CN219919279U - 一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板 - Google Patents
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Abstract
一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，其包括底部设置的底板以及底板一侧安装的封板，还包括Arduino接口、XH2.54接口、ESP8266芯片和复位按钮，所述封板的外侧中部安装有若干个Arduino接口，封板外侧的边缘处设置有若干个XH2.54接口4，底板靠近一角位置处设置有外接供电插口，外接供电插口的一侧安装有电源芯片，底板靠近另一角位置处安装有Type‑C接口，底板一侧的中部安装有ESP8266芯片，电源芯片的一侧安装有复位按钮，有益效果：本实用新型使用时，数据串口采用Type‑C接口7，提高了传输速度和耐用性；设计了一个5V‑36V的外接供电插口5，扩展了电源供电范围；采用了兼容Arduino Uno的Arduino接口3设计布局，提供了更多的GPIO接口；可以兼容Arduino Uno的拓展板，提高了扩展性和兼容性。
Description
技术领域
本实用新型涉及开发板，具体为一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板。
背景技术
现有技术：现有的一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板是NodeMCU。NodeMCU是一个流行的、开源的IoT平台，它使用Lua脚本作为编程语言，同时支持ArduinoIDE。它集成了ESP8266芯片，提供了WiFi功能，并具有一定的GPIO引脚。
NodeMcu开发板存在的缺点：
1.兼容性：NodeMCU开发板的尺寸规格不兼容现有ArduinoUno的开发套件，对于一些ArudinoUno开发板元器件使用的应用场景，这可能会成为一个问题；
2.GPIO引脚较少：NodeMCU提供的GPIO引脚数量有限，对于一些需要连接多个外设的项目来说，这可能不够用。
3.电源管理不足：NodeMCU的电源管理相对简单，可能无法满足一些高性能或低功耗应用的需求。
4.缺乏模块化设计：NodeMCU的硬件设计较为固定，增加或更换功能模块可能会遇到困难。
5.通信接口：Nodemcu使用的是microUSB接口。
实用新型内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，有效的解决了上述技术背景中提到的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：本实用新型包括底部设置的底板以及底板一侧安装的封板，还包括Arduino接口、XH2.54接口、外接供电插口、电源芯片、Type-C接口、ESP8266芯片和复位按钮，所述封板的外侧中部安装有若干个Arduino接口，封板外侧的边缘处设置有若干个XH2.54接口4，底板靠近一角位置处设置有外接供电插口，外接供电插口的一侧安装有电源芯片，底板靠近另一角位置处安装有Type-C接口，底板一侧的中部安装有ESP8266芯片，电源芯片的一侧安装有复位按钮。
优选的，所述电源芯片采用7805型芯片。
优选的，所述外接供电插口的输入电压为5V-36V。
优选的，所述底板与封板通过螺栓进行连接固定。
优选的，所述底板与封板上均开设有若干个安装孔，且安装孔位置一一对应。
优选的，所述XH2.54接口采用防反插型XH2.54接口。
有益效果：本实用新型使用时，数据串口采用Type-C接口，提高了传输速度和耐用性；设计了一个5V-36V的外接供电插口，扩展了电源供电范围；采用了兼容ArduinoUno的Arduino接口设计布局，提供了更多的GPIO接口；可以兼容ArduinoUno的拓展板，提高了扩展性和兼容性，更高的最大输入电压：电源芯片采用7805芯片最大输入电压为35V，而AMS1117芯片最大输入电压为15V，支持更高的输入电压。更高的最大输出电流：7805芯片最大输出电流为1.5A，而AMS1117芯片最大输出电流为1A。系统支持更高的输出电流，可以连接更多的外接设备。更低的输出噪声：7805芯片的输出噪声相对较低，而AMS1117芯片的输出噪声更高。系统输出电压稳定性较高。更大的热稳定性：7805芯片由于封装较大，可以更好地散热，因此具有更好的热稳定性。而AMS1117芯片则需要更好的散热设计以保证稳定性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是本实用新型底板结构示意图；
图3是本实用新型封板外侧结构示意图；
图4是本实用新型ESP8266芯片电气连接图；
图5是本实用新型Type-C接口电气连接图；
图6是本实用新型电源芯片电气连接图；
图7是本实用新型Arduino接口电气连接图；
图8是本实用新型复位按钮电气连接图；
图9是本实用新型XH2.54接口电气连接图；
图中标号：1、底板；2、封板；3、Arduino接口；4、XH2.54接口；5、外接供电插口；6、电源芯片；7、Type-C接口；8、ESP8266芯片；9、复位按钮。
具体实施方式
下面结合附图1-9对本实用新型的具体实施方式做进一步详细说明。
实施例一，由图1-9给出，本实用新型提供一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，包括底部设置的底板1以及底板1一侧安装的封板2，还包括Arduino接口3、XH2.54接口4、外接供电插口5、电源芯片6、Type-C接口7、ESP8266芯片8和复位按钮9，封板2的外侧中部安装有若干个Arduino接口3，封板2外侧的边缘处设置有若干个XH2.54接口4，底板1靠近一角位置处设置有外接供电插口5，外接供电插口5的一侧安装有电源芯片6，底板1靠近另一角位置处安装有Type-C接口7，底板1一侧的中部安装有ESP8266芯片8，电源芯片6的一侧安装有复位按钮9。
具体使用时：本实用新型使用时，数据串口采用Type-C接口7，提高了传输速度和耐用性；设计了一个5V-36V的外接供电插口5，扩展了电源供电范围；采用了兼容ArduinoUno的Arduino接口3设计布局，提供了更多的GPIO接口；可以兼容ArduinoUno的拓展板，提高了扩展性和兼容性，更高的最大输入电压：电源芯片6采用7805芯片最大输入电压为35V，而AMS1117芯片最大输入电压为15V，支持更高的输入电压。更高的最大输出电流：7805芯片最大输出电流为1.5A，而AMS1117芯片最大输出电流为1A。系统支持更高的输出电流，可以连接更多的外接设备。更低的输出噪声：7805芯片的输出噪声相对较低，而AMS1117芯片的输出噪声更高。系统输出电压稳定性较高。更大的热稳定性：7805芯片由于封装较大，可以更好地散热，因此具有更好的热稳定性。而AMS1117芯片则需要更好的散热设计以保证稳定性，本开发板使用Type-C接口，对比microUSB，Type-C接头可以在两个方向上插入，而microUSB只能在一个方向上插入。这意味着使用Type-C可以更加方便和容易。Type-C的接口设计更加坚固和耐用，比microUSB更能经受长时间的使用和插拔。
实施例
实施例一中电源芯片6使用不便，参照图1，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，电源芯片6采用7805型芯片，便于电源芯片6的使用。
实施例
实施例一中外接供电插口5使用不便，参照图1，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，外接供电插口5的输入电压为5V-36V，便于外接供电插口5的使用，扩展了电源供电范围。
实施例
实施例一中底板1与封板2安装不便，参照图1，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，底板1与封板2通过螺栓进行连接固定，便于底板1与封板2的安装使用。
实施例
实施例一中底板1与封板2安装不便，参照图1，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，底板1与封板2上均开设有若干个安装孔，且安装孔位置一一对应，便于底板1与封板2的安装固定。
实施例
实施例一中XH2.54接口4使用不便，参照图1，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，XH2.54接口4采用防反插型XH2.54接口4，可防止XH2.54接口4反插。
通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器以及编码器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对电气控制做说明。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，包括底部设置的底板（1）以及底板（1）一侧安装的封板（2），其特征在于：还包括Arduino接口（3）、XH2.54接口（4）、外接供电插口（5）、电源芯片（6）、Type-C接口（7）、ESP8266芯片（8）和复位按钮（9），所述封板（2）的外侧中部安装有若干个Arduino接口（3），封板（2）外侧的边缘处设置有若干个XH2.54接口（4），底板（1）靠近一角位置处设置有外接供电插口（5），外接供电插口（5）的一侧安装有电源芯片（6），底板（1）靠近另一角位置处安装有Type-C接口（7），底板（1）一侧的中部安装有ESP8266芯片（8），电源芯片（6）的一侧安装有复位按钮（9）。
2.如权利要求1所述的一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，其特征在于：所述电源芯片（6）采用7805型芯片。
3.如权利要求1所述的一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，其特征在于：所述外接供电插口（5）的输入电压为5V-36V。
4.如权利要求1所述的一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，其特征在于：所述底板（1）与封板（2）通过螺栓进行连接固定。
5.如权利要求1所述的一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，其特征在于：所述底板（1）与封板（2）上均开设有若干个安装孔，且安装孔位置一一对应。
6.如权利要求1所述的一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，其特征在于：所述XH2.54接口（4）采用防反插型XH2.54接口（4）。
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