CN220628193U - 滤波器及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及射频器件技术领域，提供一种滤波器及通信设备。滤波器包括第一板体和谐振片组件，谐振片组件立设于第一板体，谐振片组件包括间隔排列的多个谐振片，多个谐振片依次耦合形成主信号通道，第一板体和多个谐振片一体成型。相比谐振片组件通过激光焊接工艺装配在第一板体，采用第一板体和多个谐振片一体成型，无需进行谐振片的装配操作，减少了装配误差，且谐振片为片状结构，多个谐振片间隔排列，简化了一体成型工艺，降低一体成型的不良率，提高了一体成型的制造精度，解决了相关技术中的滤波器存在装配一致性差的技术问题，从而提高了产品指标稳定性和装配一致性。

Description

滤波器及通信设备

技术领域

本实用新型涉及射频器件技术领域，尤其是涉及一种滤波器及通信设备。

背景技术

滤波器作为一种射频器件，能够对某一频段内的信号给与最小损耗通过，对其他频段内的信号给与抑制，从而起到选取需要频段信号的作用。现有滤波器通常包括腔体以及设于腔体内的谐振杆，谐振杆制作出所需形状后，通过激光焊接固定安装在腔体的壁面。然而，激光焊接工艺容易导致谐振杆的装配位置不固定，滤波器存在着装配一致性差的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种滤波器及通信设备，旨在解决相关技术中的滤波器存在装配一致性差的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种滤波器，所述滤波器包括第一板体和谐振片组件，所述谐振片组件立设于所述第一板体，所述谐振片组件包括间隔排列的多个谐振片，多个所述谐振片依次耦合形成主信号通道，所述谐振片为片状结构，所述第一板体和多个所述谐振片一体成型。

在其中一个实施例中，所述第一板体包括第一基材和覆盖于所述第一基材的至少一侧表面的第一金属层，所述谐振片包括第二基材和设置于所述第二基材的第二金属层，所述第一基材为非金属件，所述第二基材为非金属件，所述第一基材和所述第二基材一体成型。

在其中一个实施例中，所述第一基材和所述第二基材的材质均为塑料。

在其中一个实施例中，所述第一基材和所述第二基材通过注塑工艺或增材制造工艺一体成型。

在其中一个实施例中，所述第一金属层电镀或粘接于所述第一基材的一侧表面，和/或，所述第二金属层电镀或粘接于所述第二基材。

在其中一个实施例中，所述第一板体为金属基板，所述谐振片组件为谐振金属组件。

在其中一个实施例中，所述谐振片组件还包括第一耦合筋，所述第一耦合筋连接于同一所述谐振片组件的相邻两个所述谐振片之间。

在其中一个实施例中，所述第一耦合筋与所述谐振片一体成型。

在其中一个实施例中，所述谐振片组件的数量为两个以上，其中：至少两个所述谐振片组件沿第一方向间隔排列，和/或，至少两个所述谐振片组件沿第二方向间隔排列，所述第二方向与所述第一方向相垂直。

在其中一个实施例中，所述滤波器还包括第二耦合筋，所述第二耦合筋连接于相邻所述谐振片组件之间；

和/或，所述滤波器还包括第三耦合筋，所述第三耦合筋连接于相邻所述谐振片组件的两个所述谐振片之间，用于使相邻所述谐振片组件的两个所述谐振片交叉耦合，产生传输零点。

在其中一个实施例中，所述第二耦合筋和所述谐振片一体成型；和/或，所述第三耦合筋和所述谐振片一体成型。

在其中一个实施例中，所述滤波器还包括侧板和第二板体，所述侧板的一端环绕连接于所述第一板体的四周，所述侧板的另一端环绕连接于所述第二板体的四周，所述第一板体、所述侧板和所述第二板体共同围合形成封闭的空腔，所述谐振片组件位于所述空腔中。

在其中一个实施例中，所述第一板体与所述侧板分体连接，所述第二板体与所述侧板一体成型或分体连接。

在其中一个实施例中，所述侧板包括第三基材和覆盖于所述第三基材的至少一侧表面的第三金属层，所述第三基材的材质为塑料；

和/或，所述第二板体包括第四基材和覆盖于所述第四基材的至少一侧表面的第四金属层，所述第四基材的材质为塑料。

第二方面，本申请提供了一种通信设备，包括上述任意一项所述的滤波器。

本实用新型提供的滤波器及通信设备的有益效果是：谐振片组件包括多个谐振片，多个谐振片依次耦合，以在滤波器内部形成完整、有序的主信号通道，起到选取需要频段信号的作用，相比谐振片组件通过激光焊接等工艺装配在第一板体，采用第一板体和多个谐振片一体成型，无需进行谐振片的装配操作，减少了装配误差，且谐振片为片状结构，简化了一体成型工艺，降低一体成型的不良率，提高了一体成型的制造精度，解决了相关技术中的滤波器存在装配一致性差的技术问题，从而提高了产品指标稳定性和装配一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的滤波器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的滤波器去掉第二板体后的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一体成型的第一板体和谐振片组件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一体成型的第一板体和谐振片组件的雏形示意图；

图5为本实用新型实施例提供的滤波器去掉第二板体和侧板后的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的滤波器的侧板的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的滤波器的侧板的又一结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的滤波器的第二板体的结构示意图；

图9为图1提供的滤波器的仿真波形图。

其中，图中各附图标记：

X、第一方向；Y、第二方向；Z、第三方向；

11、第一板体；111、第一基材；112、第一连接孔；113、第三连接孔；12、侧板；121、信号传输孔；122、第二连接孔；13、第二板体；131、调谐部；132、通孔；14、隔离壁；141、耦合窗口；142、第四连接孔；15、第一紧固件；16、第二紧固件；

20、谐振片组件；201、第一谐振片组件；202、第二谐振片组件；203、第三谐振片组件；21、谐振片；211、第二基材；212、主体部；2121、根部；213、谐振盘；214、耦合孔；215、安装台阶；

31、第一耦合筋；32、第二耦合筋；33、第三耦合筋；34、连接片；

41、耦合调节结构；42、信号传输端。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

相关技术中，滤波器包括腔体和安装于腔体内部的谐振杆。谐振杆制作出所需形状后，通过激光焊接或卡接、压接等方式固定安装在腔体的壁面。然而，激光焊接、卡接或压接等分体连接的方式容易导致谐振杆的装配位置不固定，滤波器存在着装配一致性差的技术问题。

为此，本实施例提供了一种滤波器。请结合图1，滤波器具有两两垂直的第一方向X、第二方向Y和第三方向Z。示例地，当滤波器的外形为长方体时，第一方向X为滤波器的长度方向，第二方向Y为滤波器的宽度方向，第三方向Z为滤波器的高度方向。可以理解，第一方向X还可以是外形为长方体的滤波器的宽度方向、高度方向或其他方向，在此不做唯一限定。在其他实施例中，滤波器的外形还可以为球体、圆锥、棱柱、棱锥或其他多面体，在此不做唯一限定。

请结合图2和图3，本实施例提供的滤波器包括第一板体11和谐振片组件20，谐振片组件20立设于第一板体11，谐振片组件20包括间隔排列的多个谐振片21，多个谐振片21依次耦合形成主信号通道，起到选取需要频段信号的作用。可选地，在图3示出的一个具体实施例中，多个谐振片21沿第一方向X依次间隔分布，可以理解，在其他实施例中，多个谐振片21还可以沿曲线、折线等方向依次间隔分布，在此不做具体限定。

本实施例中，谐振片21为片状结构，第一板体11和多个谐振片21一体成型。由于焊接一致性较差，难以保证焊接质量，谐振片组件20与第一板体11之间的连接可靠性较差，致使滤波器的产品合格率较低。相比谐振片组件20通过激光焊接工艺或卡接、压接等方式装配在第一板体11，本实施例采用第一板体11和多个谐振片21一体成型的连接方式，无需进行谐振片21的装配操作，减少了装配误差，提高了装配一致性。而且，谐振片21为片状结构，简化了一体成型工艺，提高了一体成型制造的合格率，提高了一体成型工艺的制造精度，进而提高了产品指标稳定性(参见图9)。并且，通过采用第一板体11和多个谐振片21一体成型的连接方式，不仅可以提高二者的连接稳定性，还可以避免第一板体11和谐振片21分体连接时产生的非线性接触，进而可以有效地降低无源互调，改善插损等性能指标。

此外，随着5G通信系统的建设，通信设备对集成度要求越来越高。相比于圆筒形的谐振器，片状的谐振片组件20体积和重量大大减小，有利于实现滤波器小型化及轻量化设计。

本申请实施例对第一板体11和谐振片组件20的材质不做具体限定，第一板体11和谐振片组件20的材质可以是塑料、金属或陶瓷。

在一些实施例中，结合图3和图4，第一板体11包括第一基材111和覆盖于第一基材111的至少一侧表面的第一金属层，谐振片21包括第二基材211和设置于第二基材211的第二金属层。第一金属层可以仅覆盖于第一基材111的一侧表面，第一金属层也可以覆盖于第一基材111的相对两侧表面；第一金属层还可以覆盖于第一基材111的全部表面，即，第一基材111的整体外表面均覆盖有第一金属层。第二金属层可以仅覆盖于第二基材211的一侧表面，第二金属层也可以覆盖于第二基材211的相对两侧表面；第二金属层还可以覆盖于第二基材211的全部表面，即，第二基材211的整体外表面均覆盖有第二金属层。第一基材111为非金属件，例如，第一基材111可选为塑料件、陶瓷件等。第二基材211为非金属件，例如，第二基材211可选为塑料件、陶瓷件等。第一基材111和第二基材211一体成型，保证了谐振片21和第一板体11之间装配位置一致性高且连接强度高，从而产品指标稳定性高。第一板体11的第一金属层用于对外部信号的屏蔽以及防止滤波器内部的信号泄露，第一板体11的第一金属层还同时用于与滤波器的其他板体共同围合形成封闭的空腔，以产生谐振并供电磁信号传输；谐振片21的第二金属层用于对滤波信号的传输及耦合。

相比于金属材料，第一基材111和第二基材211的材质为塑料或陶瓷，进一步利于滤波器轻量化设计，利于降低制造成本。

在一个具体的实施例中，第一基材111和第二基材211的材质均为塑料。通过采用塑料材质的第一基材111和第二基材211加工制造出谐振片21和第一板体11，可以大幅减轻滤波器的重量，利于滤波器轻量化设计，利于降低制造成本，同时塑料材质的可塑性更好，更易加工和成型，无论是采用注塑、挤出、吹塑等热加工的方式，还是采用切割、冲压、折弯等机械加工的方式，都可以灵活、方便、快捷地制造出所需要的各种形状及结构的谐振片21和第一板体11的组合，成型工艺好，加工后的成品一致性高。

在一个具体的实施例中，结合图3和图4，第一基材111和第二基材211通过注塑工艺一体成型，即第一基材111和第二基材211均为塑料件，利于可以实现快速连续的自动化生产，提高生产效率，节约生产成本，并且，注塑工艺能够实现复杂形状的第一板体11及谐振片21的组合，且第一板体11及谐振片21的尺寸和形状精度较高，无需装配且位置精度高，可以确保产品的尺寸稳定性和装配一致性。

具体地，第一基材111和第二基材211通过注塑工艺直接成型，第二基材211的形状结构满足谐振片21的形状结构要求(如图3所示)，只需要进一步在第二基材211上设置第二金属层即可得到所需形状结构的谐振片21。

具体地，结合图4，第一基材111和第二基材211通过注塑工艺后，得到谐振片组件20的多个谐振片21的第二基材211为一整个塑料板，再通过机加工(例如激光切割)得到具体形状的多个谐振片21。

此外，多个谐振片21的第二基材211的雏形为一块塑料板，显著降低了注塑成型的难度，简化了注塑工艺。塑料板作为谐振片组件20的雏形，通用性高，能够在后续的机加工过程中加工出不同数量、不同形状、不同尺寸的谐振片21，还可以根据需要加工出第一耦合筋31和第二耦合筋32等结构，适用于不同滤波器、不同谐振片组件20的形状及尺寸要求，减少了谐振片组件20的备料种类，满足客户的定制需求，应用场景广泛，设计灵活性高。而且，通过注塑出塑料板再通过机加工得到具体形状的谐振片21，相比于直接注塑成型谐振片21，机加工可以更好地控制谐振片21的尺寸偏差和表面质量。

进一步地，结合图3和图4，谐振片组件20的数量为两个以上时，相邻两个谐振片组件20之间具有间隔。在一体注塑成型得到的第一板体11和多个谐振片21的雏形组合中，相邻两个谐振片组件20对应的第二基材211可以间隔设置，以减少后续机加工的工作量，也可以通过连接片34连接相邻两个第二基材211，为第二基材211提供支撑力，以避免在注塑过程中单独的第二基材211发生变形、失稳或倾斜情况，降低滤波器产品的性能稳定性。在后续的机加工过程中再将连接片34去除，或者，将连接片34加工成用于实现相邻两个谐振片组件20耦合的第二耦合筋32。可选地，由于第二基材211的厚度尺寸小，其厚度方向的刚度及强度小，容易发生变形、失稳或倾斜情况，连接片34沿第二基材211的厚度方向连接于第二基材211，有利于稳固第第二基材211的位置和状态，可有效提升滤波器性能指标的稳定性，以及提高滤波器的产品合格率。

当然，在一体注塑成型得到的第一板体11和多个谐振片21的雏形组合中，相邻两个谐振片组件20对应的第二基材211可以为一整块塑料板。在加工出具体的谐振片组件20时，可以通过在一整块塑料板上通过切割等机加工的方式在需要有间隔的位置加工出间隔，以使相邻两个谐振片组件20间隔设置。

在一个具体的实施例中，结合图3和图4，第一基材111和第二基材211通过增材制造工艺一体成型。增材制造可以创建复杂的设计，尤其是创建出间隔排列的多个谐振片21和第一板体11的不规则形状组合，还可以很容易地进行修改和定制以满足特定的设计要求，无需额外再通过机加工切割才能得到具体形状的谐振片组件20，简化了加工工艺。而且，增材制造能够在数小时内创建产品的多次迭代，从而以更低成本的方式进行快速原型设计。

在一个具体的实施例中，第一金属层电镀或粘接于第一基材111的至少一侧表面。第一金属层可以仅电镀或粘接于第一基材111的一侧表面，第一金属层也可以电镀或粘接于第一基材111的相对两侧表面；第一金属层还可以电镀或粘接于第一基材111的全部表面，即，第一基材111的整体外表面均覆盖有第一金属层。电镀工艺可以精确控制第一金属层的沉积厚度，且沉积厚度的尺寸可以控制到微米级，有利于减少金属材料的使用，进一步降低滤波器的成本及重量，利于滤波器的轻量化设计。粘接工艺能够待加工制造得到的第一金属层的形状及尺寸合格后再贴设于第一基材111上，避免直接在第一基材111上加工第一金属层因加工误差等原因不满足性能要求导致整个第一基材111报废，利于降低不良率。

在一个具体的实施例中，第二金属层电镀或粘接于第二基材211。第二金属层可以仅电镀或粘接于第二基材211的一侧表面，第二金属层也可以电镀或粘接于第二基材211的相对两侧表面；第二金属层还可以电镀或粘接于第二基材211的全部表面，即，第二基材211的整体外表面均覆盖有第二金属层。电镀工艺可以精确控制第二金属层的沉积厚度，且沉积厚度的尺寸可以控制到微米级，利于滤波器的轻量化设计。粘接工艺能够待加工制造得到的第二金属层的形状及尺寸合格后再贴设于第二基材211上，避免直接在第二基材211上加工第二金属层因加工误差等原因不满足性能要求导致整个第二基材211报废，利于降低不良率。

在一些实施例中，结合图3，第一基材111和第二基材211一体成型，在一体成型的第一基材111和第二基材211上整体电镀金属层，则位于第一基材111上的金属层形成第一金属层，位于第二基材211上的金属层形成第二金属层，整体电镀能够简化加工流程，同时电镀出第一金属层和第二金属层，无需分别电镀第一金属层和第二金属层，利于提高生产效率。

在一些实施例中，结合图3，第一板体11为金属基板，谐振片组件20为谐振金属组件，金属基板和谐振金属组件一体成型，保证了谐振片组件20和第一板体11之间装配位置一致性高且连接强度高，从而产品指标稳定性高。

其中，相比于塑料或陶瓷材料，第一板体11和谐振片组件20的材料为金属，能够直接实现信号的传输、耦合及屏蔽，无需额外设置金属层，利于减少第一板体11和多个谐振片21的加工工艺步骤。

具体地，金属基板和谐振金属片可以是通过铸造工艺、冲压工艺或增材制造工艺一体成型，利于可以实现快速连续的自动化生产，提高生产效率，节约生产成本；金属基板和谐振金属片也可以是通过机加工的方式一体成型。

具体地，金属基板和谐振金属片可以通过一体成型直接得到第一板体11及多个谐振片21的组合的形状及尺寸，无需再进一步进行机加工，简化制造工艺，也可以通过一体成型工艺得到第一板体11及多个谐振片21的组合的金属雏形(可借鉴图4)，以降低了一体成型的工艺难度，且金属雏形通用性高，能够在后续的机加工过程中加工出不同数量、不同形状、不同尺寸的谐振片21，减少了谐振片组件20的备料种类，满足客户的定制需求，应用场景广泛，设计灵活性高。

在一些实施例中，结合图5，各个谐振片21的厚度尺寸相同，高度尺寸相同，以减少各个谐振片21之间的变量，便于后续滤波器调频时能够通过少数变量可控地、精确地调节滤波频率。

在一些实施例中，结合图5，谐振片21的厚度方向与第二方向Y一致，谐振片21的高度方向与第三方向Z一致。

在一些实施例中，结合图5，谐振片21包括主体部212和谐振盘213，主体部212与第一板体11连接，谐振盘213连接于主体部212远离第一板体11的一端。谐振片21设计为方形、扁状的钣金件，还可相对增大相邻两个谐振片21的谐振盘213之间的正对面积，更便于相邻两个谐振片21之间通过谐振盘213增强耦合。

具体地，主体部212靠近第一板体11的端部为根部2121，根部2121在第一方向X上的尺寸大于主体部212其他部分在第一方向X上的尺寸，从而提高主体部212和第一板体11之间的连接强度，以使谐振片21与第一板体11稳固连接。

需要说明的是，同一个谐振片组件20的多个谐振片21之间可以在结构上相连接，也可以仅是信号的耦合连接但在结构上不连接。谐振片组件20的设置数量为至少一个，谐振片21的总设置数量为多个，各谐振片21之间建立所需耦合关系，以在滤波器内部形成完整、有序的信号通道。

在其中一个实施例中，结合图5，谐振片组件20还包括第一耦合筋31，第一耦合筋31连接于同一谐振片组件20的相邻两个谐振片21之间。同一谐振片组件20的相邻两个谐振片21之间通过第一耦合筋31连接，便于信号从一个谐振片21传输至另外一个谐振片21。第一耦合筋31的延伸方向可以呈一字型，可以呈弯折型，等等，本实施例对第一耦合筋31的延伸路径不做唯一限制。其中，第一耦合筋31可以直接连接于相邻两个谐振片21上，即，第一耦合筋31的相对两端与相邻两个谐振片21直接接触；第一耦合筋31也可以连接于相邻两个谐振片21之间的第一板体11上，第一耦合筋31的相对两端不与相邻两个谐振片21直接接触，第一耦合筋31与谐振片21耦合连接；当然第一耦合筋31也可以既直接连接于相邻两个谐振片21上，也同时连接于相邻两个谐振片21之间的第一板体11上。

具体地，第一耦合筋31与谐振片21之间通过一体成型、焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接固定连接。通过采用上述方案，同一谐振片组件20的相邻谐振片21之间可通过第一耦合筋31相连，使得能量可沿同一谐振片组件20的各谐振片21依次传输。第一耦合筋31可以是金属件；第一耦合筋31也可以是由塑料、陶瓷等非金属件作为基体，并在非金属基体的表面覆盖金属层制造而成。

在其中一个实施例中，第一耦合筋31和谐振片21一体成型，无需进行将第一耦合筋31装配至谐振片21的操作，减少了装配误差，提高了装配一致性。可以理解地，在本实施例中，第一耦合筋31、多个谐振片21和第一板体11一体成型。

当第一板体11、谐振片21和第一耦合筋31的材质均为金属时，第一板体11、谐振片21和第一耦合筋31可以采用冲压、铸造或机械切割等方式一体成型。

当第一板体11、谐振片21的主体材料为塑料或陶瓷等非金属件时，第一耦合筋31的主体材料也为非金属件。此时，可以采用第二基材211一并加工制造出谐振片21和第一耦合筋31，也可以采用第一基材111一并加工制造出第一板体11和第一耦合筋31，由于第一基材111和第二基材211一体成型，如此，实现了第一板体11、谐振片21和第一耦合筋31三者一体成型。可以理解地，第一耦合筋31的表面覆盖有金属层。需要说明的是，第一基材111和第二基材211可以通过注塑工艺直接成型，在第一基材111和第二基材211成型后，第一基材111和/或第二基材211的形状及结构可以直接满足谐振片21和第一耦合筋31的形状及结构等要求(如图3、图5所示)，只需要后续在其表面直接覆盖金属层就可进行使用；第一基材111和第二基材211也可以通过注塑工艺后，得到谐振片组件20的多个谐振片21的第二基材211为一整个塑料板，再通过机加工(例如激光切割)得到具体形状的多个谐振片21和第一耦合筋31，然后在多个谐振片21和第一耦合筋31整体设置或分开设置金属层就可进行使用。

通过采用上述方案，将第一耦合筋31、谐振片21和第一板体11一体成型，无需进行第一耦合筋31的装配操作，即无需进行将第一耦合筋31装配至谐振片21上或第一板体11上的操作，减少了装配误差，提高了装配一致性，进而提高了产品指标稳定性(参见图9)。并且，通过采用谐振片21和第一耦合筋31一体成型的连接方式，在第一耦合筋31直接连接于谐振片21时，提高了第一耦合筋31与谐振片21的连接稳定性以及安装后的位置稳定性，使得滤波器的性能指标更加稳定。并且，当第一板体11、谐振片21、第一耦合筋31的主体材料为塑料或陶瓷等非金属件时，可以有效减轻滤波器的重量，进一步利于滤波器轻量化设计，利于降低制造成本，同时塑料材质可塑性好，采用热加工或机械加工等方式可以灵活加工制造，即可以通过注塑、挤出、吹塑等加工方法制成各种形状结构的谐振片21、第一耦合筋31及第一板体11的组合，还可以通过切割、冲压、折弯等机械加工方法制成各种形状结构的谐振片21、第一耦合筋31及第一板体11的组合。

在其中一个实施例中，结合图3，谐振片组件20的数量为两个以上。具体地，至少两个谐振片组件20沿第一方向X间隔排列。例如，结合图3，第一谐振片组件201和第二谐振片组件202沿第一方向X间隔排列。具体地，至少两个谐振片组件20沿第二方向Y间隔排列。例如，结合图3，第二谐振片组件202和第三谐振片组件203沿第二方向Y间隔排列。

其中，多个谐振片组件20通过沿第一方向X或第二方向Y间隔排列，使得多个谐振片21呈行列式排列，充分利用第一板体11上的安装区域，在相同数量的谐振片组件20的情况下，排列紧凑，利于滤波器小型化设计。

在其中一个实施例中，结合图3和图5，滤波器包括第二耦合筋32，第二耦合筋32连接于相邻谐振片组件20之间，从而各谐振片组件20之间建立所需耦合关系，以在滤波器内部形成完整、有序的信号通道。

具体地，相邻的两个谐振片组件20中，前一个谐振片组件20的最后一个谐振片21通过第二耦合筋32与后一个谐振片组件20的第一个谐振片21连接。其中，第二耦合筋32可以直接连接于两个谐振片21上，即，第二耦合筋32的相对两端与两个谐振片21直接接触；第二耦合筋32也可以连接于两个谐振片21之间的第一板体11上，第二耦合筋32的相对两端不与两个谐振片21直接接触，第二耦合筋32与谐振片21耦合连接；当然第二耦合筋32也可以既直接连接于两个谐振片21上，也同时连接于两个谐振片21之间的第一板体11上。

具体地，第二耦合筋32与谐振片21之间通过一体成型、焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接固定连接。通过采用上述方案，不同谐振片组件20的相邻谐振片21之间可通过第二耦合筋32相连，使得能量可沿相邻谐振片组件20依次传输。第二耦合筋32可以是金属件；第二耦合筋32也可以是由塑料、陶瓷等非金属件作为基体，并在非金属基体的表面覆盖金属层制造而成。

在其中一个实施例中，第二耦合筋32和谐振片21一体成型，无需进行将第二耦合筋32装配至谐振片21的操作，减少了装配误差，提高了装配一致性。可以理解地，在本实施例中，第二耦合筋32、谐振片21和第一板体11一体成型。

当第一板体11、谐振片21和第二耦合筋32的材质均为金属时，第一板体11、谐振片21和第二耦合筋32可以采用冲压、铸造或机械切割等方式一体成型。

当第一板体11、谐振片21的主体材料为塑料或陶瓷等非金属件时，第二耦合筋32的主体材料也为非金属件。此时，可以采用第二基材211一并加工制造出谐振片21和第二耦合筋32，也可以采用第一基材111一并加工制造出第一板体11和第二耦合筋32，由于第一基材111和第二基材211一体成型，如此，实现了第一板体11、谐振片21和第二耦合筋32三者一体成型。可以理解地，第二耦合筋32的表面覆盖有金属层。需要说明的是，第一基材111和第二基材211可以通过注塑工艺直接成型，在第一基材111和第二基材211成型后，第一基材111和/或第二基材211的形状及结构可以直接满足谐振片21和第二耦合筋32的形状及结构等要求(如图3、图5所示)，只需要后续在其表面直接覆盖金属层就可进行使用；第一基材111和第二基材211也可以通过注塑工艺后，得到谐振片组件20的多个谐振片21的第二基材211为一整个塑料板，再通过机加工(例如激光切割)得到具体形状的多个谐振片21和第二耦合筋32，然后在多个谐振片21和第二耦合筋32整体设置或分开设置金属层就可进行使用。

通过采用上述方案，将第二耦合筋32、谐振片21和第一板体11一体成型，无需进行第二耦合筋32的装配操作，即无需进行将第二耦合筋32装配至谐振片21上或第一板体11上的操作，减少了装配误差，提高了装配一致性，进而提高了产品指标稳定性(参见图9)。并且，通过采用谐振片21和第二耦合筋32一体成型的连接方式，在第二耦合筋32直接连接于谐振片21时，提高了第二耦合筋32与谐振片21的连接稳定性以及安装后的位置稳定性，使得滤波器的性能指标更加稳定。并且，当第一板体11、谐振片21、第二耦合筋32的主体材料为塑料或陶瓷等非金属件时，可以有效减轻滤波器的重量，进一步利于滤波器轻量化设计，利于降低制造成本，同时塑料材质可塑性好，采用热加工或机械加工等方式可以灵活加工制造，即可以通过注塑、挤出、吹塑等加工方法制成各种形状结构的谐振片21、第二耦合筋32及第一板体11的组合，还可以通过切割、冲压、折弯等机械加工方法制成各种形状结构的谐振片21、第二耦合筋32及第一板体11的组合。

在其中一个实施例中，结合图3和图5，滤波器包括第三耦合筋33，第三耦合筋33连接于相邻谐振片组件20的两个谐振片21之间，用于使相邻谐振片组件20的两个谐振片21交叉耦合，产生传输零点，提高滤波器的带外抑制效果。

具体地，第三耦合筋33与谐振片21之间通过一体成型、焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接固定连接。通过采用上述方案，在主信号通道上不相邻的两个谐振片21之间可通过第三耦合筋33相连，使得能量可沿不相邻的两个谐振片21传输。第三耦合筋33可以是金属件；第三耦合筋33也可以是由塑料、陶瓷等非金属件作为基体，并在非金属基体的表面覆盖金属层制造而成。

在一个实施例中，第三耦合筋33和谐振片21一体成型，无需进行将第三耦合筋33装配至谐振片21的操作，减少了装配误差，提高了装配一致性。可以理解地，在本实施例中，第三耦合筋33、谐振片21和第一板体11一体成型。

在一个实施例中，结合图5，与第三耦合筋33连接的谐振片21设置有安装台阶215，用于供第三耦合筋33连接。通过采用上述方案，使得安装台阶215与第三耦合筋33之间能够直接、稳固接触，利于促进安装台阶215和第三耦合筋33之间的相对状态和相对位置稳定，可有效降低安装台阶215与第三耦合筋33相互错位、解除耦合连接的风险，从而可有效保障并提高不相邻的两个谐振片21之间的交叉耦合关系的稳定性和可靠性。

需要说明的是，与第三耦合筋33连接的两个谐振片21可以均设置安装台阶215，也可以是其中一个设置安装台阶215，另一个不设置安装台阶215，也可以均不设置安装台阶215。

可以理解，在其他实施例中，与第三耦合筋33连接的谐振片21还可以设置有用于供第三耦合筋33稳定连接的安装孔、安装槽或安装凹位，在此不做限定。

在一些实施例中，结合图2、图6和图7，滤波器还包括侧板12和第二板体13，第一板体11、侧板12和第二板体13组合成滤波器壳体。侧板12的一端环绕连接于第一板体11的四周，侧板12的另一端环绕连接于第二板体13的四周，第一板体11、侧板12和第二板体13共同围合形成封闭的空腔，谐振片组件20位于空腔中，封闭的空腔可保护谐振片组件20，实现屏蔽功能，以及防止信号泄露。

具体地，第一板体11与侧板12分体连接，则在第一板体11和谐振片21一体成型时，无需同时一体成型出环绕第一板体11四周的侧板12，避免环绕设置的侧板12阻挡了立设于第一板体11的谐振片21的一体成型，降低了第一板体11和谐振片21的一体成型工艺难度。

可选地，第一板体11和侧板12之间通过焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接固定连接。例如，结合图3、图5和图7，第一板体11设置有第一连接孔112，侧板12设置有第二连接孔122，第一紧固件15穿设于第一连接孔112和第二连接孔122中，实现第一板体11和侧板12之间稳固连接。可选地，第一连接孔112的数量为多个，多个第一连接孔112沿第一板体11的周向间隔分布，第一紧固件15及第二连接孔122的数量与第一连接孔112一一对应。

可以理解，在其他实施例中，第一板体11与侧板12一体成型，即第一板体11、谐振片21和侧板12一体成型，减少了装配误差，提高了装配一致性。例如，第一板体11、谐振片21和侧板12采用增材制造工艺一体成型，通过材料堆积方式能够方便地制造出结构复杂、空间狭小的第一板体11、谐振片21和侧板12的组合。再例如，第一板体11、谐振片21和侧板12可以通过铸造工艺、注塑工艺一体成型，此时可以通过合理设置分模面或活动块，方便一体成型后分模取件。

具体地，第二板体13与侧板12一体成型或分体连接。由于谐振片组件20不立设于第二板体13，侧板12环绕连接于第二板体13的四周，侧板12和第二板体13的组合结构规则，能够方便地一体成型，也方便分体连接。当第二板体13与侧板12一体成型时，一体成型的第二板体13与侧板12连接稳定性好，结构强度更高，且二者的连接处不会存在缝隙，可以避免因分体连接而导致的非线性接触，进而可以有效降低无源互调，改善插损等性能指标。当第二板体13与侧板12分体连接时，生产人员能够待加工制造得到合格的第二板体13和侧板12后，再将第二板体13和侧板12装配在一起，避免直接一体成型因加工误差等原因不满足性能要求导致报废，利于降低不良率，尤其是当第二板体13为双层板或多层板时，分体连接的方式更有助于第二板体13和侧板12之间的装配。可选地，第二板体13和侧板12之间通过焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接实现分体连接。

在其中一个实施例中，侧板12包括第三基材和覆盖于第三基材的至少一侧表面的第三金属层，第三基材为非金属件，例如，第三基材可选为塑料件、陶瓷件等，利于降低制造成本。其中，第三金属层可以仅覆盖于第三基材的一侧表面，第三金属层也可以覆盖于第三基材的相对两侧表面；第三金属层还可以覆盖于第三基材的全部表面。

可选地，第三基材的材质为塑料，可以大幅减轻侧板12的重量，利于滤波器轻量化设计，利于降低制造成本，同时塑料材质的可塑性更好，更易加工和成型，无论是采用注塑、挤出、吹塑等热加工的方式，还是采用切割、冲压、折弯等机械加工的方式，都可以灵活、方便、快捷地制造出所需要的各种形状及结构的侧板12，成型工艺好，加工后的成品一致性高。

在其中一个实施例中，第二板体13包括第四基材和覆盖于第四基材的至少一侧表面的第四金属层，第四基材为非金属件，例如，第四基材可选为塑料件、陶瓷件等，利于降低制造成本。其中，第四金属层可以仅覆盖于第四基材的一侧表面，第四金属层也可以覆盖于第四基材的相对两侧表面；第四金属层还可以覆盖于第四基材的全部表面。

可选地，第四基材的材质为塑料，可以大幅减轻第二板体13的重量，利于滤波器轻量化设计，利于降低制造成本，同时塑料材质的可塑性更好，更易加工和成型，无论是采用注塑、挤出、吹塑等热加工的方式，还是采用切割、冲压、折弯等机械加工的方式，都可以灵活、方便、快捷地制造出所需要的各种形状及结构的第二板体13，成型工艺好，加工后的成品一致性高。

当侧板12和第二板体13一体成型时，可以在一体成型的第三基材和第四基材上整体电镀金属层，则位于第三基材上的金属层形成第三金属层，位于第四基材上的金属层形成第四金属层，整体电镀能够简化加工流程，利于提高生产效率。当然，也可以在一体成型的第三基材和第四基材上分别电镀第三金属层和第四金属层。

在一些实施例中，结合图1、图2和图8，第二板体13包括调谐部131。每一调谐部131均可受力变形且与一个谐振片21对应设置。基于此，当谐振片21的一端与第一板体11连接、谐振片21远离第一板体11的一端与调谐部131间隔设置时，可通过使调谐部131受力变形，而调节调谐部131和谐振片21之间的距离，进而实现调节调谐部131和谐振片21之间的电容大小，实现调节谐振频率，调节十分方便。

通过采用上述方案，可在通过第一板体11、侧板12和第二板体13实现屏蔽功能、防止信号泄露的基础上，通过使第二板体13设置调谐部131，以便于通过使调谐部131受力变形，实现调节调谐部131和谐振片21之间的距离，进而实现调节调谐部131和谐振片21之间的电容大小，实现调节谐振频率。由此，即可有效保障并提高滤波器的调谐便利性和调谐精度。并且，由于该滤波器通过调谐部131的变形实现调节，可基本避免调谐螺杆过度深入滤波器壳体的空腔内甚至与滤波器壳体相对摩擦的情况发生，进而可有效降低滤波器出现大功率放电现象、拉弧现象的风险，且在调谐期间基本不会产生毛刺、碎屑等落入滤波器壳体内部，甚至第二板体13还可有效防止外部杂质进入空腔内，从而可有效保障并提高滤波器的互调稳定性和功率指标。并且，该滤波器还可相对于现有滤波器，省略调谐螺杆等调谐元件，从而可简化结构，可节省成本，可利于滤波器的小型化、轻量化。

需要说明的是，第二板体13可为单层第二板体13或多层第二板体13，第二板体13的至少一层板为变形第二板体13。

在其中一个实施例中，第二板体13包括螺纹孔。每一螺纹孔与一个谐振片21对应设置，滤波器还包括螺纹连接于螺纹孔的调谐螺杆。基于此，可通过相对于第二板体13旋转调谐螺杆，而调节调谐螺杆深入滤波器壳体的空腔内的长度，进而实现调节谐振频率，调节也十分方便。

需要说明的是，第二板体13上设置有与谐振片21一一对应的调谐部131，此时，第二板体13不设置螺纹孔，滤波器也不包括调谐螺杆；或者，第二板体13上设置有与谐振片21一一对应的螺纹孔，此时，第二板体13不设置调谐部131；或者，第二板体13上设置有调谐部131和螺纹孔，部分谐振片21对应调谐部131，部分谐振片21对应螺纹孔，滤波器还包括螺纹连接于螺纹孔的调谐螺杆，从而实现部分谐振片21通过调谐部131受力变形实现调节谐振频率，部分谐振片21通过旋转调谐螺杆实现调节谐振频率。

在其中一个实施例中，结合图1、图2和图8，第二板体13包括通孔132。通孔132位于相邻的两个谐振片21之间，滤波器还包括安装于通孔132的耦合调节结构41，耦合调节结构41可通过相对于通孔132转动而改变与谐振片21的相对耦合面积，进而实现调节耦合强度；或者，耦合调节结构41可通过相对于通孔132轴向移动，改变进入滤波器壳体的空腔内的深度，进而改变与谐振片21的相对耦合面积实现调节耦合强度。本实施例对耦合调节结构41的具体构造不做限制。

在其中一个实施例中，结合图2、图5和图6，滤波器还包括信号传输端42，信号传输端42与谐振片21耦合连接，用于输入信号或输出信号。

需要说明的是，信号传输端42包括至少一个信号输入端和至少一个信号输出端，信号输入端用于将信号、能量输入至与其连接的谐振片21上，信号输出端用于将信号、能量从与其连接的谐振片21输出。基于此，滤波器可通过信号输入端实现将信号、能量输入至与其连接的谐振片21上，再通过各谐振片21沿形成的信号通道依次传输能量并逐步滤除、抑制杂波信号和干扰信号，再通过信号输出端将信号、能量输出，完成滤波器的滤波作业。

具体地，在一个实施例中，谐振片21上焊接有朝向信号传输端42延伸设置的抽头，抽头与信号传输端42焊接，以使谐振片21与信号传输端42实现耦合连接。

具体地，在一个实施例中，谐振片21设置有供信号传输端42插设的耦合孔214，可便于信号传输端42与谐振片21实现直接、稳定、可靠的耦合连接，且信号传输端42和谐振片21之间的耦合路径较小，从而可有效减小信号传输端42和谐振片21之间的信号时延值，可有效增强信号传输端42和谐振片21之间的耦合强度，可有效扩大滤波器的带宽，可有效提高滤波器的性能指标。并且，由于信号传输端42直接穿设于耦合孔214而实现与谐振片21耦合连接，本实施例提供的滤波器可以省去现有滤波器所需的抽头结构，从而可减少物料种类，可简化结构，可利于滤波器的小型化。

可选地，耦合孔214可以设置于谐振片21的主体部212，也可以开设于谐振片21的谐振盘213。如果耦合孔214开设于谐振盘213，耦合孔214至第一板体11之间的距离被相应拉远，可利于进一步增强耦合扩大带宽。如果耦合孔214开设于主体部212，由于谐振片21可设计为方形、扁状，其主体部212的空间充足，且不占用谐振盘213的空间，保证谐振盘213与相邻谐振片21的正对面积和耦合效果。

可选地，耦合孔214可以为贯通孔，以便于信号传输端42的端部根据耦合强度需要灵活调整其穿设于耦合孔214的部分的长度，可保障信号传输端42和谐振片21之间的耦合强度能够满足需求，从而可有效保障滤波器的性能指标。当然，在其他可能的实施方式中，耦合孔214可为盲孔，本实施例对此不做限制。

具体地，在一个实施例中，谐振片21包括为非金属件的第二基材211，以及覆盖于第二基材211表面的第二金属层。耦合孔214的孔壁及耦合孔214的孔沿不设置第二金属层，如此，在信号传输端42直接穿设于耦合孔214时可以实现容性耦合，可以省略现有设计中为实现容性耦合而采用的绝缘介质套等结构件，简化了滤波器的结构，并降低物料成本。

具体地，侧板12具有信号传输孔121，信号传输端42从滤波器壳体的外部通过信号传输孔121伸入滤波器壳体的内部并与谐振片21连接。

在一些实施例中，请参阅图2、图5、图7，谐振片组件20设有多个，相邻两个谐振片组件20之间设有隔离壁14。隔离壁14将相邻谐振片组件20间不需要进行耦合的谐振片21隔离，屏蔽不相干的信号，防止信号干扰，以便于滤波器壳体的空腔内形成完整、有序的信号通道。隔离壁14可以是金属件；隔离壁14也可以是由塑料、陶瓷等非金属件作为基体，并在非金属基体的表面覆盖金属层制造而成。隔离壁14的非金属基体为塑料或陶瓷等非金属件时，利于降低制造成本，同时塑料材质可塑性好，采用热加工或机械加工等方式可以灵活加工制造，即可以通过注塑、挤出、吹塑等加工方法制成各种形状结构的隔离壁14，还可以通过切割、冲压、折弯等机械加工方法制成各种形状结构的隔离壁14。

具体地，隔离壁14上可开设耦合窗口141，沿耦合窗口141相对的两个谐振片21可经由耦合窗口141建立耦合关系，甚至，当耦合窗口141开设范围较大时，可以是多组谐振片21共用耦合窗口141建立自身耦合关系，即共用耦合窗口141的多组谐振片21中，每组谐振片21的相对两个谐振片21均经由耦合窗口141建立耦合关系。

在其中一个实施例中，隔离壁14和侧板12一体成型，无需进行将隔离壁14装配至侧板12的操作，减少了装配误差，提高了装配一致性。可以理解地，在本实施例中，隔离壁14和侧板12一体成型。

当隔离壁14和侧板12的材质均为金属时，隔离壁14和侧板12可以采用冲压、铸造或机械切割等方式一体成型。

当隔离壁14和侧板12的主体材料为塑料或陶瓷等非金属件时，隔离壁14的主体材料也为非金属件。此时，采用侧板12的第三基材一并加工制造出隔离壁14，实现了隔离壁14和侧板12一体成型。可以理解地，隔离壁14的表面覆盖有金属层。需要说明的是，隔离壁14和侧板12可以通过注塑工艺直接成型，注塑得到的形状及结构可以直接满足隔离壁14和侧板12的形状及结构等要求(如图2所示)，只需要后续在其表面直接覆盖金属层就可进行使用；隔离壁14和侧板12也可以通过注塑工艺后，得到一整个塑料板，再通过机加工(例如激光切割)得到具体形状的隔离壁14和侧板12，然后在隔离壁14和侧板12整体设置或分开设置金属层就可进行使用。

可以理解，在其他实施例中，隔离壁14和侧板12之间通过焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接固定连接；或者，隔离壁14和第一板体11之间通过一体成型、焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接固定连接。换言之，隔离壁14可以与第一板体11和侧板12中的一个固定连接，而与另一个不连接，也可以同时与第一板体11和侧板12固定连接。

在其中一个实施例中，隔离壁14和第一板体11之间通过焊接、铆接、压接、螺钉紧固、螺纹连接或卡接固定连接，以使隔离壁14的底部固定在第一板体11上，避免隔离壁14悬空而导致位置不稳定，从而保证滤波器的指标稳定性。例如，结合图3、图5和图7，第一板体11设置有第三连接孔113，隔离壁14设置有第四连接孔142，滤波器还包括穿设于第三连接孔113和第四连接孔142中的第二紧固件16，从而将隔离壁14固定在第一板体11上。

在另一个实施例中，隔离壁14、第一板体11和谐振片21一体成型，无需进行将隔离壁14装配至第一板体11的操作，减少了装配误差，提高了装配一致性。

当隔离壁14、第一板体11和谐振片21的材质均为金属时，隔离壁14、第一板体11和谐振片21可以采用冲压、铸造或机械切割等方式一体成型。

当第一板体11、谐振片21的主体材料为塑料或陶瓷等非金属件时，隔离壁14的主体材料也为非金属件。此时，采用第一基材111一并加工制造出第一板体11和隔离壁14，由于第一基材111和第二基材211一体成型，如此，实现了第一板体11、谐振片21和隔离壁14三者一体成型。

本申请的一些实施例还提供了一种通信设备，包括本申请实施例提供的滤波器。其中，通信设备可为单工器、双工器、多工器、合路器、天线、基站等通信设备。通过采用上述方案，可经由采用本申请实施例提供的滤波器，保障并提高通信设备的质量、性能和使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括第一板体和谐振片组件，所述谐振片组件立设于所述第一板体，所述谐振片组件包括间隔排列的多个谐振片，多个所述谐振片依次耦合形成主信号通道，所述谐振片为片状结构，所述第一板体和多个所述谐振片一体成型。

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述第一板体包括第一基材和覆盖于所述第一基材的至少一侧表面的第一金属层，所述谐振片包括第二基材和设置于所述第二基材的第二金属层，所述第一基材为非金属件，所述第二基材为非金属件，所述第一基材和所述第二基材一体成型。

3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于：所述第一基材和所述第二基材的材质均为塑料。

4.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于：所述第一基材和所述第二基材通过注塑工艺或增材制造工艺一体成型。

5.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于：所述第一金属层电镀或粘接于所述第一基材的表面，和/或，所述第二金属层电镀或粘接于所述第二基材。

6.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述第一板体为金属基板，所述谐振片组件为谐振金属组件。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的滤波器，其特征在于：所述谐振片组件还包括第一耦合筋，所述第一耦合筋连接于同一所述谐振片组件的相邻两个所述谐振片之间。

8.根据权利要求7所述的滤波器，其特征在于：所述第一耦合筋和所述谐振片一体成型。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的滤波器，其特征在于：所述谐振片组件的数量为两个以上，其中：至少两个所述谐振片组件沿第一方向间隔排列，和/或，至少两个所述谐振片组件沿第二方向间隔排列，所述第二方向与所述第一方向相垂直。

10.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于：所述滤波器包括第二耦合筋，所述第二耦合筋连接于相邻所述谐振片组件之间；

和/或，所述滤波器包括第三耦合筋，所述第三耦合筋连接于相邻所述谐振片组件的两个所述谐振片之间，用于使相邻所述谐振片组件的两个所述谐振片交叉耦合，产生传输零点。

11.根据权利要求10所述的滤波器，其特征在于：所述第二耦合筋和所述谐振片一体成型；和/或，所述第三耦合筋和所述谐振片一体成型。

12.根据权利要求1至6任意一项所述的滤波器，其特征在于：所述滤波器还包括侧板和第二板体，所述侧板的一端环绕连接于所述第一板体的四周，所述侧板的另一端环绕连接于所述第二板体的四周，所述第一板体、所述侧板和所述第二板体共同围合形成封闭的空腔，所述谐振片组件位于所述空腔中；

所述第一板体与所述侧板分体连接，所述第二板体与所述侧板一体成型或分体连接。

13.根据权利要求12所述的滤波器，其特征在于：所述侧板包括第三基材和覆盖于所述第三基材的至少一侧表面的第三金属层，所述第三基材的材质为塑料；

和/或，所述第二板体包括第四基材和覆盖于所述第四基材的至少一侧表面的第四金属层，所述第四基材的材质为塑料。

14.一种通信设备，其特征在于：包括权利要求1至13任意一项所述的滤波器。