CN220585070U - 一种气密封高分子贴片钽电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种气密封高分子贴片钽电容器,属于电容器技术领域,包括钽外壳、负极引脚、正极引脚、绝缘垫片、钽‑玻璃绝缘子以及钽芯,钽外壳包覆于钽芯的外围,钽‑玻璃绝缘子设置于钽外壳的开口端,负极引脚从钽芯靠近钽外壳的闭口端引出并贯穿钽外壳,正极引脚从钽芯靠近钽外壳的开口端引出并贯穿钽‑玻璃绝缘子,绝缘垫片设置于正极引脚与钽‑玻璃绝缘子之间。将钽芯固定于钽外壳的内部,增加了片式钽电容的能量密度,无需使用树脂包封,缩小了安装空间,增强了产品的抗震性能,避免了塑封时树脂外观问题及树脂吸潮问题,为片式钽电容器在小型化、贴片化领域的应用提供了多样的可能。
Description
技术领域
本实用新型属于电容器技术领域,具体是一种气密封高分子贴片钽电容器。
背景技术
高分子片式固体钽电容器是一种电子元件,用于存储和释放电荷。它具有高电容密度、低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感)和长寿命等优点,因此在各种电子设备和系统中广泛应用。高分子片式固体钽电容器通常由钽阳极芯块、阴极聚合物涂覆层、五氧化二钽氧化膜、树脂包封封装外壳及正负极引脚组成,由于采用树脂包封形式,电容器易吸潮、树脂外观较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种气密封高分子贴片钽电容器,以解决上述现有技术中提出的问题。
提供一种气密封高分子贴片钽电容器,包括:
钽外壳、负极引脚、正极引脚、绝缘垫片、钽-玻璃绝缘子以及钽芯,所述钽外壳包覆于钽芯的外围,所述钽-玻璃绝缘子设置于钽外壳的开口端,所述负极引脚与钽外壳的闭口端外侧固定连接,所述正极引脚从钽芯靠近钽外壳的开口端引出并贯穿钽-玻璃绝缘子,所述绝缘垫片设置于正极引脚与钽-玻璃绝缘子之间。
进一步地,所述钽外壳的闭口端内侧与钽芯的连接部位涂覆有导电银胶。
进一步地,所述钽-玻璃绝缘子与钽外壳之间通过激光焊固定连接。
进一步地,所述钽-玻璃绝缘子与钽外壳的连接部位通过焊锡密封。
进一步地,所述负极引脚与钽外壳的外侧连接处通过激光焊固定。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
将钽芯固定于钽外壳的内部,增加了片式钽电容的能量密度,无需使用树脂包封,缩小了安装空间,增强了产品的抗震性能,避免了塑封时树脂外观问题及树脂吸潮问题,为片式钽电容器在小型化、贴片化领域的应用提供了多样的可能。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为一种气密封高分子贴片钽电容器的整体结构示意图。
图中:1、钽外壳;2、负极引脚;3、正极引脚;4、绝缘垫片;5、钽-玻璃绝缘子;6、钽芯。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型,即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1所示,本实用新型实施例中,一种气密封高分子贴片钽电容器,包括钽外壳1、负极引脚2、正极引脚3、绝缘垫片4、钽-玻璃绝缘子5以及钽芯6,钽外壳1包覆于钽芯6的外围,钽-玻璃绝缘子5设置于钽外壳1的开口端,负极引脚2从钽芯6靠近钽外壳1的闭口端引出并贯穿钽外壳1,正极引脚3从钽芯6靠近钽外壳1的开口端引出并贯穿钽-玻璃绝缘子5,绝缘垫片4设置于正极引脚3与钽-玻璃绝缘子5之间。
本发明主要用于气密封高CAK55型35V100μF片式高分子钽电容器。将高比容钽粉和钽丝压制为带引出线的钽芯6,经烧结、赋能形成后作为正极芯块。方形钽外壳1经热解制备而成,将钽芯6装入钽外壳1中,正极引脚3与钽芯6的阳极引线焊接并穿过钽-玻璃绝缘子5,负极引脚2固定于钽外壳1的外侧并与钽外壳1的连接处通过激光焊固定。在钽外壳1的开口端盖好钽-玻璃绝缘子5后经激光焊边固定,然后再通过焊锡密封口,实现高度密封。在正极引脚3与钽-玻璃绝缘子5之间通过绝缘垫片4绝缘,从而制成气密封片式高分子钽电容器。
钽外壳1与钽-玻璃绝缘子5之间通过激光焊接,钽外壳1和钽-玻璃绝缘子5可以牢固地连接在一起,形成一个紧密的接触界面。这种连接方式具有很高的强度和稳定性,能够承受电容器在工作过程中产生的振动和温度变化等应力。激光焊接可以在焊接过程中保持高度精确的焊接位置和控制焊接参数,从而确保钽芯6和钽-玻璃绝缘子5之间的电气隔离。
同样地,负极引脚2与钽外壳1的外侧连接处通过激光焊固定,提高负极引脚2与钽外壳1之间的连接强度和稳定性。
钽外壳1与钽-玻璃绝缘子5在经过激光焊接后,在焊接部位还增加了焊锡密封,焊锡密封可以有效防止氧气和湿气渗入电容器内部,这有助于保护内部元件免受损坏或污染,确保电容器的正常运行和寿命。
钽外壳1的闭口端内侧与钽芯6的连接部位涂覆有导电银胶,用于将钽外壳1与钽芯6固定以及阴极容量引出。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种气密封高分子贴片钽电容器,其特征在于,包括:
钽外壳(1)、负极引脚(2)、正极引脚(3)、绝缘垫片(4)、钽-玻璃绝缘子(5)以及钽芯(6),所述钽外壳(1)包覆于钽芯(6)的外围,所述钽-玻璃绝缘子(5)设置于钽外壳(1)的开口端,所述负极引脚(2)与钽外壳(1)的闭口端外侧固定连接,所述正极引脚(3)从钽芯(6)靠近钽外壳(1)的开口端引出并贯穿钽-玻璃绝缘子(5),所述绝缘垫片(4)设置于正极引脚(3)与钽-玻璃绝缘子(5)之间。
2.根据权利要求1所述的一种气密封高分子贴片钽电容器,其特征在于,所述钽外壳(1)的闭口端内侧与钽芯(6)的连接部位涂覆有导电银胶。
3.根据权利要求1所述的一种气密封高分子贴片钽电容器,其特征在于,所述钽-玻璃绝缘子(5)与钽外壳(1)之间通过激光焊固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种气密封高分子贴片钽电容器,其特征在于,所述钽-玻璃绝缘子(5)与钽外壳(1)的连接部位通过焊锡密封。
5.根据权利要求1所述的一种气密封高分子贴片钽电容器,其特征在于,所述负极引脚(2)与钽外壳(1)的外侧连接处通过激光焊固定。
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