CN220612664U - 一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，包括箱体，所述箱体的内部安装有激光划片设备，所述激光划片设备的下方设置有具有自动化的半导体放置台，所述箱体的底端面贯穿且固定安装有收集箱，所述收集箱的前端面安装有密封门板，激光划片设备在加工工件的过程中，通过启动两个气泵，使得两个吸尘管将灰尘和碎屑通入降尘箱的内部，此时进水管可将水流通入至喷淋管内，使得多个雾化喷头将水雾化喷出，可将通入至降尘箱内的灰尘进行降尘，使其落在降尘箱的底部，且加工过程中产生的较大块的碎屑和废料则落在收集箱的内部，从而达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果，避免人工清理和打扫。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片划片装置技术领域，具体为一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置。
背景技术
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化和气化，从而达到划片的目的，因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。
目前的半导体芯片划片装置在加工工件的过程中，会产生烟雾和碎屑，通常半导体芯片划片装置内部安装除尘装置，只能将灰尘进行收集，防止烟雾污染车间内的环境，但是半导体芯片划片装置在加工的过程中，还会产生大块的碎屑和废料，这些碎屑和废料则会落在加工台上，后期需要人工清理。
因此现有的半导体芯片划片装置的除尘设备，只能将灰尘进行收集，加工产生的大块的碎屑和废料无法收集，后期需要人工进行清理，比较麻烦，因此有待提高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，具有达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果，避免人工清理和打扫的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，包括箱体，所述箱体的内部安装有激光划片设备，所述激光划片设备的下方设置有具有自动化的半导体放置台，所述箱体的底端面贯穿且固定安装有收集箱，所述收集箱的前端面安装有密封门板，所述收集箱的左右两侧壁均连通有吸尘管；
两个所述吸尘管的外侧壁均安装有气泵，两个所述吸尘管的另一端之间连通有位于收集箱下方的降尘箱，所述降尘箱的内部安装有喷淋管，所述喷淋管的外侧壁连通有贯穿于降尘箱顶端面的进水管。
为了便于将气泵的位置固定，作为本实用新型的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的，两个所述气泵的底端面均安装有固定安装于降尘箱外侧壁的固定板。
为了便于废料落在收集箱的内部，作为本实用新型的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的，所述箱体内部的底端面安装有加工台，所述加工台的上端面贯穿开设有与收集箱顶部连通的加工孔，所述半导体放置台安装于加工孔的内侧壁。
为了将水雾化喷出进行降尘，作为本实用新型的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的，所述喷淋管的外侧壁安装有多个雾化喷头。
为了将降尘箱内的气体过滤后排出，作为本实用新型的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的，所述降尘箱的顶端面贯穿安装有防尘网。
为了便于将降尘箱底部的污水排出，作为本实用新型的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的，所述降尘箱外侧壁的底部连通有排污管，所述排污管的外侧壁安装有阀门。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型使用该装置时，激光划片设备在加工工件的过程中，通过启动两个气泵，使得两个吸尘管将灰尘和碎屑通入降尘箱的内部，此时进水管可将水流通入至喷淋管内，使得多个雾化喷头将水雾化喷出，可将通入至降尘箱内的灰尘进行降尘，使其落在降尘箱的底部，且加工过程中产生的较大块的碎屑和废料则落在收集箱的内部，从而达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果，避免人工清理和打扫。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图；
图2为本实用新型的整体剖视结构图；
图3为本实用新型的加工台的结构图。
图中：1、箱体；101、激光划片设备；102、加工台；103、半导体放置台；2、收集箱；201、密封门板；3、吸尘管；301、气泵；302、固定板；4、降尘箱；401、喷淋管；402、进水管；5、防尘网；6、排污管。
具体实施方式
请参阅图1至图3，一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，包括箱体1，箱体1的内部安装有激光划片设备101，激光划片设备101的下方设置有具有自动化的半导体放置台103，箱体1的底端面贯穿且固定安装有收集箱2，收集箱2的前端面安装有密封门板201，收集箱2的左右两侧壁均连通有吸尘管3；
两个吸尘管3的外侧壁均安装有气泵301，两个吸尘管3的另一端之间连通有位于收集箱2下方的降尘箱4，降尘箱4的内部安装有喷淋管401，喷淋管401的外侧壁连通有贯穿于降尘箱4顶端面的进水管402。
本实施例中：使用该装置时，激光划片设备101在加工工件的过程中，通过启动两个气泵301，使得两个吸尘管3将灰尘和碎屑通入降尘箱4的内部，此时进水管402可将水流通入至喷淋管401内，使得多个雾化喷头将水雾化喷出，可将通入至降尘箱4内的灰尘进行降尘，使其落在降尘箱4的底部，且加工过程中产生的较大块的碎屑和废料则落在收集箱2的内部，从而达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果，避免人工清理和打扫。
作为本实用新型的一种技术优化方案，两个气泵301的底端面均安装有固定安装于降尘箱4外侧壁的固定板302。
本实施例中：通过设置固定板302，可起到将两个气泵301的位置固定的作用。
作为本实用新型的一种技术优化方案，箱体1内部的底端面安装有加工台102，加工台102的上端面贯穿开设有与收集箱2顶部连通的加工孔，半导体放置台103安装于加工孔的内侧壁。
本实施例中：通过在加工台102上设置加工孔，将工件放置在半导体放置台103上加工时，激光划片设备101在工件上刻画产生的碎屑或者切割产生的废料则会落在收集箱2的内部，使得收集箱2进行收集。
作为本实用新型的一种技术优化方案，喷淋管401的外侧壁安装有多个雾化喷头。
本实施例中：通过安装多个雾化喷头，可将流入喷淋管401的水进行雾化喷淋。
作为本实用新型的一种技术优化方案，降尘箱4的顶端面贯穿安装有防尘网5。
本实施例中：通过设置防尘网5，可将降尘箱4内的气体进行过滤，同时可将过滤后的气体排出。
作为本实用新型的一种技术优化方案，降尘箱4外侧壁的底部连通有排污管6，排污管6的外侧壁安装有阀门。
本实施例中：通过打开阀门，便于排污管6降尘箱4底部的污水排出。
工作原理：首先，使用该装置时，将该装置与外部的电源进行连接，加工工件时，先将工件固定在半导体放置台103上，接着激光划片设备101通过电脑控制，配合半导体放置台103移动将工件进行刻画或者切割(此为现有技术)，工件在加工的过程中，会产生灰尘、碎屑和废料等，通过将进水管402于外部水管连接，并启动两个气泵301，使得两个吸尘管3将灰尘和碎屑通入降尘箱4的内部，此时进水管402可将水流通入至喷淋管401内，使得多个雾化喷头将水雾化喷出，可将通入至降尘箱4内的灰尘进行降尘，使其落在降尘箱4的底部，同时防尘网5可将降尘箱4内的气体进行过滤，并将过滤后的气体排出，通过打开阀门，使得排污管6将降尘箱底部的污水排出，且较大块的碎屑和废料则落在收集箱2的内部，通过打开密封门板201，可将其进行清理。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，包括箱体(1)，所述箱体(1)的内部安装有激光划片设备(101)，所述激光划片设备(101)的下方设置有具有自动化的半导体放置台(103)，其特征在于：所述箱体(1)的底端面贯穿且固定安装有收集箱(2)，所述收集箱(2)的前端面安装有密封门板(201)，所述收集箱(2)的左右两侧壁均连通有吸尘管(3)；
两个所述吸尘管(3)的外侧壁均安装有气泵(301)，两个所述吸尘管(3)的另一端之间连通有位于收集箱(2)下方的降尘箱(4)，所述降尘箱(4)的内部安装有喷淋管(401)，所述喷淋管(401)的外侧壁连通有贯穿于降尘箱(4)顶端面的进水管(402)。
2.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，其特征在于：两个所述气泵(301)的底端面均安装有固定安装于降尘箱(4)外侧壁的固定板(302)。
3.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，其特征在于：所述箱体(1)内部的底端面安装有加工台(102)，所述加工台(102)的上端面贯穿开设有与收集箱(2)顶部连通的加工孔，所述半导体放置台(103)安装于加工孔的内侧壁。
4.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，其特征在于：所述喷淋管(401)的外侧壁安装有多个雾化喷头。
5.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，其特征在于：所述降尘箱(4)的顶端面贯穿安装有防尘网(5)。
6.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置，其特征在于：所述降尘箱(4)外侧壁的底部连通有排污管(6)，所述排污管(6)的外侧壁安装有阀门。
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