CN220585218U - 一种半导体器件生产用夹持工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体器件生产技术领域，公开了一种半导体器件生产用夹持工装，针对背景技术提出的夹持固定繁琐，耗费大量时间以及可调节范围小，不便于加工的两个问题，现提出以下方案，包括安装台架，所述安装台架顶部沿长度方向贯穿设有旋转轴，且旋转轴上固定有对称分布的支撑板，所述支撑板上固定有连接板，且连接板上设有夹持组件，所述旋转轴的一侧设置有旋转驱动组件，所述夹持组件包括设立在连接板顶部两端的限位滑杆，且限位滑杆上滑动设置有限位滑块。本实用新型在夹持完毕后利用蜗杆驱动蜗轮能够迅速调节角度，从而实现便捷调节，并且小范围调节的同时还能接触斜齿轮完成大范围倾角调节，从而适配加工过程中的不同调节需求。

Description

一种半导体器件生产用夹持工装

技术领域

本实用新型涉及半导体器件生产技术领域，尤其涉及一种半导体器件生产用夹持工装。

背景技术

半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波，而大部分的半导体器件在制造的过程中，常常需要利用相应的夹持工装进行夹持固定处理，但是现有的夹持工装在夹持过程中会存在一些不足：

1、夹持固定繁琐，耗费大量时间。现有的夹持工装在对半导体器件固定的过程中，不少还采用人工固定的方式对其进行夹持，而人工的夹持固定不仅会浪费大量的时间，还会降低工作效率；

2、可调节范围小，不便于加工。现有的夹持工装在夹持完毕后，由于固定无法调节，从而当加工过程中需要旋转半导体器件进行处理时，则无法进行角度调节处理，而这样就会导致加工不便。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件生产用夹持工装，通过夹持组件和旋转驱动组件的配合使用，克服了现有技术的不足，有效的解决了现有的夹持固定繁琐，耗费大量时间以及可调节范围小，不便于加工的两个问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体器件生产用夹持工装，包括安装台架，所述安装台架顶部沿长度方向贯穿设有旋转轴，且旋转轴上固定有对称分布的支撑板，所述支撑板上固定有连接板，且连接板上设有夹持组件，所述旋转轴的一侧设置有旋转驱动组件。

通过上述的方案，在使用该夹持工装时，先将该工装连接外部电源，然后将需要夹持的半导体器件放置在齿轮的上方，然后利用第一伺服电机带动齿轮旋转，从而带动两侧的夹持圆盘相互靠近，来对半导体器件进行夹持固定，当夹持圆盘相互靠近实现挤压时，利用驱动电机带动蜗轮旋转，可以实现夹持固定的情况下微调，从而方便生产处理，并且在加工过程中，当需要大范围的调节角度时，则利用第二伺服电机带动第一斜齿轮旋转，带动上方固定后的半导体器件进行旋转调节，从而完成调节处理。

优选的，所述夹持组件包括设立在连接板顶部两端的限位滑杆，且限位滑杆上滑动设置有限位滑块。

通过上述的方案，利用限位滑杆与限位滑块的滑动配合，可以快速实现对工件的夹持。

优选的，所述限位滑块的一端固定有齿条，且两个齿条之间啮合传动有齿轮，所述齿轮底部中心处连接有第一伺服电机。

通过上述的方案，齿轮驱动齿条位移，从而调节间距实现夹持固定。

优选的，所述限位滑块顶部转动设置有夹持圆盘，且其中一个夹持圆盘一侧连接有蜗轮，所述蜗轮底部啮合有蜗杆，且蜗杆连接有驱动电机。

通过上述的方案，驱动电机带动蜗轮旋转，从而可以对夹持固定后的工件进行固定旋转处理，并且蜗轮与蜗杆还有自锁功能。

优选的，所述旋转驱动组件包括连接在旋转轴一侧的第一斜齿轮，且第一斜齿轮垂直啮合有第二斜齿轮，所述第二斜齿轮底部连接有第二伺服电机。

通过上述的方案，第二伺服电机带动斜齿轮旋转，从而能够对上方夹持的工件进行旋转角度调节处理。

优选的，所述支撑板的背部焊接有定位杆，且安装台架顶部两端均焊接开有弧形滑槽的稳定圆盘，所述弧形滑槽尺寸与定位杆尺寸相适配。

通过上述的方案，支撑板侧壁设置的定位杆可以让旋转调节的过程中，更加稳定。

优选的，所述夹持圆盘相对一侧外壁粘接有防护软垫，且防护软垫外壁设有防滑螺纹。

通过上述的方案，夹持圆盘相对面呈软接触，可以实现一定的软防护处理。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体器件生产用夹持工装，具备以下有益效果：

1、本设计的半导体器件生产用夹持工装，利用齿轮驱动两侧的齿条带动夹持圆盘进行位置调节，从而能够对不同尺寸的半导体器件进行快速调节夹持固定，且接触面呈软防护，可以避免工件夹持损伤；

2、本设计的半导体器件生产用夹持工装，在夹持完毕后利用蜗杆驱动蜗轮能够迅速调节角度，从而实现便捷调节，并且小范围调节的同时还能接触斜齿轮完成大范围倾角调节，从而更加适配加工过程中的不同调节需求。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构简单，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体器件生产用夹持工装的整体结构主视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体器件生产用夹持工装的整体结构侧视图；

图3为本实用新型提出的一种半导体器件生产用夹持工装的第一视角结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体器件生产用夹持工装的夹持组件结构示意图。

图中：1安装台架、2旋转轴、3支撑板、4连接板、5限位滑杆、6限位滑块、7齿条、8夹持圆盘、9蜗轮、10蜗杆、11驱动电机、12齿轮、13第一伺服电机、14稳定圆盘、15弧形滑槽、16定位杆、17第一斜齿轮、18第二斜齿轮、19第二伺服电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1至图4，一种半导体器件生产用夹持工装，包括安装台架1，安装台架1顶部沿长度方向贯穿设有旋转轴2，且旋转轴2上固定有对称分布的支撑板3，支撑板3上固定有连接板4，且连接板4上设有夹持组件；

夹持组件包括设立在连接板4顶部两端的限位滑杆5，且限位滑杆5上滑动设置有限位滑块6，限位滑块6的一端固定有齿条7，且两个齿条7之间啮合传动有齿轮12；

利用齿轮12驱动两侧的齿条7带动夹持圆盘进行位置调节，从而能够对不同尺寸的半导体器件进行快速调节夹持固定，且接触面呈软防护，可以避免工件夹持损伤；

齿轮12底部中心处连接有第一伺服电机13，旋转轴2的一侧设置有旋转驱动组件，限位滑块6顶部转动设置有夹持圆盘8，且其中一个夹持圆盘8一侧连接有蜗轮9，夹持圆盘8相对一侧外壁粘接有防护软垫，且防护软垫外壁设有防滑螺纹。

参照图1，蜗轮9底部啮合有蜗杆10，且蜗杆10连接有驱动电机11，支撑板3的背部焊接有定位杆16，且安装台架1顶部两端均焊接开有弧形滑槽15的稳定圆盘14；

在夹持完毕后利用蜗杆10驱动蜗轮9能够迅速调节角度，从而实现便捷调节，并且小范围调节的同时还能接触斜齿轮完成大范围倾角调节，从而更加适配加工过程中的不同调节需求；

弧形滑槽15尺寸与定位杆16尺寸相适配，旋转驱动组件包括连接在旋转轴2一侧的第一斜齿轮17，且第一斜齿轮17垂直啮合有第二斜齿轮18，第二斜齿轮18底部连接有第二伺服电机19。

一种半导体器件生产用夹持工装的工作原理：

在使用该夹持工装时，先将该工装连接外部电源，然后将需要夹持的半导体器件放置在齿轮12的上方，然后利用第一伺服电机13带动齿轮12旋转，从而带动两侧的夹持圆盘8相互靠近，来对半导体器件进行夹持固定，当夹持圆盘8相互靠近实现挤压时，利用驱动电机11带动蜗轮9旋转，可以实现夹持固定的情况下微调，从而方便生产处理，并且在加工过程中，当需要大范围的调节角度时，则利用第二伺服电机19带动第一斜齿轮17旋转，带动上方固定后的半导体器件进行旋转调节，从而完成调节处理。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体器件生产用夹持工装，包括安装台架(1)，其特征在于，所述安装台架(1)顶部沿长度方向贯穿设有旋转轴(2)，且旋转轴(2)上固定有对称分布的支撑板(3)，所述支撑板(3)上固定有连接板(4)，且连接板(4)上设有夹持组件，所述旋转轴(2)的一侧设置有旋转驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于，所述夹持组件包括设立在连接板(4)顶部两端的限位滑杆(5)，且限位滑杆(5)上滑动设置有限位滑块(6)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于，所述限位滑块(6)的一端固定有齿条(7)，且两个齿条(7)之间啮合传动有齿轮(12)，所述齿轮(12)底部中心处连接有第一伺服电机(13)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于，所述限位滑块(6)顶部转动设置有夹持圆盘(8)，且其中一个夹持圆盘(8)一侧连接有蜗轮(9)，所述蜗轮(9)底部啮合有蜗杆(10)，且蜗杆(10)连接有驱动电机(11)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于，所述旋转驱动组件包括连接在旋转轴(2)一侧的第一斜齿轮(17)，且第一斜齿轮(17)垂直啮合有第二斜齿轮(18)，所述第二斜齿轮(18)底部连接有第二伺服电机(19)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于，所述支撑板(3)的背部焊接有定位杆(16)，且安装台架(1)顶部两端均焊接开有弧形滑槽(15)的稳定圆盘(14)，所述弧形滑槽(15)尺寸与定位杆(16)尺寸相适配。

7.根据权利要求4所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于，所述夹持圆盘(8)相对一侧外壁粘接有防护软垫，且防护软垫外壁设有防滑螺纹。