CN220606390U - 一种智能机械设备生产主机降温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及智能设备主机降温领域，尤其涉及一种智能机械设备生产主机降温装置，该装置可以利用水分蒸发的原理对芯片进行降温处理，且能对芯片起到防护作用。包括芯片，所述芯片固定于左侧电路板上，所述电路板前后两端部分别通过固定架与箱体前后侧板固定连接；所述芯片右侧通过导热膏粘接有导热片，所述导热片右侧固定连接有蒸发降温机构；蒸发降温机构前侧的箱体侧板上固定设有吹向蒸发降温机构的风扇。它设计合理，使用方便，适用于多种智能设备。

Description

一种智能机械设备生产主机降温装置

技术领域

本实用新型涉及智能设备主机降温领域，具体为一种智能机械设备生产主机降温装置。

背景技术

智能设备主机发热，主要是内部芯片发热。芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。主机芯片在工作时会产生热量，这些热量需要及时散发，以免造成计算机运行缓慢，或者导致芯片烧毁。

申请号为201621269242.1的中国实用新型专利公开了一种计算机芯片防护降温装置，可简化计算机散热装置的体积和结构，降低运行能耗，并避免粉尘等对计算机芯片造成污染，另一方面可有效提高散热装置的热交换效率，改善计算机芯片散热效率并降低散热设备运行能耗；申请号为201721730579.2的中国实用新型专利公开了一种计算机芯片防护降温装置，通过设置同步电机、转轴、螺旋扇叶和通风孔起到对芯片的外表面进行吹风处理降温的作用，再通过设置步进电机、螺纹杆、限位板和毛刷起到对芯片的上表面进行清理的作用，通过清理芯片外表面沾染的灰尘和杂质起到防止芯片温度过高的效果；申请号为201810797137.2的中国实用新型专利公开了一种计算机芯片防护降温装置，在原有的计算机芯片防护降温装置的芯片的下方设置毛刷，当对芯片进行降温时，毛刷也同时对芯片表面存在的灰尘进行刷除，使得芯片在降温的同时也进行除尘，提高了芯片的除尘效率，保证了芯片的清洁率，避免芯片因灰尘的积累而发生损坏。

现有对芯片降温的装置，大多采用风冷、水冷的方式，且对芯片的防护主要是对芯片表面积落的灰尘进行清理，避免灰尘对芯片的影响。然而风冷主要是增加空气流动，降温效果不是很理想，水冷方式主要是通过水的循环来实现降温，比较麻烦。科学实践证明，水分在蒸发时会带走大量的热量，如果能将蒸发降温的原理用在智能设备主机芯片的降温技术上，将会是一种新型降温处理方式。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能机械设备生产主机降温装置，该装置可以利用水分蒸发的原理对主机芯片进行降温处理，且能对芯片起到防护作用。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：包括芯片，所述芯片固定于左侧电路板上，所述电路板前后两端部分别通过固定架与箱体前后侧板固定连接；

所述芯片右侧通过导热膏粘接有导热片，所述导热片右侧固定连接有蒸发降温机构；

蒸发降温机构前侧的箱体侧板上固定设有吹向蒸发降温机构的风扇。

作为优选的技术方案，所述蒸发降温机构包括若干横向的导热棒，所述导热棒左端面与导热片右侧面固定连接，导热棒上可滑动设有可左右滑动的水分涂抹组件，导热棒右端部与石墨烯立板相连接，石墨烯立板前后两端部分别与箱体前后侧板固定连接。

作为优选的技术方案，所述水分涂抹组件包括盒体，所述盒体呈右开口的长方体状，内部装有海绵块，盒体右开口处通过螺栓连接有密封盖，密封盖、海绵块和盒体左侧板上共同嵌有与导热棒配合的穿孔，所述盒体顶板前侧嵌有竖向的导管，导管上端部与设于箱体顶部的储水箱底部相连接，储水箱顶部设有注水口；

所述盒体顶板上表面中间位置固定设有螺套，所述螺套套设于螺杆上，螺杆右端部与固定座转动连接，固定座固定于箱体右侧板内表面，螺杆左端部与驱动电机的电机轴固定连接，驱动电机固定于箱体左侧板内表面，驱动电机通过线路与外侧的配电箱电性连接。

作为优选的技术方案，所述导热棒与盒体穿孔处均设有与导热棒滑动配合的密封件。

作为优选的技术方案，所述箱体前后侧板上还嵌有若干散热孔，散热孔整体呈矩形阵列分布。

作为优选的技术方案，所述导热棒为横向圆柱形的铝棒，铝棒外周面包裹粘接有石墨烯薄膜板。

作为优选的技术方案，所述石墨烯立板左侧面中心位置设有固定块，固定块呈长方体状，左侧面嵌有若干与导热棒右端部插接配合的插孔。

作为优选的技术方案，所述盒体上侧设有与导管配合的固定件，固定件包括横杆，所述横杆左右两端部分别与箱体左右两侧板固定连接，横杆上可滑动设有套环，套环后侧面固定设有与导管配合的弧形卡。

作为优选的技术方案，所述电路板左侧设有辅助蒸发降温机构，辅助蒸发降温机构与蒸发降温机构结构相同，且关于电路板对称设置，辅助蒸发降温机构的导热片通过导热膏与电路板粘接，辅助蒸发降温机构的螺套与蒸发降温机构的螺套共用一根螺杆。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种智能机械设备生产主机降温装置，具备以下有益效果：

1.本实用新型通过芯片固定于左侧电路板上，所述电路板前后两端部分别通过固定架与箱体前后侧板固定连接，使用时，电路板通过固定架架空，左右两侧留有空气流通的空间，从而利于芯片的散热降温。

2.本实用新型通过芯片右侧通过导热膏粘接有导热片，所述导热片右侧固定连接有蒸发降温机构，使用时，芯片依次连接导热片、导热棒、石墨烯立板和箱体，增大了芯片的外接导热载体，且石墨烯具有良好的导热散热性能，进而提升芯片的散热效果；且通过储水箱可以对盒体内部的海绵块导入水分，海绵块通过驱动电机驱动可左右滑动，将水分涂抹在导热棒上，水分蒸发时可带走导热棒上的热量，从而起到散热效果，利于芯片的降温；另外，芯片通过导热膏与导热片粘接，可避免灰尘落在芯片上，从而起到防护作用。

3.本实用新型通过蒸发降温机构前侧的箱体侧板上固定设有吹向蒸发降温机构的风扇，使用时，风扇正对导热棒吹风，可以加速水分的蒸发，从而提升散热效果。

4.本实用新型通过电路板左侧设有辅助蒸发降温机构，使用时，可以实现电路板两侧蒸发散热降温，利于提升散热效果。

附图说明

图1为本实用新型第1实施例的立体结构示意图(顶板未示出)；

图2为芯片与蒸发降温机构配合的放大结构示意图；

图3为导热片、导热棒与石墨烯立板配合的放大结构示意图；

图4为图3另一角度结构示意图；

图5为盒体的放大结构示意图；

图6为盒体的分体结构示意图；

图7为固定件的放大结构示意图；

图8为储水箱与箱体配合的立体结构示意图；

图9为本实用新型第2实施例的立体结构示意图；

图10为图9内部的立体结构示意图。

图中标示：1.电路板；11.芯片；12.固定架；2.箱体；21.散热孔；22.顶板；3.蒸发降温机构；31.导热片；32.导热棒；33.盒体；331.导管；332.密封盖；333.螺栓；334.穿孔；335.海绵块；34.螺套；35.固定块；36.石墨烯立板；37.固定板；371.螺丝；38.螺杆；39.驱动电机；4.风扇；5.固定件；51.横杆；52.套环；53.弧形卡；6.储水箱；61.注水口；7.辅助蒸发降温机构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1至图8所示，一种智能机械设备生产主机降温装置，包括芯片11，芯片11固定于左侧电路板1上，电路板1前后两端部分别通过固定架12与箱体2前后侧板固定连接。芯片11右侧通过导热膏(图中未示出)粘接有导热片31，导热片31右侧固定连接有蒸发降温机构3。蒸发降温机构3前侧的箱体2前侧板上固定设有吹向蒸发降温机构3的风扇4。

蒸发降温机构3包括若干横向的导热棒32，导热棒32左端面与导热片31右侧面固定连接，导热棒32上可滑动设有可左右滑动的水分涂抹组件，导热棒32右端部与石墨烯立板36相连接，石墨烯立板36前后两端部分别与箱体2前后侧板固定连接(石墨烯立板两端部右侧设有固定板，固定板通过螺丝371与箱体2固定连接)。水分涂抹组件包括盒体33，盒体33呈右开口的长方体状，内部装有海绵块335，盒体33右开口处通过螺栓333连接有密封盖332，密封盖332、海绵块335和盒体33左侧板上共同嵌有与导热棒32配合的穿孔334，盒体33顶板前侧嵌有竖向的导管331，导管331上端部与设于箱体2顶部的储水箱6底部相连接，储水箱6顶部设有注水口；导热棒32与盒体33穿孔处均设有与导热棒32滑动配合的密封件(现有技术，避免水分外溢)。

盒体33顶板上表面中间位置固定设有螺套34(左右开口)，螺套34套设于螺杆38上，螺杆38右端部与固定座(图中未示出，现有技术)转动连接，固定座固定于箱体2右侧板内表面，螺杆38左端部通过联轴器与驱动电机39(正反转电机)的电机轴固定连接，驱动电机39固定于箱体2左侧板内表面，驱动电机39通过线路与外侧的配电箱(图中未示出)电性连接，配电箱设有控制驱动电机39的定时器，可控制驱动电机间歇性的启动，本领域技术人员知晓其控制方式。

箱体2前后侧板上还嵌有若干散热孔21，散热孔21整体呈矩形阵列分布。导热棒32为横向圆柱形的铝棒(未单独标记)，铝棒外周面包裹粘接有石墨烯薄膜板(未单独标记)。

石墨烯立板36左侧面中心位置设有固定块35，固定块35呈长方体状，左侧面嵌有若干与导热棒32右端部插接配合的插孔(图中未示出)，便于导热棒32的拆装。

盒体33上侧设有与导管33配合的固定件，固定件包括横杆51，横杆51左右两端部分别与箱体2左右两侧板固定连接，横杆51上可滑动设有套环52，套环52后侧面固定设有与导管331配合的弧形卡53。

使用时，电路板1通过固定架12架空，左右两侧留有空气流通的空间，从而利于芯片11的散热降温。芯片11依次连接导热片11、导热棒32、石墨烯立板36和箱体，增大了芯片11的外接导热载体，且石墨烯具有良好的导热散热性能，进而提升芯片11的散热效果；且通过储水箱6可以对盒体33内部的海绵块335导入水分，海绵块335通过驱动电机39驱动可左右滑动，将水分涂抹在导热棒32上，水分蒸发时可带走导热棒32上的热量，从而起到散热效果，利于芯片11的降温；另外，芯片11通过导热膏与导热片31粘接，可避免灰尘落在芯片11上，从而起到防护作用。风扇4正对导热棒32吹风，可以加速水分的蒸发，从而提升散热效果。

实施例2

如图9、图10所示，电路板1左侧设有辅助蒸发降温机构7，辅助蒸发降温机构7与蒸发降温机构3结构相同，且关于电路板1对称设置(风扇4也对称设置)，辅助蒸发降温机构7的导热片通过导热膏与电路板1粘接，辅助蒸发降温机构7的螺套与蒸发降温机构3的螺套共用一根螺杆38。

使用时，驱动电机39可带动两侧盒体33同时左右滑动，从而提升蒸发降温的效果。

本实用新型中使用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理均为本领域技术人员所熟知。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：包括芯片，所述芯片固定于左侧电路板上，所述电路板前后两端部分别通过固定架与箱体前后侧板固定连接；

所述芯片右侧通过导热膏粘接有导热片，所述导热片右侧固定连接有蒸发降温机构；

蒸发降温机构前侧的箱体侧板上固定设有吹向蒸发降温机构的风扇。

2.根据权利要求1所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述蒸发降温机构包括若干横向的导热棒，所述导热棒左端面与导热片右侧面固定连接，导热棒上可滑动设有可左右滑动的水分涂抹组件，导热棒右端部与石墨烯立板相连接，石墨烯立板前后两端部分别与箱体前后侧板固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述水分涂抹组件包括盒体，所述盒体呈右开口的长方体状，内部装有海绵块，盒体右开口处通过螺栓连接有密封盖，密封盖、海绵块和盒体左侧板上共同嵌有与导热棒配合的穿孔，所述盒体顶板前侧嵌有竖向的导管，导管上端部与设于箱体顶部的储水箱底部相连接，储水箱顶部设有注水口；

所述盒体顶板上表面中间位置固定设有螺套，所述螺套套设于螺杆上，螺杆右端部与固定座转动连接，固定座固定于箱体右侧板内表面，螺杆左端部与驱动电机的电机轴固定连接，驱动电机固定于箱体左侧板内表面，驱动电机通过线路与外侧的配电箱电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述导热棒与盒体穿孔处均设有与导热棒滑动配合的密封件。

5.根据权利要求1所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述箱体前后侧板上还嵌有若干散热孔，散热孔整体呈矩形阵列分布。

6.根据权利要求2所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述导热棒为横向圆柱形的铝棒，铝棒外周面包裹粘接有石墨烯薄膜板。

7.根据权利要求2所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述石墨烯立板左侧面中心位置设有固定块，固定块呈长方体状，左侧面嵌有若干与导热棒右端部插接配合的插孔。

8.根据权利要求3所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述盒体上侧设有与导管配合的固定件，固定件包括横杆，所述横杆左右两端部分别与箱体左右两侧板固定连接，横杆上可滑动设有套环，套环后侧面固定设有与导管配合的弧形卡。

9.根据权利要求1所述的一种智能机械设备生产主机降温装置，其特征在于：所述电路板左侧设有辅助蒸发降温机构，辅助蒸发降温机构与蒸发降温机构结构相同，且关于电路板对称设置，辅助蒸发降温机构的导热片通过导热膏与电路板粘接，辅助蒸发降温机构的螺套与蒸发降温机构的螺套共用一根螺杆。