CN220574224U - 一种半导体生产用吹风式清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体生产用吹风式清洗装置，包括：基台和支撑板，所述基台的上表面转动连接有旋转台，所述旋转台的上表面固定有工作台，所述工作台表面设置有夹紧装置，所述夹紧装置上夹持有半导体元件，所述支撑板上固定连接有安装轴，所述安装轴上固定设置有静电除尘离子风棒，所述静电除尘离子风棒的下部设置有风嘴，所述支撑板上转动连接有转轴，所述转轴上固定连接有风扇安装架，所述风扇安装架上设置有吹气风扇。本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置，将不同大小的半导体元件固定在工作台上时，夹紧装置均可适应，确保固定效果；静电除尘离子风棒通过风嘴发射离子流，除去半导体元件表面的顽固灰尘，使除尘效果更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种半导体生产用吹风式清洗装置。
背景技术
半导体元件生产的过程中，后期加工对元件表面的洁净度有着较高的要求，其洁净度直接决定了良品率的高低，因此对半导体元件表面的清洁是生产环节的重要组成部分。
现有的吹风式清洗装置对于半导体元件的装夹尺寸固定，且单纯的吹气装置也无法除尽表面的顽固灰尘。
因此，有必要提供一种半导体生产用吹风式清洗装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体生产用吹风式清洗装置，解决了现有的吹风式清洗装置对于半导体元件的装夹尺寸固定，且单纯的吹气装置也无法除尽表面的顽固灰尘的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置，包括：基台和支撑板，所述基台的上表面转动连接有旋转台，所述旋转台的上表面固定有工作台，所述工作台表面设置有夹紧装置，所述夹紧装置上夹持有半导体元件，所述支撑板上固定连接有安装轴，所述安装轴上固定设置有静电除尘离子风棒，所述静电除尘离子风棒的下部设置有风嘴，所述支撑板上转动连接有转轴，所述转轴上固定连接有风扇安装架，所述风扇安装架上设置有吹气风扇。
优选的，所述风嘴和吹气风扇均有多个，且每个风嘴和吹气风扇之间的距离相等。
优选的，所述支撑板上固定连接有电机安装座，所述电机安装座内部设置有电机，所述转轴贯穿支撑板延伸至外部与电机固定连接。
优选的，所述支撑板远离吹气风扇一侧的内表面上设置有静电吸尘贴层。
优选的，所述夹紧装置在工作台上共设置有四组，并呈圆周阵列排列，所述夹紧装置包括夹紧装置主体，所述夹紧装置主体的上表面开设有导向槽，所述导向槽的内部固定设置有导向杆，所述导向杆上套接有安装块，所述安装块的上部固定连接有夹紧板，所述夹紧板的宽度大于夹紧装置主体的宽度，所述安装块的一侧设置有弹簧，所述弹簧套接在导向杆上，所述弹簧的另一端与导向槽固定连接。
优选的，所述夹紧板的内侧粘接有保护垫片。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置具有如下有益效果：将不同大小的半导体元件固定在工作台上时，夹紧装置均可适应，确保固定效果；静电除尘离子风棒通过风嘴发射离子流，除去半导体元件表面的顽固灰尘，使除尘效果更佳。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图1；
图2为本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图2；
图3为本实用新型的右视图；
图4为本实用新型的夹紧装置的结构示意图。
图中标号：1、基台，2、支撑板，3、旋转台，4、工作台，5、夹紧装置，51、夹紧装置主体，52、导向槽，53、导向杆，54、弹簧，55、安装块，56、夹紧板，57、保护垫片，6、电机安装座，7、电机，8、转轴，9、风扇安装架，10、吹气风扇，11、安装轴，12、静电除尘离子风棒，13、风嘴，14、静电吸尘贴层，15、半导体元件。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图1；图2为本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图2；图3为本实用新型的右视图；图4为本实用新型的夹紧装置的结构示意图。
一种半导体生产用吹风式清洗装置包括：基台1和支撑板2，，所述基台1的上表面转动连接有旋转台3，所述旋转台3的上表面固定有工作台4，所述工作台4表面设置有夹紧装置5，所述夹紧装置5上夹持有半导体元件15，所述支撑板2上固定连接有安装轴11，所述安装轴11上固定设置有静电除尘离子风棒12，所述静电除尘离子风棒12的下部设置有风嘴13，所述支撑板2上转动连接有转轴8，所述转轴8上固定连接有风扇安装架9，所述风扇安装架9上设置有吹气风扇10。
工作时，旋转台3启动，带动工作台4旋转，使得夹紧装置5上的半导体元件15能被均匀的除尘，同时提高装置的工作效率；静电除尘离子风棒12通过风嘴发射离子流，除去半导体元件15表面的顽固灰尘杂质，再用吹气风扇10吹去，达到较好的除尘效果。
所述风嘴13和吹气风扇10均有多个，且每个风嘴13和吹气风扇10之间的距离相等。
风嘴13和吹气风扇10均有多个，且等距分布，使得除尘面积更大，除尘效果更加均匀。
所述支撑板2上固定连接有电机安装座6，所述电机安装座6内部设置有电机6，所述转轴8贯穿支撑板2延伸至外部与电机7固定连接。
电机7为风扇安装架9提供动力，让吹气风扇10的吹气角度可以调整，达到更好的吹气除尘效果。
所述支撑板2远离吹气风扇10一侧的内表面上设置有静电吸尘贴层14。
吹气风扇10吹走半导体元件15表面的灰尘时，灰尘顺着风扇的吹气风向前行，被静电吸尘贴层14吸附，防止灰尘再次落到半导体元件15的表面，影响出尘效果。
所述夹紧装置5在工作台4上共设置有四组，并呈圆周阵列排列，所述夹紧装置5包括夹紧装置主体51，所述夹紧装置主体51的上表面开设有导向槽52，所述导向槽52的内部固定设置有导向杆53，所述导向杆53上套接有安装块55，所述安装块55的上部固定连接有夹紧板56，所述夹紧板56的宽度大于夹紧装置主体51的宽度，所述安装块55的一侧设置有弹簧54，所述弹簧54套接在导向杆53上，所述弹簧54的另一端与导向槽52固定连接。
需要对半导体元件15进行夹紧时，将两个夹紧板56向两侧拉开，再将半导体元件15放入中间的空位，缓慢松开夹紧板56，在弹簧54的作用下将半导体元件15夹紧。
所述夹紧板56的内侧粘接有保护垫片57。
保护垫片57对被夹紧的半导体元件15起到保护作用，防止夹紧时半导体元件15的侧面被损坏。
本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置的工作原理如下：
将两个夹紧板56向两侧拉开，再将半导体元件15放入中间的空位，缓慢松开夹紧板56，在弹簧54的作用下将半导体元件15夹紧；启动旋转台3，带动工作台4旋转，使得夹紧装置5上的半导体元件15能被均匀的除尘，同时提高装置的工作效率；静电除尘离子风棒12通过风嘴发射离子流，除去半导体元件15表面的顽固灰尘杂质，再用吹气风扇10吹去，达到较好的除尘效果；电机7为风扇安装架9提供动力，让吹气风扇10的吹气角度可以调整；吹气风扇10吹走半导体元件15表面的灰尘时，灰尘顺着风扇的吹气风向前行，被静电吸尘贴层14吸附，防止灰尘再次落到半导体元件15的表面，影响出尘效果。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种半导体生产用吹风式清洗装置具有如下有益效果：
将不同大小的半导体元件固定在工作台上时，夹紧装置均可适应，确保固定效果；静电除尘离子风棒通过风嘴发射离子流，除去半导体元件表面的顽固灰尘，使除尘效果更佳。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种半导体生产用吹风式清洗装置，其特征在于，包括：基台和支撑板，所述基台的上表面转动连接有旋转台，所述旋转台的上表面固定有工作台，所述工作台表面设置有夹紧装置，所述夹紧装置上夹持有半导体元件，所述支撑板上固定连接有安装轴，所述安装轴上固定设置有静电除尘离子风棒，所述静电除尘离子风棒的下部设置有风嘴，所述支撑板上转动连接有转轴，所述转轴上固定连接有风扇安装架，所述风扇安装架上设置有吹气风扇。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用吹风式清洗装置，其特征在于，所述风嘴和吹气风扇均有多个，且每个风嘴和吹气风扇之间的距离相等。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用吹风式清洗装置，其特征在于，所述支撑板上固定连接有电机安装座，所述电机安装座内部设置有电机，所述转轴贯穿支撑板延伸至外部与电机固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用吹风式清洗装置，其特征在于，所述支撑板远离吹气风扇一侧的内表面上设置有静电吸尘贴层。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用吹风式清洗装置，其特征在于，所述夹紧装置在工作台上共设置有四组，并呈圆周阵列排列，所述夹紧装置包括夹紧装置主体，所述夹紧装置主体的上表面开设有导向槽，所述导向槽的内部固定设置有导向杆，所述导向杆上套接有安装块，所述安装块的上部固定连接有夹紧板，所述夹紧板的宽度大于夹紧装置主体的宽度，所述安装块的一侧设置有弹簧，所述弹簧套接在导向杆上，所述弹簧的另一端与导向槽固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用吹风式清洗装置，其特征在于，所述夹紧板的内侧粘接有保护垫片。
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