CN220543859U - 一种上入式硅片旋转系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种上入式硅片旋转系统，包括槽体和片盒，所述槽体内腔底部设有顶片盒支座以及两个分别位于顶片盒支座两侧的转片回转总成，所述片盒内横向并排放置有若干晶片且片盒放置在顶片盒支座上，两侧所述转片回转总成之间设有可转动的耐腐蚀转片轴，若干所述晶片的底部均与耐腐蚀转片轴的圆柱面接触且耐腐蚀转片轴在转动时能够同时带动晶片的转动。本实用新型与现有技术相比的优点在于：本申请从槽体使用各零部件对旋转转矩进行传递，使驱动电机的旋转力矩可以传递到耐腐蚀转片轴上，无需在槽体上开孔即可对晶片进行旋转，本发明结构简单，无需槽体开孔密封，避免了开孔处药液渗漏的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体清洗加工技术领域，具体是指一种上入式硅片旋转系统。
背景技术
在如今的晶片清洗过程中，为使晶片清洗的均匀，需在清洗过程中，对晶片进行旋转操作。在以外旋转工艺中，需在槽体侧壁上开孔，使旋转轴从开孔中穿过，并使用密封圈进行密封，使槽体内部的液体不会从旋转轴渗出。但是在使用一定时间后，密封圈老化、磨损等原因会导致药液渗漏，腐蚀性药液对无尘环境造成污染，也会对人员造成安全隐患；如维修还需要停机并拆解，费时费力，耽误生产进度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种上入式硅片旋转系统，本申请无需在槽体上开孔，从槽体上部对横向放置在槽体内部的旋转轴进行传动，即可对晶片进行旋转的结构。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种上入式硅片旋转系统，包括槽体和片盒，所述槽体内腔底部设有顶片盒支座以及两个分别位于顶片盒支座两侧的转片回转总成，所述片盒内横向并排放置有若干晶片且片盒放置在顶片盒支座上，两侧所述转片回转总成之间设有可转动的耐腐蚀转片轴，若干所述晶片的底部均与耐腐蚀转片轴的圆柱面接触且耐腐蚀转片轴在转动时能够同时带动晶片的转动。
优选地，所述顶片盒支座包括底板，所述底板上设有两个L型支撑板，所述L型支撑板上设有限位槽且片盒底部两侧分别放置在两个L型支撑板的限位槽内。
优选地，所述槽体开口一侧设有安装板，所述安装板上通过电机座安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴设有动力圆锥齿轮，所述安装板上竖向转动设有耐腐蚀传动轴，所述耐腐蚀传动轴的上端和下端分别设有主传动圆锥齿轮和副传动圆锥齿轮，所述主传动圆锥齿轮与动力圆锥齿轮啮合传动，且所述耐腐蚀转片轴的一端设有与副传动圆锥齿轮啮合传动的从动转片圆锥齿轮。
优选地，所述槽体内壁设有两个传动回转总成，所述耐腐蚀传动轴转动设置在两个传动回转总成上。
本实用新型与现有技术相比的优点在于：本申请从槽体使用各零部件对旋转转矩进行传递，使驱动电机的旋转力矩可以传递到耐腐蚀转片轴上，无需在槽体上开孔即可对晶片进行旋转，本发明结构简单，无需槽体开孔密封，避免了开孔处药液渗漏的风险，并且对晶片的翻转角度、速度可自行控制；且该结构全部传动零部件全部在设备表面，检修维护非常方便。
附图说明
图1为本申请一种上入式硅片旋转系统的结构示意图；
图2为本申请一种上入式硅片旋转系统的剖视结构示意图；
如图所示：1、槽体，2、转片回转总成，3、耐腐蚀转片轴，4、晶片，5、片盒，6、顶片盒支座，601、底板，602、L型支撑板，603、限位槽，7、从动转片圆锥齿轮，8、副传动圆锥齿轮，9、传动回转总成，10、耐腐蚀传动轴，11、主传动圆锥齿轮，12、动力圆锥齿轮，13、电机座，14、驱动电机。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
结合附图1-附图2，一种上入式硅片旋转系统，包括槽体1和片盒5，槽体1内腔底部设有顶片盒支座6以及两个分别位于顶片盒支座6两侧的转片回转总成2，片盒5内横向并排放置有若干晶片4且片盒5放置在顶片盒支座6上，两侧转片回转总成2之间设有可转动的耐腐蚀转片轴3，若干晶片4的底部均与耐腐蚀转片轴3的圆柱面接触且耐腐蚀转片轴3在转动时能够同时带动晶片4的转动。
在本实施例中，顶片盒支座6包括底板601，底板601上设有两个L型支撑板602，L型支撑板602上设有限位槽603且片盒5底部两侧分别放置在两个L型支撑板602的限位槽603内，限位槽603用于对装有晶片4的片盒5进行限位，保证装有晶片4的片盒5被放置在顶片盒支座6上后，晶片4被耐腐蚀转片轴3顶起2mm左右，使耐腐蚀转片轴3的圆柱面与晶片4的圆柱面完全接触，且晶片4依然在片盒5内部。
在本实施例中，槽体1开口一侧设有安装板，安装板上通过电机座13安装有驱动电机14，驱动电机14的输出轴设有动力圆锥齿轮12，安装板上竖向转动设有耐腐蚀传动轴10，耐腐蚀传动轴10的上端和下端分别设有主传动圆锥齿轮11和副传动圆锥齿轮8，主传动圆锥齿轮11与动力圆锥齿轮12啮合传动，且耐腐蚀转片轴3的一端设有与副传动圆锥齿轮8啮合传动的从动转片圆锥齿轮7，副传动圆锥齿轮8安装在耐腐蚀传动轴10下端部，副传动圆锥齿轮8的锥形齿面与从动转片圆锥齿轮7的锥形齿面齿相交错，保证副传动圆锥齿轮8在转动的同时从动转片圆锥齿轮7同步进行转动。
在本实施例中，槽体1内壁设有两个传动回转总成9，耐腐蚀传动轴10转动设置在两个传动回转总成9上，其中两个传动回转总成9可稳定耐腐蚀传动轴10的转动。
本申请在具体实施时，具体操作步骤如下：
a.首先有晶片4的片盒5被放置在顶片盒支座6上后，晶片4被耐腐蚀转片轴3顶起2mm左右，使耐腐蚀转片轴3的圆柱面与晶片4的圆柱面完全接触；
b.驱动电机14匀速旋转，带动动力圆锥齿轮12进行旋转，同时把旋转转矩传输至主传动圆锥齿轮11上；
c.耐腐蚀传动轴10被主传动圆锥齿轮11带动旋转，同时安装在耐腐蚀传动轴10下端部的副传动圆锥齿轮8同步旋转；
d.匀速旋转的副传动圆锥齿轮8把转矩传递至从动转片圆锥齿轮7上，从动转片圆锥齿轮7在旋转的同时带动耐腐蚀转片轴3进行旋转；
e.因晶片4的圆柱面与耐腐蚀转片轴3的圆柱面完全接触，通过耐腐蚀转片轴3的摩擦力带动晶片4进行旋转，从而达到在清洗晶片过程中，旋转晶片的工序；
该发明从槽体使用各零部件对旋转转矩进行传递，使驱动电机14的旋转力矩可以传递到耐腐蚀转片轴3，无需在槽体上开孔即可对晶片进行旋转。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种上入式硅片旋转系统，包括槽体(1)和片盒(5)，其特征在于，所述槽体(1)内腔底部设有顶片盒支座(6)以及两个分别位于顶片盒支座(6)两侧的转片回转总成(2)，所述片盒(5)内横向并排放置有若干晶片(4)且片盒(5)放置在顶片盒支座(6)上，两侧所述转片回转总成(2)之间设有可转动的耐腐蚀转片轴(3)，若干所述晶片(4)的底部均与耐腐蚀转片轴(3)的圆柱面接触且耐腐蚀转片轴(3)在转动时能够同时带动晶片(4)的转动。
2.根据权利要求1所述的一种上入式硅片旋转系统，其特征在于，所述顶片盒支座(6)包括底板(601)，所述底板(601)上设有两个L型支撑板(602)，所述L型支撑板(602)上设有限位槽(603)且片盒(5)底部两侧分别放置在两个L型支撑板(602)的限位槽(603)内。
3.根据权利要求1所述的一种上入式硅片旋转系统，其特征在于，所述槽体(1)开口一侧设有安装板，所述安装板上通过电机座(13)安装有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)的输出轴设有动力圆锥齿轮(12)，所述安装板上竖向转动设有耐腐蚀传动轴(10)，所述耐腐蚀传动轴(10)的上端和下端分别设有主传动圆锥齿轮(11)和副传动圆锥齿轮(8)，所述主传动圆锥齿轮(11)与动力圆锥齿轮(12)啮合传动，且所述耐腐蚀转片轴(3)的一端设有与副传动圆锥齿轮(8)啮合传动的从动转片圆锥齿轮(7)。
4.根据权利要求3所述的一种上入式硅片旋转系统，其特征在于，所述槽体(1)内壁设有两个传动回转总成(9)，所述耐腐蚀传动轴(10)转动设置在两个传动回转总成(9)上。
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