CN220574221U - 一种芯片除尘设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其是一种芯片除尘设备；包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构；所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构，所述除尘壳体围合形成内部腔体结构，所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部，所述腔体的一端设置有排气口；所述除尘机构至少包含有两个相对设置的出风部件，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘；本设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。

Description

一种芯片除尘设备

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其是一种芯片除尘设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称；电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路；另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

目前，芯片在生产的过程中，芯片的表面一般会积聚一定的灰尘，若将生产出来的芯片直接进行包装，将会影响到芯片后续的使用质量；而部分生产厂家为了确保芯片的质量，在芯片生产出来后，则会通过人工除尘，通过采用洁净气流吹气的方式对芯片的表面进行清洁，但是，在该方式下，不仅会增加人工成本，且效率较低，同时除尘质量一般，不利于企业进行大规模生产。

基于上述问题，我们提出一种芯片除尘设备。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片除尘设备，该设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。

本实用新型的技术方案为：

一种芯片除尘设备，包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构；

所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构，所述除尘壳体围合形成内部腔体结构，所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部，所述腔体的一端设置有排气口；

所述除尘机构至少包含有两个相对设置的出风部件，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘。

进一步的，所述出风部件包括风板和风管，所述风板和风管分别与正压系统连通；所述风板安装在除尘壳体的上部，所述风管设置在除尘壳体的下部且与除尘壳体枢接，所述除尘壳体上还设置有用于驱动所述风管转动的驱动机构，所述除尘治具设置在风板和风管之间。

进一步的，所述机架上还安装有负压系统，所述排气口设置在除尘壳体的底部，所述负压系统的进气端与排气口连通；所述除尘壳体靠近排气口的区域为斜面设置。

进一步的，所述除尘治具包括载物台和载具，所述载物台的进气端管与负压系统连通，用于对载具进行吸紧或者松开，所述载物台上安装有所述载具，所述载具用于夹持芯片。

进一步的，所述载具包括上载具和下载具，所述上载具和下载具通过磁接固定，所述上载具和下载具之间用于夹持芯片，所述下载具上的吹风孔为阔口设置。

进一步的，所述机架上还安装有负离子管，所述负离子管的一端与风板连通，另一端与负离子发生器连通；所述负离子管吹出的负离子在腔体内部与空气中的电荷中和；所述负离子发生器的进气端与正压系统连通。

进一步的，所述驱动机构固接在机架上，所述驱动机构与风管之间通过齿轮传动连接，所述风管靠近驱动机构的一端外露于除尘壳体外部且安装有旋转气嘴，所述旋转气嘴的进气端与正压系统连通，使得风管在转动时旋转气嘴不动；所述驱动机构和风管对应设置有若干个，且单独连接，使得一个所述驱动机构控制一个所述风管转动。

进一步的，所述除尘壳体上还设置有用于放取芯片的开口以及设有用于打开或关闭开口的密封门，所述机架上还安装有直线模组，所述直线模组的移动端连接有移动架，所述移动架的另一端与密封门固定连接；所述载物台的进气端管与密封门固接且其端口外露于密封门的外部；所述直线模组驱动密封门关闭开口时将载物台推进除尘壳体的内部或者打开开口时将载物台拉出除尘壳体。

进一步的，所述风板的内部空心结构，所述风板靠近除尘治具的一端上设置有若干个第一出风孔；所述风管靠近除尘治具的一端上设置有若干个第二出风孔。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过设有除尘壳体、除尘治具和除尘机构；除尘壳体能够提供除尘的环境，除尘治具能够安装多个芯片，生产效率较高，且芯片的两端均能够外露在环境中，有利于芯片的除尘，同时通过除尘机构上的出风部件，能够对芯片进行上下吹风，位于芯片下部的出风部件还能进行转动，将芯片不同位置上的灰尘吹落，此外，还设置有负离子管，能够向除尘壳体内部通入负离子，与除尘壳体内部空气的电荷中和，使得灰尘表面不带电，失去粘性，进而有效将灰尘吹落，而且，机架上还安装有负压系统，使得除尘壳体内部形成一定的负压环境，降低除尘壳体内部的浮力，吸引灰尘落下，避免灰尘悬浮在除尘壳体内部，进而加快除尘的效率以及提升除尘质量；综述，本设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型第一内部示意图；

图3为本实用新型第二内部示意图；

图4为本实用新型图3的A中放大图；

图5为本实用新型第三内部示意图；

图6为本实用新型图5的B中放大图；

图7为本实用新型第四内部示意图；

图8为本实用新型除尘壳体的结构示意图；

图9为本实用新型载具的分解图。

图中，1、机架；11、负离子管；12、直线模组；13、移动架；2、除尘壳体；21、腔体；22、排气口；23、风板；231、第一出风孔；24、风管；241、第二出风孔；25、驱动机构；26、斜面；27、旋转气嘴；28、密封门；3、除尘治具；31、载物台；311、进气端管；32、载具；321、上载具；322、下载具；3221、阔口；3222、吹风孔；4、除尘机构；5、负压系统。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1-9所示，一种芯片除尘设备，包括机架1、除尘壳体2、除尘治具3和除尘机构4；所述机架1上安装有除尘壳体2、除尘治具3和除尘机构4，所述除尘壳体2围合形成内部腔体21结构，所述除尘治具3和除尘机构4安装在腔体21内部，所述除尘治具3用于安装芯片，同时可便于拉出腔体21或者推进腔体21；所述腔体21的一端设置有排气口22；所述灰尘经排气口22处排出；所述除尘机构4至少包含有两个相对设置的出风部件，使得除尘机构4能够实现上下吹风将芯片上的灰尘吹落，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；出风口可变向出风，能够有效将芯片不同位置上的灰尘吹落；所述出风部件用于向放置在除尘治具3内的芯片吹风除尘。

作为优选的实施方式；所述出风部件包括风板23和风管24，所述风板23和风管24分别与正压系统连通；所述风板23安装在除尘壳体2的上部，所述风管24设置在除尘壳体2的下部且与除尘壳体2枢接，所述除尘壳体2上还设置有用于驱动所述风管24转动的驱动机构25，所述除尘治具3设置在风板23和风管24之间；可以理解，风板23和风管24与正压系统连通后，可通入高压的压缩空气，有效对芯片进行风吹除尘，且除尘治具3设置在风板23和风管24之间，能够上下吹风，将芯片上的灰尘吹落；同时，风管24为枢接结构，能够在除尘壳体2内部转动，其中一种实现的方式为：驱动机构25的转轴端通过齿轮与风管24转动连接，风管24的另一端与除尘壳体2内壁转动连接，进而能够实现风管24在除尘壳体2内部进行转动，转动过程为沿轴的中心左右摆动，且摆动的幅度小于150°，尽量使得压缩空气吹向对应芯片上(单个或者相邻)，提高除尘的效果。

作为优选的实施方式；所述机架1上还安装有负压系统5，所述排气口22设置在除尘壳体2的底部，所述负压系统5的进气端与排气口22连通；所述除尘壳体2靠近排气口22的区域为斜面26设置。可以理解，当正压系统通气后，除尘壳体2通过风板23和风管24进入高压的压缩空气，此时，可通过负压系统5往排气口22方向处抽气，使得除尘壳体2内下部形成一定的负压环境，降低除尘壳体2内部的浮力，吸引灰尘落下，避免灰尘悬浮在除尘壳体2内部，进而加快除尘的效率以及提升除尘质量；在本实施例中，负压系统5可采用吸尘器，并可通吸尘管道与排气口22连接；另外，斜面26设置的排气区域，能够使得灰尘更好地下落，减少阻挡，降低摩擦力，防止灰尘集聚，除尘效果更佳。

作为优选的实施方式；所述除尘治具3包括载物台31和载具32，所述载物台31的进气端管311与负压系统5连通，用于对载具32进行吸紧或者松开，所述载物台31上安装有所述载具32，所述载具32用于夹持芯片；所述载具32包括上载具321和下载具322，所述上载具321和下载具322通过磁接固定，所述上载具321和下载具322之间用于夹持芯片，所述下载具322上的吹风孔3222为阔口3221设置；在本实施例中，将芯片安装在载具32后，通过进气端管311进气后(进气端管311与下载具322的负压孔连通，进而能够通过下载具322吸紧上载具321)，可将载具32吸紧在载物台31表面，使得芯片的稳固性能更佳，不容易出现偏移的情况，进而确保除尘过程的质量；同时，上载具321和下载具322通过磁接固定，能够进一步稳定夹持芯片，稳定效果进一步加强，而且，吹风孔3222为阔口3221设置，使得芯片的可吹角度更大(该部分为芯片的焊盘部分，灰尘集聚的地方更多)，防止遮挡，有利于将灰尘吹落，除尘效果佳。

作为优选的实施方式；所述机架1上还安装有负离子管11，所述负离子管11的一端与风板23连通，另一端与负离子发生器连通；所述负离子管11吹出的负离子在腔体21内部与空气中的电荷中和；所述负离子发生器的进气端与正压系统连通。在本实施例中，通过采用负离子管11，负离子管11与风板23连通，能够向除尘壳体2内部通入负离子，与除尘壳体2内部空气的电荷中和，使得灰尘表面不带电，失去粘性，进而有效将灰尘吹落；同时，将负离子发生器的进气端与正压系统连通，能够为负离子提供压力，使得负离子能够进入到除尘壳体2内部相对高压的环境中；具体地，可先注入负离子，再注入压缩空气，先中和电荷，再进行吹风，有利于吹落灰尘。

作为优选的实施方式；所述驱动机构25固接在机架1上，所述驱动机构25与风管24之间通过齿轮传动连接，所述风管24靠近驱动机构25的一端外露于除尘壳体2外部且安装有旋转气嘴27，所述旋转气嘴27的进气端与正压系统连通，使得风管24在转动时旋转气嘴27不动；所述驱动机构25和风管24对应设置有若干个，且单独连接，使得一个所述驱动机构25控制一个所述风管24转动。在本实施例中，驱动机构25主要通过自身的转轴端与齿轮传动连接，进而带动风管24进行转动，且设置有旋转气嘴27，使得风管24在转动时，旋转气嘴27能够不动，进而有利于旋转气嘴27通过管道与正压系统连接，在实现风管24转动的同时，也能便捷注入压缩空气，而且，实现一个所述驱动机构25控制一个所述风管24转动，可根据实际情况进行调节，一来更加节约能耗(例如，其中一个风管24对应该处的载具32没有芯片，即可停止该处的风管24运作)，二来，使用更加方便，相互之间不影响，能够对不同的风管24调节不同的角度，更能适配于不同产品的吹风位置，进而提高除尘效果。

作为优选的实施方式；所述除尘壳体2上还设置有用于放取芯片的开口以及设有用于打开或关闭开口的密封门28，所述机架1上还安装有直线模组12，所述直线模组12的移动端连接有移动架13，所述移动架13的另一端与密封门28固定连接；所述载物台31的进气端管311与密封门28固接且其端口外露于密封门28的外部；所述直线模组12驱动密封门28关闭开口时将载物台31推进除尘壳体2的内部或者打开开口时将载物台31拉出除尘壳体2；可以理解，直线模组12能够控制移动架13前后移动，进而控制密封门28打开或关闭开口，过程中，不需要人工辅助，自动化程度高，且能够直接带动载物台31进入除尘壳体2的内部或者拉出除尘壳体2，不仅便于操作，装配稳定，还同时驱动，节约耗能；另外，为了能够进一步加强密封效果，可在密封门28周边与除尘壳体2开口周边设置相对应的凹槽与密封条，当密封门28与除尘壳体2接触挤压后，密封条能够发生形变堵住间隙，进而增强除尘壳体2的密封效果，效果较佳。

作为优选的实施方式；所述风板23的内部空心结构，所述风板23靠近除尘治具3的一端上设置有若干个第一出风孔231；所述风管24靠近除尘治具3的一端上设置有若干个第二出风孔241。在本实施例中，若干个第一出风孔231可等间距设置，目的是能够均匀向下吹风，增大与各个芯片的接触面积，提高除尘效果；另外，若干个第二出风孔241在进风路径上，其孔径不断增大，目的是能够实现均匀出风，或者说前后第二出风孔241的出风量大致相同(保证后面的第二出风孔241的出风量)，有利于更好进行吹风除尘。

在本申请中，需要指出的是，现有技术中，主要存在的问题是：芯片的表面一般会积聚一定的灰尘，若将生产出来的芯片直接进行包装，将会影响到芯片后续的使用质量；另外是通过人工除尘，通过采用洁净气流吹气的方式对芯片的表面进行清洁，但是，在该方式下，不仅会增加人工成本，且效率较低，同时除尘质量一般，不利于企业进行大规模生产。

故而，通过本申请的改进后，通过设有除尘壳体2、除尘治具3和除尘机构4；除尘壳体2能够提供除尘的环境，除尘治具3能够安装多个芯片，生产效率较高，且芯片的两端均能够外露在环境中，有利于芯片的除尘，同时通过除尘机构4上的出风部件，能够对芯片进行上下吹风，位于芯片下部的出风部件还能进行转动，将芯片不同位置上的灰尘吹落，此外，还设置有负离子管11，能够向除尘壳体2内部通入负离子，与除尘壳体2内部空气的电荷中和，使得灰尘表面不带电，失去粘性，进而有效将灰尘吹落，而且，机架1上还安装有负压系统5，使得除尘壳体2内部形成一定的负压环境，降低除尘壳体2内部的浮力，吸引灰尘落下，避免灰尘悬浮在除尘壳体2内部，进而加快除尘的效率以及提升除尘质量；综述，本设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种芯片除尘设备，其特征在于：

包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构；

所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构，所述除尘壳体围合形成内部腔体结构，所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部，所述腔体的一端设置有排气口；

所述除尘机构至少包含有两个相对设置的出风部件，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘。

2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述出风部件包括风板和风管，所述风板和风管分别与正压系统连通；所述风板安装在除尘壳体的上部，所述风管设置在除尘壳体的下部且与除尘壳体枢接，所述除尘壳体上还设置有用于驱动所述风管转动的驱动机构，所述除尘治具设置在风板和风管之间。

3.根据权利要求1所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述机架上还安装有负压系统，所述排气口设置在除尘壳体的底部，所述负压系统的进气端与排气口连通；所述除尘壳体靠近排气口的区域为斜面设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述除尘治具包括载物台和载具，所述载物台的进气端管与负压系统连通，用于对载具进行吸紧或者松开，所述载物台上安装有所述载具，所述载具用于夹持芯片。

5.根据权利要求4所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述载具包括上载具和下载具，所述上载具和下载具通过磁接固定，所述上载具和下载具之间用于夹持芯片，所述下载具上的吹风孔为阔口设置。

6.根据权利要求1所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述机架上还安装有负离子管，所述负离子管的一端与风板连通，另一端与负离子发生器连通；所述负离子管吹出的负离子在腔体内部与空气中的电荷中和；所述负离子发生器的进气端与正压系统连通。

7.根据权利要求2所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述驱动机构固接在机架上，所述驱动机构与风管之间通过齿轮传动连接，所述风管靠近驱动机构的一端外露于除尘壳体外部且安装有旋转气嘴，所述旋转气嘴的进气端与正压系统连通，使得风管在转动时旋转气嘴不动；所述驱动机构和风管对应设置有若干个，且单独连接，使得一个所述驱动机构控制一个所述风管转动。

8.根据权利要求4所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述除尘壳体上还设置有用于放取芯片的开口以及设有用于打开或关闭开口的密封门，所述机架上还安装有直线模组，所述直线模组的移动端连接有移动架，所述移动架的另一端与密封门固定连接；所述载物台的进气端管与密封门固接且其端口外露于密封门的外部；所述直线模组驱动密封门关闭开口时将载物台推进除尘壳体的内部或者打开开口时将载物台拉出除尘壳体。

9.根据权利要求2所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述风板的内部空心结构，所述风板靠近除尘治具的一端上设置有若干个第一出风孔；所述风管靠近除尘治具的一端上设置有若干个第二出风孔。