清洗棉和驱动清洗棉转动的电机，该擦洗机构还包括驱动清洗棉横向移动的第二驱动组件，具体可选用电动伸缩杆等组件，第二驱动组件固定安装于冲洗室的侧板，第二驱动组件端部固定连接电机壳，电机壳内部设有电机，电机的一端延伸设置有电机轴且电机轴的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴的另一端固定连接有清洗棉，清洗棉在第二驱动组件的驱动下向滑槽方向移动至晶片表面，在电机的带动下进行转动，配合淋洗机构喷出的清洗液，对晶片进行双重清洗。

在进一步的技术方案中，所述夹持装置包括两个左右对称呈匚型的夹持件，两个所述夹持件上端对应位置通过弹簧连接，所述夹持装置设于所述滑槽的上方，通过弹簧连接加强夹持装置的夹持作用力。

在进一步的技术方案中，晶片表面清洗装置还包括晶片固定盘，所述晶片固定盘一端侧边设有与所述滑槽配合的滑轨，所述晶片固定盘的滑轨对侧设有可容纳所述夹持件端部的通孔，通过将夹持件的端部放置在晶片固定盘内的通孔处，在弹簧的作用下，加强夹持装置夹持晶片固定盘的稳定性，通过晶片固定盘的滑轨与壳体内滑槽的配合，保证了晶片固定盘移动时的稳定性。

在进一步的技术方案中，所述除尘室、冲洗室和烘干室在所述壳体外部设有分割凹槽，所述除尘室、冲洗室和烘干室之间位于每个所述分割凹槽处分别设有隔板，所述隔板对应滑槽的位置设有可供夹持装置通过的通口，所述通口内设有橡胶挡片，通过观察夹持装置与分割凹槽所处位置，可实时判断晶片的移动位置，各室之间设有隔板和橡胶挡片，避免各室进行工作时，对其他室造成污染，影响后续其他晶片的清洗。

在进一步的技术方案中，所述除尘室、冲洗室和烘干室下端设有废料口，所述废料口下端设有废料盒，所述废料盒与壳体活动连接，废料盒可对清洗过程中产生的杂质、灰尘等有机颗粒污染物以及清洗后的清洗液进行收集，避免污染环境。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型设置有除尘室、冲洗室和烘干室，采用一体化设计，晶片依次通过除尘室、冲洗室和烘干室，可减少清洗前的晶片上的附着物，淋洗和擦洗配合对晶片进行清洗，使得清洗效果更高，且能对清洗后的晶片进行烘干，避免清洗后的二次污染，减少了清洗成本，并提高了清洗效率；

2、冲洗室设置有淋洗机构和擦洗机构，通过淋洗机构和擦洗机构的配合清洗，实现对晶片进行双重清洗，提高清洗效果；

3、将夹持件的端部放置在晶片固定盘内的通孔处，在弹簧的作用下，加强夹持装置夹持晶片固定盘的稳定性，通过晶片固定盘的滑轨与壳体内滑槽的配合，保证了晶片固定盘移动时的稳定性；

4、通过对除尘室、冲洗室和烘干室设置分割凹槽，可实时判断晶片的移动位置，各室之间设有隔板和橡胶挡片，避免各室进行工作时，对其他室造成污染，影响后续其他晶片的清洗；

5、除尘室、冲洗室和烘干室下方设有与壳体活动连接的废料盒，可对清洗过程中产生的杂质、灰尘等有机颗粒污染物以及清洗后的清洗液进行收集，避免污染环境。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述晶片表面清洗装置的结构示意图；

图2是图1的内部结构示意图；

图3是夹持晶片固定器结构示意图；

图4是隔板和橡胶挡片结构示意图。

附图标记说明：

10、壳体；11、放入口；12、出料口；13、操作口；20、第一驱动组件；21、夹持装置；22、导向轨道；23、移动槽；30、滑槽；31、旋转刷辊；32、喷头；33、增压泵；34、水箱；35、清洗棉；36、第二驱动组件；37、烘干装置；38、分割凹槽；40、晶片固定盘；50、隔板；51、橡胶挡片；60、废料口；61、废料盒。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

实施例：

一种晶片表面清洗装置，如图1和图2所示，包括：

壳体10，两侧设有放入口11和出料口12，上方中部开设有操作口13；

移动机构，固定安装于壳体10的外部，移动机构包括夹持装置21和驱动夹持装置21直线往复运动的第一驱动组件20，具体可选用电动伸缩杆等组件，壳体10上设有导向轨道22，夹持装置21与导向轨道22滑动连接，壳体10的顶部贯通设有供夹持装置21直线往复运动的移动槽23；

滑槽30，设置于壳体10的内底端，滑槽30呈凹形结构；

清洗室，包括沿夹持装置21的移动方向依次设置的除尘室、冲洗室和烘干室，除尘室沿滑槽30两侧设有若干根旋转刷辊31，冲洗室顶部设有淋洗机构，冲洗室侧壁设有擦洗机构，烘干室侧壁设有烘干装置37。

上述技术方案的工作原理如下：

本实用新型的一种晶片表面清洗装置在具体使用时，首先将晶片固定在进料口的滑槽30内，通过操作口13操作夹持装置21夹持晶片，晶片在第一驱动组件20的作用下，沿导向轨道22方向移动，进入除尘室，依靠自身的移动带动旋转刷辊进行旋转，减少清洗前晶片上的附着物，进入冲洗室后，冲洗室顶部的淋洗装置喷出清洗液，擦洗机构配合着清洗液擦去晶体上的附着物，清洗完毕后，进入烘干室进行烘干，避免清洗后的二次污染。

本实用新型设置有除尘室、冲洗室和烘干室，采用一体化设计，晶片依次通过除尘室、冲洗室和烘干室，可减少清洗前的晶片上的附着物，淋洗和擦洗配合对晶片进行清洗，使得清洗效果更高，且能对清洗后的晶片进行烘干，避免清洗后的二次污染，减少了清洗成本，并提高了清洗效率。

在另外一个实施例中，淋洗机构包括若干个设置于移动槽23两侧的喷头32，每个喷头32的倾斜角度为15°～45°每个喷头32固定连接有进水管，进水管的另一端固定安装有增压泵33，增压泵33的另一端延伸至水箱34内部，通过增压泵33将水箱34内的清洗液输送至喷头32，喷头32斜置朝向晶片喷出清洗液，对晶片进行冲洗。

在另外一个实施例中，擦洗机构包括清洗棉35和驱动清洗棉35转动的电机，该擦洗机构还包括驱动清洗棉35横向移动的第二驱动组件36，具体可选用电动伸缩杆等组件，第二驱动组件36固定安装于冲洗室的侧板，第二驱动组件36端部固定连接电机壳，电机壳内部设有电机，电机的一端延伸设置有电机轴且电机轴的输出端固定连接有转动轴，转动轴的另一端固定连接有清洗棉35，清洗棉35在第二驱动组件36的驱动下向滑槽30方向移动至晶片表面，在电机的带动下进行转动，配合淋洗机构喷出的清洗液，对晶片进行双重清洗。

在另外一个实施例中，如图3所示，夹持装置21包括两个左右对称呈匚型的夹持件，两个夹持件上端对应位置通过弹簧连接，夹持装置21设于滑槽30的上方，通过弹簧连接加强夹持装置21的夹持作用力。

在另外一个实施例中，如图3所示，晶片表面清洗装置还包括晶片固定盘40，晶片固定盘40一端侧边设有与滑槽30配合的滑轨，晶片固定盘40的滑轨对侧设有可容纳夹持件端部的通孔，晶片固定盘40上设有若干个用于固定晶片的放置孔，每个放置孔内分别通过弹簧设有至少一组用于夹持晶片的固定夹板，通过将夹持件的端部放置在晶片固定盘40内的通孔处，在弹簧的作用下，加强夹持装置21夹持晶片固定盘40的稳定性，通过晶片固定盘40的滑轨与壳体10内滑槽30的配合，保证了晶片固定盘40移动时的稳定性。

在另外一个实施例中，如图4所示，除尘室、冲洗室和烘干室在壳体10外部设有分割凹槽38，除尘室、冲洗室和烘干室之间位于每个分割凹槽38处分别设有隔板50，隔板50对应滑槽30的位置设有可供夹持装置21通过的通口，通口内设有橡胶挡片51，通过观察夹持装置21与分割凹槽38所处位置，可实时判断晶片的移动位置，各室之间设有隔板50和橡胶挡片51，避免各室进行工作时，对其他室造成污染，影响后续其他晶片的清洗。

在另外一个实施例中，如图2所示，除尘室、冲洗室和烘干室下端设有废料口60，废料口60下端设有废料盒61，废料盒61与壳体10活动连接，废料盒61可对清洗过程中产生的杂质、灰尘等有机颗粒污染物以及清洗后的清洗液进行收集，避免污染环境。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种晶片表面清洗装置，其特征在于，包括：

壳体，两侧设有放入口和出料口，上方中部开设有操作口；

移动机构，固定安装于所述壳体的外部，所述移动机构包括夹持装置和驱动夹持装置直线往复运动的第一驱动组件，所述壳体上设有导向轨道，所述夹持装置与导向轨道滑动连接，所述壳体的顶部贯通设有供夹持装置直线往复运动的移动槽；

滑槽，设置于所述壳体的内底端，所述滑槽呈凹形结构；

清洗室，所述清洗室包括沿夹持装置的移动方向依次设置的除尘室、冲洗室和烘干室，所述除尘室沿滑槽两侧设有若干根旋转刷辊，所述冲洗室顶部设有淋洗机构，所述冲洗室侧壁设有擦洗机构，所述烘干室侧壁设有烘干装置。

2.根据权利要求1所述的晶片表面清洗装置，其特征在于，所述淋洗机构包括若干个设置于移动槽两侧的喷头，每个所述喷头固定连接有进水管，所述进水管的另一端固定安装有增压泵，所述增压泵的另一端延伸至水箱内部。

3.根据权利要求2所述的晶片表面清洗装置，其特征在于，每个所述喷头的倾斜角度为15°～45°。

4.根据权利要求1所述的晶片表面清洗装置，其特征在于，所述擦洗机构包括清洗棉和驱动清洗棉转动的电机，该擦洗机构还包括驱动清洗棉横向移动的第二驱动组件。

5.根据权利要求1所述的晶片表面清洗装置，其特征在于，所述夹持装置包括两个左右对称呈匚型的夹持件，两个所述夹持件上端对应位置通过弹簧连接，所述夹持装置设于所述滑槽的上方。

6.根据权利要求5所述的晶片表面清洗装置，其特征在于，晶片表面清洗装置还包括晶片固定盘，所述晶片固定盘一端侧边设有与所述滑槽配合的滑轨，所述晶片固定盘的滑轨对侧设有可容纳所述夹持件端部的通孔。

7.根据权利要求1所述的晶片表面清洗装置，其特征在于，所述除尘室、冲洗室和烘干室在所述壳体外部设有分割凹槽，所述除尘室、冲洗室和烘干室之间位于每个所述分割凹槽处分别设有隔板，所述隔板对应滑槽的位置设有可供夹持装置通过的通口，所述通口内设有橡胶挡片。

8.根据权利要求1所述的晶片表面清洗装置，其特征在于，所述除尘室、冲洗室和烘干室下端设有废料口，所述废料口下端设有废料盒，所述废料盒与壳体活动连接。