CN220528042U - 射频前端模组和通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种射频前端模组和通信设备，射频前端模组包括射频开关、LC型高通匹配电路、双电感L型带通电路、中频滤波器和高频滤波器，射频开关连接射频天线、LC型高通匹配电路和双电感L型带通电路，LC型高通匹配电路连接中频滤波器，双电感L型带通电路连接高频滤波器。通过在射频开关与中频滤波器之间设置LC型高通匹配电路，在射频开关与高频滤波器之间设置双电感L型带通电路，实现载波聚合工作时射频开关到多频滤波器的多重阻抗匹配，不但可以实现各频段载波聚合应用时的性能提升，还能保证各频段在单通路工作时的插入损耗、回波损耗等性能。

Description

射频前端模组和通信设备

技术领域

本申请涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种射频前端模组和通信设备。

背景技术

随着科技的发展和社会的不断进步，射频通信设备小型化和高性能的趋势越来越快，对射频前端设计提出了更高的要求。射频前端模组中使用载波聚合，可把不连续的频段聚合起来，能拓宽可用带宽，提高网络传输速率。分集接收射频前端模组通常要求兼顾CA(Carrier Aggregation,载波聚合)模式和非CA模式的插入损耗、回波损耗等性能，而非CA模式的匹配电路不适配于CA模式。如何提高射频前端模组不同频段载波聚合应用时的性能，是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种可提高不同频段载波聚合应用时性能的射频前端模组和通信设备。

一种射频前端模组，包括射频开关、LC型高通匹配电路、双电感L型带通电路、中频滤波器和高频滤波器，所述射频开关连接射频天线、所述LC型高通匹配电路和所述双电感L型带通电路，所述LC型高通匹配电路连接所述中频滤波器，所述双电感L型带通电路连接所述高频滤波器。

在其中一个实施例中，所述LC型高通匹配电路包括电容C1和电感L1，所述电容C1的第一端连接所述射频开关，所述电容C1的第二端连接所述电感L1的第一端以及两个所述中频滤波器，所述电感L1的第二端接地。

在其中一个实施例中，所述中频滤波器包括连接所述电容C1的第二端的B3频段滤波器和B66频段滤波器。

在其中一个实施例中，所述双电感L型带通电路的数量为两个以上，各所述双电感L型带通电路均连接所述射频开关，且各所述双电感L型带通电路分别连接一所述高频滤波器。

在其中一个实施例中，所述双电感L型带通电路包括第一双电感L型带通电路和第二双电感L型带通电路，所述第一双电感L型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器；所述第二双电感L型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器。

在其中一个实施例中，所述第一双电感L型带通电路包括电感L2和电感L3，所述电感L2的第一端连接所述电感L3的第一端和所述射频开关，所述电感L2的第二端接地，所述电感L3的第二端连接对应的高频滤波器。

在其中一个实施例中，所述第二双电感L型带通电路包括电感L4和电感L5，所述电感L4的第一端连接所述电感L5的第一端和所述射频开关，所述电感L4的第二端接地，所述电感L5的第二端连接对应的高频滤波器。

在其中一个实施例中，所述中频滤波器为B1频段、B2频段、B3频段、B34频段或B66频段的滤波器。

在其中一个实施例中，其特征在于，所述高频滤波器为B7频段、B40频段或B41频段的滤波器。

一种通信设备，包括射频天线和上述的射频前端模组。

上述射频前端模组和通信设备，通过在射频开关与中频滤波器之间设置LC型高通匹配电路，在射频开关与高频滤波器之间设置双电感L型带通电路，实现载波聚合工作时射频开关到多频滤波器的多重阻抗匹配，不但可以实现各频段载波聚合应用时的性能提升，还能保证各频段在单通路工作时的插入损耗、回波损耗等性能。

附图说明

图1为本申请一个实施例中射频前端模组的结构原理图；

图2为目前的射频前端模组B66/B3单通路工作时对应频响曲线图；

图3为本申请射频前端模组B66/B3单通路工作时对应频响曲线图；

图4为目前的射频前端模组B66+B3+B41频段CA应用时对应频响曲线图；

图5为本申请射频前端模组B66+B3+B41频段CA应用时对应频响曲线图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一电阻称为第二电阻，且类似地，可将第二电阻称为第一电阻。第一电阻和第二电阻两者都是电阻，但其不是同一电阻。

可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

目前的射频前端模组，是在射频开关与中频滤波器之间设置双电感L型带通电路，仅可保证单频段工作时的插入损耗，而该匹配电路在CA模式下会显著恶化各频段插损，驻波比等。基于此，本申请提供了一种射频前端模组，通过在射频开关与中频滤波器之间设置LC型高通匹配电路，在射频开关与高频滤波器之间设置双电感L型带通电路，实现了各频段在单通路工作时较优的插入损耗和回波损耗，且中频段和高频段在载波聚合应用时性能还得到了显著提升。此外，将电感元件替换为电容元件，还降低了模组整体成本。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种射频前端模组，包括射频开关K1、LC型高通匹配电路110、双电感L型带通电路120、中频滤波器和高频滤波器，射频开关K1连接射频天线Antenna、LC型高通匹配电路110和双电感L型带通电路120，LC型高通匹配电路110连接中频滤波器，双电感L型带通电路120连接高频滤波器。

其中，中频滤波器的滤波频率小于高频滤波器的滤波频率。具体地，可将载波聚合的常用频率分为低频段、中频段和高频段。中频滤波器用于中频段滤波，具体可以是B1频段、B2频段、B3频段、B34频段或B66频段的滤波器。高频滤波器用于高频段滤波，具体可以是B7频段、B40频段或B41频段的滤波器。

射频开关K1包括一个静触点和多个动触点，静触点与射频天线Antenna连接，各动触点对应连接LC型高通匹配电路110或双电感L型带通电路120。可通过控制射频开关K1打开单个开关，使每个频段单独工作；也可通过控制同时打开两个或多个开关，使几个频段在载波聚合时同时工作。LC型高通匹配电路110和双电感L型带通电路120的数量可以是一个或多个，LC型高通匹配电路110可连接一个或两个以上的中频滤波器，每个双电感L型带通电路120分别连接一个高频滤波器。

在一个实施例中，如图1所示，LC型高通匹配电路110包括电容C1和电感L1，电容C1的第一端连接射频开关K1，电容C1的第二端连接电感L1的第一端以及两个中频滤波器，电感L1的第二端接地。通过在射频开关K1和中频滤波器之间先串联电容再并联电感的匹配方式，实现载波聚合工作时射频开关到多频滤波器的多重阻抗匹配。两个中频滤波器的频段可根据实际需要进行设置，本实施例中，中频滤波器包括连接电容C1的第二端的B3频段滤波器和B66频段滤波器。此外，两个中频滤波器远离电容C1的一端还分别连接一个电感。

在一个实施例中，双电感L型带通电路120的数量为两个以上，各双电感L型带通电路均连接射频开关K1，且各双电感L型带通电路120分别连接一高频滤波器。具体地，双电感L型带通电路120包括第一双电感L型带通电路和第二双电感L型带通电路，第一双电感L型带通电路连接射频开关K1以及对应的高频滤波器；第二双电感L型带通电路连接射频开关K1以及对应的高频滤波器。进一步地，各高频滤波器远离双电感L型带通电路120的一端同样还可分别连接一个电感。

在一个实施例中，继续参照图1，第一双电感L型带通电路包括电感L2和电感L3，电感L2的第一端连接电感L3的第一端和射频开关K1，电感L2的第二端接地，电感L3的第二端连接对应的高频滤波器。对应地，第二双电感L型带通电路包括电感L4和电感L5，电感L4的第一端连接电感L5的第一端和射频开关K1，电感L4的第二端接地，电感L5的第二端连接对应的高频滤波器。

上述射频前端模组，通过在射频开关K1与中频滤波器之间设置LC型高通匹配电路110，在射频开关K1与高频滤波器之间设置双电感L型带通电路120，实现载波聚合工作时射频开关到多频滤波器的多重阻抗匹配，不但可以实现各频段载波聚合应用时的性能提升，还能保证各频段在单通路工作时的插入损耗、回波损耗等性能。

在一个实施例中，还提供了一种通信设备，包括射频天线和上述的射频前端模组。

具体地，图2所示为目前的射频前端模组B66/B3单通路工作时对应频响曲线图，图3所示为本申请射频前端模组B66/B3单通路工作时对应频响曲线图。

图4所示为目前的射频前端模组B66+B3+B41频段CA应用时对应频响曲线图；

图5所示为本申请射频前端模组B66+B3+B41频段CA应用时对应频响曲线图。通过附图对比可以看出，采用本申请改进后的射频前端模组，不但可以实现各频段载波聚合应用时的性能提升，还能保证各频段在单通路工作时的插入损耗、回波损耗等性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种射频前端模组，其特征在于，包括射频开关、LC型高通匹配电路、双电感L型带通电路、中频滤波器和高频滤波器，所述射频开关连接射频天线、所述LC型高通匹配电路和所述双电感L型带通电路，所述LC型高通匹配电路连接所述中频滤波器，所述双电感L型带通电路连接所述高频滤波器。

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述LC型高通匹配电路包括电容C1和电感L1，所述电容C1的第一端连接所述射频开关，所述电容C1的第二端连接所述电感L1的第一端以及两个所述中频滤波器，所述电感L1的第二端接地。

3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述中频滤波器包括连接所述电容C1的第二端的B3频段滤波器和B66频段滤波器。

4.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述双电感L型带通电路的数量为两个以上，各所述双电感L型带通电路均连接所述射频开关，且各所述双电感L型带通电路分别连接一所述高频滤波器。

5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述双电感L型带通电路包括第一双电感L型带通电路和第二双电感L型带通电路，所述第一双电感L型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器；所述第二双电感L型带通电路连接所述射频开关以及对应的高频滤波器。

6.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一双电感L型带通电路包括电感L2和电感L3，所述电感L2的第一端连接所述电感L3的第一端和所述射频开关，所述电感L2的第二端接地，所述电感L3的第二端连接对应的高频滤波器。

7.根据权利要求5所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二双电感L型带通电路包括电感L4和电感L5，所述电感L4的第一端连接所述电感L5的第一端和所述射频开关，所述电感L4的第二端接地，所述电感L5的第二端连接对应的高频滤波器。

8.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述中频滤波器为B1频段、B2频段、B3频段、B34频段或B66频段的滤波器。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述高频滤波器为B7频段、B40频段或B41频段的滤波器。

10.一种通信设备，其特征在于，包括射频天线和权利要求1-9任意一项所述的射频前端模组。