CN220543942U - 一种高出光率led点光源的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高出光率LED点光源的封装结构，涉及LED封装技术，针对现有技术中温度高、光效地的问题提出本方案。包括固定装配于绝缘基板之上的发光芯片，在发光芯片外覆盖有荧光粉涂覆层；在绝缘基板上表面设有环状的挡板，发光芯片位于所述挡板的中心位置；挡板的高度高于荧光粉涂覆层的最高处；在发光芯片和挡板之间设有反射保护层，反射保护层靠近挡板的外边缘高于靠近发光芯片的内边缘，反射保护层上表面从外边缘向内边缘下降倾斜形成聚光反射面；荧光粉涂覆层上部覆盖有透明的疏液层，反射保护层内边缘位于疏液层之下。优点在于，有效降低荧光体表面温度10℃以上，提升反射效率3％以上。

Description

一种高出光率LED点光源的封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种高出光率LED点光源的封装结构。

背景技术

现有技术中，CN213520028U公开了一种提高LED点光源光密度的封装结构。其设置了玻璃透镜，利用玻璃透镜和保护反射层对光路的限制，使LED点光源的发光角度变小，从而提高其光密度。

该结构厚度较大，要做到6000K左右色温的白色光，组合厚度将达到180μm。由于黏合层、玻璃透镜和荧光粉胶涂覆层等各层的厚度局限，在1mm2发光面积承受2.5A以上电流时，如果基板温度达到85℃荧光体表面温度将超过150℃。由于发光系统温度过高，以及侧壁垂直甚至向内倾斜挡光，使得该结构封装产品光效较低。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种高出光率LED点光源的封装结构，以解决上述现有技术存在的问题。

本实用新型中所述一种高出光率LED点光源的封装结构，包括固定装配于绝缘基板之上的发光芯片，在发光芯片外覆盖有荧光粉涂覆层；在绝缘基板上表面设有环状的挡板，发光芯片位于所述挡板的中心位置；挡板的高度高于荧光粉涂覆层的最高处；在发光芯片和挡板之间设有反射保护层，反射保护层靠近挡板的外边缘高于靠近发光芯片的内边缘，反射保护层上表面从外边缘向内边缘下降倾斜形成聚光反射面；荧光粉涂覆层上部覆盖有透明的疏液层，反射保护层内边缘位于疏液层之下。

发光芯片通过金线连接绝缘基板的表面电路；挡板的高度高于金线最高处。

挡板的高度高于金线最高处1mm以内。

本实用新型中所述一种高出光率LED点光源的封装结构，其优点在于，没有了发光层上方较厚的材料，可做到6000K色温时荧光粉涂覆层的厚度不超过80μm。在1mm2发光面积承受2.5A以上电流时，相比在先的封装结构可以有效降低荧光体表面温度10℃以上。整个发光系统的温度有效降低，在同等散热条件以及荧光胶面温度下可承受更大的电流驱动，光源性能稳定，光色一致性好。

在同等光源发光效率的条件下，反射保护层形成的碗型结构有效提升反射效率3％以上。

该结构典型产品为圆形发光面产品，也适用于方形或者长方形发光面LED光源的封装。

附图说明

图1是本实用新型中所述封装结构的结构示意图。

图2是图1中的局部放大图。

附图标记：

10-绝缘基板、11-挡板、12-反射保护层、13-金线；

20-发光芯片、21-发光层；

30-荧光粉胶涂覆层、31-疏液层。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型中所述一种高出光率LED点光源的封装结构包括固定装配于绝缘基板10之上的发光芯片20，在发光芯片20外覆盖有荧光粉涂覆层30。在绝缘基板10上表面设有环状的挡板11，发光芯片20位于所述挡板11的中心位置。挡板11的高度高于荧光粉涂覆层30的最高处。在发光芯片20和挡板11之间设有反射保护层12，反射保护层12靠近挡板11的外边缘高于靠近发光芯片20的内边缘，反射保护层12上表面从外边缘向内边缘下降倾斜形成聚光反射面。荧光粉涂覆层30上部覆盖有透明的疏液层31，反射保护层12内边缘位于疏液层31之下。

若发光芯片20是垂直发光芯片，则需要通过金线13进行电路连接。若发光芯片20的倒装发光芯片，则无需设置金线13。

因此，对于垂直发光芯片，挡板11的高度高于金线13最高处1mm以内。目的在于利用反射保护层12对金线13进行保护，同时也避免金线13对反光效果造成干扰。

关于挡板11和疏液层31的技术说明：

本实用新型改进点主要有两方面，一是直接利用碗型的反射保护层12进行反射以提高光密度，二是简略荧光粉涂覆层30上方的部件以降低温度。为了同时实现该两点改良，在生产过程中，首先会将发光芯片20装配于绝缘基板10之上，若需要金线13则通过金线13进行电性连接。然后在发光芯片20的发光层21上涂覆荧光粉涂覆层30。最后制作发光芯片20外的碗型的反射保护层12。

发光芯片20的装配和荧光粉涂覆层30的涂覆工序都是现有技术，但是碗型的反射保护层12制作却存在困难。反射保护层12的具体材料通常是白色胶体或其他高反射材料，属于本领域的公知常识，本实用新型没有对材料的选用和配比做改进。制作反射保护层12的材料在注入绝缘基板10上的时候是流动性较强的胶体，液面会自然水平布置，要形成靠近发光芯片20的内边缘较矮而远离发光芯片20的外边缘较高，则需要其他模具辅助或进行后期打磨。这样做工时较长也容易损伤发光芯片20。

本实用新型创新设置的疏液层31和挡板11进行配合即可解决上述问题。挡板11主要用于阻挡胶体流走，以及提升反射保护层12外边缘的液位。而疏液层31则保证了胶体不会流到荧光粉涂覆层30上方，由于挡板11较高而荧光粉涂覆层30较低，在表面张力、重力等自然作用下胶体会自然形成靠近发光芯片20的内边缘较矮而远离发光芯片20的外边缘较高的液面状态。利用公知的各种技术手段令胶体固化则简单得到了所需的反射保护层12形态，无需通过其他模具辅助或后期打磨。

另一方面，本实用新型中的封装结构为了降低温度而直接裸露了荧光粉涂覆层30，但是设置了疏液层31后不但实现了反射保护层12的制作辅助，还同时对荧光粉涂覆层30提供了一定的表面保护作用。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种高出光率LED点光源的封装结构，包括固定装配于绝缘基板(10)之上的发光芯片(20)，在发光芯片(20)外覆盖有荧光粉涂覆层(30)；

其特征在于，

在绝缘基板(10)上表面设有环状的挡板(11)，发光芯片(20)位于所述挡板(11)的中心位置；挡板(11)的高度高于荧光粉涂覆层(30)的最高处；在发光芯片(20)和挡板(11)之间设有反射保护层(12)，反射保护层(12)靠近挡板(11)的外边缘高于靠近发光芯片(20)的内边缘，反射保护层(12)上表面从外边缘向内边缘下降倾斜形成聚光反射面；荧光粉涂覆层(30)上部覆盖有透明的疏液层(31)，反射保护层(12)内边缘位于疏液层(31)之下。

2.根据权利要求1所述一种高出光率LED点光源的封装结构，其特征在于，发光芯片(20)通过金线(13)连接绝缘基板(10)的表面电路；挡板(11)的高度高于金线(13)最高处。

3.根据权利要求2所述一种高出光率LED点光源的封装结构，其特征在于，挡板(11)的高度高于金线(13)最高处1mm以内。