CN220606144U - 一种用于工业自动控制的pcba板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及工业自动控制技术领域，公开了一种用于工业自动控制的PCBA板，包括PCBA板本体，所述PCBA板本体下表面固定连接有半导体制冷片，半导体制冷片下表面固定连接有均匀排布的散热鳍片，PCBA板本体由基材层、导电层、掩膜层和金属层，基材层上表面固定连接有导电层，导电层上表面固定连接有掩膜层，导电层和掩膜层之间固定连接有金属层；本实用新型可通过半导体制冷片的冷面降温，对PCBA板本体进行降温散热，能够有效将温度降低至环境温度以下，保障PCBA板本体在高温环境下能够正常运行，通过均匀排布的散热鳍片对半导体制冷片热面进行散热，保障半导体制冷片能够高功率运行，有效解决了现有PCBA板不具有散热功能的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业自动控制技术领域，特别涉及一种用于工业自动控制的PCBA板。
背景技术
PCBA板是指印刷电路板(PCB)上已经完成焊接和组装的电子元件，通常代表已经完成了电子产品的主要电路部分。在电子制造过程中，先制造出裸板(PCB)，然后将各种电子元件(如芯片、电阻、电容等)按照设计文件的要求焊接到PCB上，形成完整的电路板组装，这个过程就是PCBA。工业是对自然资源的开采、采集和对各种原材料进行加工的社会物质生产部门，工业是加工制造产业，工业是社会分工发展的产物，经过手工业、机器工业几个发展阶段，工业自动化是在工业生产中广泛采用自动控制、自动调整装置，用以代替人工操纵机器和机器体系进行加工生产的趋势。在工业生产自动化条件下，人只是间接地照管和监督机器进行生产，在工业自动控制中需要用到PCBA板，但现在的PCBA板不具有散热功能，且强度不高，导致使用寿命短；为此，提出一种用于工业自动控制的PCBA板。
经检索实用新型专利号CN216391901U公开了一种用于工业自动控制的PCBA板，包括底板和板体，底板顶部的四周均固定连接有连接杆，板体上设置有螺栓，板体通过螺栓与连接杆固定连接，底板的底部固定连接有散热扇，板体包括耐腐蚀层、绝缘层、高强度层、耐高温层和导热涂层，高强度层包括聚苯硫醚塑料层、聚醚醚酮塑料层和聚丙烯塑料层，耐腐蚀层位于绝缘层的上部，绝缘层位于高强度层的上部，高强度层位于耐高温层的上部。本实用新型通过散热扇、耐腐蚀层、绝缘层、聚苯硫醚塑料层、聚醚醚酮塑料层、聚丙烯塑料层、耐高温层和导热涂层相互配合，解决了现在的PCBA板不具有散热功能，且强度不高，导致使用寿命短的问题。
现有的工业自动控制的PCBA板存在以下弊端：1、风冷散热属于“被动”的散热的形式，因为PCBA板的高温与环境的低温所产生的温差范围，决定了传统风扇散热为"热量的搬运工"，最多只能将PCBA板的温度降低至接近环境温度，对高功率PCBA板来说，散热效率较低，无法有效将温度降低至环境温度一下，在高温环境下使用不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于工业自动控制的PCBA板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于工业自动控制的PCBA板，包括PCBA板本体，所述PCBA板本体下表面固定连接有半导体制冷片，半导体制冷片下表面固定连接有均匀排布的散热鳍片，PCBA板本体由基材层、导电层、掩膜层和金属层组成，基材层上表面固定连接有导电层，导电层上表面固定连接有掩膜层，掩膜层上表面固定连接有金属层。
作为优选方案，所述散热鳍片由铜片和铝片叠加压合而成。
作为优选方案，所述基材层采用玻璃纤维增强环氧树脂材料制成。
作为优选方案，所述导电层采用铜箔材料制成。
作为优选方案，所述掩膜层采用光固化阻焊油材料制成。
作为优选方案，所述金属层采用铝箔材料制成。
本实用新型的技术效果和优点：
1、可通过半导体制冷片的冷面降温，对PCBA板本体进行降温散热，能够有效将温度降低至环境温度以下，保障PCBA板本体在高温环境下能够正常运行，散热鳍片由铜片和铝片叠加压合而成，保证了铜铝结合的紧密程度，铜片吸热快和铝片散热快，使得散热鳍片能够快速吸收半导体制冷片热面处散发的热量，使得铝散热更快，半导体制冷片热面处散发的热量能够通过散热鳍片向外散发，均匀排布的散热鳍片能够有效增加散热面积，从而增加散热效率，保障半导体制冷片能够高功率运行。
2、玻璃纤维增强环氧树脂材料制成制成的基材层负责提供机械强度和绝缘性能，铜箔材料制成的导电层提供实际的导线路径和焊盘等连接点，起到了电路连接和信号传输的作用，光固化阻焊油材料制成的掩膜层覆盖在焊盘上，以防止焊接时发生短路，铝箔材料制成的金属层提供电磁屏蔽和稳定的电源分配。
附图说明
图1为本实用新型整体结构的示意图。
图2为本实用新型PCBA板本体平面结构示意图。
图3为本实用新型散热鳍片平面结构示意图。
图中：1、PCBA板本体；101、基材层；102、导电层；103、掩膜层；104、金属层；2、半导体制冷片；3、散热鳍片；301、铜片；302、铝片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种用于工业自动控制的PCBA板，包括PCBA板本体1，PCBA板本体1下表面固定连接有半导体制冷片2，半导体制冷片2下表面固定连接有均匀排布的散热鳍片3，PCBA板本体1由基材层101、导电层102、掩膜层103和金属层104组成，基材层101上表面固定连接有导电层102，导电层102上表面固定连接有掩膜层103，掩膜层103上表面固定连接有金属层104；可通过半导体制冷片2的冷面降温，对PCBA板本体1进行降温散热，能够有效将温度降低至环境温度以下，保障PCBA板本体1在高温环境下能够正常运行，通过均匀排布的散热鳍片3对半导体制冷片2热面进行散热，保障半导体制冷片2能够高功率运行，有效解决了现有PCBA板不具有散热功能的问题。
在本实施例中，散热鳍片3由铜片301和铝片302叠加压合而成；散热鳍片3由铜片301和铝片302叠加压合而成，保证了铜铝结合的紧密程度，铜片301吸热快和铝片302散热快，使得散热鳍片3能够快速吸收半导体制冷片2热面处散发的热量，使得铝散热更快，半导体制冷片2热面处散发的热量能够通过散热鳍片3向外散发，均匀排布的散热鳍片3能够有效增加散热面积，从而增加散热效率，保障半导体制冷片2能够高功率运行。
在本实施例中，基材层101采用玻璃纤维增强环氧树脂材料制成，导电层102采用铜箔材料制成，掩膜层103采用光固化阻焊油材料制成，金属层104采用铝箔材料制成；玻璃纤维增强环氧树脂材料制成制成的基材层101负责提供机械强度和绝缘性能，铜箔材料制成的导电层102提供实际的导线路径和焊盘等连接点，起到了电路连接和信号传输的作用，光固化阻焊油材料制成的掩膜层103覆盖在焊盘上，以防止焊接时发生短路，铝箔材料制成的金属层104提供电磁屏蔽和稳定的电源分配。
本实用工作原理：本实用新型为一种用于工业自动控制的PCBA板，可通过半导体制冷片2的冷面降温，对PCBA板本体1进行降温散热，能够有效将温度降低至环境温度以下，保障PCBA板本体1在高温环境下能够正常运行，散热鳍片3由铜片301和铝片302叠加压合而成，保证了铜铝结合的紧密程度，铜片301吸热快和铝片302散热快，使得散热鳍片3能够快速吸收半导体制冷片2热面处散发的热量，使得铝散热更快，半导体制冷片2热面处散发的热量能够通过散热鳍片3向外散发，均匀排布的散热鳍片3能够有效增加散热面积，从而增加散热效率，保障半导体制冷片2能够高功率运行。
最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于工业自动控制的PCBA板，包括PCBA板本体(1)，其特征在于：所述PCBA板本体(1)下表面固定连接有半导体制冷片(2)，半导体制冷片(2)下表面固定连接有均匀排布的散热鳍片(3)，PCBA板本体(1)由基材层(101)、导电层(102)、掩膜层(103)和金属层(104)组成，基材层(101)上表面固定连接有导电层(102)，导电层(102)上表面固定连接有掩膜层(103)，掩膜层(103)上表面固定连接有金属层(104)。
2.根据权利要求1所述的一种用于工业自动控制的PCBA板，其特征在于：所述散热鳍片(3)由铜片(301)和铝片(302)叠加压合而成。
3.根据权利要求1所述的一种用于工业自动控制的PCBA板，其特征在于：所述基材层(101)采用玻璃纤维增强环氧树脂材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种用于工业自动控制的PCBA板，其特征在于：所述导电层(102)采用铜箔材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种用于工业自动控制的PCBA板，其特征在于：所述掩膜层(103)采用光固化阻焊油材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种用于工业自动控制的PCBA板，其特征在于：所述金属层(104)采用铝箔材料制成。
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