CN220605037U - 一种显卡电源转接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于散热的显卡电源转接头，包括电源转接部和底盒，所述电源转接部与底盒连接，所述底盒设置有散热孔和散热腔，所述散热腔设置于底与电源转接部相结合的位置处，所述散热腔内填充有用于将电源转接部的热量传导至底盒的导热填充物，所述底盒上远离电源转接部的一面还设置有用于散热的波浪条，旨在为电源转接头提供散热作用。

Description

一种显卡电源转接头

技术领域

本实用新型涉及电源转接头的技术领域，尤其是涉及一种显卡电源转接头。

背景技术

随着科技的不断创新，人们对电脑的性能需求也在不断增加，特别在显卡领域，高性能显卡逐渐普及到人们的生活和娱乐中，显卡是用来做高质量图像处理的一种电脑零部件，由于显卡作为一个独立的电脑零部件，不是跟电脑主板连接在一起的，所以在进行供电的时候是通过电源线与显卡电源转接头进行连接，然而随着显卡的性能不断提高，其所需要的电流也越来越大，这就进一步导致了发热的问题严重。

传统的显卡电源转接头在工作时发热严重，没有采取散热的措施，不具备散热功能，其由于可能过高的热量会导致机箱内温度过高，同时会影响其它零部件的温度过高而导致的电脑的整体性能下降，更甚之可能会导致显卡电源转接头的起火而造成安全事故的发生，因此，现提出解决传统的显卡电源转接头温度过高的问题成为本领域人员亟待解决的问题。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提出的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种显卡电源转接头，可解决传统的显卡电源转接头工作时发热问题。

本实用新型采用如下技术方案：一种显卡电源转接头，包括电源转接部和底盒，所述电源转接部与底盒连接，所述底盒设置有散热孔和散热腔，所述散热腔设置于底盒与电源转接部相结合的位置处，所述散热腔内填充有用于将电源转接部的热量传导至底盒的导热填充物，所述底盒上远离电源转接部的一面还设置有用于散热的波浪条。

通过采取上述的方案，利用底盒上的散热腔和散热孔，同时通过在散热腔中设置导热填充物，能够把电源转接部产生的热量快速传输带散热孔，能够在机箱内空气流动的情况下，使其与空气接触的面积更大，进而使散热加快，同时在底盒上设置有波浪条并通过机箱内的风扇对其吹风散热，有利于进一步较好的对热量进行散发。

进一步的，所述电源转接部包括PCB板及分别与所述PCB板电连接的显卡端连接座、电源端连接头、导电条，所述显卡端连接座和电源端连接头设置于所述PCB板上，所述PCB板用于设置导电条的一面位于所述散热腔内，且导电条两端分别与所述显卡端连接座一端及电源端连接头电连接。

通过采取上述的方案，通过把导电条设置到散热腔内，进而把导电条产生的高温热量传导到散热腔，从而有利于进一步对电源转接部产生的热量进行散热。

进一步的，所述散热腔内的导热填充物包裹住所述导电条。

通过采取上述的方案，在导电条PCB板的一面设置到散热腔，同时散热腔内的导热填充物对其导电条产生的热量传导到散热腔的另一面，从而进行散热。

进一步的，所述导电条为低阻抗金属材质。

通过采取上述的方案，导电条采用低阻抗金属材质有利于降低对电流的阻碍性，同时通过低阻抗金属材质能够使电流损耗达到最小，从而尽可能降低由导电条产生的热量。

进一步的，所述电源端连接头上还设有用于与外接电源接头紧扣的限位件。

通过采取上述的方案，能够与外接电源接头上限位孔相互配合，使其进一步的不容易松动，避免了接触不良产生的可能性，提高了安全性能。

进一步的，所述底盒为铝盒，所述散热腔内填充的导热填充物为导热硅胶泥。

通过采取上述的方案，有利于使电源转接部产生的热量传递到底盒之后散发的更快，提高了安全性，导热填充物选用导热硅胶泥，有利使于热量的更好的传递，从而达到较好的散热效果。

综上所述，本实用新型的有益效果为:通过在显卡电源转接头的底盒设置散热腔，并在散热腔内填充导热填充物，同时在底盒上设置散热腔和波浪条，通过导热填充物吸收热量传递到散热腔，再通过机箱内的散热风扇对其散热腔和波浪条吹风，能够将导电条产生的热量进行传导并使其散热。

上述说明仅是本实用新型的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型实施例的爆炸图；

图2是本实用新型实施例的电源转接部仰视图；

图3是本实用新型实施例的结构图；

图中的附图标记说明：1、电源转接部；2、底盒；11、PCB板；12、显卡端连接座；13、电源端连接头；14、导电条；131、限位件；21、散热腔；22、散热孔；23、波浪条；

具体实施方式

为了使本实用新型的内容能更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明。

需要说明的是，本文所使用的术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

可以理解地，相关技术中的显卡电源转接头通常没有采取散热措施，通常底盒2为硬塑料，这样虽然生产成本虽然减少，但是不利于由显卡电源转接头产生的热量传递和散热，同时可能由于机箱内温度过高影响其其它零部件温度过高而导致的性能下降，更甚之可能会导致显卡电源转接头起火而引发安全事故。

鉴于此，如图1至图3所示，本实施例提供一种显卡电源转接头，电源转接部1和底盒2，电源转接部1与底盒2连接，使其为一个整体，底盒2设置有散热孔22和散热腔21，通过设置散热孔22和散热腔21，有利于使其电源转接部1产生的热量进行传导和散热，散热腔21设置于底盒2与电源转接部1相结合的位置处，散热腔21内填充有用于将电源转接部1的热量传导至底盒2的导热填充物，导热填充物能够使其把电源转接部1产生的热量导到散热腔21的底面位置，吸收电源转接部1的热量传递给散热腔21，底盒2上远离电源转接部1的一面还设置有用于散热的波浪条23，波浪条23能够增加底盒2的散热表面积，使底盒2的另一面能够更充分地接触到周围的空气，波浪条23表面可以形成更多的热传递点，降低热量的传导阻力，而且波浪状的形状可以实现更好的流体动力学效果，使空气流经波浪条23产生更多的湍流和涡流，从而有利于对底盒2底面的热量进行散热。

本实施例中电源转接部1包括PCB板11及分别与PCB板11电连接的显卡端连接座12、电源端连接头13和导电条14，通过设置显卡端连接座12、电源端连接头13和导电条14，能够把机箱的外接电流流向电源端连接头13并通过导电条14传输给显卡端连接座12并为显卡进行供电，显卡端连接座12和电源端连接头13设置于PCB板11上，PCB板11用于设置导电条14的一面位于散热腔21内，由于主要发热部件为导电条14，而导电条14设置于PCB板11上，所以把PCB板11上导电条14的一面设置于散热腔21内，从而能够使导电条14产生的热量传导到散热腔21内，且导电条14两端分别与显卡端连接座12一端及电源端连接头13电连接，导电条14的一端与显卡端连接座12的一端进行连接，另一端与电源端接头其中一个接头进行连接，通过设置导电条14的能够将电源端连接头13的电流传输至显卡端连接座12。

本实施例中散热腔21内的导热填充物包裹住导电条14，使其导电条14完全侵入在导热填充物中，从而能够全方位的对导电条14产生的热量进行散热，导电条14为低阻抗金属材质，通过低阻抗金属材质能够使电流损耗达到最小，从而有利于减少热量的产生，同时导电条14可以为铜条，通过两个导电条14分别连接于显卡端连接座12和电源端连接座的正负极，使其串联，进而为显卡提供电流。

本实施例中电源转接部1与底盒2通过螺丝可拆卸式连接，通过在装配初期，便于安装人员相其中注入导热填充物，同时能够在导热填充物过期或导热性能衰减的时候进行便于拆卸进而重新添加导热填充物。电源端连接头13上还设有限位件131，能够与外接电源接头上相互配合紧扣，使其更加进一步的进行紧密连接，避免在机箱移动的时候不至于导致外接电源接头松动导致接触不良，影响显卡的工作。底盒2可以为铝盒，有利于使电源转接部1产生的热量传递到底盒22之后散发的更快，提高了安全性，散热腔21内的导热填充物可以为导热硅胶泥，导热硅胶泥具有环保无毒的特质，其散热效果较佳。

本申请实施方式的原理为：通过在显卡电源转接头的底盒2上的内腔中注入导热填充物，同时电源转接部1与底盒2紧密连接，其导电条14的一面在散热腔21内，通过散热腔21内的导热填充物对导电条14进行吸收热量传递到散热孔22中，在周围空气流动并通过散热孔22带走热量对其散热，同时在远离散热腔21的一面设置波浪条23，从而使其显卡电源转接头散热。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种显卡电源转接头，包括电源转接部(1)和底盒(2)，其特征在于：所述电源转接部(1)与底盒(2)连接，所述底盒(2)设置有散热孔(22)和散热腔(21)，所述散热腔(21)设置于底盒(2)与电源转接部(1)相结合的位置处，所述散热腔(21)内填充有用于将电源转接部(1)的热量传导至底盒(2)的导热填充物，所述底盒(2)上远离电源转接部(1)的一面还设置有用于散热的波浪条(23)。

2.根据权利要求1所述的一种显卡电源转接头，其特征在于：所述电源转接部(1)包括PCB板(11)及分别与所述PCB板(11)电连接的显卡端连接座(12)、电源端连接头(13)和导电条(14)，所述显卡端连接座(12)和电源端连接头(13)设置于所述PCB板(11)上，所述PCB板(11)用于设置导电条(14)的一面位于所述散热腔(21)内，且导电条(14)两端分别与所述显卡端连接座(12)一端及电源端连接头(13)电连接。

3.根据权利要求2所述的一种显卡电源转接头，其特征在于：所述散热腔(21)内的导热填充物包裹住所述导电条(14)。

4.根据权利要求2所述的一种显卡电源转接头，其特征在于：所述导电条(14)为低阻抗金属材质。

5.根据权利要求1所述的一种显卡电源转接头，其特征在于：所述电源转接部(1)与底盒(2)通过螺丝可拆卸式连接。

6.根据权利要求2所述的一种显卡电源转接头，其特征在于：所述电源端连接头(13)上还设有用于与外接电源接头紧扣的限位件(131)。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种显卡电源转接头，其特征在于：所述底盒(2)为铝盒，所述散热腔(21)内的导热填充物为导热硅胶泥。