CN220543893U - 一种小型电源芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种小型电源芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面对称固定连接有引脚，所述芯片本体的顶端设置有压板，所述压板的底端固定连接有安装板，所述压板的侧面对称固定连接有压片，所述压板的内部开设有散热口，所述压板的底端固定连接有保护垫，所述压板的底端固定连接有引导片，所述引导片的底端设置为斜面。本实用新型，通过设置该压板、散热口、安装板、压片、保护垫、加固片以及加强筋等结构，能够通过将安装板将压板安装到芯片本体上方，再通过保护垫将芯片本体压紧，进而降低电源芯片在掉落时自身产生的震动，同时压片会将引脚压紧，从而避免引脚松脱，提升了电源芯片的安全性。

Description

一种小型电源芯片

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种小型电源芯片。

背景技术

电源芯片是一种集成电路芯片，用于管理和控制电源系统，它们广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、无线路由器等，公开号CN216719933U公开了一种可更换引脚的电源降压芯片，包括芯片本体和引脚，所述芯片本体两侧设置有引脚，所述引脚的一端与所述芯片本体连接，另一端设置有引脚插头，所述引脚插头插设于引脚基座内，所述引脚基座上部开设有嵌入槽，所述嵌入槽的两端分别设置有引脚接触球，所述引脚接触球设置于弹性组件上，所述弹性组件固定设置于所述嵌入槽的内壁两侧。该实用新型中通过引脚插头与引脚基座的插设组合，便于安装拆卸的使用，芯片出现故障时，只需将新的芯片引脚的引脚插头插设于引脚基座上，便可直接进行更换芯片；通过在引脚上设置防尘罩，使防尘罩罩设于引脚基座上，保障了引脚基座内的连接接触点的通畅，从而提升了芯片本体运行的稳定性，但该电源芯片的安装结构脆弱，在电源芯片掉落后受到强大震动时，极易使电源芯片与主板接触不良，从而导致芯片受损的情况，需进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型采用了如下技术方案：一种小型电源芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面对称固定连接有引脚，所述芯片本体的顶端设置有压板，所述压板的底端固定连接有安装板，所述压板的侧面对称固定连接有压片，所述压板的内部开设有散热口，所述压板的底端固定连接有保护垫。

较佳的，所述压板的底端固定连接有引导片，所述引导片的底端设置为斜面。此处，引导片能够使压板便于对齐芯片本体的正中心，从而使散热口对齐芯片本体的正中心。

较佳的，所述压片的外表面固定连接有加固片，所述加固片呈等距分布。此处，等距分布的加固片能够提升压片的强度，避免压片发生断裂。

较佳的，所述安装板的外表固定连接有加强筋，所述加强筋的形状为三角形。此处，三角形加强筋能够提升安装板的强度，避免安装板折断。

较佳的，所述芯片本体的顶端设置有导热片，所述导热片的侧面对称固定连接有安装片，所述安装片与安装板滑动连接，所述导热片的顶端固定连接有翅片，所述导热片的底端固定连接有硅脂层。此处，安装片、导热片、翅片以及硅脂层能够通过硅脂层将芯片本体的热量传导到导热片与翅片上，从而增大电源芯片的散热面积。

较佳的，所述翅片的内部固定连接有加固杆，所述加固杆呈对称分布。此处，对称分布的加固杆能够避免翅片受到碰撞后发生弯折。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过设置该压板、散热口、安装板、压片、保护垫、加固片以及加强筋等结构，能够通过将安装板将压板安装到芯片本体上方，再通过保护垫将芯片本体压紧，进而降低电源芯片在掉落时自身产生的震动，同时压片会将引脚压紧，从而避免引脚松脱，提升了电源芯片的安全性。

2、本实用新型中，通过设置该安装片、导热片、翅片以及硅脂层等结构，能够通过将安装片安装到安装板上，从而将导热片固定到散热口处，通过硅脂层将芯片本体的热量传导到导热片上，导热片则会将热量传导到提升翅片上，进而能够增大芯片的散热面积，提升电源芯片的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出一种小型电源芯片的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出一种小型电源芯片的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型提出一种小型电源芯片的图2俯视结构示意图。

图例说明：

1、芯片本体；2、引脚；3、压板；4、散热口；5、安装板；6、压片；7、保护垫；8、加固片；9、加强筋；10、安装片；11、导热片；12、翅片；13、硅脂层；14、加固杆；15、引导片。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例一

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种小型电源芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的侧面对称固定连接有引脚2，芯片本体1的顶端设置有压板3，压板3的底端固定连接有安装板5，通过设置该结构，能够将压板3安装到芯片本体1的顶端，压板3的侧面对称固定连接有压片6，通过设置该结构，能够将引脚2压紧，避免引脚2松脱，压板3的内部开设有散热口4，通过设置该结构，能够避免压板3阻隔芯片本体1的散热，压板3的底端固定连接有保护垫7，通过设置该结构，能够避免压板3对芯片本体1的表面造成损伤。

请参阅图1-3，压板3的底端固定连接有引导片15，引导片15的底端设置为斜面，通过设置该结构，能够使压板3便于对齐芯片本体1的正中心，从而使散热口4对齐芯片本体1的正中心，压片6的外表面固定连接有加固片8，加固片8呈等距分布，通过设置该结构，能够提升压片6的强度，避免压片6发生断裂，安装板5的外表固定连接有加强筋9，加强筋9的形状为三角形，通过设置该结构，能够提升安装板5的强度，避免安装板5折断。

实施例二

请参阅图1-3，芯片本体1的顶端设置有导热片11，导热片11的侧面对称固定连接有安装片10，安装片10与安装板5滑动连接，导热片11的顶端固定连接有翅片12，导热片11的底端固定连接有硅脂层13，通过设置该结构，能够通过硅脂层13将芯片本体1的热量传导到导热片11与翅片12上，从而增大电源芯片的散热面积，翅片12的内部固定连接有加固杆14，加固杆14呈对称分布，通过设置该结构，能够避免翅片12受到碰撞后发生弯折。

工作原理：在使用本电源芯片时，需将芯片本体1侧面的引脚2固安装到电路板上，再将压板3放置到芯片本体1的顶端，使保护垫7与芯片本体1贴合，将安装片10插设到安装板5表面，并通过螺丝将安装板5与安装片10一同安装到电路板上，此时，压板3会压紧芯片本体1，压片6会将引脚2压紧，导热片11底端的硅脂层13会接触到芯片本体1，从而将芯片本体1使用过程中产生的热量传导到导热片11与翅片12上，进而增大了芯片本体1的散热面积，在电源芯片掉落后，芯片本体1会受到较大的震动，压板3能够降低芯片本体1在掉落时自身产生的震动，压片6则会将引脚2压紧，避免引脚2松脱。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种小型电源芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的侧面对称固定连接有引脚(2)，所述芯片本体(1)的顶端设置有压板(3)，所述压板(3)的底端固定连接有安装板(5)，所述压板(3)的侧面对称固定连接有压片(6)，所述压板(3)的内部开设有散热口(4)，所述压板(3)的底端固定连接有保护垫(7)。

2.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述压板(3)的底端固定连接有引导片(15)，所述引导片(15)的底端设置为斜面。

3.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述压片(6)的外表面固定连接有加固片(8)，所述加固片(8)呈等距分布。

4.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述安装板(5)的外表固定连接有加强筋(9)，所述加强筋(9)的形状为三角形。

5.根据权利要求1所述的小型电源芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)的顶端设置有导热片(11)，所述导热片(11)的侧面对称固定连接有安装片(10)，所述安装片(10)与安装板(5)滑动连接，所述导热片(11)的顶端固定连接有翅片(12)，所述导热片(11)的底端固定连接有硅脂层(13)。

6.根据权利要求5所述的小型电源芯片，其特征在于：所述翅片(12)的内部固定连接有加固杆(14)，所述加固杆(14)呈对称分布。