CN220602745U - 一种测温结构及电能表 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种测温结构及电能表，涉及电能表技术领域，解决了现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果的技术问题。测温结构固定在电能表内的PCBA板上，并与电流接线端子抵接，用以检测电流接线端子的温度；该结构包括导热件、安装支架和测温芯片；导热件卡合在安装支架上，并与安装支架下方的测温芯片抵接；导热件用于将电流接线端子的热量传递给测温芯片；测温芯片电连接在PCBA板上，用于测量导热件传递的热量。本实用新型通过安装支架固定导热件，对导热件进行限位保护，保证测温结构装配到电能表上时导热件导热效果良好，测温芯片测温效果良好。

Description

一种测温结构及电能表

技术领域

本实用新型涉及电能表技术领域，尤其涉及一种测温结构及电能表。

背景技术

电能表是用来测量电能的仪表，又称电度表，火表，千瓦小时表，指测量各种电学量的仪表。电能表的接线端子上的压线螺丝没有拧紧夹住导线，或者使用的导线过细，会造成接线端子与导线之间接触面过小，导致接线端子接触不良，从而导致接触电阻偏大。或其它原因(如电路电流大于电能表最大电流)，在有大电流、长时间运行情况下，接线端子处会发热，严重时会烧毁接线端子和电能表，引发火灾、人身伤害等安全事故。

根据国家电网最新对电能表的要求，保证用户由于接线不良使端子发热，温度持续升高导致电能表起火烧毁，电能表接线端子处必须对其监测，当温度达到预测值时就切断电路，从而保护电能表及用电安全。现有电能表接线端子的测温结构，通常采用导热硅胶直接设置在接线端子与测温芯片之间，进行热量传导。由于安装时会挤压导热硅胶，使得导热硅胶会从侧面溢出，容易损坏导热硅胶，影响导热硅胶的导热效果。并且，采用人工将导热硅胶贴装在测温芯片上，贴装位置精确度低，容易影响导热硅胶将热能传递到测温芯片上效果，从而影响测温结构的测温效果。

在实现本实用新型过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测温结构及电能表，以解决现有技术中存在的现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种测温结构，测温结构固定在电能表内的PCBA板上，并与所述电能表的电流接线端子抵接，用以检测所述电流接线端子的温度；所述测温结构包括导热件、安装支架和测温芯片；所述导热件卡合设置在所述安装支架上，并与所述安装支架下方的所述测温芯片抵接；所述导热件用于将所述电流接线端子的热量传递给所述测温芯片；所述测温芯片电连接在所述PCBA板上，用于测量所述导热件传递的热量。

优选的，所述安装支架上设置有多个安装槽和多个通孔结构；所述安装槽与所述导热件相互匹配，用于限位固定所述导热件；所述通孔结构设置在所述安装槽的底部；所述导热件通过所述通孔结构与所述测温芯片抵接。

优选的，所述安装支架上设置有定位孔；所述定位孔与所述电能表的电压接线端子相对应设置；所述电压接线端子穿过所述定位孔与所述PCBA板电连接，并将所述安装支架固定在所述PCBA板上。

优选的，所述安装支架的材质为塑胶材质。

优选的，所述导热件的材质为导热硅胶。

一种电能表，包括上述任一一项所述的测温结构，包括底壳和端子座；所述端子座固定在所述底壳上；所述端子座用于固定所述电流接线端子、电压接线端子；所述底壳用于容纳所述端子座、PCBA板、电流接线端子、电压接线端子和所述测温结构。

优选的，所述PCBA板上设置有安装孔，所述PCBA板通过所述安装孔与所述底壳固定连接。

实施本实用新型上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：

本实用新型通过安装支架固定导热件，对导热件进行限位保护，保证测温结构装配到电能表上时导热件导热效果良好，测温芯片测温效果良好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：

图1是本实用新型测温结构实施例的第一爆炸示意图；

图2是本实用新型测温结构实施例的第二爆炸示意图；

图3是本实用新型电能表实施例的第一结构示意图；

图4是本实用新型电能表实施例的第二结构示意图。

图中：1、导热件；2、安装支架；21、安装槽；22、通孔结构；23、定位孔；3、测温芯片；4、PCBA板；41、安装孔；5、电流接线端子；6、电压接线端子；7、底壳；8、端子座。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了示例性实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型可能采用的各种示例性实施例。除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型公开的一些方面相一致的流程、方法和装置等的例子，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”等指示的是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接、可拆卸连接、一体连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。

实施例一：

如图1所示，本实用新型提供了一种测温结构，测温结构固定在电能表内的PCBA板4上，并与电能表的电流接线端子5抵接，用以检测电流接线端子5的温度。测温结构包括导热件1、安装支架2和测温芯片3。导热件1卡合设置在安装支架2上，并与安装支架2下方的测温芯片3抵接，导热件1用于将电流接线端子5的热量传递给测温芯片3。测温芯片3电连接在PCBA板4上，用于测量导热件1传递的热量。具体的，测温结构固定在电能表内PCBA板4上，通过与电能表的电流接线端子5抵接，能够检测到电流接线端子5工作时产生的热量。测温结构检测到电流接线端子5上温度超过预测值时，电能表上的控制器能够切断电路，用以防止电流接线端子5接触不良，造成电能表的电流接线端子5温度过高，出现烧表现象，保证电能表使用的安全性能和保护电能表。

导热件1卡合固定在安装支架2上，并与安装支架2下方的测温芯片3抵接，形成测温结构。导热件1卡合固定在安装支架2上，能够保证在将测温结构装配到电能表上时，导热件1不容易发生位移，保证导热件1能够良好的将电流接线端子5工作时产生的热量传导至测温芯片3进行测量。测温芯片3电连接在PCBA板4上，能够对测温芯片3进行通电，实现温度测量，同时还能够将测量到的温度传输给电能表的控制器。

本实用新型通过安装支架2固定导热件1，对导热件1进行限位，保证测温结构装配到电能表上时，导热件1与测温芯片3之间固定的位置精度不变，同时安装支架2能够防止导热件1被挤压变形，造成损坏，从而很好的保证导热件1将热量传递给测温芯片3，使测温芯片3进行准确测温。

作为可选的实施方式，如图2所示，安装支架2上设置有多个安装槽21和多个通孔结构22。安装槽21与导热件1相互匹配，用于限位固定导热件1。通孔结构22设置在安装槽21的底部，导热件1通过通孔结构22与测温芯片3抵接。具体的，安装支架2上设置有多个安装槽21，安装槽21的槽口向上，且安装槽21与电流接线端子5对应设置，方便卡合固定在安装槽21内的导热件1与安装支架2上方的电流接线端子5直接抵接。电流接线端子5的引脚能够插入导热件1，将热量传递给导热件1。电流接线端子5的引脚能够穿过导热件1、测温芯片3与PCBA板4电连接。安装槽21的大小与导热件1相互匹配，能够使导热件1与安装槽21紧密贴合，保证导热件1不会在安装槽21内移动和发生形变。安装槽21的侧壁能够对导热件1进行限位，保证装配测温结构时，不会使导热件1被挤压从侧面溢出，使得导热件1不易损坏，保证导热件1良好的导热效果。

安装槽21的底部上设置有通孔结构22，使得安装槽21内的导热件1能够通过通孔结构22与下方设置的测温芯片3抵接，实现导热件1将电流接线端子5工作时产生的热量传递给测温芯片3，测温芯片3对电流接线端子5进行测温检测。通孔结构22的数量与安装槽21的数量相互匹配，每个用于固定导热件1的安装槽21上均设置有通孔结构22，保证热量的传递效果。通孔结构22的形状和大小可以根据实际需求进行适应性设置。

作为可选的实施方式，如图2和图3所示，安装支架2上设置有定位孔23；定位孔23与电能表的电压接线端子6相对应设置；电压接线端子6穿过定位孔23与PCBA板4电连接，并将安装支架2固定在PCBA板4上。具体的，在安装支架2上设置定位孔23，方便将安装支架2固定在PCBA板4上，使安装支架2不发生位移，保证测温结构的稳定性，从而保证测温结构的测温效果。定位孔23与电能表的电压接线端子6对应设置，方便电压接线端子6的引脚依次穿过安装支架2上的定位孔23、PCBA板4上与定位孔23对应的固定孔，在PCBA板4的另一面进行焊接固定。由于安装支架2夹设在接线端子与PCBA板4之间，电压接线端子6的引脚通过定位孔23与PCBA板4固定连接，从而将安装支架2固定在PCBA板4上。定位孔23的尺寸与电压接线端子6的引脚的尺寸相互匹配，保证电压接线端子6的引脚能够穿过定位孔23。

作为可选的实施方式，安装支架2的材质为塑胶材质。具体的，安装支架2的材质优选为塑胶材质。塑胶材质的机械强度较高，能够很好的固定导热件1，同时尺寸稳定性较好，不易发生形变。特别是塑胶材质具有一定的耐热性，安装支架2内的导热件1进行导热时，安装支架2不易受到导热件1上的热量的影响。塑胶材质还具有方便加工生产、成本低的特点。此外，也可以根据实际需求，将安装支架2的材质设置为其他材质。

作为可选的实施方式，导热件1的材质为导热硅胶。具体的，导热件1的材质优选为导热硅胶。导热硅胶具有良好的高导热特性，能够提高导热件1的导热效率。导热硅胶还具有便捷性，方便安装，能够重复使用，成本低。导热硅胶还具有绝缘性，能够防止导电对其他器件产生不良影响。同时导热硅胶的稳定性良好，适用于各种不同的环境中使用。

实施例二：

如图4所示，一种电能表，包括实施例一任一一项的测温结构，包括底壳7和端子座8；端子座8固定在底壳7上；端子座8用于固定电流接线端子5、电压接线端子6；底壳7用于容纳端子座8、PCBA板4、电流接线端子5、电压接线端子6和测温结构。具体的，端子座8固定连接在底壳7上，使得电能表结构紧固。端子座8用于固定电流接线端子5、电压接线端子6，对电流接线端子5、电压接线端子6进行支撑和保护，方便电流接线端子5、电压接线端子6进行接线。底壳7容纳端子座8、PCBA板4、电流接线端子5、电压接线端子6和测温结构，能够对容纳端子座8、PCBA板4、电流接线端子5、电压接线端子6和测温结构进行保护，提高电能表的使用寿命。

本实施例通过将测温结构设置在电能表内，实现对电能表上的电流接线端子5进行温度检测，防止电流接线端子5工作时温度过高，继续通电造成烧表，实现保护电能表及用电安全。

作为可选的实施方式，如图1所示，PCBA板4上设置有安装孔41，PCBA板4通过安装孔41与底壳7固定连接。具体的，PCBA板4上设置有多个安装孔41，PCBA板4通过多个安装孔41与固定件相互配合，能够将PCBA板4牢固的固定在底壳7上，能够很好的保证结构紧固性。安装孔41的数量可以根据实际需求进行适应性设置，优选为在PCBA板4的两侧上均设置安装孔41，提高PCBA板4的固定效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种测温结构，其特征在于，测温结构固定在电能表内的PCBA板(4)上，并与所述电能表的电流接线端子(5)抵接，用以检测所述电流接线端子(5)的温度；所述测温结构包括导热件(1)、安装支架(2)和测温芯片(3)；所述导热件(1)卡合设置在所述安装支架(2)上，并与所述安装支架(2)下方的所述测温芯片(3)抵接；所述导热件(1)用于将所述电流接线端子(5)的热量传递给所述测温芯片(3)；所述测温芯片(3)电连接在所述PCBA板(4)上，用于测量所述导热件(1)传递的热量。

2.根据权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述安装支架(2)上设置有多个安装槽(21)和多个通孔结构(22)；所述安装槽(21)与所述导热件(1)相互匹配，用于限位固定所述导热件(1)；所述通孔结构(22)设置在所述安装槽(21)的底部；所述导热件(1)通过所述通孔结构(22)与所述测温芯片(3)抵接。

3.根据权利要求2所述的测温结构，其特征在于，所述安装支架(2)上设置有定位孔(23)；所述定位孔(23)与所述电能表的电压接线端子(6)相对应设置；所述电压接线端子(6)穿过所述定位孔(23)与所述PCBA板(4)电连接，并将所述安装支架(2)固定在所述PCBA板(4)上。

4.根据权利要求3所述的测温结构，其特征在于，所述安装支架(2)的材质为塑胶材质。

5.根据权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述导热件(1)的材质为导热硅胶。

6.一种电能表，包括权利要求1-5任意一项所述的测温结构，其特征在于，包括底壳(7)和端子座(8)；所述端子座(8)固定在所述底壳(7)上；所述端子座(8)用于固定所述电流接线端子(5)、电压接线端子(6)；所述底壳(7)用于容纳所述端子座(8)、PCBA板(4)、电流接线端子(5)、电压接线端子(6)和所述测温结构。

7.根据权利要求6所述的电能表，其特征在于，所述PCBA板(4)上设置有安装孔(41)，所述PCBA板(4)通过所述安装孔(41)与所述底壳(7)固定连接。