CN220576792U - 一种可回收电子产品用抗静电包装膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可回收电子产品用抗静电包装膜，为共挤膜，包括：阻隔层，夹设于抗静电表层和抗静电热封层之间；抗静电内层，夹设于抗静电表层和阻隔层之间，和/或夹设于抗静电热封层和阻隔层之间；加强层，设置于抗静电表层和阻隔层之间；阻隔层为乙烯‑乙烯醇共聚物阻隔层。该可回收电子产品用抗静电包装膜结构合理，通过乙烯‑乙烯醇共聚物阻隔层可以提高包装膜的阻隔性能，防止电子产品保存过程中发生受潮的现象，也有利于包装膜回收利用；通过抗静电表层和抗静电热封层，有效提高包装膜的抗静电性能，防止产生的静电吸附灰尘影响包装膜的热封效果和对电子产品的品质带来消极影响；加强层使得包装膜的适用范围更广且使用寿命延长。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装材料技术领域，尤其是涉及一种可回收电子产品用抗静电包装膜。
背景技术
随着半导体产品、电子元器件、电脑、手机等电子行业的蓬勃发展，电子产品对包装需求量越来越大，且对包装材料质量要求也越来越高，其中，具有抗静电性能的包装膜需求量提升，且要求包装膜的表面电阻小于10次方以下。
常规的聚酯、聚酰胺和聚烯烃材料及其复合材料均属于绝缘材料，制备过程中易产生静电，静电产生又易吸附灰尘，进而对电子产品的品质有消极影响。
现有技术中，专利CN217319632U公开了一种抗静电的包装膜，由内至外包括依次层叠的抗菌防滑层、高分子膜层、聚乙烯膜层、消光层、抗静电膜层、抗静电涂层和平滑层。该包装膜虽然具有抗静电性能，但抗静电膜层和抗静电涂层设置于平滑层的内表层，在包装膜收卷和放卷过程中表面更易产生静电，因此该包装膜的抗静电性能易受平滑层的影响；该包装膜的阻隔性能有所欠佳，对电子产品保存防潮性能有消极影响。
因此，有必要对现有技术中的电子产品用抗静电包装膜进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种可回收电子产品用抗静电包装膜，抗静电性能和阻隔性能均良好，所得包装膜可回收利用。
为实现上述技术效果，本实用新型的技术方案为：一种可回收电子产品用抗静电包装膜，为共挤膜，包括：
阻隔层，夹设于抗静电表层和抗静电热封层之间；
抗静电内层，夹设于所述抗静电表层和阻隔层之间，和/或夹设于所述抗静电热封层和阻隔层之间；
加强层，设置于所述抗静电表层和阻隔层之间；
所述阻隔层为乙烯-乙烯醇共聚物阻隔层。
优选的技术方案为，所述抗静电热封层的层厚大于所述抗静电表层的层厚。
优选的技术方案为，所述抗静电内层夹设于所述抗静电表层和阻隔层之间。
优选的技术方案为，所述加强层夹设于所述抗静电表层和抗静电内层之间，和/或所述加强层夹设于所述阻隔层和抗静电内层之间。
优选的技术方案为，所述阻隔层包括至少两层阻隔单元层。
优选的技术方案为，所述抗静电热封层为低温热封层。
优选的技术方案为，所述加强层为高密度聚乙烯层和/或线性低密度聚乙烯层。
优选的技术方案为，所述抗静电表层的层厚为7～12μm，所述抗静电热封层的层厚为25～40μm。
优选的技术方案为，所述加强层的层厚为7～15μm，所述抗静电内层的层厚为7～12μm。
优选的技术方案为，所述阻隔单元层的层厚为6～10μm。
本实用新型的优点和有益效果在于：
该可回收电子产品用抗静电包装膜结构合理，通过乙烯-乙烯醇共聚物阻隔层可以提高包装膜的阻隔性能，防止电子产品保存过程中发生受潮的现象，也有利于包装膜回收利用；
通过抗静电表层和抗静电热封层，有效提高包装膜的抗静电性能，防止产生的静电吸附灰尘影响包装膜的热封效果和对电子产品的品质带来消极影响；
加强层的设置进一步提高包装膜的强度，使得包装膜的适用范围更广且使用寿命延长。
附图说明
图1是本实用新型抗静电包装膜实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型抗静电包装膜实施例二(组合一)的结构示意图；
图3是本实用新型抗静电包装膜实施例二(组合二)的结构示意图；
图4是本实用新型抗静电包装膜实施例三的结构示意图。
图中：1、抗静电表层；2、抗静电热封层；3、阻隔层；4、抗静电内层；5、加强层；6、胶层；51、线性低密度聚乙烯层；52、高密度聚乙烯层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
术语“第一”“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
如图1～4所示，本新型可回收电子产品用抗静电包装膜为共挤膜，包括抗静电表层1、抗静电热封层2、抗静电内层4、加强层5和阻隔层3，阻隔层3夹设于抗静电表层1和抗静电热封层2之间；抗静电内层4夹设于抗静电表层1和阻隔层3之间，和/或夹设于抗静电热封层2和阻隔层3之间；加强层5设置于抗静电表层1和阻隔层3之间。
为了包装膜达到良好的阻隔性能，包装膜常用尼龙层和/或EVOH层作为阻隔层3。但是尼龙层与聚乙烯复合后回收材料再利用性能不佳，因此，阻隔层3为乙烯-乙烯醇共聚物阻隔层。
为了提高包装膜的热封强度和热封后气密性保持良好，抗静电热封层2的层厚大于抗静电表层1的层厚。为了进一步提高包装膜外表面的抗静电效果，减少因静电引起包装膜吸附粉尘的量，抗静电内层4夹设于抗静电表层1和阻隔层3之间。抗静电表层1和抗静电内层4组合复配抗静电热封层2，一方面提高了抗静电剂在膜层组分之间的分散性，也有效控制抗静电剂的量达到较优的抗静电效果，另一方面提高包装膜抗静电性能的稳定性和持续性。
加强层5可以是单层聚乙烯层，也可以是多层聚乙烯层。乙烯-乙烯醇共聚物阻隔层相较于尼龙阻隔层，在其他层结构和层组成不变的情况下，包装膜的抗冲击性能、耐撕裂性能和耐磨性均有下降趋势，包装膜在运输过程中或电子产品包装生产过程中易破损。为了优化包装膜的机械性能，单层加强层5的材质为高密度聚乙烯；多层加强层包括至少一层高密度聚乙烯层52和线性低密度聚乙烯层51。高密度聚乙烯的刚性和韧性好，机械强度高，耐磨性能好，所得包装膜硬挺性也良好，有利于快速包装产品。线性低密度聚乙烯具有机械强度高、韧性好、刚性大、耐热、耐寒性好等优点，还具有良好的耐环境应力开裂性，耐冲击强度、耐撕裂强度等性能。
其中，抗静电热封层2为低温热封层，抗静电热封层2的组成包括3237型号的mLLDPE和1018MF型号的mLLDPE，不仅热封稳定性良好，低温热封节能且热封均匀性良好，进一步优化了包装膜的热封气密性。
如图1所示，在实施例一中，包装膜为七层共挤膜，由外至内包括依次层叠的抗静电表层1、加强层5、抗静电内层4、阻隔层3和抗静电热封层2，抗静电内层4和阻隔层3之间、阻隔层3和抗静电热封层2之间均通过胶层6连接。其中，加强层5为高密度聚乙烯层。共挤膜中抗静电表层1的层厚为8μm，加强层5的层厚为10μm，抗静电内层4的层厚为8μm，阻隔层3的层厚为9μm，抗静电热封层2的层厚为33μm，胶层6的层厚为7μm。
如图2～3所示，在实施例二中，包装膜为九层共挤膜，为了提高包装膜的阻隔性能和机械性能，阻隔层3为两层阻隔单元层，阻隔单元层的材质为乙烯-乙烯醇共聚物，加强层5为两层聚乙烯层，两层聚乙烯层其一为高密度聚乙烯层52，另一为线性低密度聚乙烯层51。
线性低密度聚乙烯层51和高密度聚乙烯层52组合，提高包装膜的刚性和韧性，且耐环境应力开裂和耐撕裂强度均提高，适应环境更广泛。进一步的，线性低密度聚乙烯层51夹设于抗静电表层1和高密度聚乙烯层52之间。
组合一：九层共挤膜由外至内包括依次层叠的抗静电表层1、线性低密度聚乙烯层51、抗静电内层4、高密度聚乙烯层52、阻隔层3和抗静电热封层3，高密度聚乙烯层52和阻隔层3之间、阻隔层3和抗静电热封层2之间均通过胶层6连接。
组合二：九层共挤膜由外至内包括依次层叠的抗静电表层1、抗静电内层4、线性低密度聚乙烯层51、高密度聚乙烯层52、阻隔层3和抗静电热封层2，高密度聚乙烯层52和阻隔层3之间、阻隔层3和抗静电热封层2之间均通过胶层6连接。
其中，共挤膜中抗静电表层的层厚为8μm，高密度聚乙烯层52的层厚为8μm，线性低密度聚乙烯层51的层厚为10μm，抗静电内层4的层厚为8μm，阻隔单元层的层厚为8μm，抗静电热封层2的层厚为36μm，胶层6的层厚为7μm。
如图4所示，在实施例三中，包装膜为九层共挤膜，阻隔层3为两层阻隔单元层，加强层5为两层高密度聚乙烯层。九层共挤膜由外至内包括依次层叠的抗静电表层1、线性低密度聚乙烯层51、高密度聚乙烯层52、抗静电内层4、阻隔层3和抗静电热封层2，抗静电内层4和阻隔层3之间、阻隔层3和抗静电热封层2之间均通过胶层6连接。其中，共挤膜中抗静电表层1的层厚为8μm，高密度聚乙烯层52的层厚为10μm，线性低密度聚乙烯层51的层厚为8μm，抗静电内层4的层厚为8μm，阻隔单元层的层厚为8μm，抗静电热封层2的层厚为36μm，胶层6的层厚为7μm。
包装膜物理机械性能检测
1、拉伸强度测定：测试标准GB/T1040.3-2006；
2、断裂伸长率测定：测试标准GB/T1040.3-2006；
3、水蒸气透过量：检测标准GB/T1037-1988；
4、氧气透过量：检测标准GB/T1038-2000；
5、电阻率检测：测定采用表面电阻测试仪型号VICTOR385。
实施例包装膜的性能测试如下表所示：
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种可回收电子产品用抗静电包装膜，为共挤膜，其特征在于，包括：
阻隔层，夹设于抗静电表层和抗静电热封层之间；
抗静电内层，夹设于所述抗静电表层和阻隔层之间，和/或夹设于所述抗静电热封层和阻隔层之间；
加强层，设置于所述抗静电表层和阻隔层之间；
所述阻隔层为乙烯-乙烯醇共聚物阻隔层。
2.根据权利要求1所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述抗静电热封层的层厚大于所述抗静电表层的层厚。
3.根据权利要求1或2所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述抗静电内层夹设于所述抗静电表层和阻隔层之间。
4.根据权利要求3所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述加强层夹设于所述抗静电表层和抗静电内层之间，和/或所述加强层夹设于所述阻隔层和抗静电内层之间。
5.根据权利要求1所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述阻隔层包括至少两层阻隔单元层。
6.根据权利要求1所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述抗静电热封层为低温热封层。
7.根据权利要求1所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述加强层为高密度聚乙烯层和/或线性低密度聚乙烯层。
8.根据权利要求2所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述抗静电表层的层厚为7～12μm，所述抗静电热封层的层厚为25～40μm。
9.根据权利要求4所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述加强层的层厚为7～15μm，所述抗静电内层的层厚为7～12μm。
10.根据权利要求5所述的可回收电子产品用抗静电包装膜，其特征在于，所述阻隔单元层的层厚为6～10μm。
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