CN220527356U - 通信设备及集成网关服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通信设备及集成网关服务器，涉及网关技术领域，具体为：通过在外壳体上设置由板载集成网口和扩展插槽接口组成的网口接口，即避免了全扩展插槽接口导致的接口成本高的问题，又能保证网口接口的接口灵活性，通过板贴操作将中央处理、北桥模块和南桥模块板贴在集成主板上，通过将常规的插槽安装的方式替换为板贴的方式，解决了常规网关服务器因插槽安装而存在的芯片松动、灰尘、氧化、接触、震动等异常现象导致的网关服务器故障的情况，在减低了维修成本的同时，提升了通信设备的稳定性。

Description

通信设备及集成网关服务器

技术领域

本实用新型涉及网关技术领域，尤其涉及一种通信设备及集成网关服务器。

背景技术

网关又称网间连接器、协议转换器，网关在网络层以上实现网络互连，是复杂的网络互连设备，仅用于两个高层协议不同的网络互连，而网关服务器则是网间连接器、协议转换器服务的硬件设备。

但目前市面上的网关服务器存在因各种因素导致的服务器成本较高的情况，例如因网关服务器内部的芯片采用插槽安装的方式，使得网关服务器无法避免芯片与插槽之间的接触、震动、松动等异常问题造成的网关服务器通信故障的现象，从而存在的维修成本的增加，又或者，例如，因网关服务器的网口接口采用全扩展插槽接口的方案存在的接口成本高的情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种通信设备及集成网关服务器，旨在解决目前市面上的网关服务器存在的服务器成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种通信设备，所述通信设备包括外壳体和设置在所述外壳体内腔的集成主板；

所述外壳体的外壁上设置有由板载集成网口和扩展插槽接口组成的网口接口；

所述集成主板的表面上设置有若干个接插槽，所述若干个接插槽引出为所述网口接口，所述集成主板的表面上板贴有中央处理器、北桥模块和南桥模块，所述北桥模块和所述南桥模块分别与所述中央处理器建立通信连接。

可选地，所述北桥模块包括：内存模块，所述内存模块板贴在所述集成主板的内存区域上。

可选地，所述内存模块包括：若干个板贴在所述集成主板上的内存芯片，所述内存芯片板贴在所述内存模块的内存位置上，所述内存芯片通过嵌入式多媒体控制总线与所述中央处理器连接。

可选地，所述南桥模块包括：控制模块，所述控制模块板贴在所述集成主板的控制区域上。

可选地，所述控制模块包括：基板管理控制芯片，所述基板管理控制芯片板贴在所述控制模块的基板管理控制位置上，所述基板管理控制芯片通过通信总线与所述中央处理器建立通信连接。

可选地，所述控制模块还包括：通用串行总线芯片，所述通用串行总线芯片板贴在所述控制模块的通用串行总线位置上，所述通用串行总线芯片与所述中央处理器建立通信连接。

可选地，所述中央处理器由X86英特尔芯片和marvell交换芯片组成。

可选地，所述板载集成网口包括：基板管理控制接口，所述基板管理控制接口与板贴在所述集成主板上的基板管理控制芯片相连接。

可选地，所述板载集成网口还包括：独立管理口，所述独立管理口与板贴在所述集成主板上的通用串行总线芯片相连接。

此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种集成网关服务器，所述集成网关服务器包括如上所述的通信设备，所述通信设备包括：

外壳体和设置在所述外壳体内腔的集成主板；

所述外壳体的外壁上设置有由板载集成网口和扩展插槽接口组成的网口接口；

所述集成主板的表面上设置有若干个接插槽，所述若干个接插槽引出为所述网口接口，所述集成主板的表面上板贴有中央处理器、北桥模块和南桥模块，所述北桥模块和所述南桥模块分别与所述中央处理器建立通信连接。

本实用新型技术方案中的通信设备包括外壳体和设置在外壳体内腔的集成主板，通过在外壳体上设置由板载集成网口和扩展插槽接口组成的网口接口，即避免了全扩展插槽接口导致的接口成本高的问题，又能保证网口接口的接口灵活性，通过板贴操作将中央处理、北桥模块和南桥模块板贴在集成主板上，通过将常规的插槽安装的方式替换为板贴的方式，解决了常规网关服务器因插槽安装而存在的芯片松动、灰尘、氧化、接触、震动等异常现象导致的网关服务器故障的情况，在减低了维修成本的同时，提升了通信设备的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型通信设备的模块结构示意图；

图2为本实用新型外壳体设置有网口接口的一外壁结构示意图；

图3为常规网关服务器的外壳体示意图；

图4为本实用新型集成主板的结构模块示意图；

图5为本实用新型集成主板的实物平面示意图；

图6为常规对通信串行总线上的数据传输进行处理的方案示意图；

图7为本实用新型集成主板的架构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	集成主板	1008	电源插座
20	中央处理器	3001	通用串行总线芯片
				30	北桥模块	1009	接口
40	南桥模块	1101	普通网口
				1001	内存模块	2000	外壳体
1002	基板管理控制芯片	2001	板载集成网口
				1003	marvell交换芯片	2002	扩展插槽接口
1004	固态电容	2003	散热孔
				1005	锂电池	2004	基板管理控制接口
1006	接插槽	2005	独立管理口
				1007	排针	2006	常规网口

本实用新型目的的实现、功能特点及可点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1所示，图1为本实用新型提出一种通信设备的模块示意图，所述通信设备包括外壳体2000和设置在所述外壳体2000内腔的集成主板10；

所述外壳体2000的外壁上设置有由板载集成网口2001和扩展插槽接口2002组成的网口接口。

具体为，由图2可知，外壳体2000的一面上设置有多个网口接口，而与常规不同的是，常规的外壳体2000只支持全板载集成网口的方案(例如图3左侧的外壳体2000)或者全扩展插槽接口的方案(例如图3右侧的外壳体2000)，但全板载集成网口的方案不支持接口的扩展，存在接口灵活性低的问题，而全扩展插槽接口的方案存在接口成本高的问题。

因此基于该情况，本实施例提出将板载集成网口2001和扩展插槽接口2002进行结合，使得集成网关服务器即能支持板载集成网口2001，又能支持扩展插槽接口2002，在提升了集成网关服务器的性价比的同时，还兼顾了接口灵活性。

同时，为了保证集成网关服务器的稳定运行，外壳体2000上还设置有散热孔2003，用于散发集成主板10运行过程中所散发的热量，防止集成网关服务器内部温度过高导致的集成网关服务器出现运行故障的情况。

需要说明的是，本实施例中的集成网关服务器不仅仅是设有集成主板10，还因其外壳体2000的网口接口集成了板载集成网口2001和扩展插槽接口2002。

进一步地，所述板载集成网口2001包括：基板管理控制接口2004，所述基板管理控制接口2004与板贴在所述集成主板10上的基板管理控制芯片1002相连接。

具体地，板载集成网口2001包括有集成主板10上的基板管理控制芯片1002所引出的基板管理控制接口2004，在需要接入集成网关服务器中的基板管理控制芯片1002时，可直接通过对基板管理控制接口2004进行接线操作，实现对基板管理控制芯片1002的管理，提升了基板管理控制芯片1002管理的便捷性。

进一步地，所述板载集成网口2001还包括：独立管理口2005，所述独立管理口2005与板贴在所述集成主板10上的通用串行总线芯片3001相连接。

具体地，板载集成网口2001还包括有集成主板10上的通用串行总线芯片3001所引出的独立管理口2005，基于该独立管理口2005，可在不占用网关服务器的总线宽带和常规网口资源的情况下，进行数据处理。

其中，在本实施例中，基板管理控制接口2004设置有1个，独立管理口2005设置有2个，常规网口2006设置有16个，扩展插槽接口2002设置有4个，在实际中具体的网口接口数量的设置并不局限于本实施例中的网口接口数量。

具体地，参照图4可知，所述集成主板10的表面上设置有若干个用于连接外部接件的接插槽1006，所述若干个接插槽1006引出为所述网口接口，便于用于进行接线操作。

具体地，参照图1可知，所述集成主板10的表面上板贴有中央处理器20、北桥模块30和南桥模块40，所述北桥模块30和所述南桥模块40分别与所述中央处理器20建立通信连接。

目前市面上的北桥模块30和南桥模块40都是采用插槽方案接入控制主板上的，虽然插槽方案便于芯片的更换，但是因为生产、运输等过程会引起芯片与插槽之间的接触、震动、松动、氧化、灰尘等因素造成的控制主板故障，使得需要耗费额外的金钱对控制主板进行维修，得不偿失。

此外，插槽方案不能对芯片起到保护作用，因为芯片和插槽之间是存在一定空隙的，使得芯片在运输过程中还会存在断针的情况，在一定程度上增加了控制主板的维修成本。

基于上述存在的问题，本实施例提出将中央处理器20、北桥模块30和南桥模块40板贴在集成主板10上，避免了插槽方式造成集成主板10故障和存在的额外维修成本的问题。

本实施例中的北桥模块30和南桥模块40是根据集成主板10上各部件芯片的类型进行的分类，例如，北桥模块30提供对中央处理器20、主频、系统和集成主板10的支持，其中包括有通过嵌入式多媒体与中央处理建立通信连接的内存模块1001；南桥模块40提供控制支持，其中包括有通过通信总线与中央处理建立通信连接的控制模块。

需要说明的是，本实施例中的集成主板10中的集成体现：相对于常规的主板，在本实施例中的主板上板贴有基板管理控制芯片1002和通用串行总线芯片3001，即与常规的主板相比，本实施例中的集成主板集成了基于接收到处理数据对中央处理器20进行相应的控制和对各类通用串行总线事件作出响应，对通用串行总线上的数据传输进行处理的功能。

具体地，以图4和图5为例，首先需对图4和图5进行说明，图5中为本实施例的集成主板实物图，图4为与集成主板实物图所对应的集成主板结构图，图5中的白框与图4中的黑框相对应，所述北桥模块30包括：内存模块1001，所述内存模块1001板贴在所述集成主板10的内存区域上。

进一步地，所述内存模块1001包括：若干个板贴在所述集成主板10上的内存芯片，所述内存芯片板贴在所述内存模块1001的内存位置上，所述内存芯片通过嵌入式多媒体控制总线与所述中央处理器20连接。

在常规的控制主板中，当存在大于4G以上的内存容量需求时，通常都采用内存芯片插槽方案，例如，采用1、2、4个插槽组合方案在控制主板上接入容量为2G-64G的任意一个或多个内存芯片，使得控制主板能够达到当前所需的内存需求，但插槽组合方案经常会因为内存芯片和插槽之间的接触、震动、松动、氧化、灰尘等因素使得控制主板存在故障现象。

因此，基于上述情况，基于图4所示，在本实施例中，内存芯片全部采用板贴的方式贴装在内存模块1001(其中，1001即为内存位置)上，通过EMMC(Embeded MultiMedia Card，嵌入式非易失性存储器系统)总线与中央处理器20建立通信连接，中央处理器20可以将待存储的数据通过EMMC总线传输到内存模块1001上进行存储，也可以通过EMMC总线调用存储在内存模块1001上的数据进行处理，取消了内存芯片插槽方案，直接从源头上避免了内存芯片和插槽之间的接触、震动、松动、氧化、灰尘等因素导致的集成主板10存在的故障现象，提升了集成主板10的稳定性。

进一步地，所述控制模块包括：基板管理控制芯片1002，所述基板管理控制芯片1002板贴在所述控制模块的基板管理控制位置上，所述基板管理控制芯片1002通过通信总线与所述中央处理器20建立通信连接。

基板管理控制芯片1002设置在网关服务器的控制主板上，便于用户对网关服务器远程管理、监控、安装、重启等操作，常规的控制主板上的基板管理控制芯片1002一般采用模块化的方式，即通用的设计为将基板管理控制芯片1002插在控制主板上，但由上述可知，插卡类、插槽类的设计一般都会存在接触、震动、松动、氧化、灰尘等因素使得用户无法通过基板管理控制芯片1002对网关服务器进行远程操作。

基于该问题，本实施例提出将模块化的方式替换为板贴的方式，即直接将基板管理控制芯片1002通过板贴的方式贴装在控制模块的基板管理控制位置(其中，1002即为基板管理控制位置)上，通过PCIE(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)2.0x1(版本为2.0，速度为x1的高速串行计算机扩展总线标准)与中央处理器20建立通信连接，中央处理器20将处理数据传输至基板管理控制芯片1002中，基板管理控制芯片1002基于接收到处理数据对中央处理器20进行相应的控制，不仅保证用户对网关服务器进行远程操作的稳定性和可靠性，同时因为基板管理控制芯片1002直接贴装在集成主板10上，免去了安装插卡槽的成本，即降低了引入基板管理控制芯片1002的引入成本，在引入基板管理控制芯片1002的成本降低后，使得更多不同规格的网关服务器能够引入基板管理控制芯片1002，满足大部分网关服务器的标配，使得基板管理控制芯片1002支持范围向下覆盖，在一定程度上提升了网关服务器的排障监控能力。

进一步地，所述控制模块还包括：通用串行总线芯片3001，所述通用串行总线芯片3001板贴在所述控制模块的通用串行总线位置上上，所述通用串行总线芯片3001与所述中央处理器20建立通信连接，其中，所述集成主板10上所述通用串行总线芯片3001对应的板贴位置与所述基板管理控制芯片1002对应的板贴位置不相同。

通用串行总线芯片3001设置在网关服务器的控制主板上，用于对各类通用串行总线事件作出响应，对通用串行总线上的数据传输进行处理，常规的控制主板上并未设置通用串行总线芯片3001，而是例如图6，第一种是直接单独采用英特尔网卡芯片引入一个接口1009，通过该接口1009接入通用串行总线后进行数据处理，第二种是直接采用普通网口1101通过IO(In/Out，输入/输出)芯片进行通用串行总线的接入后对英特尔网卡芯片进行数据处理，但该操作会造成网关服务器的总线宽带减少和可用网口数量减少的情况。

基于上述情况，本实施例提出通过板贴的方式在控制模块的通用串行总线位置(即图4中的3001，需要说明的是，10为集成主板的正面，30为集成主板10的背面，所以通用串行总线芯片3001板贴在集成主板10的背面上)上直接贴装通用串行总线芯片3001后，通用串行总线芯片3001直接与中央处理器20进行通信连接，根据传输至中央处理器20中的各类通用串行总线时间作出相应的响应，经由该通用串行总线芯片3001设计对应的独立管理网口，基于该独立管理网口和通用串行总线芯片3001进行数据处理，即不会占用网关服务器的总线宽带，还避免了对普通网口资源的占用。需要说明的是，通用串行总线芯片3001贴装在如图5所述的集成主板10的背面。

此外，如图4和图5所示的集成主板10还包括其他常规部件，例如固态电容1004，锂电池1005，接插槽1006，排针1007，电源插座1008等等，在此不一一进行赘述。

具体地，参照图7所示，所述中央处理器20由X86英特尔芯片和marvell交换芯片(型号为“marvell/美满”的交换芯片)1003组成。

另外，图7为与图4和图5所示的集成主板10所对应的集成架构，其中，本实施例中的中央处理器20所用型号为INTEL C3009(型号为C3009的英特尔芯片)具体也可为其他可替换型号，EMMC为内存模块1001通过EMMC总线与中央处理器20相接，BMC(BaseboardManagement Controller，基板管理控制器)为基板管理控制芯片1002，USB(UniversalSerial Bus，通用串行总线)2.0双层插座为与通用串行总线芯片3001对应，两个88E6193(型号为88E6193的marvell交换芯片)分别对应marvell交换芯片1003，分别接有GE1-GE8(千兆电口1-8口)和GE9-GE16(千兆电口9-16口)，同时分别通过10G(输出能力为10Gbps的网络总线宽带)接入SFP+1(千兆/万兆光口1口)、SFP+2(千兆/万兆光口2口)和SFP+3(千兆/万兆光口3口)、SFP+4(千兆/万兆光口4口)后，还分别通过10G接入到中央处理器20的PORT0(中央处理器用于输出资源分配的0号端口)和PORT1(中央处理器用于输出资源分配的1号端口)中，而其他常规部件分别所属北桥模块30和南桥模块40。

常规的控制主板存在两种架构设计，第一种是基于ARM(Advanced RISC Machine，进阶精简指令集机器)架构匹配交换芯片方案设计网关服务器的网络接口，第二种是基于X86架构(一种基于Intel 8086且向后兼容的中央处理器指令集架构)采用CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)原生网络资源设计网关服务器的网络接口，但上述两种架构设计在实际应用中均存在问题，例如，第一种架构设计存在ARM架构适配难度大，且ARM芯片生态体系割裂，导致网关服务器生态体系建设驳杂；第二种则存在设计的网络接口资源较少，不能够满足用户对网络接口资源的需求的问题。

基于上述常规的架构设计存在的问题，本实施例提出，对集成主板10中的中央处理器20进行重配置，具体为，首先将中央处理器20的规格替换为基于X86架构的英特尔芯片，以此降低适配难度，再在英特尔芯片中引入marvell交换芯片1003方案，基于marvell交换芯片1003实现网络接口资源的大幅度提升。

此外，中央处理器20的资源是基于DPDK(Data Plane Development Kit，数据平面开发套件)方案进行分配的，但常规的DPDK方案不支持marvell交换芯片1003，因此为了避免DPDK方案与marvell交换芯片1003的不适配导致的架构设计故障，本实施例还会对DPDK方案的协议进行改写，使得DPDK方案能够支持marvell交换芯片1003，在保证架构正常运行的同时，提升集成主板10的网络效能。

以图7为例，北桥模块30为：可信平台模块通过LPC0(Low pin count Bus0，0号低引脚数总线)与中央处理器20相接；SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)总线闪存通过SPI与中央处理器20相接、SUPER IO NIC5581D(型号为NIC5581D的超级I/O芯片)通过LPC0与中央处理器20相接，其中，SUPER IO NIC5581D还分别接入了通用输入/输出口、风扇插口、蜂鸣器和硬件监控；SEP1(千兆/万兆光口1口)通过一条10G(输出能力为10Gbps的网络总线宽带)和两条1G(输出能力为1Gbps的网络总线宽带)接入到中央处理器20的PORT2(中央处理器用于输出资源分配的2号端口)中；SEP2(千兆/万兆光口2口)通过一条10G(输出能力为10Gbps的网络总线宽带)和两条1G(输出能力为1Gbps的网络总线宽带)接入到中央处理器20的PORT3(中央处理器用于输出资源分配的3号端口)中；MGMT(management，硬件独立管理网口)经由AX88179(型号为AX88179的USB转网口芯片)通过USB2.0(规范为2.0的USB接口)接入中央处理器20或经由RTL8111HYT6801(型号为RTL8111HYT6801的网口芯片)后，通过PCIE桥ASM1182e(型号为ASM1182e的高速串行计算机扩展总线标准总线扩展芯片)与中央处理器20相接，其中PCIE桥ASM1182e基于PCIE2.0x1(版本为2.0，速度为x1的高速串行计算机扩展总线标准)与中央处理器20建立连接关系。

南桥模块40为：微控制单元通过I2C(Inter-Integrated Circuit，集成电路总线)与中央处理器20相接，同时，微控制单元还接入发光二极管控制和射频通讯控制；ConsoleRJ45(型号为RJ45的控制台接入端口)口和USB 2.0双层插座直接接入中央处理器20；两个网卡扩展槽分别通过PCIE3.0x4(版本为3.0，速度为x4的高速串行计算机扩展总线标准)和PCIE3.0x8/x8/x4(版本为3.0，速度为x8/x8/x4的高速串行计算机扩展总线标准)与中央处理器20相接；基于实际需求对M.2插座(一种用于安装型号为M.2的外置硬盘的硬盘插槽)和MSATA插座(一种用于安装型号为MSATA的外置硬盘的硬盘插槽)进行二择一后直接接入中央处理器20；串行ATA(Serial Advanced Technology Attachment，串行高级技术附件)插座通过两条x2(总线带宽为x2)和一条x1(总线带宽为x1)与中央处理器20相接；基板管理控制芯片1002经由PCIE桥ASM1182e通过PCIE2.0x1与中央处理器20相接；两个DDR4(DoubleData Rate 4，双倍数据率4)落板(DDR部分设计为DDR4落板方案)分别通过CHA(内存通道A)和CHB(内存通道B)与中央处理器20相接，TCM/TPM2.0可信(版本为TCM或TPM2.0的可信平台模块)通过SPI与中央处理器20相接和MINIPCIE插座(迷你高速串行计算机扩展总线标准插座)通过PCIEx1(速度为x1的高速串行计算机扩展总线标准)和I2C(Inter-IntegratedCircuit，I2C总线)与中央处理器20相接。

需要说明的是，本实施例中的中央处理器20所用规格为：C3958/C3858/C3758R/C3758(20*HSIO)、C3558R(20*HSIO)、C3558(12*HSIO)，而PORT0和PORT1接入到中央处理器20的LAN0(端口号为0的以太网口)中，PORT2和PORT3接入到中央处理器20的LAN1(端口号为1的以太网口)中。

本实用新型还提出一种集成网关服务器，所述集成网关服务器包括如上所述的通信设备，所述通信设备包括：

外壳体2000和设置在所述外壳体2000内腔的集成主板10；

所述外壳体2000的外壁上设置有由板载集成网口2001和扩展插槽接口2002组成的网口接口；

所述集成主板10的表面上设置有若干个接插槽1006，所述若干个接插槽1006引出为所述网口接口，所述集成主板10的表面上板贴有中央处理器20、北桥模块30和南桥模块40，所述北桥模块30和所述南桥模块40分别与所述中央处理器20建立通信连接。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述的方法。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括外壳体和设置在所述外壳体内腔的集成主板；

所述外壳体的外壁上设置有由板载集成网口和扩展插槽接口组成的网口接口；

所述集成主板的表面上设置有若干个接插槽，所述若干个接插槽引出为所述网口接口，所述集成主板的表面上板贴有中央处理器、北桥模块和南桥模块，所述北桥模块和所述南桥模块分别与所述中央处理器建立通信连接。

2.如权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述北桥模块包括：内存模块，所述内存模块板贴在所述集成主板的内存区域上。

3.如权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述内存模块包括：若干个板贴在所述集成主板上的内存芯片，所述内存芯片板贴在所述内存模块的内存位置上，所述内存芯片通过嵌入式多媒体控制总线与所述中央处理器连接。

4.如权利要求3所述的通信设备，其特征在于，所述南桥模块包括：控制模块，所述控制模块板贴在所述集成主板的控制区域上。

5.如权利要求4所述的通信设备，其特征在于，所述控制模块包括：基板管理控制芯片，所述基板管理控制芯片板贴在所述控制模块的基板管理控制位置上，所述基板管理控制芯片通过通信总线与所述中央处理器建立通信连接。

6.如权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述控制模块还包括：通用串行总线芯片，所述通用串行总线芯片板贴在所述控制模块的通用串行总线位置上，所述通用串行总线芯片与所述中央处理器建立通信连接。

7.如权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述中央处理器由X86英特尔芯片和marvell交换芯片组成。

8.如权利要求7所述的通信设备，其特征在于，所述板载集成网口包括：基板管理控制接口，所述基板管理控制接口与板贴在所述集成主板上的基板管理控制芯片相连接。

9.如权利要求8所述的通信设备，其特征在于，所述板载集成网口还包括：独立管理口，所述独立管理口与板贴在所述集成主板上的通用串行总线芯片相连接。

10.一种集成网关服务器，其特征在于，所述集成网关服务器包括如权利要求1至9中任意一项所述的通信设备。