CN220550258U - 一种印制电路板的电镀装置 - Google Patents

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梁俊基
夏绪明
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Abstract

本实用新型属于印制电路板电镀技术领域,尤其涉及一种印制电路板的电镀装置,包括主体框架和设置在主体框架外部的导向机构,所述导向机构还包括旋转组件、导向组件和电镀组件;所述旋转组件包括工作电机、旋转支架和旋转筒,所述主体框架的顶端固定连接有工作电机,所述工作电机的输出端安装有旋转支架,该印制电路板的电镀装置通过设置连接柱和工作槽,旋转筒转动带动八组导向槽同步转动,导向槽转动带动连接柱沿环形方波状的工作槽外壁滑动,连接柱滑动带动运动支架沿工作槽外壁同步滑动,通过工作槽的波峰和波谷带动运动支架底端的加工电路板进行旋转的同时进行升降,对加工电路板进行持续有序电镀操作,便于对加工电路板批量电镀。

Description

一种印制电路板的电镀装置
技术领域
本实用新型属于印制电路板电镀技术领域,尤其涉及一种印制电路板的电镀装置。
背景技术
印制电路板又称PCB板,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电布局起重要作用,在印制电路板加工时,需要对电路板进行电镀操作,使得电路板的外壁吸附铜离子和锡离子。
例如公开号为CN213538147U的中国专利,一种印制电路板的电镀装置,包括电镀池及循环组件,所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁,所述第一池壁与第二池壁之间能横跨待电镀板且能将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间,所述第一隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有第一入口与第一出口,所述第二隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有第二入口与第二出口,所述第一入口及第一出口与所述循环组件连接形成第一循环回路,所述第二入口及第二出口与所述循环组件连接形成第二循环回路。保证电镀液在孔内匀速流动,在较厚的电路板的孔径很小时,也可以保证孔内镀铜均匀。
现有的印制电路板的电镀装置在使用时,需要配合龙门吊依次对电路板进行酸性除油、微蚀、镀铜、浸酸、镀锡操作,但是,对批量电路板电镀时,耗时较长,无法连续电镀,鉴于此,我们提出一种印制电路板的电镀装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述存在的技术问题,提供一种印制电路板的电镀装置,避免批量电路板电镀耗时较长的效果。
有鉴于此,本实用新型提供一种印制电路板的电镀装置,包括主体框架和设置在主体框架外部的导向机构,所述导向机构还包括旋转组件、导向组件和电镀组件;
所述旋转组件包括工作电机、旋转支架和旋转筒,所述主体框架的顶端固定连接有工作电机,所述工作电机的输出端安装有旋转支架,所述旋转支架的外壁固定连接有与主体框架外壁滑动连接的旋转筒;
所述导向组件包括导向槽、连接柱、工作槽和运动支架,所述旋转筒的外壁开设有导向槽,所述导向槽的内壁活动连接有连接柱,所述连接柱与主体框架的连接部位开设有工作槽,所述连接柱的一端固定连接有运动支架;
所述电镀组件包括底座、工作台、电镀框架和电极,所述主体框架的底端固定连接有底座,所述底座的顶端位于运动支架的下方设置有工作台,所述工作台的外壁固定连接有电镀框架,所述电镀框架的输出端延伸至工作台的内部设置有电极。
基于上述结构,旋转筒转动带动八组导向槽同步转动,导向槽转动带动连接柱沿环形方波状的工作槽外壁滑动,连接柱滑动带动运动支架沿工作槽外壁同步滑动,通过工作槽的波峰和波谷带动运动支架底端的加工电路板进行旋转的同时进行升降,对加工电路板进行持续有序电镀操作,便于对加工电路板批量电镀。
优选的,所述运动支架的底端固定连接有夹持框架,所述夹持框架的内壁固定连接有气动推杆,所述气动推杆的输出端安装有升降滑块,所述升降滑块的外壁旋接有连接杆,所述连接杆的底端旋接有滑动板,所述滑动板的内壁贯穿有与夹持框架内壁固定连接的限位杆,所述滑动板的底端延伸至夹持框架的下方固定连接有夹持板,所述夹持板的外壁贴合有加工电路板,滑动板滑动带动夹持板外壁的棱锥部位与加工电路板相贴合,实现对加工电路板的夹持操作。
优选的,所述导向槽设置有八组,八组所述导向槽沿旋转筒的外壁等距分布,所述导向槽的外形呈倾斜状,有利于实现对八组连接柱运动的控制操作。
优选的,所述连接柱通过导向槽与工作槽之间构成滑动结构,所述工作槽的外形呈环形方波状,所述工作槽的波谷设置有八组,有利于对加工电路板进行上料、酸性除油、微蚀、镀铜、浸酸、镀锡和下料的有序加工操作。
优选的,所述工作台设置有八组,八组所述工作台分别为上料区、酸性除油池、微蚀池、镀铜池、浸酸池、镀锡池和下料区,便于,实现的控制操作。
优选的,所述工作槽的波谷与八组工作台一一对应,所述工作台的镀铜池和镀锡池的外壁均设置有电镀框架,便于镀锡池中的锡离子吸附到加工电路板中,实现对加工电路板镀铜和镀锡操作。
优选的,所述滑动板通过升降滑块和连接杆与限位杆之间构成滑动结构,便于升降滑块滑动通过连接杆带动滑动板沿限位杆的外壁滑动。
优选的,所述夹持板通过滑动板与加工电路板之间构成夹持结构,所述夹持板与加工电路板的连接部位呈棱锥状,实现对加工电路板的夹持操作,且夹持板的外壁呈棱锥状,有利于减少夹持板与加工电路板接触面积,实现对加工电路板全面电镀操作。
本实用新型的有益效果是:
1.该印制电路板的电镀装置通过设置连接柱和工作槽,旋转筒转动带动八组导向槽同步转动,导向槽转动带动连接柱沿环形方波状的工作槽外壁滑动,连接柱滑动带动运动支架沿工作槽外壁同步滑动,通过工作槽的波峰和波谷带动运动支架底端的加工电路板进行旋转的同时进行升降,对加工电路板进行持续有序电镀操作,便于对加工电路板批量电镀。
2.该印制电路板的电镀装置通过设置夹持板,升降滑块滑动通过连接杆带动滑动板沿限位杆的外壁滑动,滑动板滑动带动夹持板外壁的棱锥部位与加工电路板相贴合,实现对加工电路板的夹持操作,避免加工电路板抬升过程中发生晃动,导致加工电路板电镀不均匀。
附图说明
图1为本实用新型中的整体结构示意图;
图2为本实用新型中的导向槽、工作槽和工作台爆炸图;
图3为本实用新型中的连接柱爆炸图;
图4为本实用新型中的夹持框架剖视结构示意图。
图中标记表示为:
1、主体框架;2、工作电机;3、旋转支架;4、旋转筒;5、导向槽;6、连接柱;601、工作槽;7、运动支架;8、底座;9、工作台;10、电镀框架;11、电极;12、夹持框架;13、气动推杆;14、升降滑块;15、连接杆;16、滑动板;17、限位杆;18、夹持板;19、加工电路板。
具体实施方式
以下结合附图1-图4对本申请作进一步详细说明。
在本申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
本申请实施例公开一种印制电路板的电镀装置,包括主体框架1和设置在主体框架1外部的导向机构,导向机构还包括旋转组件、导向组件和电镀组件;
旋转组件包括工作电机2、旋转支架3和旋转筒4,主体框架1的顶端固定连接有工作电机2,工作电机2的输出端安装有旋转支架3,旋转支架3的外壁固定连接有与主体框架1外壁滑动连接的旋转筒4;
导向组件包括导向槽5、连接柱6、工作槽601和运动支架7,旋转筒4的外壁开设有导向槽5,导向槽5的内壁活动连接有连接柱6,连接柱6与主体框架1的连接部位开设有工作槽601,连接柱6的一端固定连接有运动支架7;
电镀组件包括底座8、工作台9、电镀框架10和电极11,主体框架1的底端固定连接有底座8,底座8的顶端位于运动支架7的下方设置有工作台9,工作台9的外壁固定连接有电镀框架10,电镀框架10的输出端延伸至工作台9的内部设置有电极11。
基于上述结构,旋转筒4转动带动八组导向槽5同步转动,导向槽5转动带动连接柱6沿环形方波状的工作槽601外壁滑动,连接柱6滑动带动运动支架7沿工作槽601外壁同步滑动,通过工作槽601的波峰和波谷带动运动支架7底端的加工电路板19进行旋转的同时进行升降,对加工电路板19进行持续有序电镀操作,便于对加工电路板19批量电镀。
在其中一个实施例中,运动支架7的底端固定连接有夹持框架12,夹持框架12的内壁固定连接有气动推杆13,气动推杆13的输出端安装有升降滑块14,升降滑块14的外壁旋接有连接杆15,连接杆15的底端旋接有滑动板16,滑动板16的内壁贯穿有与夹持框架12内壁固定连接的限位杆17,滑动板16的底端延伸至夹持框架12的下方固定连接有夹持板18,夹持板18的外壁贴合有加工电路板19。
本实施例中,升降滑块14滑动带动两组连接杆15同步运动,以使得升降滑块14滑动通过连接杆15带动滑动板16沿限位杆17的外壁滑动,滑动板16滑动带动夹持板18外壁的棱锥部位与加工电路板19相贴合,实现对加工电路板19的夹持操作。
在其中一个实施例中,导向槽5设置有八组,八组导向槽5沿旋转筒4的外壁等距分布,导向槽5的外形呈倾斜状。
本实施例中,通过设置八组倾斜状导向槽5,有利于实现对八组连接柱6运动的控制操作。
在其中一个实施例中,连接柱6通过导向槽5与工作槽601之间构成滑动结构,工作槽601的外形呈环形方波状,工作槽601的波谷设置有八组。
本实施例中,通过设置环形方波状的工作槽601,有利于导向槽5转动带动连接柱6沿环形方波状的工作槽601外壁滑动,连接柱6滑动带动运动支架7沿工作槽601外壁同步滑动,实现对运动支架7运动轨迹的控制操作。
在其中一个实施例中,工作台9设置有八组,八组工作台9分别为上料区、酸性除油池、微蚀池、镀铜池、浸酸池、镀锡池和下料区。
本实施例中,通过设置八组工作台9,有利于对加工电路板19进行上料、酸性除油、微蚀、镀铜、浸酸、镀锡和下料的有序加工操作。
在其中一个实施例中,工作槽601的波谷与八组工作台9一一对应,工作台9的镀铜池和镀锡池的外壁均设置有电镀框架10。
本实施例中,电镀框架10工作带动电极11通电,以使得镀铜池中的铜离子吸附到加工电路板19中,镀锡池中的锡离子吸附到加工电路板19中,实现对加工电路板19镀铜和镀锡操作。
在其中一个实施例中,滑动板16通过升降滑块14和连接杆15与限位杆17之间构成滑动结构。
本实施例中,升降滑块14滑动带动两组连接杆15同步运动,以使得升降滑块14滑动通过连接杆15带动滑动板16沿限位杆17的外壁滑动。
在其中一个实施例中,夹持板18通过滑动板16与加工电路板19之间构成夹持结构,夹持板18与加工电路板19的连接部位呈棱锥状。
本实施例中,滑动板16滑动带动夹持板18外壁的棱锥部位与加工电路板19相贴合,实现对加工电路板19的夹持操作,且夹持板18的外壁呈棱锥状,有利于减少夹持板18与加工电路板19接触面积,实现对加工电路板19全面电镀操作。
本实施例的印制电路板的电镀装置在使用时,首先,在工作台9的上料区对加工电路板19进行稳定夹持操作,气动推杆13工作带动升降滑块14滑动,升降滑块14滑动带动两组连接杆15同步运动,以使得升降滑块14滑动通过连接杆15带动滑动板16沿限位杆17的外壁滑动,滑动板16滑动带动夹持板18外壁的棱锥部位与加工电路板19相贴合,实现对加工电路板19的夹持操作,避免加工电路板19抬升过程中发生晃动,导致加工电路板19电镀不均匀。
接着,依次对加工电路板19进行酸性除油、微蚀、镀铜、浸酸、镀锡和下料操作,工作电机2工作带动旋转支架3外壁的旋转筒4转动,旋转筒4转动带动八组导向槽5同步转动,导向槽5转动带动连接柱6沿环形方波状的工作槽601外壁滑动,连接柱6滑动带动运动支架7沿工作槽601外壁同步滑动,通过工作槽601的波峰和波谷带动运动支架7底端的加工电路板19进行旋转的同时进行升降,对加工电路板19进行持续有序电镀操作,便于对加工电路板19批量电镀。
在工作台9中的镀铜池和镀锡池,电镀框架10工作带动电极11通电,以使得镀铜池中的铜离子吸附到加工电路板19中,镀锡池中的锡离子吸附到加工电路板19中,实现对加工电路板19镀铜和镀锡操作。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种印制电路板的电镀装置,包括主体框架(1)和设置在主体框架(1)外部的导向机构,其特征在于:所述导向机构还包括旋转组件、导向组件和电镀组件;
所述旋转组件包括工作电机(2)、旋转支架(3)和旋转筒(4),所述主体框架(1)的顶端固定连接有工作电机(2),所述工作电机(2)的输出端安装有旋转支架(3),所述旋转支架(3)的外壁固定连接有与主体框架(1)外壁滑动连接的旋转筒(4);
所述导向组件包括导向槽(5)、连接柱(6)、工作槽(601)和运动支架(7),所述旋转筒(4)的外壁开设有导向槽(5),所述导向槽(5)的内壁活动连接有连接柱(6),所述连接柱(6)与主体框架(1)的连接部位开设有工作槽(601),所述连接柱(6)的一端固定连接有运动支架(7);
所述电镀组件包括底座(8)、工作台(9)、电镀框架(10)和电极(11),所述主体框架(1)的底端固定连接有底座(8),所述底座(8)的顶端位于运动支架(7)的下方设置有工作台(9),所述工作台(9)的外壁固定连接有电镀框架(10),所述电镀框架(10)的输出端延伸至工作台(9)的内部设置有电极(11)。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的电镀装置,其特征在于:所述运动支架(7)的底端固定连接有夹持框架(12),所述夹持框架(12)的内壁固定连接有气动推杆(13),所述气动推杆(13)的输出端安装有升降滑块(14),所述升降滑块(14)的外壁旋接有连接杆(15),所述连接杆(15)的底端旋接有滑动板(16),所述滑动板(16)的内壁贯穿有与夹持框架(12)内壁固定连接的限位杆(17),所述滑动板(16)的底端延伸至夹持框架(12)的下方固定连接有夹持板(18),所述夹持板(18)的外壁贴合有加工电路板(19)。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的电镀装置,其特征在于:所述导向槽(5)设置有八组,八组所述导向槽(5)沿旋转筒(4)的外壁等距分布,所述导向槽(5)的外形呈倾斜状。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的电镀装置,其特征在于:所述连接柱(6)通过导向槽(5)与工作槽(601)之间构成滑动结构,所述工作槽(601)的外形呈环形方波状,所述工作槽(601)的波谷设置有八组。
5.根据权利要求1所述的印制电路板的电镀装置,其特征在于:所述工作台(9)设置有八组,八组所述工作台(9)分别为上料区、酸性除油池、微蚀池、镀铜池、浸酸池、镀锡池和下料区。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的电镀装置,其特征在于:所述工作槽(601)的波谷与八组工作台(9)一一对应,所述工作台(9)的镀铜池和镀锡池的外壁均设置有电镀框架(10)。
7.根据权利要求2所述的印制电路板的电镀装置,其特征在于:所述滑动板(16)通过升降滑块(14)和连接杆(15)与限位杆(17)之间构成滑动结构。
8.根据权利要求2所述的印制电路板的电镀装置,其特征在于:所述夹持板(18)通过滑动板(16)与加工电路板(19)之间构成夹持结构,所述夹持板(18)与加工电路板(19)的连接部位呈棱锥状。
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