JP2010021318A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた電気的特性を維持すると同時に、小形、低背化を実現できる電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】正負の電極を両端面１１ａ、１１ｂから夫々取り出すように形成された巻回形のコンデンサ素子１１と、一端に設けた集電部１２ａがコンデンサ素子１１の一方の端面１１ａに接合されると共に、他端に丸線からなる外部接続用の端子部１２ｂが設けられた正極集電体１２と、この正極集電体１２と同様に形成され、集電部１３ａがコンデンサ素子１１の他方の端面１１ｂに接合された負極集電体１３と、上記集電体１２、１３に夫々設けられた端子部１２ｂ、１３ｂの一部が外部に露呈する状態でコンデンサ素子１１並びに集電体１２、１３を一体に被覆して方形に形成された外装体１４からなり、上記集電体１２、１３に設けられた端子部１２ｂ、１３ｂが外装体１４の隣り合う角部１４ａ、１４ｂに夫々配設された構成としたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は各種電子機器に使用される電子部品の中で、特に、等価直列抵抗が低く、高周波特性の優れた電子部品およびその製造方法に関するものである。

近年、デジタル機器の発展により、等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと記す）が低く、高周波特性の優れた電子部品が強く要望されている。このような電子部品の一例として、二酸化マンガン、ポロアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどの固体電解質を用いたコンデンサが開発され、商品化されている。そして、この種の固体電解質を用いたコンデンサにおいて、特に巻回形素子（電極箔を巻回した構造の素子）を用いた構成のものは、積層形素子（電極箔を垂直方向に積層した構成の素子）と比較して、構造的に静電容量の大容量化が容易で、合理的に生産できることから、その需要が益々拡大してきている。

ここで、図１６はこの種の従来の巻回形機能素子を用いた固体電解コンデンサの構成を示した断面図である。図１６において、エッチング処理により粗面化した表面に誘電体酸化皮膜を有した正の電極箔（図示せず）と、負の電極箔（図示せず）とを、その間にセパレータ（図示せず）を介在させて巻回することにより構成された素子である巻回形のコンデンサ素子１と、前記正の電極箔の表面に生成した固体電解質層（図示せず）と、正の電極箔と負の電極箔の夫々に一方の端部を接続し、他方の端部をコンデンサ素子１の同一端面より引出した一対の外部引き出し用のリード線２と、これらのリード線２の夫々一部を外部に露呈するようにしてコンデンサ素子１の周囲を覆った外装樹脂３とからなる固体電解コンデンサであり、前記固体電解質層が、正電極箔の表面にポリアニリン膜と化学重合により生成したポリピロール膜を順次生成したものとなっている。

ここで、このように構成された従来の巻回形素子を用いた固体電解コンデンサは、小形、低背化によって縮小されてしまった電極箔収納スペースを補うため、正の電極箔のエッチング倍率を上げ、エッチングピットを更に微細化することで表面積を拡大した場合に、微細なエッチングピット内にも、均一かつ緻密な固体電解質層を形成することができ、その結果として、固体電解コンデンサの小形、低背化を図ると同時に、高静電容量等の優れた電気的特性を得ることができるとされている。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平６−４５２０１号公報

しかしながら上記従来の巻回形のコンデンサ素子１を用いた固体電解コンデンサでは、静電容量等の電気特性を維持しながら製品をさらに小形、低背化していくことに限界があった。

この従来の固体電解コンデンサを回路基板に実装した場合に実質的に占有される方形状の空間に対して、この従来の固体電解コンデンサの内部に収納されたコンデンサ素子１が巻回形であるため、前記方形状の空間の四隅の角部にデッドスペースを生じてしまう。ここで、この従来の固体電解コンデンサを、さらに小形、低背化していくにあたり、上記デッドスペースを有効に活用することができないため、コンデンサ素子１を構成している電極箔の幅、長さ、厚さを益々小さくせねばならない。しかしながら、電極箔の幅、長さ、厚さを小さくするにつれて、エッチング倍率を上げる等によって電極箔の単位面積当たりの静電容量を高めていくと、微細化がさらに進んだエッチング箔表面を固体電解質で被覆することが困難になる他、電気的な抵抗値も上昇し、さらに電極箔強度の低下により、リード線接続や電極箔巻取といった生産上の制御も困難になってくる。これらの結果、従来の固体電解コンデンサは、さらに小形、低背化をしていくと、静電容量の低下や等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと表す）の増大といった電気的特性への影響を避けられないものであった。

本発明はこのような従来の課題を解決し、優れた電気的特性を維持すると同時に、小形、低背化を実現できる電子部品を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明は、正負の電極を両端面から夫々取り出すように形成された巻回形の素子と、一端に設けた集電部が上記素子の一方の端面に接合されると共に、他端に丸線からなる外部接続用の端子部が設けられた正極集電体と、この正極集電体と同様に形成され、集電部が上記素子の他方の端面に接合された負極集電体と、上記正極集電体ならびに負極集電体を構成する各端子部の少なくとも一部が外部に露呈する状態で上記素子ならびに正極集電体、負極集電体を一体に被覆して方形に形成された外装体からなり、上記正極集電体ならびに負極集電体を構成する各端子部が上記方形に形成された外装体の隣り合う角部に夫々配設された構成の電子部品としたものである。

以上のように本発明の電子部品によれば、回路基板上で実質的に占有してしまう方形状のスペースに適合する方形の外装体を用い、この外装体の内部素子を巻回形とした場合に外装体の四隅の角部に生じたスペースに一対の端子を夫々配置することにより、回路基板上に電子部品を実装した時にデッドスペースとなっていた空間を有効に活用することができるため、素子を小さくすることなく、すなわち電気的特性を維持しつつ、外装体を小さくして電子部品を小形、低背化することができる。

また、前記一対の端子部は、外装体の四隅の角部のいずれに配置されてもよいのではなく、隣り合う角部に夫々配設されるようになっており、これにより、電子部品製造過程において、特に、素子を電解質形成用溶液などの液状物質に浸漬させる工程が必要な場合、端子部の先端部分を素子の上方に保持したままの状態で、素子を液状物質に十分に浸漬できる一方で、端子部の先端部分に液状物質を付着させないようにできる。この結果、素子内に液状物質を十分に充填し、素子性能を高めることができると共に、端子部の先端部分と外装体との界面の気密性や、端子部の先端部分のはんだ付け性を確保することができ、高品質の電子部品を極めて合理的に製造することができるという効果を得られるものである。

また、前記一対の端子部は、集電部の一端に設けられており、この端子部を丸線状とすることによって、素子の両端面に接合した集電部どうしの平行度にばらつきが生じても、端子の平行度に与える影響を抑制することができ、端子部の先端部分を搬送用基材に固定する際に、端子部の先端が確実に接地して浮き上がらないため、粘着テープ等より安定した固定強度を得ることができると共に、端子部の先端部分を外装体の表面に沿って折り曲げて外装体の底面に配置する場合に、この端子部の先端部分が捩れを生じることもなく、回路基板に確実に接地でき、良好なはんだ付け性を確保することができる。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、６〜８、１２、１３、１５、１６に記載の発明について説明する。

図１は本発明の実施の形態１における電子部品の一例としての固体電解コンデンサの構成を示したものであり、この固体電解コンデンサの構成をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図、図２は同固体電解コンデンサを構成する外装体の角部をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図、図３（ａ）〜（ｆ）は同固体電解コンデンサの製造方法を説明するための製造工程図、図４（ａ）、（ｂ）は同固体電解コンデンサの集電体接合工程における側面図（端子部引出面である側面）、図５は同固体電解コンデンサの他の構成を示したものであり、この固体電解コンデンサを構成する外装体の角部をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図である。

まず、本実施の形態における固体電解コンデンサの構成について図１を用いて説明する。

図１に示すように、本発明の固体電解コンデンサは、正負の電極を上下の両端面１１ａ、１１ｂから夫々取り出すように形成された巻回形のコンデンサ素子１１と、このコンデンサ素子１１の上部端面１１ａに平板状の集電部１２ａが接合されると共に、外部接続用の端子部１２ｂが一端に設けられた正極集電体１２と、同じく巻回形コンデンサ素子１１の下部端面１１ｂに平板状の集電部１３ａが接合されると共に、外部接続用の端子部１３ｂが一端に設けられた負極集電体１３と、上記正極集電体１２ならびに負極集電体１３に夫々設けられた端子部１２ｂ、１３ｂの一部が外部に露呈する状態で上記コンデンサ素子１１ならびに正極集電体１２、負極集電体１３を一体に被覆して方形に形成された外装体１４からなっている。そして、上記正極集電体１２ならびに負極集電体１３を構成する端子部１２ｂ、１３ｂが上記方形に形成された外装体１４の隣り合う角部１４ａ、１４ｂに夫々配設された構成となっている。

ここで、コンデンサ素子１１は、図示しないアルミニウム等の弁作用金属でエッチング処理等によって拡大された表面に誘電酸化皮膜を設けた正の電極箔と、アルミニウム等の弁作用金属からなる負の電極箔とを、その間にセルロースや合成繊維等からなるセパレータを介在させて重ね合わせ、略円筒状に巻回して最外周を図示しない粘着テープ等で巻き止めて形成した巻回形の素子である。

また、このコンデンサ素子１１は、前記正負の電極箔を、巻回軸方向において互いにずらして巻回されており、上部端面１１ａから正の電極、下部端面１１ｂから負の電極を夫々取り出せるように構成されている（図１において上下方向）。

また、このコンデンサ素子１１は、正負の電極箔間に電解質を保持しており、この電解質として、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンやこれらの誘導体に代表される導電性高分子等の固体状のものや、駆動用電解液等の液体状のものが用いられる。

また、コンデンサ素子１１は、アルミニウム箔からなる集電体上にカーボン材料からなる分極性電極層を有した正負一対の電極を、その間にセパレータを介在させて重ね合わせ、略円筒状に巻回して構成してもよい。

この他、コンデンサ素子１１は、正負の電極に金属化フィルムを用い、巻回して略円筒状としてもよい。この金属化フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、またはポリフェニレンサルファイド等のいずれかからなる誘電体フィルムの表面に、非蒸着部分と、アルミニウムなどの金属を蒸着した蒸着電極とを形成したものであり、この金属化フィルムを一対で重ね合わせ、互いの前記蒸着電極を接触させないようにする。

なお、素子とは、電気的機能を司る能動、受動素子全般のことを示し、例えば、コンデンサの場合はコンデンサ素子であり、電池の場合は電池素子、半導体の場合は半導体素子などである。また、正極集電体１２は、集電部１２ａと端子部１２ｂとからなり、一体に形成されており、同様に、負極集電体１３は、集電部１３ａと端子部１３ｂとからなり、一体に形成されている。

また、集電部１２ａ、１３ａは、平板状の金属材であり、集電部１２ａ、１３ａをコンデンサ素子１１の上部端面１１ａ、下部端面１１ｂに接するように配置され、レーザー溶接等の手段によって、集電部１２ａと上部端面１１ａに突出した正の電極、および集電部１３ａと下部端面１１ｂに突出した負の電極とが、夫々機械的かつ電気的に接合された構成となっている。

なお、集電部１２ａと上部端面１１ａの間、および集電部１３ａと下部端面１１ｂの間に別の導電材、例えば金属微粒子を含むものなどを介して接合するようにしてもよい。

なお、集電部１２ａ、１３ａの材質としては、コンデンサ素子１１を構成する電極材料と機械的かつ電気的に接合できるものであればよく、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、銅の単体や、アルミニウム合金、鉄合金、ニッケル合金、銅合金などの金属基材からなり、特に、電極箔材料にアルミニウム基材を用いている場合は、アルミニウム製の板材が好ましく、コンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂより突出した電極箔エッジとの接合を容易化し、かつ接合面積を広く確保することができる。

また、端子部１２ｂ、１３ｂは、集電部１２ａ、１３ａと一体となった丸線状の金属材であり、前記集電部１２ａ、１３ａの一端に夫々設けられており、方形の外装体１４の隣り合った角部１４ａ、１４ｂに夫々配置されている。

ここで、方形の外装体１４の角部とは、図２に示すように、外装体１４の内部に巻回形のコンデンサ素子１１を収納した場合に、外装体１４の四隅に生じる各スペース１４ａ〜１４ｄ（図２中の濃色部）のことであり、コンデンサ素子１１の巻回軸方向（図２中の矢印方向）から見た状態を言う。

また、端子部１２ｂ、１３ｂが外装体１４の外部へ露呈した部分は、回路基板との半田付け接続を良好にするため、外表面にメッキ層を形成してもよく、Ｎｉ、Ｓｎ単体、あるいはＳｎにＡｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｐｂなどが添加された錫合金からなる錫系メッキなどを用いることができる。

また、外装体１４は、端子部１２ｂ、１３ｂの一部を外部へ露呈するようにしてコンデンサ素子１１を被覆しており、その材質は、エポキシ樹脂等からなる絶縁性の外装樹脂からなり、気密性、耐熱性、機械特性等に優れたものであればよい。

なお、図示はしないが、コンデンサ素子１１を、開口部を有する金属ケースに収納し、端子部１２ｂ、１３ｂの一部を外部へ引出す貫通孔を備えたゴム等の弾性体により前記金属ケースの開口部を封止するようにしてもよい。

次に、以上のように構成された本実施の形態における固体電解コンデンサの製造方法について図３（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、アルミニウムよりなり誘電体酸化皮膜を表面に有する正の電極である陽極箔１５と、アルミニウムよりなる負の電極である陰極箔１６と、絶縁性のセパレータ１７を、それぞれ一定の幅と長さに切断し、陽極箔１５と陰極箔１６との間にセパレータ１７を介在させ、ロール状に巻回して略円筒形とし、その外周側面を図示しない絶縁テープ等で巻き止めて固定し、巻回形のコンデンサ素子１１を形成する。このとき、本固体電解コンデンサを実装する回路基板の実装面に対して垂直な方向を巻回軸として、陽極箔１５を上方へ、陰極箔１６を下方へ夫々ずらして巻回することにより、コンデンサ素子１１の上部端面１１ａより陽極箔１５のエッジ、下部端面１１ｂより陰極箔１６のエッジを夫々突出させるようにする。

また、上記コンデンサ素子１１を形成する一方で、図３（ｂ）に示すように、アルミニウム製の丸線材の一方の端部を端子部１２ｂとし、他方の端部をプレス加工等によって平板状の集電板１２ａを形成した正極集電体１２を作製する。負極集電体１３についても、正極集電体１２と同様に作製する。

なお、後の外装体１４の形成工程において、外装体１４より表出する端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分の表面には、はんだ付け性を良好とするため、錫系合金等からなるメッキ層を設けておくとよい。

またここで、次工程において正負一対の集電体１２、１３がコンデンサ素子１１に取り付けられた際に、正負一対の集電体１２、１３が夫々所定位置に配置されやすいようにするため、集電部１２ａの一部もしくは端子部１２ｂの一部を、略直角に折り曲げ、さらに、上記折り曲げ方向に対して略直角に折り曲げ、上記集電部１２ａと端子部１２ｂの先端が略平行になるようにしておく。また、負極集電体１３についても、上記正極集電体１２と同様に作製する。

なお、上記折り曲げ加工は、次工程において、正負一対の集電体１２、１３をコンデンサ素子１１に取り付けた後に行ってもよい。

次に、上記正負一対の集電体１２、１３をコンデンサ素子１１に取り付ける。図３（ｃ）に示すように、後の工程で、外装体１４がコンデンサ素子１１を被覆すると仮想される範囲を仮想方形体２４（二点鎖線で示した範囲）として示した場合に、その仮想方形体２４の隣り合う角部２４ａ、２４ｂの位置に、端子部１２ｂ、１３ｂを夫々合わせた状態で、正極の集電部１２ａとコンデンサ素子１１の上方端面１１ａから突出している陽極箔１５のエッジとを接合し、負極の集電部１３ａとコンデンサ素子１１の下方端面１１ｂから突出している陰極箔１６のエッジとを接合する。そして、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分が、同一の方向を向くようにしておく。

その後、図３（ｄ）に示すように、上記同一の方向を向いた端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分を搬送用基材１８に粘着テープ等で固定し、コンデンサ素子１１を次工程へ搬送する。なお、上記端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分をチャッキング装置で挟んで保持してもよい。

次に、図３（ｅ）に示すように、所定の容器１９内に入れられたピロールやチオフェン等の重合性モノマー材料および酸化剤を含んだ電解質形成用溶液２０に、上記端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分をコンデンサ素子１１よりも上方に配置し、コンデンサ素子１１を降下させて電解質形成用溶液２０中に浸漬し、コンデンサ素子１１を構成する電極箔間に電解質形成用溶液２０を満たすようにする。このとき、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分を、電解質形成用溶液２０に浸漬しないように、コンデンサ素子１１の上方の位置に保っておく。そして、コンデンサ素子１１を電解質形成用溶液２０から引き上げ、所定の温度、時間条件の下、化学重合によって電極箔表面およびセパレータ空隙にポリピロール、ポリチオフェン等の導電性高分子からなる固体電解質層を形成する。

なお、電解質形成用溶液２０は、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液とを別々に分け、コンデンサ素子１１を夫々の溶液に順次浸漬するようにしてもよく、浸漬順序の前後は適宜変えてよい。

なお、電解質形成用溶液２０は、重合反応の主体となる重合性モノマーと酸化剤の他、溶媒や界面活性剤等の添加剤を加えて調製する。

なお、重合方法としては、電解重合法を用いてもよく、または電解重合法と化学重合法を併用してもよい。

なお、導電性高分子以外に、ＴＣＮＱ錯塩や二酸化マンガン等の固体電化質層を形成するための電解質形成用溶液２０を用いてもよい。

また、電解質形成溶液２０として、エチレングリコールやγ−ブチロラクトン等の有機溶媒にイオン電導性の電解質材料を含んだ駆動用電解液を用いてもよい。

その後、図３（ｆ）に示すように、コンデンサ素子１１をエポキシ等からなる絶縁樹脂材料で被覆して方形状の外装体１４を形成する。このとき、端子部１２ｂ、１３ｂを、外装体１４の隣り合う角部１４ａ、１４ｂに夫々配置すると共に、端子部１２ｂ、１３ｂの一部を夫々外部へ露呈するようにする。

そして、適宜、端子部１２ｂ、１３ｂ間に電圧を印加して、電極箔の誘電体酸化皮膜の欠陥部の修復やその周辺の固体電解質の絶縁化処理を行い、固体電解コンデンサの漏れ電流を低減させる。

なお、コンデンサ素子１１に正極・負極集電体１２、１３を取り付けた後に、コンデンサ１１を再化成溶液に浸漬し、端子部１２ｂ、１３ｂ間に電圧を印加して再化成を行い、電極箔の誘電体酸化皮膜の修復を行ってもよい。この場合、図３（ｅ）に示したコンデンサ素子１１を電解質形成溶液２０に浸漬する方法と同様に、コンデンサ１１を再化成溶液に浸漬するようにするとよい。このようにして本実施の形態における固体電解コンデンサを作製する。

以上のように、本実施の形態における固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子１１の上下の両端面１１ａ、１１ｂから夫々突出した正負の電極箔のエッジに、正極・負極集電体１２、１３の集電部１２ａ、１３ａを夫々接合した構成により、図１６に示した従来の固体電解コンデンサのように、巻回形のコンデンサ素子１の巻回の途中で電極箔に集電部を接続した構成と比較して、電極引出しの電気抵抗をより小さくすることができるため、固体電解コンデンサを低ＥＳＲ化することができる。

さらに、コンデンサ素子１１の巻回時に、集電部１２ａ、１３ａを巻き込むことがないため、極めて真円状態に巻回することができ、図１６に示した従来の固体電解コンデンサのように、コンデンサ素子１内で応力が集中しやすい集電板エッジと電極箔の接触によるショート不良を低減することができる。

また、回路基板上で実質的に占有してしまう方形状のスペースに適合する方形の外装体１４を用い、この外装体１４の内部素子を巻回形コンデンサ素子１１とした場合に、外装体１４の四隅の角部１４ａ〜１４ｄに生じたスペースに一対の端子部１２ｂ、１３ｂを夫々配置することにより、回路基板上に固体電解コンデンサを実装した時にデッドスペースとなっていた空間を有効に活用することができるため、コンデンサ素子１１を小さくすることなく、すなわち電気的特性を維持しつつ、外装体１４を小さくして固体電解コンデンサを小形、低背化することができる。

また、前記一対の端子部１２ｂ、１３ｂは、外装体１４の四隅の角部１４ａ〜１４ｄのいずれに配置されてもよいのではなく、隣り合う角部１４ａ、１４ｂ（または１４ｂと１４ｃ、または１４ｃと１４ｄ、または１４ｄと１４ａ）に夫々配設されるようになっており、これにより、固体電解コンデンサ製造過程において、特に、コンデンサ素子１１を電解質形成用溶液２０などの液状物質に浸漬させる工程が必要な場合、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分をコンデンサ素子１１の上方に保持したままの状態で、コンデンサ素子１１を液状物質に十分に浸漬できる一方で、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分に液状物質を付着させないようにできる。この結果、コンデンサ素子１１内に液状物質を十分に充填して緻密な電解質層を形成し、コンデンサ素子１１を低抵抗化、高容量化できると共に、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分と外装体１４との界面の気密性や、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分のはんだ付け性を確保することができ、高品質の固体電解コンデンサを極めて合理的に製造することができるという効果を得られるものである。

また、平板状の集電部１２ａ、１３ａをレーザー溶接等によりコンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂに夫々固定する際に、集電部１２ａと集電部１３ａの平行度にばらつきを生じるが、これらの集電部１２ａ、１３ａの夫々の一端に設けた端子部１２ｂ、１３ｂの形状を、偏平状ではなく丸線状としてあるため、集電部１２ａと集電部１３ａの平行度ばらつきが端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分の平行度に与える影響を抑制することができる。

具体的には、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分が、仮に扁平状であったとすると、図３（ｄ）に示す搬送用基材１８上に粘着テープ等で端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分を固定する際、集電部１２ａと集電部１３ａの平行度ばらつきの影響を受けて端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分の平行度にもばらつきが生じているため、端子部１２ｂの先端、または端子部１３ｂの先端部分が、搬送用基材１８に確実に接地できずに浮いてしまい、粘着テープ等での固定強度の低下を招く。ここで、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分が丸線状であると、集電部１２ａと集電部１３ａの平行度ばらつきが生じても、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分は、搬送用基材１８に接地して浮き上がらないため、粘着テープ等での固定強度を確実に得ることができる。

また、図３（ｅ）に示すように、固体電解コンデンサの製造過程において、コンデンサ素子１１を電解質形成用溶液２０などの液状物質に浸漬する場合、正極・負極集電体１２、１３を構成する板状の集電部１２ａ、１３ａが、コンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂの一部を覆っているため、集電部１２ａと集電部１３ａの位置関係がほぼ対称の場合、コンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂを塞いでしまう部分が多くなり、液状物質がコンデンサ素子１１内部へ浸透しにくくなってしまう。

そこで、集電部１２ａ、１３ａをコンデンサ素子１１に取り付ける際に、図３（ｃ）に示すように、集電部１２ａ、１３ａを互いに非対称にずらすように配置した構成とすることにより、集電部１２ａ、１３ａによってコンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂとも塞いでしまう部分を極力小さくすることができるため、コンデンサ素子１１への液状物質の浸透性を高めることができる。この結果、コンデンサ素子１１内に液状物質を十分に充填して緻密な電解質層を形成し、コンデンサ素子１１を低抵抗化、高容量化できると共に、コンデンサ素子１１への液状物質の含浸時間を短縮することができ、高品質の固体電解コンデンサを極めて合理的に製造することができるという効果を得られるものである。

また、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分が、外装体１４の同一面から夫々表出し、かつ、同一方向に向かうように構成することにより、図３（ｄ）に示すように、固体電解コンデンサの製造過程において、両方の端子部１２ｂ、１３ｂの先端位置を揃え、ひとつの搬送用基材１８に固定することが容易にでき、生産性を合理化できるという効果を奏する。

また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、端子部１２ｂ、１３ｂの先端どうしを結ぶ線（図４（ａ）、（ｂ）中の一点鎖線）が、コンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂと略平行になるように構成することにより、コンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂと、端子部１２ｂ、１３ｂの先端どうしを結ぶ線との捩れをなくすことができる。この結果として、固体電解コンデンサの製造過程において、図３（ｄ）に示すように、搬送用基材１８に端子部１２ｂ、１３ｂの先端を固定した複数のコンデンサ素子１１間の隙間を極小化して整列させることができ、この結果として、固体電解コンデンサの生産性を落とすことなく、生産装置のコンパクト化や生産スペースの縮小化を図ることができる。具体的事例として、図３（ｅ）において、搬送用基材１８に固定した同一数量のコンデンサ素子１１を電解質形成用溶液２０などの液状物質に浸漬する場合、液状物質を入れた容器１９をより小さくすることができ、品質面でも管理し易くなるという効果を得ることができる。

また、図４（ａ）に示すように、コンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂに平行で、かつ両端面１１ａ、１１ｂの中間に位置する平面上に、端子部１２ｂ、１３ｂの先端を配置した構成とすることにより、正負極の集電体１２、１３を同一の形状とすることができ、部品を標準化して生産性を合理化できるという効果を奏する。

また、上記集電部１２ａ、１３ａ、もしくは端子部１２ｂ、１３ｂを複数回折り曲げた後に、端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分を外装体１４の外部へ引出すことにより、端子部１２ｂ、１３ｂと外装体１４の界面より進入する空気や水分等の進入経路を長くすることができ、コンデンサ素子１１の特性劣化の原因となる空気や水分等の外部要素が、コンデンサ素子１１に到達するのを遅延させることができる。この結果、長期的に優れた耐環境性能を有する固体電解コンデンサを得ることができる。

また、本実施の形態では、回路基板の実装面に対して巻回形のコンデンサ素子１１の巻回軸が垂直方向となる構成（縦置き巻回形素子タイプ）を説明したが、図５に示すように、回路基板の実装面に対して巻回形のコンデンサ素子３１の巻回軸が水平方向となる構成（横置き巻回形素子タイプ）であってもよい。なお、方形の外装体３４の角部とは、外装体３４の内部にコンデンサ素子３１を収納した場合に、外装体３４の四隅に生じる各スペース３４ａ〜３４ｄ（図５中の濃色部）のことであり、コンデンサ素子３１の巻回軸方向（図５中の矢印方向）から見た状態を言う。

ただし、固体電解コンデンサを低背化していく場合、この横置き巻回形素子タイプは、巻回形のコンデンサ素子３１の両端面３１ａ、３１ｂの面積が小さくなると共に、電気的性能を確保するためは巻回方向に対して垂直方向の電極箔寸法を延ばしていかざるを得ないため、コンデンサ素子３１への液状物質の浸透性の悪化を招くことになる。

一方、縦置き巻回形素子タイプは、コンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂの面積が小さくなることはなく、電気的性能を確保するためには巻回方向の電極箔寸法をさらに延ばせばよく、コンデンサ素子１１への液状物質の浸透性の悪化を招くこともない。よって、固体電解コンデンサを低背化していくには、横置き巻回形素子タイプよりも縦置き巻回形素子タイプのほうが有利といえる。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２〜４、１４に記載の発明について説明する。

図６は本発明の実施の形態２における電子部品の一例としての固体電解コンデンサの構成を示したものであり、この固体電解コンデンサの構成をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図、図７は同固体電解コンデンサの他の例を示したものであり、この固体電解コンデンサの構成をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図、図８は同固体電解コンデンサの集電体接合工程における側面図（端子部引出面である側面に隣接した側面）、図９、図１０は同固体電解コンデンサの他の例を示したものであり、この固体電解コンデンサの構成をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図である。

なお、実施の形態１における固体電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図６において、図１に示した実施の形態１における固体電解コンデンサと相違する点は、集電体５２、５３を構成する集電板５２ａと端子５２ｂとが一体に成形されておらず、平板状の集電板５２ａ、５３ａの一端に丸棒部５２ｃ、５３ｃを形成し、この丸棒部５２ｃ、５３ｃと、別に準備した丸線状の金属材である端子５２ｂ、５３ｂの端部とを、レーザー溶接や抵抗溶接等によって、接合部５２ｄ、５３ｄを形成して接合している点である。

ここで、集電体５２、５３を構成する端子５２ｂ、５３ｂは、外装体１４の角部１４ａ、１４ｂの限られたスペースへ配置せねばならず、あまり大きくすることができないが、正極・負極集電体５２、５３を構成する集電板５２ａ、５３ａは、コンデンサ素子１１の端面１１ａ、１１ｂに配置されるため、端子５２ｂ、５３ｂの大きさと比較してより大きく構成することができる。この構成により、集電体５２、５３自体の電気抵抗を低減できると共に、コンデンサ素子１１の端面１１ａ、１１ｂと集電板５２ａ、５３ａとの接触面積を増やして電極引出しの電気抵抗を低減することができ、固体電解コンデンサをより低ＥＳＲ化することができる。

一方、集電板５２ａ、５３ａと端子５２ｂ、５３ｂの大きさに差を生じる結果となり、集電板５２ａ、５３ａと端子５２ｂ、５３ｂを一体に成形する場合には、寸法差の増加に伴い材料ロスの増加を招いてしまう。そこで、平板状の集電板５２ａ、５３ａの一端に、別に準備した端子５２ｂ、５３ｂを接合することによって正極・負極集電体５２、５３を形成すると、材料ロスを低減して生産性を向上することができると共に、折り曲げや捩りなどの形状加工の融通性も高めることができる。

また、図７、図８に示すように、平板状の集電板７２ａ、７３ａ上の一端に、丸線状の端子７２ｂ、７３ｂを夫々接合し、その接合部７２ｄ、７３ｄどうしを互いに対向するようにして端子７２ｂ、７３ｂを配置するようにしてもよい。この構成により、回路基板の実装面に対してコンデンサ素子１１の巻回軸が垂直方向となる構成（縦置き巻回形素子タイプ）の固体電解コンデンサでは、外装体１４の角部１４ａ、１４ｂのスペースを有効に活用できるため、端子７２ｂ、７３ｂの部材厚み分を固体電解コンデンサの高さ寸法に加算しなくてよい。

なお、図９に示すように、丸線状の端子９２ｂ、９３ｂの端部を偏平加工し、この偏平部分を集電板７２ａ、７３ａの一端に接合するようにしてもよい。

また、図１０に示すように、回路基板の実装面に対して巻回形のコンデンサ素子３１の巻回軸が水平方向となる構成（横置き巻回形素子タイプ）固体電解コンデンサでも、同様に、集電板１１２ａ、１１３ａ上の一端に丸棒状の端子１１２ｂ、１１３ｂを夫々接合し、その接合部１１２ｄ、１１３ｄどうしを互いに対向するようにして端子１１２ｂ、１１３ｂを配置することにより、外装体３４の角部３４ａ、３４ｂのスペースを有効に活用でき、端子１１２ｂ、１１３ｂの部材厚み分を固体電解コンデンサの幅寸法に加算しなくてよい。

この結果として、固体電解コンデンサを低背化、小形化することができるという効果を得られるものである。

また、図６において、集電板５２ａ（５３ａ）と端子５２ｂ（５３ｂ）に夫々異なる金属材料を用い、抵抗溶接法やレーザー溶接法等の溶接によって集電板５２ａ（５３ａ）の一端に形成した丸棒部５２ｃ（５３ｃ）と端子５２ｂ（５３ｂ）とを接合すると、その接合部５２ｄ（５３ｄ）では、互いの金属材が溶融して拡散した状態になり、金属材料の組み合わせによっては、高湿度、温度サイクル等の環境下でウィスカを発生させてしまう場合があり、上記接合部分が固体電解コンデンサの外部に露出していると、外部端子間でショートする恐れがある。

ここで、その具体的例として、集電体５２（５３）を、平板状のアルミニウム基材よりなる集電板５２ａ（５３ａ）と、鉄基材をベースとした丸線材で、その表面に銅を下地層とした錫メッキ層を設けた端子５２ｂ（５３ｂ）とを溶接によって接合して形成した場合、この接合部５２ｄ、５３ｄは、アルミニウムと錫が拡散した状態になっており、このアルミと錫が拡散した状態は、一般的に、高温高湿やヒートサイクルがかかる環境下に放置されること等によって錫ウィスカを生じ易く、錫ウィスカの成長によってショートを引き起こす場合がある。

そこで、上記接合部５２ｄ、５３ｄを、エポキシ樹脂等からなる絶縁性の外装樹脂からなる外装体１４によって被覆した構成とすることにより、異種金属部材間を溶接して接合した接合部分が外部に露出しないようにし、高湿度、温度サイクル等の環境下で生じやすいウィスカによる外部端子間のショートを防止することができる。

また、接合部５２ｄ、５３ｄを被覆するために外装樹脂の厚みを増やさなくても、端子５２ｂ（５３ｂ）が方形の外装体１４の角部１４ａ（１４ｂ）のスペースに配置されているため、十分な外装樹脂量を確保することができる。

（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
図１１は本発明の実施の形態３における電子部品の一例としての固体電解コンデンサの構成を示したものであり、この固体電解コンデンサの構成をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図である。

なお、実施の形態２における固体電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図１１において、図７に示した実施の形態２における固体電解コンデンサと相違する点は、集電板１３２ａの端子７２ｂと接合される側の端部形状を錐状に突出させて錐状突出部１３２ｅとすると共に、他端側の端部形状を、上記錐状突出部１３２ｅが嵌まり込む錐状に窪ませた錐状窪部１３２ｆとし、集電板１３３ａについても同様に、端子７３ｂと接合される側の端部形状を錐状に突出させて錐状突出部１３３ｅとすると共に、他端側の端部形状を、上記錐状突出部１３３ｅが嵌まり込む錐状に窪ませた錐状窪部１３３ｆとした点である。

以上のように本実施の形態における固体電解コンデンサの構成によれば、集電板１３２ａの端子７２ｂと接合される側の端部は、外装体１４の角部１４ａに位置するため、その形状を錐状に突出させることで、角部１４ａのスペースを有効に活用し、端子７２ｂを接合する集電板１３２ａのエリアを最大限に広く確保でき、集電板１３２ａと端子７２ｂとの接合強度の向上、および接合作業性の容易化を図ることができるものである。

また、集電板１３２ａの端子７２ｂが接合される側の端部とは他端側にある端部において、その端部形状が、上記錐状突出部１３２ｅが嵌まり込むように錐状に窪んでいるため、コンデンサ素子１１の端面１１ａに液状物質を浸透させる部分を確保できると同時に、集電板１３２ａをコンデンサ素子１１の端面１１ａの中央部から放射状に溶接して固定でき、接合強度を向上することができる。

また、上記錐状突出部１３２ｅが、上記錐状窪部１３２ｆに嵌まり込む形状とすることにより、集電板１３２ａの作製は、細長い金属平板をカッターで連続的に切断して行うことができると共に、廃棄材料をほとんど発生させないことができ、集電板１３２ａを非常に合理的に生産することができるという効果を奏する。

なお、集電板１３３ａについても、上記集電板１３２ａと同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項９、１０に記載の発明について説明する。

図１２は本発明の実施の形態４における電子部品の一例としての固体電解コンデンサを示した底面側からの斜視図、図１３、図１４、図１５は同固体電解コンデンサの他の例を示した底面側からの斜視図である。

なお、実施の形態１における固体電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図１２において、図１に示した実施の形態１における固体電解コンデンサと相違する点は、外装体１５４から表出した端子部１５２ｂ、１５３ｂを外装体１５４の表面に沿って折り曲げた構成とした点である。

以上のように本実施の形態における固体電解コンデンサの構成によれば、外装体１５４の外部へ引出した端子部１５２ｂ、１５３ｂを、外装体１５４の表面に沿って折り曲げることにより、本固体電解コンデンサを面実装可能な形状とすることができる。この場合、外装体１５４の下部面に予め溝部１５４ｅを設けておき、端子先端部１５２ｅ、１５３ｅを嵌め込むようにして固定するとよい。

また、図１３に示すように、外装体１７４の下部面に配置された端子先端部１７２ｅ、１７３ｅの一部を、外装体１７４の側面より外部へ突出させた突出部１７２ｆ、１７３ｆを設けることにより、本固体電解コンデンサを回路基板上にはんだ付けする際に、外装体１７４の下部面に配置されて外部より視認できない端子先端部１７２ｅ、１７３ｅが、はんだ付けされたかどうかを間接的にチェックすることができる。

また、外装体１７４の表面に沿って折り曲げ、外装体１７４の下部面の溝部１７４ｅ内に配置した端子先端部１７２ｅ、１７３ｅを固定する手段として、溝部１７４ｅ内壁に、突起部１７４ｆを設けることにより、端子先端部１７２ｅ、１７３ｅを夫々挟み込んで溝部１７４ｅ内に固定することができる。

また、図１４に示すように、外装体１９４の下部面の溝部１９４ｅ内に配置した端子先端部１９２ｅ、１９３ｅの端部に、外装体１９４の側面に沿って屈曲した立ち上げ部１９２ｇ、１９３ｇを設けると共に、これら立ち上げ部１９２ｇ、１９３ｇの先端に相対した外装体１９４側面に夫々凹部１９４ｇを設け、立ち上げ部１９２ｇ、１９３ｇの先端を夫々凹部１９４ｇに嵌め込むようにしてもよい。この構成であれば、端子先端部１９２ｅ、１９３ｅを溝部１９４ｅに嵌め込むために、端子先端部１９２ｅ、１９３ｅと溝部１９４ｅの幅寸法を高精度で制御しなくても、容易に端子先端部１９２ｅ、１９３ｅを溝部１９４ｅ内に固定することができる。

なお、凹部１９４ｇを、端子１９２ｂ、１９３ｂが配置されていない方形の外装体１９４の角部１９４ｃ、１９４ｄを構成している側面に設けることが好ましく、外装体１９４の大きさを変えずにスペースを有効に活用することができる。

また、図１に示すように、平板状の集電部１２ａ、１３ａをレーザー溶接等によりコンデンサ素子１１の両端面１１ａ、１１ｂに夫々固定する際に、集電部１２ａと集電部１３ａの平行度にばらつきを生じても、これらの集電部１２ａ、１３ａの夫々の一端に備えた端子部１２ｂ、１３ｂの形状を、扁平状ではなく丸線状としてあるため、集電部１２ａと集電部１３ａの平行度ばらつきが端子部１２ｂ、１３ｂの先端部分の平行度に与える影響を抑制することができる。この結果、図１４に示すように、外装体１９４の底面に配置した端子先端部１９２ｅ、１９３ｅが捩れを生じることもなく、回路基板に確実に接地でき、良好なはんだ付け性を確保することができる。

さらに、図１５に示すように、外装体２１４の外部へ表出した丸線状の端子部２１２ｂ、２１３ｂの先端を、外装体２１４の表面に沿って折り曲げる前に偏平加工し、外装体２１４の下部面に偏平状の端子先端部２１２ｅ、２１３ｅを配置することにより、偏平状の端子先端部２１２ｅ、２１３ｅの平行度を確保することができると共に、回路基板とのはんだ付け面積を広くして接続強度を高めることができる。

また、本固体電解コンデンサが極性を有する場合、その極性を外観形状によって視認できるように適宜形状を調整してもよい。例えば、図１２に示すように、外装体１５４の下部面の溝部１５４ｅ内に配置した端子先端部１５２ｅ、１５３ｅの長さを相違するようにしたり、また、方形の外装体１５４の四隅の角部１５４ａ〜１５４ｄのうち、一対の端子部１５２ｂ、１５３ｂを配置していない角部１５４ｃ、１５４ｄのいずれか一方にのみ面取り部１５４ｈを施したりすればよい。

なお、図１３に示すように、角部１７４ｃ、１７４ｄの双方に面取り部１７４ｈを設ければ、外装樹脂材料量を必要最低限まで減らし、生産性を合理化することができる。

なお、面取り形状は、平面、曲面いずれであってもよく、極性の表示機能を果たし、外装体１７４が気密性、耐熱性、耐衝撃性、耐振動性等の必要最低限の性能を確保できる範囲であればよい。

本発明による電子部品は、回路基板上で実質的に占有してしまう方形状のスペースに適合する方形の外装体を用い、この外装体の内部素子を巻回形とした場合に外装体の四隅の角部に生じたスペースに一対の端子を夫々配置することにより、回路基板上に電子部品を実装した時にデッドスペースとなっていた空間を有効に活用することができるため、素子を小さくすることなく、すなわち電気的特性を維持しつつ、外装体を小さくして電子部品を小形、低背化することができる。

また、前記一対の端子は、外装体の四隅の角部のいずれに配置されてもよいのではなく、隣り合う角部に夫々配設されるようになっており、これにより、電子部品製造過程において、特に、素子を電解質形成用溶液などの液状物質に浸漬させる工程が必要な場合、端子の先端部分を素子の上方に保持したままの状態で、素子を液状物質に十分に浸漬できる一方で、端子の先端部分に液状物質を付着させないようにできる。この結果、素子内に液状物質を十分に充填し、素子性能を高めることができると共に、端子の先端部分と外装体との界面の気密性や、端子部の先端部分のはんだ付け性を確保することができ、高品質の電子部品を極めて合理的に製造することができる。

また、前記一対の端子部は、集電部の一端に設けられており、この端子部を丸線状とすることによって、素子の両端面に接合した集電部どうしの平行度にばらつきが生じても、端子の平行度に与える影響を抑制することができ、端子部の先端部分を搬送用基材に固定する際に、端子部の先端が確実に接地して浮き上がらないため、粘着テープ等より安定した固定強度を得ることができると共に、端子部の先端部分を外装体の表面に沿って折り曲げて外装体の底面に配置する場合に、この端子部の先端部分が捩れを生じることもなく、回路基板に確実に接地でき、良好なはんだ付け性を確保することができるものである。

以上のことから、本発明は、高静電容量や低ＥＳＲ等の優れた電気的特性を有すると共に、小形、低背化を要求される高信頼性の電子部品に適用することができる。

本発明の実施の形態１における電子部品の一例としての固体電解コンデンサの構成を示した斜視図（内部を透視して示した斜視図） 同固体電解コンデンサを構成する外装体の角部をわかりやすくするために内部を透視して示した斜視図 （ａ）〜（ｆ）同固体電解コンデンサの製造方法を説明するための製造工程図 （ａ）、（ｂ）同固体電解コンデンサの集電体接合工程における側面図（端子引出面である側面） 同固体電解コンデンサの他の例を示した斜視図（内部を透視して示した斜視図） 本発明の実施の形態２における電子部品の一例としての固体電解コンデンサの構成を示した斜視図（内部を透視して示した斜視図） 同固体電解コンデンサの他の例を示した斜視図（内部を透視して示した斜視図） 同固体電解コンデンサの集電体接合工程における側面図（端子引出面である側面に隣接した側面） 同固体電解コンデンサの他の例を示した斜視図（内部を透視して示した斜視図） 同固体電解コンデンサの他の例を示した斜視図（内部を透視して示した斜視図） 本発明の実施の形態３における電子部品の一例としての固体電解コンデンサの構成を示した斜視図（内部を透視して示した斜視図） 本発明の実施の形態４における電子部品の一例としての固体電解コンデンサの構成を示した底面側からの斜視図 同固体電解コンデンサの他の例を示した底面側からの斜視図 同固体電解コンデンサの他の例を示した底面側からの斜視図 同固体電解コンデンサの他の例を示した底面側からの斜視図 従来の電子部品の一例である固体電解コンデンサの断面図

符号の説明

１１、３１ コンデンサ素子
１１ａ、１１ｂ、３１ａ、３１ｂ 端面
１２、３２、５２、７２、９２、１１２、１３２ 正極集電体
１２ａ、１３ａ、３２ａ、３３ａ 集電部
１２ｂ、１３ｂ、３２ｂ、３３ｂ 端子部
１３、３３、５３、７３、９３、１１３、１３３ 負極集電体
１４、３４、１５４、１７４、１９４、２１４ 外装体
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、１５４ａ、１５４ｂ、１５４ｃ、１５４ｄ、１７４ａ、１７４ｂ、１７４ｃ、１７４ｄ、１９４ａ、１９４ｂ、１９４ｃ、１９４ｄ、２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ 角部
１５ 陽極箔
１６ 陰極箔
１７ セパレータ
１８ 搬送用基材
１９ 容器
２０ 電解質形成用溶液
２４ 仮想方形体
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ 角部
５２ａ、５３ａ、７２ａ、７３ａ、９２ａ、９３ａ、１３２ａ、１３３ａ 集電板
５２ｂ、５３ｂ、７２ｂ、７３ｂ、９２ｂ、９３ｂ、１１２ｂ、１１３ｂ、１５２ｂ、１５３ｂ、１７２ｂ、１７３ｂ、１９２ｂ、１９３ｂ、２１２ｂ、２１３ｂ 端子
５２ｃ、５３ｃ 丸棒部
５２ｄ、５３ｄ、７２ｄ、７３ｄ、９２ｄ、９３ｄ、１３２ｄ、１３３ｄ 接合部
１３２ｅ 錐状突出部
１３２ｆ 錐状窪部
１５２ｅ、１５３ｅ、１７２ｅ、１７３ｅ、１９２ｅ、１９３ｅ、２１２ｅ、２１３ｅ 端子先端部
１５４ｅ、１７４ｅ、１９４ｅ、２１４ｅ 溝部
１５４ｈ、１７４ｈ、１９４ｈ、２１４ｈ 面取り部
１７２ｆ、１７３ｆ 突出部
１７４ｆ 突起部
１９２ｇ、１９３ｇ 立ち上げ部
１９４ｇ 凹部

Claims (16)

1. 正負の電極を両端面から夫々取り出すように形成された巻回形の素子と、一端に設けた集電部が上記素子の一方の端面に接合されると共に、他端に丸線からなる外部接続用の端子部が設けられた正極集電体と、この正極集電体と同様に形成され、集電部が上記素子の他方の端面に接合された負極集電体と、上記正極集電体ならびに負極集電体を構成する各端子部の少なくとも一部が外部に露呈する状態で上記素子ならびに正極集電体、負極集電体を一体に被覆して方形に形成された外装体からなり、上記正極集電体ならびに負極集電体を構成する各端子部が上記方形に形成された外装体の隣り合う角部に夫々配設された電子部品。
2. 正極集電体ならびに負極集電体が、平板状の集電板の一端に丸線からなる外部接続用の端子が接合されて構成されたものである請求項１に記載の電子部品。
3. 正極集電体ならびに負極集電体を構成する各集電板に接合された夫々の端子どうしが対向するようにして各集電板を素子の両端面に夫々接合した請求項２に記載の電子部品。
4. 正極集電体ならびに負極集電体を構成する集電板と端子の接合部分が外装体に被覆されるようにした請求項２に記載の電子部品。
5. 正極集電体ならびに負極集電体を構成する平板状の集電板の端子と接合される側の端部を錐状に突出させると共に、他端側の端部を上記錐状に突出した部分が嵌まり込むような錐状に窪ませた請求項２に記載の電子部品。
6. 正極集電体ならびに負極集電体を構成する各集電部または各集電板が、素子の両端面に非対称になるように位置をずらして接合された請求項１または２に記載の電子部品。
7. 正極集電体ならびに負極集電体を構成する端子部または端子の先端が夫々外装体の同一面から表出し、かつ、同一方向に向かうように構成された請求項１または２に記載の電子部品。
8. 外装体の同一面から夫々表出した端子部または端子の先端どうしを結ぶ線が、外装体に被覆された素子の両端面と略平行になるようにした請求項１または２に記載の電子部品。
9. 外装体から表出した端子部または端子を外装体の表面に沿って折り曲げた請求項１または２に記載の電子部品。
10. 正極集電体ならびに負極集電体を構成する丸線からなる外部接続用の端子部または端子の、外装体から表出して外装体の表面に沿って折り曲げられる部分の少なくとも一部を偏平に加工した請求項９に記載の電子部品。
11. 正極集電体ならびに負極集電体を構成する夫々の端子部または端子が配設された隣り合う角部を除く外装体の角部の少なくとも一つに面取り部を設けた請求項１または２に記載の電子部品。
12. 正負の電極を両端面から夫々取り出すように形成された巻回形の素子が、陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在させた状態で巻回すると共に、上記セパレータに電解質を保持させることにより形成されたものである請求項１に記載の電子部品。
13. 正負の電極を両端面から夫々取り出すようにした巻回形の素子を作製する工程と、一端に集電部が、他端に丸線からなる外部接続用の端子部が設けられた正極集電体と、同様に形成された負極集電体の上記夫々の端子部が同一方向に向かうようにして上記正極集電体ならびに負極集電体に設けられた各集電部を上記素子の両端面に夫々接合する工程と、この素子に接合された正極集電体ならびに負極集電体の夫々の端子を保持した状態で素子を電解質形成用溶液に浸漬して正負電極間に電解質を形成する工程と、この電解質が形成された素子の上記正極集電体ならびに負極集電体の端子の少なくとも一部が外部に露呈する状態で上記素子ならびに正極集電体、負極集電体を一体に被覆する方形の外装体を作製する工程とを有し、この方形に形成された外装体の隣り合う角部に上記正極集電体ならびに負極集電体の夫々の端子が配設されると共に、この端子の先端が外装体の同一面から夫々表出し、かつ、同一方向に向かうようにした電子部品を作製する電子部品の製造方法。
14. 正極集電体ならびに負極集電体として、平板状の集電板の一端に丸線からなる外部接続用の端子が接合されて構成されたものを用いた請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
15. 正負電極間に電解質を形成する工程で用いる電解質形成用溶液が、重合性モノマーと酸化剤溶液を少なくとも含むものである請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
16. 正負電極間に電解質を形成する工程で用いる電解質形成用溶液が、駆動用電解液を含むものである請求項１３に記載の電子部品の製造方法。

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