CN220553415U - 一种芯片全方位清洗机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片全方位清洗机，其包括架体以及安装在架体上的上料装置、读码校验及自动开批装置、废料剔除模组、第一搬运模组、底部清洗模块、第二搬运模组、上部清洗模块、第一转盘搬运模组、前后侧清洗模组、左右侧清洗模组、第二转盘搬运模组、烘干模组、收料模组以及堆叠模组，用于达成封装完成后的芯片自动化清洗。本申请芯片全方位清洗机的生产效率高、使用成本低、无运输需求、无存储需求、无健康危害和无环境危害的特点，解决了干冰清洗方式对完成封装后的芯片清洗过程中存在的缺陷问题。

Description

一种芯片全方位清洗机

技术领域

本申请涉及清洗机的技术领域，尤其是涉及一种芯片全方位清洗机。

背景技术

芯片清冼是每一个芯片制备过程中所需要的必经程序，其目的在于使芯片表面的污染物尽可能地降低，使得元件获得良好而稳定的特性，以及使制程具有良好再现性。

目前行业内普遍采用干冰清洗的方式对完成封装后的芯片进行清洗，其主要缺陷有以下几点：

1、使用成本高：作为消耗品，需要不断购买干冰或自备干冰制备设备。

2、运输不便：干冰需要冷藏运输，对车辆及运输环境比较挑剔，既提升了运输成本生产的灵活性也受制于物流体系的时效性。

3、存储不便：为了保证随时需要随时开机，通常需要低温环境下备有干冰库存。增加了存储成本。库存管理，出入库流程繁琐降低生产效率和灵活性。

4、健康危害：干冰清洗时气化后产生大量二氧化碳气体，在狭小空间容易致人缺氧，有健康危害的风险。

5、环境危害：大量排放二氧化碳对空气有一定程度的污染，影响环境。

有基于此，我们提出了一种芯片全方位清洗机，解决封装后的芯片采用干冰清洗及其它清洗方式带来的高成本，储运不便，生产效率低，以及对健康和环境的不良影响。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本申请提供了一种芯片全方位清洗机。

为了实现上述目的，本申请采用如下的技术方案：

一种芯片全方位清洗机，包括：

架体，用于提供安装位置；

上料装置，用于将芯片托盘从弹夹仓中逐盘推出送至读码效验工位；

读码校验及自动开批装置，用于芯片的拍照读码并上传给系统进行信息比对并自动触发工单开批；

废料剔除模组，用于将读码开批后的废料框连同NG产品一同抓起剔除；

第一搬运模组，用于将芯片送至底部清洗模块，并将完成清洗后的芯片送至第二搬运模组；

底部清洗模块，用于对芯片下表面进行刷洗；

第二搬运模组，用于将清洗好下表面的芯片送至上部清洗模块；

上部清洗模块，用于对芯片上表面进行水气二流体刷洗；

第一转盘搬运模组，用于将清洗完上下表面的芯片搬运至前后侧面清洗工位和左右侧面清洗工位；

前后侧清洗模组，用于对芯片的前后侧面进行水气二流体刷洗；

左右侧清洗模组，用于对芯片的左右侧面进行水气二流体刷洗；

第二转盘搬运模组，用于将清洁完毕的芯片搬运至烘干工位；

烘干模组，用于对芯片进行烘干；

收料模组，用于将烘干后的芯片吸取并放置到收料载盘中；

以及堆叠模组，用于将清洗完毕的芯片放满载盘后满载干净芯片的载盘被自动堆叠。

进一步的，所述上料装置第一平板、第二平板、第一输送带、第一电缸、第二电缸、夹仓组件、托盘推板、推板气缸和上料机构；

所述第一平板通过支杆设置在第二平板上，所述第二平板设置在架体上，所述第一平板用于放置满的芯片托盘弹夹仓，所述第二平板用于放置空的芯片托盘弹夹仓，所述第一输送带安装在第一平板上，用于输送第一平板上的芯片托盘弹夹仓；

所述第一电缸设在架体上，所述第二电缸设在第一电缸的驱动端，所述夹仓组件设在第二电缸的驱动端，所述夹仓组件用于夹持芯片托盘弹夹仓；

所述托盘推板滑移设置在架体上，所述推板气缸驱动托盘推板用于逐一推出芯片托盘弹夹仓内的芯片托盘至上料机构，所述上料机构用于输送芯片托盘。

进一步的，所述第一搬运模组包括第一搬运组件、第二搬运组件和第三搬运组件；

所述第一搬运组件包括龙门架、第四电缸、第五电缸和转移吸盘，所述龙门架设在架体上，所述第四电缸水平设在龙门架上，所述第五电缸竖直设在第四电缸的滑块上，所述转移吸盘设在第五电缸的滑块上，所述转移吸盘用于吸放上料机构上的芯片；

所述第二搬运组件包括第一承载支架、第三输送带和第一垫板，所述第一承载支架设在架体上，所述第一垫板滑移设在第一承载支架上，所述第一垫板形成有均匀分布的芯片槽，所述第三输送带设在架体上，所述第三输送带通过伺服电机驱动，所述第三输送带与第一垫板连接；

所述第三搬运组件包括第一搬运支架、第七电缸、第八电缸和第一吸盘，所述第一搬运支架设在架体上，所述第七电缸水平设在第一搬运支架的顶部，所述第八电缸竖直设在第七电缸的滑块上，所述第一吸盘设在第八电缸的滑块上。

进一步的，所述底部清洗模块包括底部支架、底部清洗盘、第一伺服电机、第一喷水管和第二喷水管；

所述底部支架设在架体上，所述底部清洗盘转动设在底部支架的顶部，所述第一伺服电机设在底部支架的底部，所述第一伺服电机与底部清洗盘连接并驱动底部清洗盘转动，所述底部清洗盘包括底部转盘和固定于底部转盘上的毛刷轮，所述第一喷水管设在底部支架的两侧，所述第一喷水管用于向底部清洗盘喷水，所述第二喷水管设在底部支架的一侧，所述第二喷水管用于向搬运至第二搬运组件的芯片进行底部冲洗。

进一步的，所述第二搬运模组包括第二承载支架、第四输送带和第二垫板，所述第二承载支架设在架体上，所述第二垫板滑移设在第二承载支架的顶部，所述第四输送带设在架体上，所述第四输送带通过伺服电机驱动，所述第四输送带与第二垫板连接；

所述第二垫板上开设有芯片槽，每一芯片槽内安装有吸嘴，吸嘴用于对芯片进行吸附。

进一步的，所述上部清洗模块包括依次对芯片进行上部清洗的第一清洗组件和第二清洗组件；

所述第一清洗组件包括上部支架、第三喷水管、上部安装板、二流体喷嘴和第五输送带，所述上部支架设在架体上，所述上部安装板水平设置且滑移设在上部支架内部，所述第三喷水管设在上部支架朝向底部清洗模块的一侧，所述第三喷水管的喷水口向下设置且用于冲洗芯片的上部，所述二流体喷嘴穿过上部安装板且设在上部安装板上，所述二流体喷嘴用于对芯片的上部进行清洗，所述第五输送带设在上部支架的顶部，所述第五输送带由伺服电机驱动运行，所述第五输送带与上部安装板连接；

所述第二清洗组件包括顶部支架、顶部安装板、上部清洗盘、第四喷水管、第四气缸和第二伺服电机，所述顶部支架设在架体上，所述顶部安装板设在顶部支架内部，所述第四气缸设在顶部支架的顶部，所述第四气缸与顶部安装板连接，所述上部清洗盘转动设在顶部安装板的底部，所述第二伺服电机设在顶部安装板的顶部，所述第二伺服电机与上部清洗盘连接，所述上部清洗盘包括顶部转盘和固定于顶部转盘上的毛刷轮，所述第四喷水管设在顶部安装板的底部，所述第四喷水管位于顶部安装板远离上部支架的一端，所述第四喷水管用于向上部清洗盘喷水。

进一步的，所述第一转盘搬运模组包括第一转运机构和第一转盘机构；

所述第一转运机构包括第一转运架、第九电缸、第十电缸和第二吸盘，所述第一转运架设在架体上，所述第九电缸水平设在第一转运架的顶部，所述第十电缸竖直设在第九电缸的滑块上，所述第二吸盘设在第十电缸的滑块上，所述第二吸盘用于吸取第二垫板上完成上部清洗的芯片；

所述第一转盘机构包括转盘底架、转动盘、转盘电机、第三垫板和垫板定位结构；所述转盘底架设在架体上，所述转动盘转动设在转盘底架的顶部，所述转盘电机设在转盘底架内，所述转盘电机与转动盘连接，所述第三垫板的数量为四个，四个第三垫板在转动盘上呈圆周分布，所述垫板定位结构用于对第三垫板进行定位，使得四个第三垫板分别对应上下料位和两个清洗位。

进一步的，所述前后侧清洗模组包括第一抓取机构和第一清洗机构；

所述第一抓取机构包括抓取支架、三轴机器人、连接板、支撑板、第六气缸、吸嘴支架和一排吸嘴；所述抓取支架设在架体上，所述三轴机器人设在抓取支架上，所述连接板竖直设在三轴机器人上，所述支撑板设在连接板上，所述第六气缸设在支撑板的底部，所述第六气缸的底部与吸嘴支架的顶部固定，所述吸嘴支架的底部与一排吸嘴固定；

所述第一清洗机构包括芯片压持组件、清洗组件和二流体喷头组件；

所述芯片压持组件包括固定底板、芯片支座、芯片托板、芯片压板、弹性压头和第七气缸；所述固定底板设在架体上，所述芯片支座设在固定底板上，所述芯片托板设在芯片支座的顶部，所述芯片托板的顶部均匀开设有一排放置芯片的槽体，所述芯片托板的两端对应两个芯片压板，所述芯片压板转动连接在固定底板上，所述弹性压头设在芯片压板上，所述弹性压头与芯片托板上的槽体对应，所述第七气缸的两端分别与固定底板、芯片压板铰接；

所述清洗组件包括清洗托盘、刷板、清洗刷、带轮机构和驱动结构；所述清洗托盘滑动在固定底板的顶部，所述带轮机构设在架体上，所述带轮机构与清洗托盘连接；所述刷板设在芯片支座的两侧，所述刷板的相对侧转动安装清洗刷，所述驱动结构驱动清洗刷转动；

所述二流体喷头组件包括二流体喷头和喷管，所述二流体喷头设在清洗托盘上，所述喷管设在清洗托盘上，所述喷管的底部均匀开始有喷孔；

所述前后侧清洗模组和左右侧清洗模组的结构相同。

进一步的，所述第二转盘搬运模组包括第二转运机构和第二转盘机构，所述第二转运机构将第一转盘机构上的完成清洗的芯片抓取到第二转盘机构上；

所述第二转盘机构上设有四个圆周分布的第四垫板，所述第四垫板的顶部开设有芯片槽，芯片槽呈线性均匀分布，所述第四垫板上开设有导流槽，导流槽纵横交错经过芯片槽，且导流槽的深度大于芯片槽的深度，所述第四垫板的芯片槽内安装有吸嘴，吸嘴用于将芯片稳定吸附在芯片槽内，所述第二转盘机构的转盘上设有旋转接头，所述旋转接头与气源和第四垫板上的吸嘴连接；

所述烘干模组包括第一烘干罩、第八气缸、第二烘干罩、第九气缸和烘干架，所述烘干架设在架体上，所述第八气缸和第九气缸竖直设在烘干架的两侧，所述第八气缸的驱动端与第一烘干罩固定，所述第九气缸的驱动端与第二烘干罩固定，所述第一烘干罩和第二烘干罩分别对应第二转盘搬运模组上的相邻两个第四垫板。

进一步的，所述堆叠模组包括堆叠架以及依次设在堆叠架上的载盘下料机构、载盘收料机构和载盘堆叠机构；

所述载盘下料机构包括第一载盘输送带、载盘存放架、支撑气缸、放盘驱动件和放盘板，所述载盘输送带的数量为两个，两个第一载盘输送带分别设在堆叠架的两侧，所述载盘存放架用于存放堆叠的载盘，所述支撑气缸的数量为四个，两两一组设在堆叠架的顶部两侧，所述载盘的底部开设有取放槽，所述支撑气缸的驱动端设有支撑插板，支撑插板的厚度小于取放槽的深度，四个支撑气缸驱动支撑插板进入载盘存放架内，支撑插板用于支撑载盘存放架内堆叠的载盘；所述放盘驱动件设在堆叠架上，所述放盘板的数量为两个，两个所述放盘板与两个第一载盘输送带1对应设置，两个所述放盘板设在放盘驱动件上，所述放盘驱动件驱动放盘板升降，配合支撑气缸，单次取下一个载盘释放到第一载盘输送带上；

所述载盘收料机构包括载盘搭板、移动件、顶升件和夹持板，所述载盘搭板设在堆叠架的两侧，所述移动件设在堆叠架上，所述移动件驱动顶升件水平移动，所述顶升件与夹持板的底部连接，所述夹持板用于对夹持载盘；

所述载盘堆叠机构包括第二载盘输送带、载盘堆叠架、支撑转板、收盘驱动件和收盘板，所述第二载盘输送带设在堆叠架的两侧，所述载盘堆叠架用于存放堆叠的载盘，所述支撑转板的数量为四个，两两一组转动在堆叠架的顶部两侧，所述支撑转板仅能够向上转动，所述支撑转板与载盘上的取放槽对应，所述支撑转板用于支撑载盘堆叠架内堆叠的载盘，所述收盘驱动件设在堆叠架上，所述收盘板的数量为两个，两个所述收盘板与两个第二载盘输送带对应设置，两个所述收盘板设在收盘驱动件上，所述收盘驱动件驱动收盘板升降，配合支撑转板，将载盘从下至上堆叠在到载盘堆叠架内。

与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：

1、使用成本低：除了水，电及压缩空气外无特殊耗材。

2、无运输需求：所有清洗耗材及能源均是常规或耐用物料无运输需求。

3、无存储需求：所有清洗耗材及能源均是常规或耐用物料，无需提前备安全库存，保证随时需要随时开机。

4、无健康危害：机台及生产工艺过程中无有毒有害气体或液体产生无健康危害。

5、环境危害：生产过程中不产生严重污染的废水废气，清洗后的水仅含有灰尘颗粒，过滤后直接对接客户的污水处理系统，不会污染环境。

6、自动化程度高：除批量上料及批量下料外，设备是全自动的，芯片清洗工序无需额外人员操作。

7、扩展程度高：高度自动化的机械设计及自研的工控机软件系统保证了软件可以与WMS，SAP，Oracle，AGV控制系统等各种上位系统互联，硬件可与AGV搬运车，ARV机器手搬运车，ASRS自动立体库及输送线等物流装置无缝衔接，达成全自动无人工序。

附图说明

图1为本申请的整体的结构示意图；

图2为本申请的结构示意图；

图3为本申请中上料装置的结构示意图；

图4为本申请中夹仓组件的结构示意图；

图5为本申请中上料机构和读码校验及自动开批装置的结构示意图；

图6为本申请中废料剔除模组的结构示意图；

图7为本申请中上料机构和第一搬运组件的结构示意图；

图8为本申请中第一搬运模组、底部清洗模块、第二搬运模组和上部清洗模块的结构示意图；

图9为本申请中第一搬运模组和底部清洗模块的结构示意图；

图10为本申请中第二搬运模组和上部清洗模块的结构示意图；

图11为本申请的部分结构示意图；

图12为本申请中第一转盘搬运模组的结构示意图；

图13为本申请中第一转盘机构的结构示意图；

图14为本申请中前后侧清洗模组的结构示意图；

图15为本申请中抓取机构的结构示意图；

图16为本申请中第一清洗机构的结构示意图；

图17为本申请中第一清洗机构的部分结构示意图；

图18为本申请中左右侧清洗模组的结构示意图；

图19为本申请中第一转盘搬运模组、第二转盘搬运模组和烘干模组的结构示意图；

图20为本申请中第二转盘搬运模组和烘干模组的结构示意图；

图21为本申请中第四垫板的结构示意图；

图22为本申请中第二转盘搬运模组、烘干模组、收料模组和堆叠模组的结构示意图；

图23为本申请中机器手机构的结构示意图；

图24为本申请中定位组件的结构示意图；

图25为本申请中堆叠模组的结构示意图；

图26为本申请中堆叠模组的剖视图。

图中标记：

1、上料装置；101、第一平板；102、第二平板；103、第一输送带；104、第一电缸；105、第二电缸；106、夹仓组件；1061、抬升板；1062、托仓板；1063、压仓板；1064、压仓气缸；107、托盘推板；108、推板气缸；109、上料机构；1091、托盘上料架；1092、第二输送带；1093、托盘搭板；1094、第三电缸；1095、第一气缸；1096、L型夹板；1097、弹簧推杆；1098、第二气缸；

2、读码校验及自动开批装置；21、扫码枪；22、枪架。

3、废料剔除模组；31、剔除架；32、第六电缸；33、T型板；34、第三气缸；35、吸头载板；351、调节孔；36、第一吸头；

4、第一搬运模组；41、第一搬运组件；411、龙门架；412、第四电缸；413、第五电缸；414、转移吸盘；42、第二搬运组件；421、承载支架；422、第三输送带；423、第一垫板；43、第三搬运组件；431、第一搬运支架；432、第七电缸；433、第八电缸；434、第一吸盘；

5、底部清洗模块；51、底部支架；52、底部清洗盘；53、第一伺服电机；54、第一喷水管；55、第二喷水管；

6、第二搬运模组；61、第二承载支架；62、第四输送带；63、第二垫板；

7、上部清洗模块；71、第一清洗组件；711、上部支架；712、第三喷水管；713、上部安装板；714、二流体喷嘴；715、第五输送带；72、第二清洗组件；721、顶部支架；722、顶部安装板；723、上部清洗盘；724、第四喷水管；725、第四气缸；726、第二伺服电机；

8、第一转盘搬运模组；81、第一转运机构；811、第一转运架；812、第九电缸；813、第十电缸；814、第二吸盘；82、第一转盘机构；821、转盘底架；822、转动盘；823、转盘电机；824、第三垫板；825、垫板定位结构；8251、垫板压板；8252、定位凸柱；8253、第五气缸；8254、联动板；8255、位置传感器；

9、前后侧清洗模组；91、第一抓取机构；911、抓取支架；912、三轴机器人；913、连接板；914、支撑板；915、第六气缸；916、吸嘴支架；917、一排吸嘴；918、定位杆；92、第一清洗机构；921、压持组件；9211、固定底板；9212、芯片支座；9213、芯片托板；9214、芯片压板；9215、弹性压头；9216、第七气缸；922、清洗组件；9221、清洗托盘；9222、刷板；9223、清洗刷；9224、转动齿轮；9225、驱动电机；9226、从动轴；9227、从动齿轮；9228、带轮机构；9220、条形孔；923、二流体喷头组件；9231、二流体喷头；9232、喷管；924、集水池；

10、左右侧清洗模组；101、第二抓取机构；102、第二清洗机构；

11、第二转盘搬运模组；11、第二转盘搬运模组；111、第二转运机构；112、第二转盘机构；1121、第四垫板；1122、旋转接头；

12、烘干模组；121、第一烘干罩；122、第八气缸；123、第二烘干罩；124、第九气缸；125烘干架；

13、收料模组；131、机器手机构；132、收料吸嘴；133、定位组件；1331、载料座；1332、定位板；1333、固定板；1334、限位块；1335、弹性推杆；1336、滑动推板；1337、第十气缸；

14、堆叠模组；141、堆叠架；142、载盘下料机构；1421、载盘输送带；1422、载盘存放架；1423、支撑气缸；1424、放盘驱动件；1425、放盘板；143、载盘收料机构；1431、载盘搭板；1432、移动件；1433、顶升件；1434、夹持板；144、载盘堆叠机构；1441、第二载盘输送带；1442、载盘堆叠架；1443、支撑转板；1444、收盘驱动件；1445、收盘板；

100、架体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请提供了一种芯片全方位清洗机。

参照图1和图2，芯片全方位清洗机用于达成封装完成后的芯片自动化清洗，其包括架体100以及安装在架体100上的上料装置1、读码校验及自动开批装置2、废料剔除模组3、第一搬运模组4、底部清洗模块5、第二搬运模组6、上部清洗模块7、第一转盘搬运模组8、前后侧清洗模组9、左右侧清洗模组10、第二转盘搬运模组11、烘干模组12、收料模组13以及堆叠模组14，架体100上罩设由防护罩结构，进行防护。

芯片托盘弹夹仓由四块矩形板收尾相连围设而成的长方体状结构，其底部形成有矩形槽体结构，顶部形成有沿着其长度方向设置的凸条结构。芯片托盘弹夹仓内侧相对开设有延其长度方向的放置槽，用于芯片托盘堆叠放置在放置槽上。

参照图3、图4和图5，上料装置1用于芯片托盘弹夹仓的上下料以及芯片托盘的取料，其包括第一平板101、第二平板102、第一输送带103、第一电缸104、第二电缸105、夹仓组件106、托盘推板107、推板气缸108和上料机构109。

第一平板101和第二平板102水平设置，第二平板102固定在架体100上，第一平板101通过支杆固定在第二平板102的正上方，第一平板101和第二平板102的同一侧分别开设有取料口和放料口。第一输送带103绕过第一平板101，转动安装在第一平板101上，第一输送带103由伺服电机驱动运行。

在第一平板101的相对两侧固定有限位板，两限位板之间的距离略大于芯片托盘弹夹仓的长度，保证了芯片托盘弹夹仓的摆放位置。其中，位于外侧的限位板上开设有放料口，用于将芯片托盘弹夹仓放置于第一平板101上，放料口处限位板外折设置。同时，在第一平板101的取料端固定有挡块，挡块用于对芯片托盘弹夹仓进行挡位，使得芯片托盘弹夹仓停留在指定位置，用于后续的取料。

第一电缸104通过支板固定于架体100上，第一电缸104沿着第一输送带103的送料方向驱动，第二电缸105固定在第一电缸104的驱动端，带动第二电缸105水平移动。夹仓组件106安装在第二电缸105的驱动端，夹仓组件106包括抬升板1061、托仓板1062、压仓板1063和压仓气缸1064。抬升板1061竖直固定在第二电缸105的驱动端，托仓板1062固定在抬升板1061上，压仓板1063滑移安装在抬升板1061的顶部，压仓气缸1064固定在抬升板1061上，压仓气缸1064与压仓板1063连接，用于驱动压仓板1063上下移动。托仓板1062与压仓板1063相互配合，用于芯片托盘弹夹仓的取放。

架体100上固定有支座，托盘推板107滑移安装在支座的顶部，架体100上安装有推板气缸108，推板气缸108的驱动端与托盘推板107固定，推板气缸108用于驱动托盘推板107运行，将芯片托盘弹夹仓内堆叠的芯片托盘逐一推出。

上料机构109安装在架体100上，上料机构109用于传送芯片托盘。上料机构109包括托盘上料架1091、第二输送带1092、托盘搭板1093、第三电缸1094、第一气缸1095、L型夹板1096、弹簧推杆1097和第二气缸1098。第二输送带1092、托盘搭板1093安装在托盘上料架1091的两端，第二输送带1092用于接收托盘推板107推出的芯片托盘，并输送芯片托盘。

第三电缸1094安装在托盘上料架1091的底部，并沿着托盘上料架1091的长度方向设置，第一气缸1095竖直固定在第三电缸1094的滑块上，L型夹板1096固定在第一气缸1095的顶部，L型夹板1096沿着托盘上料架1091的长度方向设置，第二气缸1098固定在L型夹板1096的底部，且第二气缸1098位于L型夹板1096的端部，弹簧推杆1097固定在第二气缸1098上。

弹簧推杆1097包括相互平行的第一板和第二板，限位杆穿过第一板与第二板固定，弹簧套设在限位杆上，弹簧的两端与第一板和第二板抵触，第一板与第二气缸1098固定。

使用时，加工完成的芯片托盘堆叠摆放到芯片托盘弹夹仓内，此芯片托盘弹夹仓放置到第一平板101上，芯片托盘弹夹仓经第一输送带103运输，第一平板101上可摆放三到四个芯片托盘弹夹仓。

当芯片托盘弹夹仓接触到挡块后，第一电缸104带动第二电缸105运行，抬升板1061与芯片托盘弹夹仓贴合，第二电缸105驱动抬升板1061上升，托仓板1062接触到芯片托盘弹夹仓并对其进行抬升，直至芯片托盘弹夹仓的底部高于挡块，接着压仓气缸1064驱动压仓板1063下移，对芯片托盘弹夹仓进行夹持固定。

之后，第一电缸104带动第二电缸105运行至卸料位，使得芯片托盘弹夹仓顶部的芯片托盘与托盘推板107对准，推板气缸108驱动托盘推板107推出芯片托盘后复位，第二电缸105下降一个位置，推板气缸108再次驱动托盘推板107推出芯片托盘后复位，直至将芯片托盘弹夹仓内的芯片托盘全部推出。

随后，第一电缸104与第二电缸105配合运行，将空的芯片托盘弹夹仓放置于第二平板102上，第一电缸104带动整个取放结构移出；接着，第一电缸104与第二电缸105相互配合，将第一平板101上载有芯片托盘的芯片托盘弹夹仓夹取至卸料位，进行芯片托盘卸料作业。

托盘推板107推出的芯片托盘落至第二输送带1092上，芯片托盘经第二输送带1092输送至指定位置后(由红外传感器确定芯片托盘的位置)，第二输送带1092停止运行。第一气缸1095驱动L型夹板1096上升，L型夹板1096接触芯片托盘后，第二气缸1098驱动弹簧推杆1097对芯片托盘进行弹性夹持。第三电缸1094带动芯片托盘逐步向前移动，读码校验及自动开批装置2通过CCD拍照读码并上传给系统进行信息比对并自动触发工单开批。同时，第一搬运模组4将芯片从芯片托盘上取出，第一搬运模组4取走芯片托盘上所有的芯片后，第三电缸1094将芯片托盘移送至托盘搭板1093上，解除对芯片托盘的夹持，L型夹板1096下移，第三电缸1094将L型夹板1096送至第二输送带1092的下方。

参照图2和图5，读码校验及自动开批装置2通过CCD拍照读码并上传给系统进行信息比对并自动触发工单开批，其包括扫码枪21和枪架22，枪架22固定在托盘上料架1091上，扫码枪21固定在枪架22上，扫码枪21包括CCD摄像头，扫码枪21对芯片托盘拍照读码，并将信息上传给系统，系统处理器进行信息比对并自动触发工单开批。

参照图2和图6，废料剔除模组3将读码开批后的废料框连同NG产品一同抓起剔除至废料盒中，完成清洗前的准备工作。

废料剔除模组3位于上料机构109的端部，废料剔除模组3包括剔除架31、第六电缸32、T型板33、第三气缸34、吸头载板35和第一吸头36。剔除架31固定在架体100上，第六电缸32水平固定在剔除架31的顶部。T型板33固定在第六电缸32的滑块上，第三气缸34竖直固定在T型板33远离第六电缸32缸的一端。吸头载板35水平固定在第三气缸34的底部，吸头载板35为矩形板，吸头载板35的两端开设有调节孔351，第一吸头36穿过调节孔351，第一吸头36上螺纹连接有两个螺母，两个螺母将第一吸头36固定在吸头载板35上。

工作时，第三气缸34驱动吸头载板35下移，第一吸头36接触到废料框并吸住废料框，第三气缸34带动吸头载板35上升，第六电缸32带动第三气缸34移动，将吸头载板35移动至废料放置区，第三气缸34驱动吸头载板35下移，之后，第一吸头36释放废料框，废料框落入到废料放置区的废料盒内。

参照图7、图8和图9，第一搬运模组4包括第一搬运组件41、第二搬运组件42和第三搬运组件43。

第一搬运组件41包括龙门架411、第四电缸412、第五电缸413和转移吸盘414。龙门架411安装在架体100上，上料机构109穿过龙门架411，第四电缸412水平固定在龙门架411上，第五电缸413竖直固定在第四电缸412的滑块上，转移吸盘414固定在第五电缸413的滑块上。转移吸盘414用于完成芯片托盘上芯片的吸放作业，转移吸盘414包括多个吸头，多个吸头对应芯片托盘上的一排芯片，第四电缸412和第五电缸413配合，驱动转移吸盘414移动，转移吸盘414将一排排的芯片放置到第二搬运组件42上。

第二搬运组件42包括第一承载支架421、第三输送带422和第一垫板423。第一承载支架421固定在架体100上，第一垫板423通过线轨滑块滑移设置在第一承载支架421上。第三输送带422安装在架体100上，第三输送带42通过伺服电机驱动，第一垫板423通过夹持板与第三输送带422固定连接，伺服电机带动第三输送带422运行，带动第一垫板423在第一承载支架421上滑移。第一垫板423上形成有均匀分布的芯片槽，第一搬运组件41将芯片搬运到第一垫板423上。

搬运方式为：第一搬运组件41将上料机构109上芯片托盘内的一排芯片放置于第一垫板423上对应的一排芯片槽内，之后，第三输送带422带动第一垫板423每前进一个单位，第一搬运组件41将芯片托盘上的一排芯片放置于第一垫板423上对应的芯片槽内，直至第一搬运组件41将芯片托盘上的芯片全部搬运到第一垫板43上。

第三搬运组件43包括第一搬运支架431、第七电缸432、第八电缸433和第一吸盘434，第一搬运支架431固定在架体100上，第七电缸432水平固定在第一搬运支架431的顶部，第八电缸433竖直固定在第七电缸432的滑块上，第一吸盘434通过支架固定在第八电缸433的滑块上。第七电缸432和第八电缸433配合，第一吸盘434吸取第一垫板423上的芯片，将芯片搬运到底部清洗模块5处，对芯片的底部进行清洗，清洗完成后，第七电缸432和第八电缸433配合，带动第一吸盘434移动至第二搬运模组6上。

参照图8和图9，底部清洗模块5包括底部支架51、底部清洗盘52、第一伺服电机53、第一喷水管54和第二喷水管55。

底部支架51固定在架体100上，底部清洗盘52转动安装在底部支架51的顶部，第一伺服电机53固定在底部支架51的底部，第一伺服电机53与底部清洗盘52连接，并驱动底部清洗盘52转动。底部清洗盘52包括底部转盘和固定于底部转盘上的毛刷轮。第一喷水管54通过支座固定在架体100上，设置为两组，相对设置在底部清洗盘52的两侧，第一喷水管54上的喷头倾斜向下指向底部清洗盘52设置。第二喷水管55通过支架固定在架体100上，其位于底部清洗盘52的一侧，第二喷水管55上的喷头向上设置，芯片在底部清洗盘52上完成底部清洗后，第三搬运组件43将芯片搬运到第二搬运模组6的过程中，第二喷水管55对芯片的底部进行冲洗。

在本实施例中，第一伺服电机53带动底部清洗盘52做偏心运动，底部清洗模块5通过喷水配合定制毛刷轮的旋转叠加前后往复运动实现对芯片下表面的清洗。

参照图8和图10，第二搬运模组6包括第二承载支架61、第四输送带62和第二垫板63。第二承载支架61固定在架体100上，第二垫板63通过线轨滑块滑移设置在第二承载支架61的顶部，第四输送带62转动安装在架体100上，第四输送带62通过伺服电机驱动，第二垫板63通过夹持板与第四输送带62固定连接，伺服电机带动第四输送带62运行，带动第二垫板63在第二承载支架61上滑移。第二垫板63的结构与第一垫板43的结构相同，第三搬运组件43将完成底部清洗后的芯片搬运至第二垫板63上，第二搬运模组6将芯片运输至上部清洗工位处。

在本实施例中，第二垫板63上开设有芯片槽，每一芯片槽内安装有吸嘴，吸嘴用于对芯片进行吸附，上部清洗模块7对芯片进行上部清洗的过程中，避免芯片脱离第二垫板63。

继续参照图8和图10，上部清洗模块7包括依次对芯片进行上部清洗的第一清洗组件71和第二清洗组件72。

第一清洗组件71包括上部支架711、第三喷水管712、上部安装板713、二流体喷嘴714和第五输送带715。上部支架711固定在架体100上，其架设第二承载支架61的正上方。上部安装板713水平设置，其通过线轨滑块滑移设置在上部支架711内部。第三喷水管712固定在上部支架711朝向底部清洗模块5的一侧，第三喷水管712向下设置，用于对搬运到上部安装板713正下方第二垫板63上的芯片进行清洗。二流体喷嘴714穿过上部安装板713且固定在上部安装板713上，二流体喷嘴714用于对芯片的上部进行清洗，二流体喷嘴714为现有技术，在水气混合二流体的作用下对芯片进行清洗。第五输送带715安装在上部支架711的顶部，第五输送带715通过伺服电机驱动运行，上部安装板713通过夹持板与第五输送带715固定。伺服电机驱动第五输送带715运行，带动上部安装板713沿着上部支架711往复滑移，二流体喷嘴714喷出的水气混合流体对芯片的上部进行清洗。

第二清洗组件72包括顶部支架721、顶部安装板722、上部清洗盘723、第四喷水管724、第四气缸725和第二伺服电机726。顶部支架721固定在架体100上，顶部安装板722安装在顶部支架721内部。第四气缸725固定在顶部支架721的顶部，且第四气缸725的活塞杆与顶部安装板722固定。顶部安装板722的顶部固定有四个导杆，导杆穿过顶部支架722并与顶部支架721滑移配合，导杆的顶部固定有限位板，限位板的底部固定有缓冲器。上部清洗盘723转动安装在顶部安装板722的底部，第二伺服电机726固定在顶部安装板721的顶部，第二伺服电机726与上部清洗盘723连接，并驱动上部清洗盘723转动。上部清洗盘723包括顶部转盘和固定于顶部转盘上的毛刷轮。第四喷水管724通过支座固定在顶部安装板722的底部，第四喷水管724位于顶部安装板722远离上部支架721的一端，第四喷水管724上的喷头倾斜向上指向上部清洗盘723设置。

使用时，第四输送带62驱动第二垫板63运行至上部安装板712的正下方，第三喷水管712与二流体喷嘴714对芯片的顶部进行初次清洗，之后，第四输送带62驱动第二垫板63运行至上部清洗盘723的正下方，第四气缸725驱动上部清洗盘723下降与第二垫板63接触，第二伺服电机726电机驱动上部清洗盘723转动，配合第四喷水管724对芯片进行二次清洗。

在本实施例中，第二伺服电机726带动上部清洗盘723做偏心运动。上部清洗模块7在水气混合二流体的作用下配合毛刷轮对芯片的上表面进行清洗。

参照图11，第一转盘搬运模组8包括第一转运机构81和第一转盘机构82，第一转运机构81用于将完成上部清洗的芯片搬运至第一转盘机构82上。

参照图11和图12，第一转运机构81包括第一转运架811、第九电缸812、第十电缸813和第二吸盘814，第一转运架811固定在架体100上，其架设在第二搬运模组6靠近底部清洗模块5的一端，第九电缸812水平固定在第一转运架811的顶部，第十电缸813竖直固定在第九电缸812的滑块上，第二吸盘814通过支架固定在第十电缸813的滑块上。

使用时，第二搬运模组6将完成上部清洗的芯片运输至指定位置，即靠近底部清洗模块5的一端，在第九电缸812和第十电缸813的配合下，驱动第二吸盘814接触到第二垫板63并吸取芯片，之后，将芯片转运至第一转盘机构82上，同时，第二垫板63用于后续底部清洗完成芯片的放置。

参照图12和图13，第一转盘机构82包括转盘底架821、转动盘822、转盘电机823、第三垫板824和垫板定位结构825。

转盘底架821固定在架体100上，转动盘822转动安装在转盘底架821的顶部，转盘电机823固定在转盘底架821内，转盘电机823与转动盘822连接并驱动转动盘822转动。第三垫板824的数量为四个，四个第三垫板824在转动盘822上呈圆周分布。具体的，转盘电机823驱动转动盘822顺时针转动，使得第三垫板824依次经过上料区、前后清洗区、左右清洗区和下料区。

在架体100上固定有四个与第三垫板824对应的垫板定位结构825，垫板定位结构825用于对第三垫板824进行定位。其中，转盘电机823每次驱动转动盘822转动90°，使得两个相邻的第三垫板824分别与前后侧清洗模组9和左右侧清洗模组10对应。

垫板定位结构825包括垫板压板8251、定位凸柱8252、第五气缸8253、联动板8254和位置传感器8255。垫板压板8251呈C型设置，垫板压板8251位于转动盘822的上方，其通过支板固定在架体100上。定位凸柱8252固定在垫板压板8251的底部，第三垫板824的两端开设有与定位凸柱8252对应的定位孔。第五气缸8253固定在架体100上，其位于转动盘822的下方，联动板8254位于转动盘822的下方，联动板8254与第三垫板824通过四个导杆连接。位置传感器8255固定在垫板压板8251的支架上，位置传感器8255位于转动盘822的下方，其用于感应联动板8254的位置，位置传感器8255与系统处理器和转盘电机823电连接。

使用时，系统处理器发出指令，转盘电机823驱动转动盘822转动90°时，位置传感器8255检测到联动板8254的位置后，系统处理器接收到位置传感器8255发出的信息，控制转盘电机823停止工作，同时，控制第五气缸8253运行，推动联动板8254上升，使得定位凸柱8252插入第三垫板824内，对第三垫板824进行定位。

参照图11和图14，前后侧清洗模组9包括第一抓取机构91和第一清洗机构92，第一抓取机构91用于将第三垫板824上的芯片抓取到第一清洗机构92上，第一清洗机构92用于对芯片的前后侧进行清洗。

参照图15，第一抓取机构91包括抓取支架911、三轴机器人912、连接板913、支撑板914、第六气缸915、吸嘴支架916、一排吸嘴917和定位杆918。

抓取支架911为两个平行设置的T型支架，抓取支架911固定在架体100上。三轴机器人912由两个X轴电缸、一个Y轴电缸和一个Z轴电缸组成，两个X轴电缸水平固定在两个T型支架的顶部，Y轴电缸固定在两个X轴电缸顶部的滑块上，X轴电缸驱动Y轴电缸靠近或远离第一转盘机构82，Z轴电缸竖直固定在Y轴电缸的滑块上。连接板913竖直固定在Y轴电缸的滑块上，支撑板914插设在连接板913上的定位槽内，支撑板914通过L型角板固定在连接板913上。第六气缸915的数量为两个，两个第六气缸915平行固定在支撑板914的底部，每一第六气缸915的底部与吸嘴支架916的顶部固定，吸嘴支架916的底部与一排吸嘴917固定，一排吸嘴917用于吸取第三垫板824上的一排芯片。每一吸嘴支架916对应两个定位杆918，两个定位杆918固定在吸嘴支架916底部的两端，定位杆918与第三垫板824上开设的定位孔配合。

一排吸嘴917设置为两组，用于一次吸取第三垫板824上的两排芯片，提高工作效率。

参照图16和图17，第一清洗机构92包括芯片压持组件921、清洗组件922、二流体喷头组件923和集水池924。

在本实施例中，芯片压持组件921包括固定底板9211、芯片支座9212、芯片托板9213、芯片压板9214、弹性压头9215和第七气缸9216。

固定底板9211为矩形板状结构，固定底板9211水平固定在架体100上。芯片支座9212的数量为四个，四个芯片支座9212平行设置。芯片托板9213与芯片支座9212一一对应，芯片托板9213通过螺栓固定在芯片支座9212的顶部，可拆卸的方式，便于更换不同规格的芯片托板9213。芯片托板9213的顶部均匀开设有一排放置芯片的槽体，同时，芯片托板9213的顶部开设有与定位杆918定位的孔洞。

每一芯片托板9213的两端对应两个芯片压板9214，固定底板9211上安装有对应芯片压板9214的铰接座，芯片压板9214转动连接在铰接座上。弹性压头9215安装在芯片压板9214上，两个芯片压板9214上的弹性压头9215与芯片托板9213上的槽体对应，用于将芯片压在槽体内。优选的，弹性压头9215包括限位压杆和弹簧，限位压杆穿过芯片压板9214，弹簧套设在限位压杆上，弹簧的两端分别与限位压杆和芯片压板9214抵触。在固定底板9211的底部固定有底杆，第七气缸9216的两端分别与底杆、芯片压板9214铰接。

使用时，第七气缸9216驱动芯片压杆与芯片托板9213分离，之后，抓取机构91将芯片放置到芯片托板9213上，完成芯片托板9213上所有芯片的摆放后，第七气缸9216驱动芯片压杆下移，弹性压头9215将芯片压在芯片托板9213上。

清洗组件922包括清洗托盘9221、刷板9222、清洗刷9223、转动齿轮9224、驱动电机9225、从动轴9226、从动齿轮9227和带轮机构9228。

清洗托盘9221通过线轨滑块滑动在固定底板9211的顶部，带轮机构9228安装在架体100上，带轮机构9228与清洗托盘9221连接，带轮机构9228由电机驱动后，带动清洗托盘9221移动。

每一芯片支座9212对应两个刷板9222，刷板9222的两端开设有条形孔9220，螺栓穿过条形孔9220将刷板9222固定在清洗托盘9221上。当更换芯片托板9213时，通过调整芯片支座9212两侧刷板9222的位置，提高了清洗组件922的适用性。

两刷板9222的相对侧转动安装清洗刷9223，清洗刷9223在刷板9222上均匀布置，清洗刷9223包括圆盘状的刷轮底座、刷毛和动力轴，刷毛和动力轴固定在刷轮底座的两侧，动力轴穿过刷板9222与转动齿轮9224同轴固定，位于刷板9222上的一排转动齿轮9224相互啮合。

驱动电机9225固定在清洗托盘9221上，从动轴9226通过转动座转动安装在清洗托盘9221的顶部，驱动电机9225通过皮带带动从动轴9226转动。从动齿轮9227通过转动座转动安装在清洗托盘9221的顶部，从动齿轮9227位于刷板9222的端部，从动齿轮9227与位于刷板9222端部的转动齿轮9224啮合，从动齿轮9227与从动轴9226通过皮带连接。

在本实施例中，一个驱动电机9225带动四个刷板9222上的清洗刷9223转动，对两个芯片托板9213上的芯片进行清洗。在刷板9222上固定有对转动齿轮9224进行罩设的防护板。

二流体喷头组件923包括二流体喷头9231和喷管9232，二流体喷头9231固定在清洗托盘9221上，喷管9232通过支座固定在清洗托盘9221上，喷管9232的底部均匀开始有喷孔。每一刷板9222对应一个二流体喷头9231和一个喷管9232，二流体喷头9231与喷管9232连接，喷管9232上的喷孔用于对应芯片的一侧。

集水池924固定在固定底板9211的底部，集水池924的底部收缩设置形成有排水口，前后侧清洗模组9产生的废水流入集水池924中，并从排水口排出。

参照图18，在本实施例中，前后侧清洗模组9和左右侧清洗模组10的结构相同，左右侧清洗模组10包括第二抓取机构101和第二清洗机构102，当芯片经过前后侧清洗模组9清洗后，芯片被放回至第一转盘搬运模组8上的第三垫板824上，第一转盘机构82驱动转动盘822顺时针转动90°，使得芯片对应左右侧清洗模组10，左右侧清洗模组10上的第二抓取机构101和第二清洗机构102配合，对芯片的左右侧进行清洗，清洗完成后，芯片被放回至第三垫板824上。

参照图19、图20和图21，第二转盘搬运模组11与上述的第一转盘模组8的结构相同，第二转盘搬运模组11包括第二转运机构111和第二转盘机构112，第二转运机构111将第一转盘机构82上的完成清洗的芯片抓取到第二转盘机构112上，将芯片放置到第二转盘机构112上的第四垫板1121上。

其中，第四垫板1121的顶部开设有放置芯片的芯片槽，芯片槽呈线性均匀分布，芯片槽的槽口倒角设置，以便于芯片的放置。同时，第四垫板1121上开设有导流槽1122，导流槽1122纵横交错经过芯片槽，且导流槽1122的深度大于芯片槽的深度，烘干处理时，热风通过导流槽1122直接接触到芯片的底部，提高烘干效率。在第四垫板1121的芯片槽内安装有吸嘴，吸嘴用于将芯片稳定吸附在芯片槽内，避免热风经导流槽1122作用于芯片的底部在吹起芯片的情况。

第二转盘机构112与第一转盘机构82的不同之处在于，在第二转盘机构112的转盘的中心转动安装有旋转接头1122，旋转接头1122与气源和第四垫板1121连接。

参照图19、图20和图21，烘干模组12包括第一烘干罩121、第八气缸122、第二烘干罩123、第九气缸124和烘干架125，烘干架125固定在架体100上，第八气缸122和第九气缸124竖直固定在烘干架125的两侧，第八气缸122的驱动端与第一烘干罩121固定，第九气缸124的驱动端与第二烘干罩123固定，第一烘干罩121和第二烘干罩123为两个烘干位，分别对应第二转盘搬运模组11上的相邻两个第四垫板1121，第二转盘搬运模组11上转盘由电机驱动按逆时针方向转动。

在本实施例中，第一烘干罩121、第二烘干罩123的顶部通过管道连接烘干机，烘干机可采用现有技术中的烘干机。使用时，旋转接头1122接入气源，将第四垫板1121上的芯片牢牢吸附。接着，第四垫板1121由气缸推动向上运行对第四垫板1121进行定位。之后，第八气缸122驱动第一烘干罩121下移接触到第一烘干位上的第四垫板1121，第九气缸124驱动第二烘干罩123下移接触到第二烘干位上的第四垫板1121，对两个烘干位上的芯片进行烘干处理。完成烘干后，烘干罩和第四垫板1121复位，芯片经两次烘干后，运输到下料位，供多轴机器手收料模组13收料(如图22所示)。烘干模组12利用合适的温度及风速将残留在芯片上的水分烘干，为了能够全面地烘干产品，芯片载具上设计有特殊的导流槽来促使热风能均匀覆盖芯片的各个表面和方位。

进一步的，在第一烘干罩121和第二烘干罩123的底部固定有凸块，凸块上开设有用于穿设钢丝的通孔，钢丝固定在凸块上后，对芯片进行烘干时，钢丝位于芯片的正上方且与芯片间隙配合，进一步避免芯片被热风吹起的情况。

参照图22、图23和图24，收料模组13对应于第二转盘机构112上的下料位，收料模组13用于将完成烘干后的芯片进行搬运，将芯片放置于承载芯片的载盘上。

收料模组13包括机器手机构131、收料吸嘴132和定位组件133。机器手机构131安装在架体100上，收料吸嘴132安装在机器手机构131的驱动端，机器手机构131驱动收料吸嘴132运动，使得收料吸嘴132吸取第四垫板1121上的一排芯片，将芯片吸放至定位组件133上对芯片进行定位，之后，再将定位后的芯片放置到载盘上，并完成芯片的放置作业。

定位组件133包括载料座1331、定位板1332、固定板1333、限位块1334、弹性推杆1335、滑动推板1336和第十气缸1337。载料座1331固定在架体100上，载料座1331包括两块水平板，两块水平板之间通过竖杆固定。定位板1332固定在载料座133的顶部，固定板1333固定在载料座1331的顶部一侧。限位块1334通过线轨滑块滑移在载料座1331的顶部，限位块1334位于定位板1332与固定板1333之间。弹性推杆1335由弹簧和推杆组成，弹簧位于限位块1334内，滑动推板1336的一端固定在固定板1333上，滑动推板1336的另一端位于限位块1334内并与弹簧接触。弹性推杆1335的弹力使得限位块1334与定位板1332抵触，限位块1334和定位板1332的顶部形成有拼接的定位槽，定位槽与芯片对应。滑动推板1336上形成有穿过定位板1332的推杆，推杆用于推动限位块1334滑移。第十气缸1337固定在载料座1331的底部，第十气缸1337与滑动推板1336固定，第十气缸1337用于驱动滑动推板1336移动。

使用时，第十气缸1337驱动滑动推板1336移动，使得限位块1334与定位板1332分离，接着，机器手机构131带动收料吸嘴132移动，将芯片放置于定位板1332上，之后，第十气缸1337带动推板向背离固定板1333的方向移动，在弹性推杆1335的作用下，限位块1334与定位板1332接触，使得芯片位于放置槽内。收料模组13将烘干后的芯片吸取并放置入一个定位组件133中，定位组件133会通过限位块1334的滑动来精确定位芯片的位置，然后多轴机器手机构131将定位组件133中的芯片放入载盘中。

参照图25和图26，堆叠模组14包括堆叠架141、载盘下料机构142、载盘收料机构143和载盘堆叠机构144。

具体的，堆叠架141固定在架体100上，堆叠架141包括底板和固定在底板上的两侧板。载盘下料机构142、载盘收料机构143和载盘堆叠机构144在堆叠架141的顶部依次设置，由图可知，载盘下料机构142、载盘收料机构143和载盘堆叠机构144在堆叠架141由右到左依次设置。

载盘下料机构142包括第一载盘输送带1421、载盘存放架1422、支撑气缸1423、放盘驱动件1424和放盘板1425。载盘输送带1421的数量为两个，两个第一载盘输送带1421分别安装在堆叠架141上侧板的相对侧，第一载盘输送带1421由电机驱动运转，载盘放置于第一载盘输送带1421时，堆叠架141上的侧板对载盘进行限位，第一载盘输送带1421用于输送载盘。

载盘存放架1422由四个L型板组成，四个L型板两两一组固定在堆叠架141的侧板顶部，四个L型板围成了适配载盘的存放区。支撑气缸1423的数量为四个，两两一组固定在堆叠架141的侧板顶部，载盘的底部开设有取放槽，支撑气缸1423的驱动端固定有支撑插板，支撑插板的厚度小于取放槽的深度，四个支撑气缸1423驱动支撑插板进入载盘存放架1422形成的存放区内，支撑插板用于支撑载盘存放架1422内堆叠的载盘。

放盘驱动件1424安装在堆叠架141上，放盘驱动件1424包括安装架、丝杆、螺套、顶板和顶杆。安装架固定在堆叠架141的底部，安装架由两块水平板和固定于两水平板之间的支撑杆组成。丝杆与安装架上的两水平板转动连接，电机驱动丝杆转动。螺套固定在顶板上，顶板与安装架上的支撑杆滑移配合，螺套套设在丝杆上并与丝杆螺纹配合。顶杆的数量为四个，两两一组固定在顶板的顶部。放盘板1425的数量为两个，两个放盘板1425与两个第一载盘输送带1421对应设置，两个放盘板1425分别固定在两组顶杆上。另外，在载盘存放架1422的底部固定有红外传感器，通过红外传感器检测到载盘存放架1422内载盘是否存在的情况。

使用时，放盘驱动件1424驱动放盘板1425上升，直至放盘板1425对载盘进行支撑；接着，四个支撑气缸1423驱动支撑插板脱离载盘存放区，放盘驱动件1424驱动放盘板1425下降一个载盘的高度；再接着，四个支撑气缸1423驱动支撑插板进入载盘存放区，对支撑插板以上的载盘进行支撑，即分出一个载盘；最后，放盘驱动件1424驱动放盘板1425下降，载盘落在第一载盘输送带1421上，第一载盘输送带1421将载盘向左输送。

载盘收料机构143包括载盘搭板1431、移动件1432、顶升件1433和夹持板1434。载盘搭板1431的数量为两个，两个载盘搭板1431安装在堆叠架141的侧板的相对侧，载盘搭板1431高于第一载盘输送带1421设置。载盘搭板1431靠近载盘堆叠机构144的一端与堆叠架141转动连接，其另一端连接有固定在堆叠架141上的气缸，气缸驱动载盘搭板1431向上转动，用于对第一载盘输送带1421输送而来的载盘进行阻挡。

移动件1432固定在堆叠架141的底板上，移动件1432为电缸结构。顶升件1433固定在电缸的滑块上，顶升件1433为气缸，气缸竖直固定在电缸的滑块上，气缸的驱动端与夹持板1434的中部固定。同时，在电缸的滑块上安装有位于气缸两侧的竖板一、在夹持板1434的底部固定有与竖板一对应的竖板二，竖板一与竖板二之间通过线轨滑块连接。

夹持板1434包括水平底板、定端板、动端板和夹持气缸，定端板固定在水平底板顶部的一端，动端板位于水平底板的另一端，夹持气缸固定在水平底板的底部，夹持气缸的驱动端与动端板固定。

为保证夹持板1434上下运动的稳定性，在移动件1432与夹持板1434之间设置有滑移件，滑移件安装在顶升件1433的两侧。滑移件包括两个平行设置的竖板，竖板之间安装有线轨滑块，其中一竖板固定在夹持板1434的底部，另一竖板固定在移动件1432的滑块上。通过滑移件的设置，保证了夹持板1434升降运动的稳定性。

使用时，移动件1432驱动顶升件1433移动到载盘接收处，顶升件1433驱动夹持板1434上升，夹持板1434对载盘进行夹持；接着，移动件1432驱动顶升件1433向左移动至芯片上料处，收料模组13将一排芯片放置到载盘的最左端；之后，移动件1432驱动夹持板1434向左逐次移动一个单位，直至收料模组13将载盘上摆满芯片；最后，移动件1432驱动夹持板1434移动至载盘堆叠机构144处，并释放载盘。

载盘堆叠机构144包括第二载盘输送带1441、载盘堆叠架1442、支撑转板1443、收盘驱动件1444和收盘板1445。第二载盘输送带1441的数量为两个，两个第二载盘输送带1441分别安装在堆叠架141上侧板的相对侧，第二载盘输送带1441由电机驱动运转。载盘收料机构143将摆满芯片的载盘放置于第二载盘输送带1441上，第二载盘输送带1441用于输送载盘。

载盘堆叠架1442与载盘存放架1422的结构相同，也是由四个L型板组成，形成了适配载盘的堆叠区。支撑转板1443的数量为四个，两两一组转动在堆叠架141的侧板顶部，支撑转板1443仅能够向上转动，支撑转板1443与载盘上的取放槽对应，支撑转板1443用于支撑载盘堆叠架1442内堆叠的载盘。收盘驱动件1444安装在堆叠架141上，收盘驱动件1444也放盘驱动件1424的结构相同，收盘驱动件1444包括第二安装架、第二丝杆、第二螺套、第二顶板和第二顶杆。收盘板1445的数量为两个，两个收盘板1445与两个第二载盘输送带1441对应设置，两个收盘板1445分别固定在两组第二顶杆上。另外，在载盘堆叠架1442的顶部固定有红外传感器，通过红外传感器检测到载盘堆叠架1442上载盘的堆叠情况。

使用时，第二载盘输送带1441输送载盘至载盘收取处，收盘驱动件1444驱动收盘板1445上升，收盘板1445接触到载盘并驱动载盘上升；接着，载盘驱动四个支撑转板1443向上翻转一定角度后，支撑转盘与载盘分离，支撑转板1443受自身重力向下转动；再接着，收盘驱动件1444驱动收盘板1445下移，载盘落在支撑转板1443上，支撑转板1443对载盘进行支撑，载盘在载盘堆叠架1442内从下往上依次进行堆叠作业。

本申请实施例的实施原理为：

首先，上料装置1将芯片托盘从弹夹仓中逐盘推出通过输送带送至读码效验工位。读码校验及自动开批装置2通过CCD拍照读码并上传给系统进行信息比对并自动触发工单开批。废料剔除模组3将读码开批后的废料框连同NG产品一同抓起剔除至废料盒中，完成清洗前的准备工作。

之后，第一搬运模组4把芯片吸取起来送至底部清洗模块5，底部清洗模块5通过喷水配合定制毛刷轮的旋转叠加前后往复运动实现对芯片下表面的清洗。接着，第一搬运模组4再将完成底部清洗的芯片送到第二搬运模组6上，第二搬运模组6将芯片搬运至上部清洗模块7，上部清洗模块7在水气混合二流体的作用下配合毛刷轮对芯片的上表面进行清洗。再接着，第一转盘搬运模组8将清洗完上下表面的芯片搬运至前后侧面清洗模组9位，前后侧清洗模组9通过定制的毛刷轮将芯片的前后侧面清洗干净并在清洗完成时用水气混合的二流体装置对芯片前后侧进行二次清洁。左右侧清洗模组10通过定制的毛刷轮将芯片的左右侧面清洗干净并在清洗完成时用水气混合的二流体装置对芯片左右侧进行二次清洁，完成芯片得清洗作业。

最后，第二转盘搬运模组11将上下左右前后六个面都清洁完毕的芯片搬运至烘干工位，烘干模组12利用合适的温度及风速将残留在芯片上的水分烘干，为了能够全面地烘干产品，芯片载具上设计有特殊的导流槽来促使热风能均匀覆盖芯片的各个表面和方位。接着，收料模组13将烘干后的芯片吸取并放置到定位组件133中，对芯片进行定位，然后多轴机器手结构131将定位组件133中的芯片放入收料载盘中。

堆叠模组14由人工按摞放置空载盘并自动将一摞载盘分离成单片输送至承接多轴机器手结构131放料的位置，待多轴机器手结构131将清洗完毕的芯片放满载盘后，满载干净芯片的载盘被自动堆叠起来等待人员一次性按摞收走。

本申请具有以下优点：

1、使用成本低：除了水，电及压缩空气外无特殊耗材。

2、无运输需求：所有清洗耗材及能源均是常规或耐用物料无运输需求。

3、无存储需求：所有清洗耗材及能源均是常规或耐用物料，无需提前备安全库存，保证随时需要随时开机。

4、无健康危害：机台及生产工艺过程中无有毒有害气体或液体产生无健康危害。

5、环境危害：生产过程中不产生严重污染的废水废气，清洗后的水仅含有灰尘颗粒，过滤后直接对接客户的污水处理系统，不会污染环境。

6、自动化程度高：除批量上料及批量下料外，设备是全自动的，芯片清洗工序无需额外人员操作。

7、扩展程度高：高度自动化的机械设计及自研的工控机软件系统保证了软件可以与WMS，SAP，Oracle，AGV控制系统等各种上位系统互联，硬件可与AGV搬运车，ARV机器手搬运车，ASRS自动立体库及输送线等物流装置无缝衔接，达成全自动无人工序。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片全方位清洗机，其特征在于，包括：

架体，用于提供安装位置；

上料装置，用于将芯片托盘从弹夹仓中逐盘推出送至读码效验工位；

读码校验及自动开批装置，用于芯片的拍照读码并上传给系统进行信息比对并自动触发工单开批；

废料剔除模组，用于将读码开批后的废料框连同NG产品一同抓起剔除；

第一搬运模组，用于将芯片送至底部清洗模块，并将完成清洗后的芯片送至第二搬运模组；

底部清洗模块，用于对芯片下表面进行刷洗；

第二搬运模组，用于将清洗好下表面的芯片送至上部清洗模块；

上部清洗模块，用于对芯片上表面进行水气二流体刷洗；

第一转盘搬运模组，用于将清洗完上下表面的芯片搬运至前后侧面清洗工位和左右侧面清洗工位；

前后侧清洗模组，用于对芯片的前后侧面进行水气二流体刷洗；

左右侧清洗模组，用于对芯片的左右侧面进行水气二流体刷洗；

第二转盘搬运模组，用于将清洁完毕的芯片搬运至烘干工位；

烘干模组，用于对芯片进行烘干；

收料模组，用于将烘干后的芯片吸取并放置到收料载盘中；

以及堆叠模组，用于将清洗完毕的芯片放满载盘后满载干净芯片的载盘被自动堆叠，

所述上料装置包括第一平板、第二平板、第一输送带、第一电缸、第二电缸、夹仓组件、托盘推板、推板气缸和上料机构；

所述第一平板通过支杆设置在第二平板上，所述第二平板设置在架体上，所述第一平板用于放置满的芯片托盘弹夹仓，所述第二平板用于放置空的芯片托盘弹夹仓，所述第一输送带安装在第一平板上，用于输送第一平板上的芯片托盘弹夹仓；

所述第一电缸设在架体上，所述第二电缸设在第一电缸的驱动端，所述夹仓组件设在第二电缸的驱动端，所述夹仓组件用于夹持芯片托盘弹夹仓；

所述托盘推板滑移设置在架体上，所述推板气缸驱动托盘推板用于逐一推出芯片托盘弹夹仓内的芯片托盘至上料机构，所述上料机构用于输送芯片托盘。

2.根据权利要求1所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述第一搬运模组包括第一搬运组件、第二搬运组件和第三搬运组件；

所述第一搬运组件包括龙门架、第四电缸、第五电缸和转移吸盘，所述龙门架设在架体上，所述第四电缸水平设在龙门架上，所述第五电缸竖直设在第四电缸的滑块上，所述转移吸盘设在第五电缸的滑块上，所述转移吸盘用于吸放上料机构上的芯片；

所述第二搬运组件包括第一承载支架、第三输送带和第一垫板，所述第一承载支架设在架体上，所述第一垫板滑移设在第一承载支架上，所述第一垫板形成有均匀分布的芯片槽，所述第三输送带设在架体上，所述第三输送带通过伺服电机驱动，所述第三输送带与第一垫板连接；

所述第三搬运组件包括第一搬运支架、第七电缸、第八电缸和第一吸盘，所述第一搬运支架设在架体上，所述第七电缸水平设在第一搬运支架的顶部，所述第八电缸竖直设在第七电缸的滑块上，所述第一吸盘设在第八电缸的滑块上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述底部清洗模块包括底部支架、底部清洗盘、第一伺服电机、第一喷水管和第二喷水管；

所述底部支架设在架体上，所述底部清洗盘转动设在底部支架的顶部，所述第一伺服电机设在底部支架的底部，所述第一伺服电机与底部清洗盘连接并驱动底部清洗盘转动，所述底部清洗盘包括底部转盘和固定于底部转盘上的毛刷轮，所述第一喷水管设在底部支架的两侧，所述第一喷水管用于向底部清洗盘喷水，所述第二喷水管设在底部支架的一侧，所述第二喷水管用于向搬运至第二搬运组件的芯片进行底部冲洗。

4.根据权利要求3所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述第二搬运模组包括第二承载支架、第四输送带和第二垫板，所述第二承载支架设在架体上，所述第二垫板滑移设在第二承载支架的顶部，所述第四输送带设在架体上，所述第四输送带通过伺服电机驱动，所述第四输送带与第二垫板连接；

所述第二垫板上开设有芯片槽，每一芯片槽内安装有吸嘴，吸嘴用于对芯片进行吸附。

5.根据权利要求4所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述上部清洗模块包括依次对芯片进行上部清洗的第一清洗组件和第二清洗组件；

所述第一清洗组件包括上部支架、第三喷水管、上部安装板、二流体喷嘴和第五输送带，所述上部支架设在架体上，所述上部安装板水平设置且滑移设在上部支架内部，所述第三喷水管设在上部支架朝向底部清洗模块的一侧，所述第三喷水管的喷水口向下设置且用于冲洗芯片的上部，所述二流体喷嘴穿过上部安装板且设在上部安装板上，所述二流体喷嘴用于对芯片的上部进行清洗，所述第五输送带设在上部支架的顶部，所述第五输送带由伺服电机驱动运行，所述第五输送带与上部安装板连接；

所述第二清洗组件包括顶部支架、顶部安装板、上部清洗盘、第四喷水管、第四气缸和第二伺服电机，所述顶部支架设在架体上，所述顶部安装板设在顶部支架内部，所述第四气缸设在顶部支架的顶部，所述第四气缸与顶部安装板连接，所述上部清洗盘转动设在顶部安装板的底部，所述第二伺服电机设在顶部安装板的顶部，所述第二伺服电机与上部清洗盘连接，所述上部清洗盘包括顶部转盘和固定于顶部转盘上的毛刷轮，所述第四喷水管设在顶部安装板的底部，所述第四喷水管位于顶部安装板远离上部支架的一端，所述第四喷水管用于向上部清洗盘喷水。

6.根据权利要求4所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述第一转盘搬运模组包括第一转运机构和第一转盘机构；

所述第一转运机构包括第一转运架、第九电缸、第十电缸和第二吸盘，所述第一转运架设在架体上，所述第九电缸水平设在第一转运架的顶部，所述第十电缸竖直设在第九电缸的滑块上，所述第二吸盘设在第十电缸的滑块上，所述第二吸盘用于吸取第二垫板上完成上部清洗的芯片；

所述第一转盘机构包括转盘底架、转动盘、转盘电机、第三垫板和垫板定位结构；所述转盘底架设在架体上，所述转动盘转动设在转盘底架的顶部，所述转盘电机设在转盘底架内，所述转盘电机与转动盘连接，所述第三垫板的数量为四个，四个第三垫板在转动盘上呈圆周分布，所述垫板定位结构用于对第三垫板进行定位，使得四个第三垫板分别对应上下料位和两个清洗位。

7.根据权利要求6所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述前后侧清洗模组包括第一抓取机构和第一清洗机构；

所述第一抓取机构包括抓取支架、三轴机器人、连接板、支撑板、第六气缸、吸嘴支架和一排吸嘴；所述抓取支架设在架体上，所述三轴机器人设在抓取支架上，所述连接板竖直设在三轴机器人上，所述支撑板设在连接板上，所述第六气缸设在支撑板的底部，所述第六气缸的底部与吸嘴支架的顶部固定，所述吸嘴支架的底部与一排吸嘴固定；

所述第一清洗机构包括芯片压持组件、清洗组件和二流体喷头组件；

所述芯片压持组件包括固定底板、芯片支座、芯片托板、芯片压板、弹性压头和第七气缸；所述固定底板设在架体上，所述芯片支座设在固定底板上，所述芯片托板设在芯片支座的顶部，所述芯片托板的顶部均匀开设有一排放置芯片的槽体，所述芯片托板的两端对应两个芯片压板，所述芯片压板转动连接在固定底板上，所述弹性压头设在芯片压板上，所述弹性压头与芯片托板上的槽体对应，所述第七气缸的两端分别与固定底板、芯片压板铰接；

所述清洗组件包括清洗托盘、刷板、清洗刷、带轮机构和驱动结构；所述清洗托盘滑动在固定底板的顶部，所述带轮机构设在架体上，所述带轮机构与清洗托盘连接；所述刷板设在芯片支座的两侧，所述刷板的相对侧转动安装清洗刷，所述驱动结构驱动清洗刷转动；

所述二流体喷头组件包括二流体喷头和喷管，所述二流体喷头设在清洗托盘上，所述喷管设在清洗托盘上，所述喷管的底部均匀开始有喷孔；

所述前后侧清洗模组和左右侧清洗模组的结构相同。

8.根据权利要求6所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述第二转盘搬运模组包括第二转运机构和第二转盘机构，所述第二转运机构将第一转盘机构上的完成清洗的芯片抓取到第二转盘机构上；

所述第二转盘机构上设有四个圆周分布的第四垫板，所述第四垫板的顶部开设有芯片槽，芯片槽呈线性均匀分布，所述第四垫板上开设有导流槽，导流槽纵横交错经过芯片槽，且导流槽的深度大于芯片槽的深度，所述第四垫板的芯片槽内安装有吸嘴，吸嘴用于将芯片稳定吸附在芯片槽内，所述第二转盘机构的转盘上设有旋转接头，所述旋转接头与气源和第四垫板上的吸嘴连接；

所述烘干模组包括第一烘干罩、第八气缸、第二烘干罩、第九气缸和烘干架，所述烘干架设在架体上，所述第八气缸和第九气缸竖直设在烘干架的两侧，所述第八气缸的驱动端与第一烘干罩固定，所述第九气缸的驱动端与第二烘干罩固定，所述第一烘干罩和第二烘干罩分别对应第二转盘搬运模组上的相邻两个第四垫板。

9.根据权利要求1所述的一种芯片全方位清洗机，其特征在于，所述堆叠模组包括堆叠架以及依次设在堆叠架上的载盘下料机构、载盘收料机构和载盘堆叠机构；

所述载盘下料机构包括第一载盘输送带、载盘存放架、支撑气缸、放盘驱动件和放盘板，所述载盘输送带的数量为两个，两个第一载盘输送带分别设在堆叠架的两侧，所述载盘存放架用于存放堆叠的载盘，所述支撑气缸的数量为四个，两两一组设在堆叠架的顶部两侧，所述载盘的底部开设有取放槽，所述支撑气缸的驱动端设有支撑插板，支撑插板的厚度小于取放槽的深度，四个支撑气缸驱动支撑插板进入载盘存放架内，支撑插板用于支撑载盘存放架内堆叠的载盘；所述放盘驱动件设在堆叠架上，所述放盘板的数量为两个，两个所述放盘板与两个第一载盘输送带对应设置，两个所述放盘板设在放盘驱动件上，所述放盘驱动件驱动放盘板升降，配合支撑气缸，单次取下一个载盘释放到第一载盘输送带上；

所述载盘收料机构包括载盘搭板、移动件、顶升件和夹持板，所述载盘搭板设在堆叠架的两侧，所述移动件设在堆叠架上，所述移动件驱动顶升件水平移动，所述顶升件与夹持板的底部连接，所述夹持板用于对夹持载盘；

所述载盘堆叠机构包括第二载盘输送带、载盘堆叠架、支撑转板、收盘驱动件和收盘板，所述第二载盘输送带设在堆叠架的两侧，所述载盘堆叠架用于存放堆叠的载盘，所述支撑转板的数量为四个，两两一组转动在堆叠架的顶部两侧，所述支撑转板仅能够向上转动，所述支撑转板与载盘上的取放槽对应，所述支撑转板用于支撑载盘堆叠架内堆叠的载盘，所述收盘驱动件设在堆叠架上，所述收盘板的数量为两个，两个所述收盘板与两个第二载盘输送带对应设置，两个所述收盘板设在收盘驱动件上，所述收盘驱动件驱动收盘板升降，配合支撑转板，将载盘从下至上堆叠在到载盘堆叠架内。